一种lte通讯模块的制作方法

文档序号:8000645阅读:373来源:国知局
一种lte通讯模块的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种LTE通讯模块。它包括金手指、布件面、天线连接器。本发明适用于基于MINI PCI-E总线的LTE通讯产品开发,包括手持产品和固定设备产品。MINI PCI-E总线是业界标准总线,基于此总线开发的通讯模块只需满足该总线的基本协议即可,通过给该模块供电,启动简单的驱动程序后即可开始工作;LTE通讯模块通过天线从空中接口收发数据,再通过MINI PCI-E总线与控制母板完成数据交互。本发明使用方法简单,只需满足MINI PCI-E总线协议即可,将LTE核心部分集成在LTE通讯模块上,用户开发LTE通讯产品降低了难度,加快了开发进度、节约了开发成本并且具有很高的通用性。
【专利说明】—种LTE通讯模块

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LTE通讯模块,特别是针对LTE产品开发周期要求短、开发人员对LTE研究不深情况下使用的一种LTE通讯模块。

【背景技术】
[0002]LTE技术是由3GPP组织制定的UMTS技术标准的长期演进技术,于2004年12月3GPP多伦多TSG RAN会议上正式立项并启动。LTE系统引入了 OFDM和多天线MMO等关键传输技术,显著增加了频谱效率和数据传输速率(峰值速率能够达到上行50Mbit/s,下行100Mbit/s)。因为速率比2G乃至3G有明显提升(以中国3G标准TDSCDMA为例:峰值速率为上行2.2bit/s,下行2.8Mbit/s),所以对射频指标有更高更严格的要求,也意味着产品调试会更加繁琐且困难。
[0003]现有LTE产品都是由开发者从头开发到尾,对于核心部分不能固化下来,这样导致产品研发周期加长,开发难度增大,并且对于对LTE研究不深的开发人员是极大的挑战。


【发明内容】

[0004]本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种LTE通讯模块及其使用方法。
[0005]1.一种LTE通讯模块,其特征在于包括金手指、布件正面、布件反面和天线连接器;金手指通过标准MINI PC1-E卡槽与母板连接,器件两面布件一布件正面和布件反面,通过天线连接器连接天线。
[0006]2.根据权利要求1所述的一种LTE通讯模块,其特征在于所述的LTE核心部分做成模块,通过金手指与母板相连。
[0007]3.根据权利要求1所述的一种LTE通讯模块,其特征在于所述的天线保留天线连接器,用户可以自由调试天线。
[0008]
本发明的主要优点为降低LTE产品开发难度,缩短产品周期,且具有很高的兼容性。

【专利附图】

【附图说明】
[0009]
图1为本发明LTE通讯模块的示意图。
[0010]图中,金手指1、布件正面2、布件反面3和天线连接器4。

【具体实施方式】
[0011]
1.一种LTE通讯模块,其特征在于包括金手指1、布件正面2、布件反面3和天线连接器4 ;金手指I通过标准MINI PC1-E卡槽与母板连接,器件两面布件一布件正面2和布件反面3,通过天线连接器连接天线。
[0012]2.根据权利要求1所述的一种LTE通讯模块,其特征在于所述的LTE核心部分做成模块,通过金手指I与母板相连。
[0013]3.根据权利要求1所述的一种LTE通讯模块,其特征在于所述的天线保留天线连接器4,用户可以自由调试天线。
[0014]4.开发LTE通讯产品时,只需要保证接口符合MINI PC1-E总线协议,开发一块简单的母板即可完成产品开发。
【权利要求】
1.一种LTE通讯模块,其特征在于包括金手指(I)、布件正面(2)、布件反面(3)和天线连接器(4);金手指(I)通过标准MINI PC1-E卡槽与母板连接,器件两面布件一布件正面(2)和布件反面(3),通过天线连接器连接天线。
2.根据权利要求1所述的一种LTE通讯模块,其特征在于所述的LTE核心部分做成模块,通过金手指(I)与母板相连。
3.根据权利要求1所述的一种LTE通讯模块,其特征在于所述的天线保留天线连接器(4),用户可以自由调试天线。
【文档编号】H04W88/02GK104244463SQ201310229471
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年6月8日 优先权日:2013年6月8日
【发明者】谢向明 申请人:宇祐通讯科技(上海)有限公司
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