专利名称：一种手机外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信领域，具体涉及一种手机外壳。
背景技术：
目前手机设计时，扬声器音腔密封的设计一般采用的方式有:1、在五金嵌件上点焊五金卡扣固定底壳，通过底壳与小板压缩音腔软垫密封音腔；此方式比较可靠，但是点焊五金卡扣增加了五金嵌件的制作工艺，并且会存在一定的不良率，另外，五金卡扣需要重新开模，成本较高；2、在音腔附近塑胶上增加塑胶卡扣与底壳配合，再通过底壳与小板压缩音腔软垫密封音腔；此方式节省了成本，但塑胶卡扣强度较差，可靠性上存在风险，且卡扣增加了壁厚要求，导致整机长度增加。
发明内容为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种手机外壳，在保证不增加手机外壳的长度的同时、增加卡扣强度。—种手机外壳，包括前壳和后壳，所述前壳上具有突出前壳表面的卡扣，所述后壳上设有与所述卡扣相配合的扣位，还包括金属嵌件，所述金属嵌件被包裹在所述卡扣内。在更优的方案中，所述金属嵌件的一部分伸入前壳内而被前壳包裹。在更优的方案中，还包括电路板和扬声器，所述电路板固定在前壳上，所述后壳与所述电路板围成音腔，所述扬声器安装在所述音腔内。在更优的方案中，所述电路板与后壳相配合处设有密封软垫。本实用新型的有益效果是:通过在前壳的卡扣内设置金属嵌件，不仅增加了卡扣的强度，而且避免了在前壳上粘贴或焊接卡扣、而增加了整个手机壳体的长度或厚度。
图1是本实用新型的一种实施例的手机外壳。
具体实施方式
以下将结合附图，对本实用新型的具体实施例作进一步详细说明。—种手机外壳,包括前壳1、后壳3和金属嵌件21,所述前壳I上具有突出前壳表面的卡扣11，所述后壳3上设有与所述卡扣11相配合的扣位31，所述金属嵌件21被包裹在所述卡扣11内，所述金属嵌件21的一部分21伸入前壳I内而被前壳I包裹。手机外壳还包括电路板36和扬声器33,所述电路板36固定在前壳I上,所述后壳3与所述电路板36围成音腔33，所述扬声器33安装在所述音腔33内，扬声器33电连接在电路板36上，电路板36与后壳3相配合处设有密封软垫32，以防止配合处出现缝隙。前壳I上安装有屏幕5，后壳3上安装有手机的电池4，导磁片35安装在扬声器33上，扬声器软垫34设置在导磁片35与扬声器33之间。可以利用注塑成型前壳I，将金属嵌件2包裹在前壳I内，在金属嵌件21处形成卡扣11，这样不仅提高了卡扣11的卡扣强度，而且不需要再前壳I的表面粘贴或焊接卡扣。
权利要求1.一种手机外壳,包括前壳和后壳，所述前壳上具有突出前壳表面的卡扣，所述后壳上设有与所述卡扣相配合的扣位，其特征是:还包括金属嵌件，所述金属嵌件被包裹在所述卡扣内。
2.如权利要求1所述的手机外壳，其特征是:所述金属嵌件的一部分伸入前壳内而被前壳包裹。
3.如权利要求1所述的手机外壳，其特征是:还包括电路板和扬声器，所述电路板固定在前壳上，所述后壳与所述电路板围成音腔，所述扬声器安装在所述音腔内。
4.如权利要求3所述的手机外壳，其特征是:所述电路板与后壳相配合处设有密封软垫。
专利摘要本实用新型公开了一种手机外壳，包括前壳和后壳，所述前壳上具有突出前壳表面的卡扣，所述后壳上设有与所述卡扣相配合的扣位，还包括金属嵌件，所述金属嵌件被包裹在所述卡扣内。本实用新型的有益效果是通过在前壳的卡扣内设置金属嵌件，不仅增加了卡扣的强度，而且避免了在前壳上粘贴或焊接卡扣、而增加了整个手机壳体的长度或厚度。
文档编号H04M1/02GK203014910SQ20122073702
公开日2013年6月19日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日
发明者王天兴, 沈将 申请人:广东欧珀移动通信有限公司