专利名称：一种低端交换机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及网络安全领域，尤其是一种交换机。
背景技术：
目前普通的低端交换机技术已经很成熟，为了尽可能多的布置接口，布局就受到限制，布局完美性与尽可能多的接口需求形成了矛盾，为广大研发人员提出了挑战。一些没有综合开发实力的厂商，就模仿友商，导致现在产品同质化严重，为了在竞争中脱颖而出，我们开发了自己独有的系统布局。一个系列的产品外观和配置的一致性很差。比如48 口交换机和24 口交换机完全没有产品设计风格的统一，我们对整个交换机的接口进行了重新排序，设计形成了自己的产品风格。对于一个系列的交换机的设计风格完全一致。现有厂商的产品系统布局凌乱，没有考虑用户的使用性，且系统体积庞大。竞争对手的产品大多数都有风扇，系统噪音很大。
实用新型内容在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式
部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。本实用新型的主要目的在于提供一种低端交换机，其特征在于包括:一种低端交换机，包括机箱，其特征在于还包括:-导热垫,所述导热垫设置在PCB板与机箱底座之间,所述导热垫的位置与芯片的位置对应；-导光柱，所述导光柱包括底座和设置在底座上方的多个柱体，所述底座的两端分别设置有卡钩，所述两个卡钩之间设置有多个定位柱，所述卡钩通过方孔穿过所述PCB板并勾住所述方孔的边缘，所述定位柱通过定位柱孔穿过PCB板，所述柱体的中部呈向前弯曲的弧形，以使柱体的顶部与所述机箱的前面板的背面接触。所述导光柱的柱体与所述底座接触的部分的横截面为圆形，所述柱体的顶端横截面为矩形。所述PCB板上设置多个散热片，所述散热片位于PHY芯片上。所述机箱的左侧板、右侧板上的换气孔为对称设置。所述导光柱的前端设置有将所述柱体连接起来的多个横梁，所述横梁的材料与所述导光柱相同。所述导热垫采用高分子材料制成。所述导热垫的厚度大于所述PCB板与所述机箱底座之间的距离。本实用新型通过一系列的系统布局设计，降低系统噪音，整个系统采用无风扇设计，降低了成本，并且节约了能源的消耗，体现了绿色节能环保的要求。[0015]本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
本实用新型的下列附图在此作为本实用新型的一部分用于理解本实用新型。附图中示出了本实用新型的实施例及其描述，用来解释本实用新型的原理。在附图中，图1是本实用新型的交换机的机箱内部结构示意图；图2是本实用新型的交换机的PCB板底面的示意图；图3A、3B是本实用新型的导光柱的结构示意图；图4A、4B是本实用新型的导光柱与PCB板的连接示意图。
具体实施方式
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，本实用新型可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。下面将结合附图来详细说明本实用新型的实施例。本实用新型的交换机包括机箱100、导热垫200和导光柱300。如图1所示，机箱100包括底座101和顶盖，机箱100左侧板和右侧板分别设置有多个换气孔，所述换气孔呈矩阵式排列。如图2所示，导热垫200采用高分子材料制成，本身具有粘性，导热垫200的顶面、底面分别粘接在PCB板的底面与机箱底座101上，导热垫200的位置与PCB板上的芯片的位置对应，以使芯片散发的热量高效率地通过导热垫传导到机箱底板上，进而通过机箱底板散发到周围空气中去。优选地，导热垫200的厚度略高于PCB板与机箱底座之间的距离，由于导热垫200本身具有弹性，这样就可以使导热垫与PCB板、机箱底座充分接触。如图3A、图3B所示，在机箱100前面板上数据孔的后面还设置有导光柱300，导光柱300固定在PCB板的前端。导光柱300包括多个柱体301和底座302，柱体301设置在底座302的上方，底座302下方的两端分别设置有卡钩3021，在两个卡钩3021之间设置有多个定位柱3022。如图4A、4B所示，卡钩3021穿过PCB板上设置的方孔并在PCB板的背面勾住方孔的边缘，以使底座302与PCB板卡合，即可以使导光柱300与PCB板的相对位置固定。定位柱3022穿过PCB板上的定位柱孔，以起到对导光柱300的加强限位作用。柱体301与底座302连接处的横截面为圆形，柱体301顶部的横截面为矩形。柱体301的中间部分呈向前面板弯曲的弧形，以使柱体301的顶部横截面与机箱100的前面板的背面接触。光从圆形横截面处进入导光柱300中，从矩形横截面处传导出来，光线转过90度，导光柱采用透明塑胶材质制作。优选地，导光柱300的前端设置有将底座302上的柱体301连接起来的多个横梁3011。所述横梁3011的材料与导光柱300相同。优选地，PCB板上设置多个散热片。所述散热片的位于PHY芯片上。优选地，所述机箱的左侧板、右侧板上的换气孔为对称设置。[0030]本实用新型的交换机在PCB板的下方设置多个高分子导热垫，且导热垫的位置与芯片的位置对应，这样可以使热量最大程度地被散发到空气中去。PCB板上设置有散热片，并且整个系统为无风扇设计，在节约能源的消耗的基础上满足了系统的散热要求。本实用新型已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本实用新型限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本实用新型并不局限于上述实施例，根据本实用新型的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本实用新型所要求保护的范围以内。本实用新型的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。
权利要求1.一种低端交换机，包括机箱，其特征在于还包括: -导热垫，所述导热垫设置在PCB板与机箱底座之间，所述导热垫的位置与芯片的位置对应； -导光柱，所述导光柱包括底座和设置在底座上方的多个柱体，所述底座的两端分别设置有卡钩，所述两个卡钩之间设置有多个定位柱，所述卡钩通过方孔穿过所述PCB板并勾住所述方孔的边缘，所述定位柱通过定位柱孔穿过PCB板，所述柱体的中部呈向前弯曲的弧形，以使柱体的顶部与所述机箱的前面板的背面接触。
2.按权利要求1所述的低端交换机，其特征在于，所述导光柱的柱体与所述底座接触的部分的横截面为圆形，所述柱体的顶端横截面为矩形。
3.按权利要求1所述的低端交换机，其特征在于，所述PCB板上设置多个散热片，所述散热片位于PHY芯片上。
4.按权利要求1所述的低端交换机，其特征在于，所述机箱的左侧板、右侧板上的换气孔为对称设置。
5.按权利要求1所述的低端交换机，其特征在于，所述导光柱的前端设置有将所述柱体连接起来的多个横梁，所述横梁的材料与所述导光柱相同。
6.按权利要求1所述的低端交换机，其特征在于，所述导热垫采用高分子材料制成。
7.按权利要求1所述的低端交换机，其特征在于，所述导热垫的厚度大于所述PCB板与所述机箱底座之间的距离。
专利摘要本实用新型提供一种低端交换机，包括机箱，其特征在于还包括导热垫，导热垫设置在PCB板与机箱底座之间，导热垫的位置与芯片的位置对应；导光柱，导光柱包括底座和设置在底座上方的多个柱体，底座的两端分别设置有卡钩，两个卡钩之间设置有多个定位柱，卡钩通过方孔穿过PCB板并勾住方孔的边缘，定位柱通过定位柱孔穿过PCB板，柱体的中部呈向前弯曲的弧形，以使柱体的顶部与机箱的前面板的背面接触。本实用新型通过一系列的系统布局设计，降低系统噪音，整个系统采用无风扇设计，降低了成本，并且节约了能源的消耗，体现了绿色节能环保的要求。
文档编号H04L12/931GK202931368SQ20122062975
公开日2013年5月8日 申请日期2012年11月17日 优先权日2012年11月17日
发明者刘伟 申请人:汉柏科技有限公司