一种麦克风的封装结构及终端设备的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种麦克风的封装结构及终端设备，包括：后壳和封装套，所述封装套包含基体，在基体的第一侧面上开设有设置麦克风的腔体，在基体的与所述第一侧面相对的第二侧面上开设有第一声音通道，所述第一声音通道的上段与所述腔体的下段贯通，所述麦克风的音孔与所述第一声音通道和腔体贯通的部分相对，在所述基体的下端面上开设有第二声音通道，所述第二声音通道与所述第一声音通道连通，所述基体设置在所述后壳中，所述后壳的下端部开设有散音孔，所述散音孔与所述第二声音通道的出音口相对。本发明保证了可以在主板与后壳表面的距离小于3毫米时，实现麦克风的封装，并且封装套和后壳因为接触面面比较大所以密封更加可靠。
【专利说明】一种麦克风的封装结构及终端设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及终端设备中麦克风的安装方式，尤其涉及一种麦克风的封装结构及终端设备。
【背景技术】
[0002]手机等终端设备作为一种方便人们通信的工具，已成为日常生活中不可或缺的必需品，随着消费者生活水平的提高，对于音频质量的要求以及终端设备造型的要求越来越高，其中与通话密切相关的麦克风的通道设计越来越重要，特别是侧出音的方式和造型与音频质量关系越来越密切。
[0003]目前采用的麦克风通道设计主要应用在主板与后壳表面的距离H为4mm以上、3.5mm?4mm之间以及3mm?3.5mm之间的情况,在H更小的情况下，目前没有很好的设计方式，并且，目前针对H较小的情况，很多方式对麦克风孔的大小和位置要求比较高，一般要求孔的直径在Imm以上，在终端的厚度方向上位置比较靠后，经常在电池盖上，影响造型和音频效果。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是提供一种麦克风的封装结构及终端设备，能够在主板与后壳表面的距离小于3毫米的情况下实现麦克风的封装。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的一种麦克风的封装结构，包括:后壳和封装套，所述封装套包含基体，在基体的第一侧面上开设有设置麦克风的腔体，在基体的与所述第一侧面相对的第二侧面上开设有第一声音通道，所述第一声音通道的上段与所述腔体的下段贯通，所述麦克风的音孔与所述第一声音通道和腔体贯通的部分相对，在所述基体的下端面上开设有第二声音通道，所述第二声音通道与所述第一声音通道连通，所述基体设置在所述后壳中，所述后壳的下端部开设有散音孔，所述散音孔与所述第二声音通道的出音口相对。
[0006]进一步地，所述第一声音通道的下段与所述第二声音通道的入音口贯通，所述第二声音通道的入音口开设在与所述基体的第二侧面平行的平面上。
[0007]进一步地，在基体上所述第一侧面一侧还开设有设置麦克风所在主板的阶梯，在所述麦克风安装到所述腔体中后，所述主板设置在所述阶梯上，所述主板的麦克风所在的表面与开设阶梯后设置麦克风的腔体所在的表面密封；所述基体的第二侧面和下端面均与所述后壳的内壁密封。
[0008]进一步地，一种麦克风的封装结构，包括:后壳和支架，所述后壳与麦克风所在的主板连接，将麦克风包围在所述后壳中，所述支架设置在所述后壳上与所述后壳形成音腔，将麦克风封装在所述音腔中，在所述后壳的下端部上开设有散音孔。
[0009]进一步地，所述后壳与主板之间密封连接。
[0010]进一步地，一种终端设备，包括:麦克风、主板和麦克风的封装结构，所述麦克风的封装结构包括后壳和封装套，所述封装套包含基体，在基体的第一侧面上开设有设置麦克风的腔体，在基体的与所述第一侧面相对的第二侧面上开设有第一声音通道，所述第一声音通道的上段与所述腔体的下段贯通，所述麦克风的音孔与所述第一声音通道和腔体贯通的部分相对，在所述基体的下端面上开设有第二声音通道，所述第二声音通道与所述第一声音通道连通，所述基体设置在所述后壳中，所述后壳的下端部开设有散音孔，所述散音孔与所述第二声音通道的出音口相对。
[0011 ] 进一步地，所述第一声音通道的下段与所述第二声音通道的入音口贯通，所述第二声音通道的入音口开设在与所述基体的第二侧面平行的平面上。
[0012]进一步地，在基体上所述第一侧面一侧还开设有设置麦克风所在主板的阶梯，在所述麦克风安装到所述腔体中后，所述主板设置在所述阶梯上，所述主板的麦克风所在的表面与开设阶梯后设置麦克风的腔体所在的表面密封；所述基体的第二侧面和下端面均与所述后壳的内壁密封。
[0013]进一步地，一种终端设备，包括:麦克风、主板和麦克风的封装结构，所述麦克风的封装结构包括后壳和支架，所述后壳与麦克风所在的王板连接，将麦克风包围在所述后壳中，所述支架设置在所述后壳上与所述后壳形成音腔，将麦克风封装在所述音腔中，在所述后壳的下端部上开设有散音孔。
[0014]进一步地，所述后壳与主板之间密封连接。
[0015]综上所述，本发明通过在封装套上开设腔体、第一声音通道和第二声音通道，后壳将封装套压紧到主板上封装麦克风，保证了可以在主板与后壳表面的距离小于3毫米时，实现麦克风的封装，并且封装套和后壳因为接触面面比较大所以密封更加可靠。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本发明实施方式的麦克风的封装结构的剖面图；
[0017]图2?3为本发明实施方式的麦克风的封装结构的立体分解图；
[0018]图4为本发明实施方式的封装套与主板之间密封的示意图；
[0019]图5为本发明实施方式的封装套与后壳之间密封的示意图；
[0020]图6为本发明实施方式的另一种麦克风的封装结构的剖面图。
【具体实施方式】
[0021 ] 为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本申请的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0022]如图1?图3所示，本申请的麦克风的封装结构，包括:后壳I和封装套2，封装套2包含基体21，在基体21的第一侧面上开设有设置麦克风的腔体23，在基体21第二侧面24上开设有第一声音通道25，第二侧面24与第一侧面相对，第一声音通道25的上段与腔体23的下段贯通，麦克风的音孔与第一声音通道25和腔体23贯通的部分相对，在基体21的下端面上开设有第二声音通道26,第二声音通道26与第一声音通道25连通,基体21设置在后壳I中，后壳I的下端部开设有散音孔11，散音孔11与第二声音通道26的出音口261相对。
[0023]本实施方式中第一声音通道25的下段与第二声音通道26的入音口 262贯通,第二声音通道26的入音口 262开设在与基体21的第二侧面24平行的平面上。
[0024]本申请中封装套可采用硅胶套。
[0025]如图4所示，在基体21上第一侧面一侧还开设有设置麦克风所在主板的阶梯27，在麦克风安装到腔体23中后，主板设置在阶梯27上，主板的麦克风所在的表面与开设阶梯27后设置麦克风的腔体23所在的表面28密封，开设阶梯27后腔体23所在的表面28和麦克风周围的主板之间通过过盈或背胶形成密封。
[0026]如图5所示，在基体21设置到后壳I中后，基体21的第二侧面24和下端面29均与后壳I的内壁密封，扣上后壳I后，在基体21的第二侧面24与后壳I的第一内壁12之间通过过盈或背胶形成密封；在基体21的下端面29与后壳I的第二内壁13之间通过过盈形成密封。
[0027]为了组装拆卸方便一般图5中的两个密封处不会同时采用背胶，不论该两处采用背胶与否或只靠过盈密封都在本申请保护范围内。
[0028]本申请通过后壳I将封装套2压紧到麦克风所在的主板板上，主板和封装套2之间因为后壳I的压紧(或再加上主板和封装套2之间的密封)形成了可靠密封的声音通道；封装套2和后壳I的压紧(或再加上封装套2和后壳I之间的密封)形成了密封的声音通道，本申请简化了封装套的模具，降低了对主板与后壳表面的距离的要求，并且满足了麦克风的散音孔在移动终端厚度方向上位置移动的要求。
[0029]本实施方式还提供了一种终端设备，包括:麦克风、主板和麦克风的封装结构，麦克风的封装结构为上文中所述的麦克风的封装结构，此处不再赘述。
[0030]如图6所示，本申请提供的另一种麦克风的封装结构，包括:后壳I和支架3，后壳I与麦克风所在的王板连接，将麦克风包围在后壳I中，支架3设直在后壳上与后壳I形成音腔4,将麦克风封装在音腔4中,在后壳的下端部上开设有散音孔11。
[0031]后壳I通过泡棉压紧到主板上形成密封连接。支架3超焊或双面胶粘到后壳I上，这种方式能够保证主板与后壳表面的距离在3.5mm以下的情况下实现麦克风的封装，散音孔11的位置也比较灵活。
[0032]本实施方式还提供了一种终端设备，包括:麦克风、主板和麦克风的封装结构，麦克风的封装结构为图6中所示的麦克风的封装结构，此处不再赘述。
[0033]本领域普通技术人员可以理解上述方法中的全部或部分步骤可通过程序来指令相关硬件完成，所述程序可以存储于计算机可读存储介质中，如只读存储器、磁盘或光盘等。可选地，上述实施例的全部或部分步骤也可以使用一个或多个集成电路来实现，相应地，上述实施例中的各模块/单元可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。本申请不限制于任何特定形式的硬件和软件的结合。
[0034]以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种麦克风的封装结构，其特征在于，包括:后壳和封装套，所述封装套包含基体，在基体的第一侧面上开设有设置麦克风的腔体，在基体的与所述第一侧面相对的第二侧面上开设有第一声音通道，所述第一声音通道的上段与所述腔体的下段贯通，所述麦克风的音孔与所述第一声音通道和腔体贯通的部分相对，在所述基体的下端面上开设有第二声音通道，所述第二声音通道与所述第一声音通道连通，所述基体设置在所述后壳中，所述后壳的下端部开设有散音孔，所述散音孔与所述第二声音通道的出音口相对。
2.如权利要求1所述的麦克风的封装结构，其特征在于，所述第一声音通道的下段与所述第二声音通道的入音口贯通，所述第二声音通道的入音口开设在与所述基体的第二侧面平行的平面上。
3.如权利要求1所述的麦克风的封装结构，其特征在于，在基体上所述第一侧面一侧还开设有设置麦克风所在主板的阶梯，在所述麦克风安装到所述腔体中后，所述主板设置在所述阶梯上，所述主板的麦克风所在的表面与开设阶梯后设置麦克风的腔体所在的表面密封；所述基体的第二侧面和下端面均与所述后壳的内壁密封。
4.一种麦克风的封装结构，其特征在于，包括:后壳和支架，所述后壳与麦克风所在的主板连接，将麦克风包围在所述后壳中，所述支架设置在所述后壳上与所述后壳形成音腔，将麦克风封装在所述音腔中，在所述后壳的下端部上开设有散音孔。
5.如权利要求4所述的麦克风的封装结构，其特征在于，所述后壳与主板之间密封连接。
6.一种终端设备，其特征在于，包括:麦克风、主板和麦克风的封装结构，所述麦克风的封装结构包括后壳和封装套，所述封装套包含基体，在基体的第一侧面上开设有设置麦克风的腔体，在基体的与所述第一侧面相对的第二侧面上开设有第一声音通道，所述第一声音通道的上段与所述腔体的下段贯通，所述麦克风的音孔与所述第一声音通道和腔体贯通的部分相对，在所述基体的下端面上开设有第二声音通道，所述第二声音通道与所述第一声音通道连通，所述基体设置在所述后壳中，所述后壳的下端部开设有散音孔，所述散音孔与所述第二声音通道的出音口相对。
7.如权利要求6所述的终端设备，其特征在于，所述第一声音通道的下段与所述第二声音通道的入音口贯通，所述第二声音通道的入音口开设在与所述基体的第二侧面平行的平面上。
8.如权利要求6所述的终端设备，其特征在于，在基体上所述第一侧面一侧还开设有设置麦克风所在主板的阶梯，在所述麦克风安装到所述腔体中后，所述主板设置在所述阶梯上，所述主板的麦克风所在的表面与开设阶梯后设置麦克风的腔体所在的表面密封；所述基体的第二侧面和下端面均与所述后壳的内壁密封。
9.一种终端设备，其特征在于，包括:麦克风、主板和麦克风的封装结构，所述麦克风的封装结构包括后壳和支架，所述后壳与麦克风所在的王板连接，将麦克风包围在所述后壳中，所述支架设置在所述后壳上与所述后壳形成音腔，将麦克风封装在所述音腔中，在所述后壳的下端部上开设有散音孔。
10.如权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述后壳与主板之间密封连接。
【文档编号】H04R1/08GK104349225SQ201310322088
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2013年7月29日 优先权日:2013年7月29日
【发明者】杨振杰 申请人:中兴通讯股份有限公司