专利名称：Mems麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
背景技术：
近年来利用MEMS (微机电系统)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，这种MEMS麦克风的耐高温效果较好，可以经受住SMT的高温考验，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。常规的MEMS麦克风包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述外壳上设有接收声音信号的声孔，通常声孔设计在外壳的底部并且为单一结构形式，通常为圆形或方形，这种单一结构的声孔，当外界气流较大时，可以通过声孔进入封装结构内部，而直接影响到MEMS声电芯片，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。
实用新型内容鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种能够防止MEMS声电芯片直接受到外界较大气流影响的一种MEMS麦克风。为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案:一种MEMS麦克风，包括:由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述外壳上设有接收声音信号的声孔，其中，所述外壳声孔位置向封装结构内部延伸设有阻挡外界气流的延伸阻挡部，所述延伸阻挡部与所述外壳一体设置。一种优选的技术方案，所述声孔设置在所述外壳的底部，所述延伸阻挡部为所述外壳声孔位置局部向封装结构内部延伸的一个延伸阻挡部，所述延伸阻挡部设置在临近所述MEMS声电芯片端的所述声孔位置。—种优选的技术方案，所述声孔设置在所述外壳的底部，所述延伸阻挡部为两个，所述两个延伸阻挡部分别设置在临近所述MEMS声电芯片和ASIC芯片端的所述声孔位置。一种优选的技术方案，所述声孔设置在所述外壳的底部，所述延伸阻挡部为声孔周围整体向封装结构内部凹陷的整体延伸阻挡部。一种优选的技术方案，朝向所述封装结构内部的所述延伸阻挡部的端部沿水平方向延伸设有阻挡外界气流的水平延伸部。一种优选的技术方案，所述声孔的形状为圆形。一种优选的技术方案，所述声孔的形状为方形。利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于本实用新型的MEMS麦克风，包括:由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述外壳上设有接收声音信号的声孔，其中，所述外壳声孔位置向封装结构内部延伸设有阻挡外界气流的延伸阻挡部，所述延伸阻挡部与所述外壳一体设置，可以通过延伸阻挡部对进入MEMS麦克风封装结构内部的较大气流进行阻挡，防止较大气流直接作用到MEMS声电芯片上，确保了 MEMS声电芯片不受气流的影响，同时可以起到调节MEMS麦克风的高频响应的效果。
通过参考
以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。图1是本实用新型实施例一 MEMS麦克风的剖面图。图2是本实用新型实施例二 MEMS麦克风的剖面图。图3是本实用新型实施例二 MEMS麦克风外壳声孔采用圆形的俯视图。图4是本实用新型实施例二 MEMS麦克风外壳声孔采用方形的俯视图。图5是本实用新型实施例三MEMS麦克风的剖面图。图6是本实用新型实施例三MEMS麦克风外壳声孔采用圆形结构的俯视图。图7是本实用新型实施例三MEMS麦克风外壳声孔采用方形结构的俯视图。图8是本实用新型实施例四MEMS麦克风的剖面图。图9是本实用新型实施例四MEMS麦克风外壳声孔为方形且延伸阻挡部为外壳声孔周围整体向封装结构内部凹陷的外壳的俯视图。图10是本实用新型实施例四MEMS麦克风外壳声孔为圆形且延伸阻挡部为外壳声孔周围整体向封装结构内部凹陷的外壳的俯视图。图11是本实用新型实施例五MEMS麦克风外壳声孔周围延伸到外壳侧壁整体下限的MEMS麦克风的剖面图。图12是本实用新型实施例五MEMS麦克风外壳的俯视图。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。实施例一:如图1所不,一种MEMS麦克风,包括:由线路板I和外壳2组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板I表面上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、所述ASIC芯片4以及线路板I之间通过金属线5电连接，所述外壳2上设有接收声音信号的声孔21，其中，所述外壳声孔21位置向封装结构内部延伸设有阻挡外界气流的延伸阻挡部22，所述延伸阻挡部22与所述外壳2 —体设置，此延伸阻挡部22可以在加工声孔21时预留出来，然后将预留出的延伸阻挡部22压入封装结构内部，通过延伸阻挡部22对进入MEMS麦克风封装结构内部的较大气流进行阻挡，同时可以起到调节MEMS麦克风的高频响应的效果。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述声孔21设置在所述外壳2的底部，所述延伸阻挡部22为所述外壳声孔21位置局部向封装结构内部延伸的一个延伸阻挡部22，所述延伸阻挡部22设置在临近所述MEMS声电芯片3端的所述声孔21位置，便于对MEMS声电芯片3进行保护。[0029]作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述声孔21的形状为方形。利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于本实用新型的MEMS麦克风，包括:由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述外壳上设有接收声音信号的声孔，其中，所述外壳声孔位置向封装结构内部延伸设有阻挡外界气流的延伸阻挡部，所述延伸阻挡部与所述外壳一体设置，可以通过延伸阻挡部对进入MEMS麦克风封装结构内部的较大气流进行阻挡，防止较大气流直接作用到MEMS声电芯片上，确保了 MEMS声电芯片不受气流的影响，同时可以起到调节MEMS麦克风的高频响应的效果。实施例二:如图2所示，一种MEMS麦克风，包括:由线路板I和外壳2组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板I表面上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、所述ASIC芯片4以及线路板I之间通过金属线5电连接，所述外壳2上设有接收声音信号的声孔21，其中，所述外壳声孔21位置向封装结构内部延伸设有阻挡外界气流的延伸阻挡部22，所述延伸阻挡部22与所述外壳2 —体设置，此延伸阻挡部22可以在加工声孔21时预留出来，然后将预留出的延伸阻挡部22压入封装结构内部，通过延伸阻挡部22对进入MEMS麦克风封装结构内部的较大气流进行阻挡，同时可以起到调节MEMS麦克风的高频响应的效果。本实施例与实施例一的区别在于，朝向所述封装结构内部的所述延伸阻挡部22的端部沿水平方向延伸设有阻挡外界气流的水平延伸部23。如图3所示，本实施例中的外壳声孔21的形状为圆形，当然本实施例中的声孔21的形状也可以如图4所示为一个方形结构。利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于本实用新型的MEMS麦克风，包括:由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述外壳上设有接收声音信号的声孔，其中，所述外壳声孔位置向封装结构内部延伸设有阻挡外界气流的延伸阻挡部，所述延伸阻挡部与所述外壳一体设置，可以通过延伸阻挡部对进入MEMS麦克风封装结构内部的较大气流进行阻挡，防止较大气流直接作用到MEMS声电芯片上，确保了 MEMS声电芯片不受气流的影响，同时可以起到调节MEMS麦克风的高频响应的效果。实施例三:如图5所示，一种MEMS麦克风，包括:由线路板I和外壳2组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板I表面上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、所述ASIC芯片4以及线路板I之间通过金属线5电连接，所述外壳2上设有接收声音信号的声孔21，其中，所述外壳声孔21位置向封装结构内部延伸设有阻挡外界气流的延伸阻挡部22，所述延伸阻挡部22与所述外壳2 —体设置，此延伸阻挡部22可以在加工声孔21时预留出来，然后将预留出的延伸阻挡部22压入封装结构内部，通过延伸阻挡部22对进入MEMS麦克风封装结构内部的较大气流进行阻挡，同时可以起到调节MEMS麦克风的高频响应的效果。本实施例与实施例二的区别在于:所述声孔21设置在所述外壳2的底部，所述延伸阻挡部22为两个，所述两个延伸阻挡部22分别设置在临近所述MEMS声电芯片3和ASIC芯片4端的所述声孔21位置，便于更好的保护封装结构内部的元器件。如图6所示，本实施例中的外壳声孔21的形状为圆形，当然本实施例中的声孔21的形状也可以如图7所示为一个方形结构。利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于本实用新型的MEMS麦克风，包括:由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述外壳上设有接收声音信号的声孔，其中，所述外壳声孔位置向封装结构内部延伸设有阻挡外界气流的延伸阻挡部，所述延伸阻挡部与所述外壳一体设置，可以通过延伸阻挡部对进入MEMS麦克风封装结构内部的较大气流进行阻挡，防止较大气流直接作用到MEMS声电芯片上，确保了 MEMS声电芯片不受气流的影响同时可以起到调节MEMS麦克风的高频响应的效果。实施例四:如图8所示，本实施例与实施例三的区别在于本实施例中的所述延伸阻挡部22为声孔21周围整体向封装结构内部凹陷的整体延伸阻挡部22，并且朝向所述封装结构内部的所述延伸阻挡部22的端部沿水平方向延伸设有阻挡外界气流的水平延伸部23，如图9所示，本实施例中声孔21的形状为圆形，当然声孔21的形状也可以如图10所示为方形，另外本实施例中声孔21的数量为一个，在实际设计时可以设计成多个声孔21。实施例五:如图11、图12所示，本实施例与实施例四的区别在于，本实施例中所述延伸阻挡部为声孔周围延伸到外壳侧壁，连同外壳侧壁一起整体向封装结构内部凹陷的整体延伸阻挡部，设计简单、便于一体加工成型。以上各实施例中的MEMS麦克风，由于该MEMS麦克风，包括:由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述外壳上设有接收声音信号的声孔，其中，所述外壳声孔位置向封装结构内部延伸设有阻挡外界气流的延伸阻挡部，所述延伸阻挡部与所述外壳一体设置，可以通过延伸阻挡部对进入MEMS麦克风封装结构内部的较大气流进行阻挡，防止较大气流直接作用到MEMS声电芯片上，确保了 MEMS声电芯片不受气流的影响，同时可以起到调节MEMS麦克风的高频响应的效果。上述实施例鉴于MEMS声电芯片和ASIC芯片的适当调整对本实用新型的主旨没有影响，图样中的MEMS声电芯片和ASIC芯片仅采用简略图样表示，以上实施例仅仅用以解释本实用新型，并不是用于限定本实用新型，所述技术领域的技术人员应该明白，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种MEMS麦克风，包括:由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述外壳上设有接收声音信号的声孔，其特征在于:所述外壳声孔位置向封装结构内部延伸设有阻挡外界气流的延伸阻挡部，所述延伸阻挡部与所述外壳一体设置。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述声孔设置在所述外壳的底部，所述延伸阻挡部为所述外壳声孔位置局部向封装结构内部延伸的一个延伸阻挡部，所述延伸阻挡部设置在临近所述MEMS声电芯片端的所述声孔位置。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述声孔设置在所述外壳的底部，所述延伸阻挡部为两个，所述两个延伸阻挡部分别设置在临近所述MEMS声电芯片和ASIC芯片端的所述声孔位置。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述声孔设置在所述外壳的底部，所述延伸阻挡部为声孔周围整体向封装结构内部凹陷的整体延伸阻挡部。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述声孔设置在所述外壳的底部，所述延伸阻挡部为声孔周围延伸到外壳侧壁，连同外壳侧壁一起整体向封装结构内部凹陷的整体延伸阻挡部。
6.如权利要求1-5任一权利要求所述的MEMS麦克风，其特征在于:朝向所述封装结构内部的所述延伸阻挡部的端部沿水平方向延伸设有阻挡外界气流的水平延伸部。
7.如权利要求1-5任一权利要求所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述声孔的形状为圆形。
8.如权利要求1-5任一权利要求所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述声孔的形状为方形。
专利摘要本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述外壳上设有接收声音信号的声孔，其中，所述外壳声孔位置向封装结构内部延伸设有阻挡外界气流的延伸阻挡部，所述延伸阻挡部与所述外壳一体设置，可以通过延伸阻挡部对进入MEMS麦克风封装结构内部的较大气流进行阻挡，防止较大气流直接作用到MEMS声电芯片上，确保了MEMS声电芯片不受气流的影响，同时可以起到调节MEMS麦克风的高频响应的效果。
文档编号H04R19/04GK202957979SQ20122062652
公开日2013年5月29日 申请日期2012年11月23日 优先权日2012年11月23日
发明者党茂强, 刘春宝, 潘珊珊, 张越 申请人:歌尔声学股份有限公司