一种电子产品金属壳体和手的制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种电子产品金属壳体，所述金属壳体上设置有通孔，所述通孔内填充有塑胶件；所述塑胶件的内表面设置有NFC天线，信号穿过所述通孔被NFC天线接收，所述通孔的面积大于NFC天线线圈覆盖面积的1/3。本发明还提供了含有钙电子产品金属壳体的手机。本发明的电子产品金属壳体，其结构简单，并且其在保证信号强度的同时不影响金属壳体的外观。
【专利说明】一种电子产品金属壳体和手机
【技术领域】
[0001]本发明属于手机领域，尤其涉及一种电子产品金属壳体和手机。
【背景技术】
[0002]NFC (Near Field Communicat1n)是采用无线射频方式进行非接触通信，以达到识别并进行数据交换的目的，随着NFC技术的不断发展，该技术迅速普及和应用，例如:小额支付、身份识别、票据、物流、公交、商场等各个领域。
[0003]由于NFC天线依靠磁场耦合来工作，而金属器件对NFC天线的影响非常大，一些设备(如手机)必须专门留出供NFC天线通信的非金属部分，但由于设备的结构强度及整体工艺的要求需要在NFC的区域也使用金属，这样使得NFC功能与金属壳互不相容，至此，一些金属壳手机或设备无法使用NFC功能，而带NFC天线的手机壳必须在安装在非金属塑胶区域。
【发明内容】
[0004]本发明为解决现有的射频标签的外壳一般采用塑料的技术问题，提供电子产品金属壳体和手机。
[0005]本发明提供了
一种电子产品金属壳体，所所述金属壳体上设置有通孔，所述通孔内填充有塑胶件；所述塑胶件的内表面设置有NFC天线，信号穿过所述通孔被NFC天线接收，所述通孔的面积大于NFC天线线圈覆盖面积的1/3。
[0006]本发明还提供了一种手机，该手机包括本发明所述的电子产品金属壳体。
[0007]本发明采用在金属壳体上设置让信号通过的通孔来解决金属对无线射频信号的阻碍，且通过塑胶件将天线固定在金属壳体的内表面上。与现有开口槽相比，该发明结构紧凑，且不影响金属壳体的外观。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明的实施例1的NFC天线组件结构示意图；
图2为本发明的实施例2的NFC天线组件结构示意图；
图3为本发明的实施例3的NFC天线组件结构示意图；
图4为本发明的实施例4的NFC天线组件结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0010]本发明提供了一种电子产品金属壳体， 所述金属壳体上设置有通孔，所述通孔内填充有塑胶件；所述塑胶件的内表面设置有NFC天线，信号穿过所述通孔被NFC天线接收，所述通孔的面积大于NFC天线线圈覆盖面积的 1/3。
[0011]优选地，所述通孔为多个，且孔与孔之间设置有筋。
[0012]为了使信号更强，优选地，
所述NFC天线位于通孔内，且所述通孔的边缘与NFC天线线圈边缘之间的距离为0.1-3.0mm0
[0013]所述塑胶件填充在通孔内的的方法没有特别的限制，可以为本领域常用的各种方法，如模内注塑或卡扣连接。
[0014]本发明所述的金属壳体没有特别的限制，可以为本领域常用的各种金属，如铜、铝、不锈钢及其合金中的一种。
[0015]本发明所述的塑胶件没有特别的限制，可以为本领域常用的各种塑料，如聚碳酸酯(PC)聚碳酸酯与十二烷基苯磺酸钠的混合物(PC+ABS)和聚甲醛(POM)中的至少一种。
[0016]本发明所述的NFC天线的形状没有特别的限制，可以为本领域常用的各种形状，本发明所用的NFC天线为圆环型。所述NFC天线环内的部分可用于装饰、公司LOGO标识等作用，可以金属或塑料。
[0017]为了使信号更强，优选地，所述NFC天线还包括贴合在NFC天线表面的铁氧体。所述铁氧体与NFC天线的贴合方式为双面胶贴合。
[0018]本发明还提供了一种手机，该手机包括为本发明所述的电子产品金属壳体。
[0019]下面通过附图对本发明进行进一步说明。
[0020]一种电子产品金属壳体，如图1-2所示，
金属壳体I上设置有通孔4，通孔4内填充有塑胶件3 ;塑胶件3的内表面设置有NFC天线2，信号穿过通孔4被NFC天线2接收，通孔4的面积大于NFC天线I线圈覆盖面积的1/3。
[0021]本发明对通孔4的形状及个数没有特别的限制。如图1所示，通孔4为多个，且孔与孔之间设置有筋，为了使信号更强，通孔均匀的分布在金属壳体上。如图2所示，通孔4为一圆环，其将整个NFC天线填充在其中，且通孔4的边缘与NFC天线2线圈边缘之间的距离为 0.1-3.0mm。
[0022]塑胶件3填充在通孔4内的方法为模内注塑(如图1所示)或卡扣连接(如图3所示)。NFC天线2为圆环型，环内的部分为金属或塑料。
[0023]塑胶件3为聚碳酸酯、聚碳酸酯与十二烷基苯磺酸钠的混合物和聚甲醛中的至少一种。
[0024]NFC天线2还包括贴合在NFC天线表面的铁氧体。铁氧体与NFC天线模组的贴合方式为双面胶贴合。
[0025]下面通过具体实施例对本发明进行进一步的详细说明。
[0026]实施例1
首先在金属壳体上冲压出4个大小相同的通孔，4个通孔通过筋连接形成NFC天线的形状，通孔的面积为NFC天线线圈面积的2/3，通孔的边缘与NFC天线线圈边缘之间的距离为0.1mm。然后将NFC天线置于对应位置并定位好，用塑胶件通过模内注塑将NFC天线、金属壳体、塑胶件封装成一整体，馈电触点应露出，满足接触功能。得到电子产品金属壳体Al。
[0027]实施例2
按照实施例1的方法制备电子产品金属壳体A2，区别在于:通孔为一圆环。通孔的边缘与NFC天线线圈边缘之间的距离为3.0mm。
[0028]实施例3
按照实施例1的方法制备电子产品金属壳体A3，区别在于:NFC天线与塑胶件注塑成一体件，并且一体件上设置有卡扣，金属壳体上也设置有相应的卡扣，一体件与金属壳通过卡扣连接在一起；通孔的面积为天线线圈面积的1/3，通孔的边缘与NFC天线线圈边缘之间的距离为1.0 mm。
[0029]实施例4
按照实施例1的方法制备电子产品金属壳体A4，区别在于:塑胶件单独成型，塑胶件上设置有卡扣，NFC天线贴合在塑料件上。金属壳体上也设置有相应的卡扣，塑胶件与金属壳通过卡扣连接在一起；通孔的面积为NFC天线线圈面积的4/5，通孔的边缘与NFC天线线圈边缘之间的距离为2.0mm。
[0030]本发明的电子产品金属壳体，其结构简单，并且其在保证信号强度的同时不影响金属壳体的外观。
[0031]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电子产品金属壳体，其特征在于，所述金属壳体上设置有通孔，所述通孔内填充有塑胶件；所述塑胶件的内表面设置有NFC天线，信号穿过所述通孔被NFC天线接收，所述通孔的面积大于NFC天线线圈覆盖面积的1/3。
2.如权利要求1所述的电子产品金属壳体，其特征在于，所述通孔为多个，且孔与孔之间设置有筋。
3.如权利要求1所述的电子产品金属壳体，其特征在于，所述NFC天线位于通孔内，且所述通孔的边缘与NFC天线线圈边缘之间的距离为0.1-3.0mm。
4.如权利要求1所述的电子产品金属壳体，其特征在于，所述塑胶件填充在通孔内的方法为模内注塑。
5.如权利要求1所述的电子产品金属壳体，其特征在于，所述塑胶件填充在通孔内的方法为卡扣连接。
6.如权利要求1所述的电子产品金属壳体，其特征在于，所述金属壳体为铜、铝、不锈钢及其合金中的一种。
7.如权利要求1所述的电子产品金属壳体，其特征在于，所述塑胶件为聚碳酸酯、聚碳酸酯与十二烷基苯磺酸钠的混合物和聚甲醛中的至少一种。
8.如权利要求1所述的电子产品金属壳体，其特征在于，所述NFC天线还包括贴合在NFC天线表面的铁氧体。
9.如权利要求8所述的电子产品金属壳体，其特征在于，所述铁氧体与NFC天线的贴合方式为双面胶贴合。
10.一种手机，其特征在于，该手机包括权利要求1-9任意一项所述的电子产品金属壳体。
【文档编号】H04M1/02GK104254224SQ201310256597
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2013年6月26日 优先权日:2013年6月26日
【发明者】周建刚, 陈大军, 宫清 申请人:比亚迪股份有限公司