一种用于耳机插头的连接部件、耳机插孔及终端的制作方法

文档序号:7771525
一种用于耳机插头的连接部件、耳机插孔及终端的制作方法
【专利摘要】本公开是关于一种用于耳机插头的连接部件、耳机插孔及终端,其中,所述连接部件具有至少一个引脚,当所述连接部件与所述耳机插头连接时,所述至少一个引脚与所述耳机插头的靠近端部的至少一个端子连通。本公开提出的连接部件能够减少耳机插入耳机插孔中的长度,从而可以减小耳机插孔的深度,因此在配置有耳机插孔的终端中起到节约空间的作用。
【专利说明】一种用于耳机插头的连接部件、耳机插孔及终端
【技术领域】
[0001]本公开涉及电子【技术领域】,更具体地,涉及一种用于耳机插头的连接部件、耳机插孔及终端。
【背景技术】
[0002]随着终端技术的不断发展,例如智能手机、平板电脑等终端越来越普及。人们越来越多地使用终端进行工作、学习、娱乐以及交流。终端大多配置有耳机插孔,为用户提供了连接耳机的功能。目前的耳机插头都是标准插头,例如直径为2.5mm,3.5mm的耳机插头,以及每种标准下又有三段式、四段式的耳机插头。
[0003]为了提高人们的使用体验,现在的终端越来越薄,而且屏幕越来越大。这样的设计为人们带来了很好的使用体验。但是,由于终端越来越薄、屏幕越来越大,耳机插孔和屏幕的布局就很难协调,形成一个矛盾。

【发明内容】

[0004]有鉴于此,本公开的目的是提供一种用于耳机插头的连接部件、耳机插孔及终端,能够减少耳机插入耳机插孔中的长度。
[0005]为了达到上述目的,一方面,本公开提供一种用于耳机插头的连接部件,所述连接部件具有至少一个引脚,当所述连接部件与所述耳机插头连接时,所述至少一个引脚与所述耳机插头的靠近端部的至少一个端子连通。
[0006]本公开提出的连接部件能够减少耳机插入耳机插孔中的长度,从而可以减小耳机插孔的深度,因此在配置有耳机插孔的终端中起到节约空间的作用。
[0007]作为上述技术方案的优选,所述连接部件为中空的套筒,所述套筒的内直径的大小与所述耳机插头的端部一致;所述套筒的高度大于或等于欲连通的所述耳机插头的端子的宽度之和。采用套筒的形式便于设计和制造,以及方便用户的使用。
[0008]作为上述技术方案的优选,所述引脚为弹片,便于与耳机插孔的触点接触。
[0009]作为上述技术方案的优选,当所述连接部件用于连接四段式耳机插头时,所述连接部件具有两个引脚,当所述连接部件与所述耳机插头连接时,所述两个引脚分别与所述耳机插头的靠近端部的两个端子连通。本方案中具有两个引脚,可进一步地减少耳机插头插入的深度。
[0010]作为上述技术方案的优选,所述端部为所述耳机插头的头部和/或尾部。本方案提供了灵活地引出耳机插头的端子的方案。
[0011]另一方面,本公开还提供一种耳机插孔,所述耳机插孔具有至少一个触点,当耳机插头插入所述耳机插孔,且所述耳机插头连接有连接部件时,所述至少一个触点与所述连接部件的至少一个引脚连通;其中,所述连接部件为:当所述连接部件与所述耳机插头连接时,所述连接部件的至少一个引脚与所述耳机插头的靠近端部的至少一个端子连通。
[0012]本公开提出的耳机插孔由于可以与连接部件的引脚连通,因此能够减少耳机插入耳机插孔中的长度,从而可以减小耳机插孔的深度,因此在配置有耳机插孔的终端中起到节约空间的作用。
[0013]作为上述技术方案的优选,所述耳机插孔的深度为:所述耳机插头与所述连接部件连接时,所述耳机插头的端子中与所述连接部件的引脚连通的端子之外的端子的宽度之和。本方案使得耳机插孔的深度实现最小化。
[0014]作为上述技术方案的优选,所述至少一个触点位于耳机插孔的端部或耳机插孔的通道中。本方案提供了灵活的触点设置位置。
[0015]另一方面,本公开还提供一种终端,所述终端包括耳机插孔,所述耳机插孔具有至少一个触点,当耳机插头插入所述耳机插孔,且所述耳机插头连接有连接部件时,所述至少一个触点与所述连接部件的至少一个引脚连通;其中,所述连接部件为:当所述连接部件与所述耳机插头连接时,所述连接部件的至少一个引脚与所述耳机插头的靠近端部的至少一个端子连通。
[0016]本公开提出的终端由于具有深度较浅的耳机插孔,因此可以为终端的其他部件节约出空间。
[0017]作为上述技术方案的优选,所述耳机插孔的深度为:所述耳机插头与所述连接部件连接时,所述耳机插头的端子中与所述连接部件的引脚连通的端子之外的端子的宽度之和。
[0018]作为上述技术方案的优选,所述至少一个触点位于终端的耳机插孔的端部或耳机插孔的通道中。
[0019]本公开的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0020]应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本公开。下面通过附图和实施例,对本公开的技术方案做进一步的详细描述。
【专利附图】

【附图说明】
[0021]附图用来提供对本公开的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本公开的限制。在附图中:
[0022]图1是三段式的耳机插头的示意图;
[0023]图2是四段式的耳机插头的示意图;
[0024]图3是将耳机插孔设置在终端顶部时插入耳机插头的示意图;
[0025]图4是将耳机插孔设置在终端侧面时插入耳机插头的示意图;
[0026]图5是本公开中连接部件的一实施例的示意图;
[0027]图6是本公开中将连接部件连接三段式的耳机插头的示意图;
[0028]图7是本公开中将图6中的耳机插头插入顶部具有耳机插孔的终端的示意图;
[0029]图8是本公开中连接部件的另一实施例的示意图;
[0030]图9是本公开中将图8所示的连接部件连接四段式的耳机插头的示意图;
[0031]图10是本公开中将图9中的耳机插头插入顶部具有耳机插孔的终端的示意图;
[0032]图11是本公开中将耳机插头插入正面设置耳机插孔的终端的示意图;[0033]图12是本公开中的耳机插孔的一个实施例的示意图;
[0034]图13是本公开中提供的一种终端设备结构示意图。
[0035]通过上述附图,已示出本公开明确的实施例,后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围,而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。
【具体实施方式】
[0036]以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本公开,并不用于限定本公开。
[0037]如图1所示为目前技术中的三段式的耳机插头的示意图,该耳机插头有三个端子,分别为左声道、右声道和GND (地);如图2所示为目前技术中的四段式的耳机插头的示意图,该耳机插头有四个端子,分别为左声道、右声道、麦克和GND (地)。终端的耳机插孔是与标准的耳机插头匹配的耳机插孔。通常,在终端中,耳机插孔与屏幕的布局如下:
[0038]1、将耳机插孔设置在终端的顶部或底部,同时与屏幕避让开,如图3所示为将耳机插孔设置在终端顶部时插入耳机插头的示意图。例如耳机插孔是与3.5_耳机插头匹配的耳机插孔,3.5mm耳机插头的长度为14mm。那么,为了将耳机插孔与屏幕避让开,将屏幕上方或下方的区域设置为大于14mm ;
[0039]2、将耳机插孔设置在手机侧面,同时与屏幕避让开,如图4所示。这种方案需要增加终端的厚度,才能使得耳机插孔和屏幕在厚度方向错开。
[0040]然而,上述第I种方案会使得屏幕上方或下方的区域过大,第2种方案会增加终端的厚度,因此,目前的技术无法更好地实现人们追求的终端越来越薄、屏幕越来越大的设计理念。
[0041]本公开提出的用于耳机插头的连接部件具有至少一个引脚,当连接部件与耳机插头连接时,该连接部件的至少一个引脚与耳机插头的靠近端部的至少一个端子连通。
[0042]优选的,该连接部件可以为任何形状,与耳机插头的连接形式也可以是任何形式,只要该连接部件具有一个与耳机插头连接时能与耳机插头的靠近端部的至少一个端子连通的引脚即可。
[0043]如图5所示为该连接部件的一个实施例,在该实施例中,连接部件为套筒501,该套筒的中心为空,如图5中502所示。该套筒的内直径r的大小与所述耳机插头的端部一致,即可以容纳耳机插头的端部;该套筒的高度h大于或等于欲连通的耳机插头的端子的宽度之和。该套筒具有一个引脚503,该引脚例如为弹片。使用该连接部件时,将套筒501套在三段式耳机插头的尾部,如图6所示,这时,套筒的引脚503与耳机插头601的靠近尾部的一个端子连通。如图7所示,将耳机插头601插入耳机插孔602中,引脚503将与耳机插孔602中的相应的触点连通(图中未示出耳机插孔中的触点)。本实施例中,耳机插头并不完全插入耳机插孔,耳机插头上未插入耳机插孔的端子通过连接部件的引脚与耳机插孔中的触点连通,与图3相比,耳机插头插入耳机插孔的部分较短,因此,需要的耳机插孔的深度m也变得较小,与图3相比,深度m必然可以小于14mm,因此,配置该耳机插孔的终端的屏幕可以设置的更大一些。
[0044]如图8所示为该连接部件的另一实施例,在该实施例中,连接部件同样为套筒801,该套筒的中心为空,如图中802所示。该套筒的内直径r的大小可以容纳耳机插头的端部;该套筒的高度h大于或等于欲连通的耳机插头的端子的宽度之和。该套筒具有两个引脚803和804。使用该连接部件时,将套筒801套在耳机插头901的尾部,如图9所示,以四段式耳机插头901为例。这时,套筒的引脚803和804分别与耳机插头901的靠近尾部的两个端子805和806连通。如图10所示,将耳机插头901插入耳机插孔902中,套筒801的引脚803和引脚804分别与耳机插孔902中的相应的触点连通(图中未示出耳机插孔中的触点)。本实施例中,耳机插头并不完全插入耳机插孔,耳机插头901上未插入耳机插孔902的端子通过连接部件801的引脚与耳机插孔902中的触点连通,因此,与将耳机插头全部插入耳机插孔相比,需要的耳机插孔的深度m也变得比较小。因此,配置该耳机插孔的终端的屏幕可以设置的更大一些。
[0045]在本公开的其他实施例中,当耳机插孔设置在终端的厚度方向时,也可以在使用具有标准耳机插头的耳机时使用本公开提出的连接部件。
[0046]此外,使用该连接部件时,还可以使得该连接部件的引脚与耳机插头的靠近头部的至少一个端子连通。如图11所示,先将耳机插头1101插入耳机插孔1102中,再将套筒1103套在耳机插头1101的头部。这时,套筒的引脚1104和1105分别与耳机插头1101的靠近头部的两个端子1106和1107连通。而且,套筒1103的引脚1104和引脚1105分别与耳机插孔1102中的相应的触点连通(图中未示出耳机插孔中的触点)。本实施例中,耳机插头完全插入深度较浅的耳机插孔,耳机插头1101上多出的耳机插孔1102的端子通过连接部件1103的引脚与耳机插孔1102中的触点连通,因此,需要的耳机插孔的深度可以变得比较小,因此,配置该耳机插孔的终端可以设置的比较薄。
[0047]在本公开的其他实施例中,连接部件例如也可以为带有引脚的夹子,用以夹住耳机插头的端子来与耳机插头连接,以及使引脚与夹住的耳机插头的端子连通。
[0048]本公开还提供一种与上述连接部件配合使用的耳机插孔,该耳机插孔具有至少一个触点,当耳机插头插入所述耳机插孔,且所述耳机插头连接有连接部件时,所述至少一个触点与所述连接部件的至少一个引脚连通;其中,所述连接部件为:当所述连接部件与所述耳机插头连接时,所述连接部件的至少一个引脚与所述耳机插头的靠近端部的至少一个端子连通。
[0049]耳机插孔的深度为:耳机插头与连接部件连接时,所述耳机插头的端子中与所述连接部件的引脚连通的端子之外的端子的宽度之和。
[0050]其中,所述至少一个触点可以位于耳机插孔的端部或耳机插孔的通道中。如图12所示为耳机插孔的一个实施例的示意图。该图为耳机插孔的俯视图,其中,1201为耳机插孔,其中心部分1202为空,用于插入耳机插头,触点1203和触点1204位于耳机插孔1201的端部,用于与连接部件的引脚连通。在本发明的其他实施例中,触点可以位于中心部分1202中。
[0051]本公开还提出一种终端设备,图13是本公开提供的一种终端设备结构示意图。参见图13,终端设备1100可以包括通信单元110、包括有一个或一个以上计算机可读存储介质的存储器120、输入单元130、显示单元140、传感器150、音频电路160、WiFi (wirelessfidelity,无线保真)模块170、包括有一个或者一个以上处理核心的处理器180、以及电源190等部件。本领域技术人员可以理解,图13中示出的终端设备结构并不构成对终端设备的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。其中:
[0052]通信单元110可用于收发信息或通话过程中,信号的接收和发送,该通信单元110可以为RF (Radio Frequency,射频)电路、路由器、调制解调器、等网络通信设备。特别地,当通信单元110为RF电路时,将基站的下行信息接收后,交由一个或者一个以上处理器180处理;另外,将涉及上行的数据发送给基站。通常,作为通信单元的RF电路包括但不限于天线、至少一个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、用户身份模块(SIM)卡、收发信机、耦合器、LNA(Low Noise Amplifier,低噪声放大器)、双工器等。此外,通信单元110还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。所述无线通信可以使用任一通信标准或协议,包括但不限于 GSM(Global System of Mobile communication,全球移动通讯系统)、GPRS (GeneralPacket Radio Service,通用分组无线服务)、CDMA (Code Division Multiple Access,石马分多址)、WCDMA(Wideband Code Division Multiple Access,宽带码分多址)、LTE (LongTerm Evolution,长期演进)、电子邮件、SMS (Short Messaging Service,短消息服务)等。存储器120可用于存储软件程序以及模块,处理器180通过运行存储在存储器120的软件程序以及模块,从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器120可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等;存储数据区可存储根据终端设备1100的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外,存储器120可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地,存储器120还可以包括存储器控制器,以提供处理器180和输入单元130对存储器120的访问。
[0053]输入单元130可用于接收输入的数字或字符信息,以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。输入单兀130可包括触敏表面131以及其他输入设备132。触敏表面131,也称为触摸显示屏或者触控板,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触敏表面131上或在触敏表面131附近的操作),并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的,触敏表面131可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中,触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给处理器180,并能接收处理器180发来的命令并加以执行。此外,可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触敏表面131。除了触敏表面131,输入单元130还可以包括其他输入设备132。其他输入设备132可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。
[0054]显示单元140可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及终端设备1100的各种图形用户接口,这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示单元140可包括显示面板141,可选的,可以采用IXD(Liquid CrystalDisplay,液晶显示器)、0LED (Organic Light-EmittingDiode,有机发光二极管)等形式来配置显示面板141。进一步的,触敏表面131可覆盖显示面板141,当触敏表面131检测到在其上或附近的触摸操作后,传送给处理器180以确定触摸事件的类型,随后处理器180根据触摸事件的类型在显示面板141上提供相应的视觉输出。虽然在图13中,触敏表面131与显示面板141是作为两个独立的部件来实现输入和输入功能,但是在某些实施例中,可以将触敏表面131与显示面板141集成而实现输入和输出功能。
[0055]终端设备1100还可包括至少一种传感器150,比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。光传感器可包括环境光传感器及接近传感器,其中,环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板141的亮度,接近传感器可在终端设备1100移动到耳边时,关闭显示面板141和/或背光。作为运动传感器的一种,重力加速度传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小,静止时可检测出重力的大小及方向,可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等;至于终端设备1100还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器,在此不再赘述。
[0056]音频电路160、扬声器161,传声器162可提供用户与终端设备1100之间的音频接口。音频电路160可将接收到的音频数据转换后的电信号,传输到扬声器161,由扬声器161转换为声音信号输出;另一方面,传声器162将收集的声音信号转换为电信号,由音频电路160接收后转换为音频数据,再将音频数据输出处理器180处理后,经RF电路110以发送给比如另一终端设备,或者将音频数据输出至存储器120以便进一步处理。音频电路160还可能包括耳机插孔,以提供外设耳机与终端设备1100的通信。本公开的耳机插孔有至少一个触点,当耳机插头插入所述耳机插孔,且耳机插头连接有连接部件时,所述至少一个触点与连接部件的至少一个引脚连通;其中,连接部件为:当所述连接部件与所述耳机插头连接时,所述连接部件的至少一个引脚与所述耳机插头的靠近端部的至少一个端子连通。
[0057]耳机插孔的深度为:所述耳机插头与所述连接部件连接时,所述耳机插头的端子中与所述连接部件的引脚连通的端子之外的端子的宽度之和。
[0058]其中,至少一个触点位于终端的耳机插孔的端部或耳机插孔的通道中。
[0059]为了实现无线通信,该终端设备上可以配置有无线通信单元170,该无线通信单元170可以为WiFi模块。WiFi属于短距离无线传输技术,终端设备700通过无线通信单元170可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等,它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图13示出了无线通信单元170,但是可以理解的是,其并不属于终端设备1100的必须构成,完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。
[0060]处理器180是终端设备1100的控制中心,利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分,通过运行或执行存储在存储器120内的软件程序和/或模块,以及调用存储在存储器120内的数据,执行终端设备1100的各种功能和处理数据,从而对手机进行整体监控。可选的,处理器180可包括一个或多个处理核心;优选的,处理器180可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器180中。
[0061]终端设备1100还包括给各个部件供电的电源190 (比如电池),优选的,电源可以通过电源管理系统与处理器180逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源190还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电系统、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。[0062]尽管未示出,终端设备1100还可以包括摄像头、蓝牙模块等,在此不再赘述。在本实施例中,终端设备的显示单元是触摸屏显示器,终端设备还包括有存储器,以及一个或者一个以上的程序,其中一个或者一个以上程序存储于存储器中,且经配置以由一个或者一个以上处理器执行所述一个或者一个以上程序。
[0063]此外,典型地,本公开所述的移动终端可为各种手持终端设备,例如手机、个人数字助理(PDA)等,因此本公开的保护范围不应限定为某种特定类型的移动终端。
[0064]此外,根据本公开的方法还可以被实现为由CPU执行的计算机程序。在该计算机程序被CPU执行时,执行本公开的方法中限定的上述功能。
[0065]此外,上述方法步骤以及系统单元也可以利用控制器以及用于存储使得控制器实现上述步骤或单元功能的计算机程序的计算机可读存储设备实现。
[0066]此外,应该明白的是,本文所述的计算机可读存储设备(例如,存储器)可以是易失性存储器或非易失性存储器,或者可以包括易失性存储器和非易失性存储器两者。作为例子而非限制性的,非易失性存储器可以包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦写可编程ROM(EEPROM)或快闪存储器。易失性存储器可以包括随机存取存储器(RAM),该RAM可以充当外部高速缓存存储器。作为例子而非限制性的,RAM可以以多种形式获得,比如同步RAM (DRAM)、动态RAM (DRAM)、同步DRAM (SDRAM)、双数据速率SDRAM (DDR SDRAM)、增强SDRAM (ESDRAM)、同步链路DRAM (SLDRAM)以及直接RambusRAM(DRRAM)。所公开的方面的存储设备意在包括但不限于这些和其它合适类型的存储器。
[0067]本领域技术人员还将明白的是,结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模块、电路和算法步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清楚地说明硬件和软件的这种可互换性,已经就各种示意性组件、方块、模块、电路和步骤的功能对其进行了一般性的描述。这种功能是被实现为软件还是被实现为硬件取决于具体应用以及施加给整个系统的设计约束。本领域技术人员可以针对每种具体应用以各种方式来实现所述的功能,但是这种实现决定不应被解释为导致脱离本公开的范围。
[0068]结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模块和电路可以利用被设计成用于执行这里所述功能的下列部件来实现或执行:通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或其它可编程逻辑器件、分立门或晶体管逻辑、分立的硬件组件或者这些部件的任何组合。通用处理器可以是微处理器,但是可替换地,处理器可以是任何传统处理器、控制器、微控制器或状态机。处理器也可以被实现为计算设备的组合,例如,DSP和微处理器的组合、多个微处理器、一个或多个微处理器结合DSP核、或任何其它这种配置。
[0069]结合这里的公开所描述的方法或算法的步骤可以直接包含在硬件中、由处理器执行的软件模块中或这两者的组合中。软件模块可以驻留在RAM存储器、快闪存储器、ROM存储器、EPROM存储器、EEPROM存储器、寄存器、硬盘、可移动盘、CD-ROM、或本领域已知的任何其它形式的存储介质中。示例性的存储介质被耦合到处理器,使得处理器能够从该存储介质中读取信息或向该存储介质写入信息。在一个替换方案中,所述存储介质可以与处理器集成在一起。处理器和存储介质可以驻留在ASIC中。ASIC可以驻留在用户终端中。在一个替换方案中,处理器和存储介质可以作为分立组件驻留在用户终端中。[0070]在一个或多个示例性设计中,所述功能可以在硬件、软件、固件或其任意组合中实现。如果在软件中实现,则可以将所述功能作为一个或多个指令或代码存储在计算机可读介质上或通过计算机可读介质来传送。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质,该通信介质包括有助于将计算机程序从一个位置传送到另一个位置的任何介质。存储介质可以是能够被通用或专用计算机访问的任何可用介质。作为例子而非限制性的,该计算机可读介质可以包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其它光盘存储设备、磁盘存储设备或其它磁性存储设备,或者是可以用于携带或存储形式为指令或数据结构的所需程序代码并且能够被通用或专用计算机或者通用或专用处理器访问的任何其它介质。此外,任何连接都可以适当地称为计算机可读介质。例如,如果使用同轴线缆、光纤线缆、双绞线、数字用户线路(DSL)或诸如红外线、无线电和微波的无线技术来从网站、服务器或其它远程源发送软件,则上述同轴线缆、光纤线缆、双绞线、DSL或诸如红外先、无线电和微波的无线技术均包括在介质的定义。如这里所使用的,磁盘和光盘包括压缩盘(CD)、激光盘、光盘、数字多功能盘(DVD)、软盘、蓝光盘,其中磁盘通常磁性地再现数据,而光盘利用激光光学地再现数据。上述内容的组合也应当包括在计算机可读介质的范围内。
[0071]尽管前面公开的内容示出了本公开的示例性实施例,但是应当注意,在不背离权利要求限定的本公开的范围的前提下,可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外,尽管本公开的元素可以以个体形式描述或要求,但是也可以设想多个,除非明确限制为单数。
[0072]以上所述的【具体实施方式】,对本公开的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本公开的【具体实施方式】而已,并不用于限定本公开的保护范围,凡在本公开的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本公开的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种用于耳机插头的连接部件,其特征在于,所述连接部件具有至少一个引脚,当所述连接部件与所述耳机插头连接时,所述至少一个引脚与所述耳机插头的靠近端部的至少一个端子连通。
2.根据权利要求1所述的连接部件,其特征在于,所述连接部件为中空的套筒,所述套筒的内直径的大小与所述耳机插头的端部一致;所述套筒的高度大于或等于欲连通的所述耳机插头的端子的宽度之和。
3.根据权利要求1所述的连接部件,其特征在于,所述引脚为弹片。
4.根据权利要求1所述的连接部件,其特征在于,当所述连接部件用于连接四段式耳机插头时,所述连接部件具有两个引脚,当所述连接部件与所述耳机插头连接时,所述两个引脚分别与所述耳机插头的靠近端部的两个端子连通。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的连接部件,其特征在于,所述端部为所述耳机插头的头部和/或尾部。
6.一种耳机插孔,其特征在于,所述耳机插孔具有至少一个触点,当耳机插头插入所述耳机插孔,且所述耳机插头连接有连接部件时,所述至少一个触点与所述连接部件的至少一个引脚连通;其中,所述连接部件为:当所述连接部件与所述耳机插头连接时,所述连接部件的至少一个引脚与所述耳机插头的靠近端部的至少一个端子连通。
7.根据权利要求6所述的耳机插孔,其特征在于,所述耳机插孔的深度为:所述耳机插头与所述连接部件连接时,所述耳机插头的端子中与所述连接部件的引脚连通的端子之外的端子的宽度之和。
8.根据权利要求6所述的耳机插孔,其特征在于,所述至少一个触点位于耳机插孔的端部或耳机插孔的通道中。
9.一种终端,其特征在于,所述终端包括耳机插孔,所述耳机插孔具有至少一个触点,当耳机插头插入所述耳机插孔,且所述耳机插头连接有连接部件时,所述至少一个触点与所述连接部件的至少一个引脚连通;其中,所述连接部件为:当所述连接部件与所述耳机插头连接时,所述连接部件的至少一个引脚与所述耳机插头的靠近端部的至少一个端子连通。
10.根据权利要求9所述的终端,其特征在于,所述耳机插孔的深度为:所述耳机插头与所述连接部件连接时,所述耳机插头的端子中与所述连接部件的引脚连通的端子之外的端子的宽度之和。
11.根据权利要求9所述的终端,其特征在于,所述至少一个触点位于终端的耳机插孔的端部或耳机插孔的通道中。
【文档编号】H04R1/10GK103475972SQ201310439607
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年9月24日 优先权日:2013年9月24日
【发明者】高原, 许多, 韩高才 申请人:小米科技有限责任公司
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