电声器件的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种电声器件，其包具有收容空间的壳体和收容固定于壳体内的发声单体，所述壳体由低介电系数材料制成。与相关技术相比，本发明电声器件低频音效性能更好。
【专利说明】电声器件
【【技术领域】】
[0001]本发明涉及一种电声器件，尤其涉及一种运用在便携式电子产品上的电声器件。【【背景技术】】
[0002]在移动电话等便携设备快速发展的过程中，人们对产品的功能性要求越来越强，由此，电声器件的发展也相应加快。
[0003]相关技术的电声器件，其包括具有收容空间的壳体和置于所述收容空间内的发声单体，为了提高电声器件的声学效果，通常在壳体内设置有声腔，通过扩大声腔可以有效地提高低频性能。然而，目前移动设备等产品的小型化发展限制了电声器件的规格，因此，单纯通过扩大声腔来提高电声器件的声学效果是很难实现的。
[0004]因此，实有必要提出一种新的电声器件以解决上述问题。
【
【发明内容】
】
[0005]本发明需解决的技术问题是提供一种低频音效好的电声器件。
[0006]本发明设计了一种低频音效好的电声器件，其目的是这样实现的:
[0007]—种电声器件，其包具有收容空间的壳体和收容固定于壳体内的发声单体，其特征在于:所述壳体由低介电系数材料制成。
[0008]优选的，所述低介电系数材料为笼型倍半硅氧烷材料与树脂相结合制备而成。
[0009]优选的，所述树脂材料为环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯中的任意一种。
[0010]优选的，所述电声器件壳体内部设有声腔。
[0011]优选的，所述声腔内填充有低介电系数材料。
[0012]与相关技术相比，本发明电声器件其低频音效性能更好。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0013]图1为本发明电声器件的结构示意图。
【【具体实施方式】】
[0014]下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
[0015]如图1所不,一种电声器件10,其包括壳体I和收容并固定于壳体I内的发声单体2。
[0016]所述壳体由Low-K材料(Low dielectric,低介电系数材料)制成，在本实施方式中，所述Low-K材料为带有活性基团的笼型倍半硅氧烷(Polyhedral oligomericsilsesquioxane,POSS)与树脂相结合制备而成。其中所述树脂材料可以为环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯等常见树脂材料。所述POSS材料是一类新型的有机/无机杂化材料，分子中具有一个由S1-O键围成的笼，分子尺寸在I~3nm ；P0SS是一类分子的统称，由分子中含有的硅原子个数可分为八聚、十聚、十二聚、十四聚等笼型倍半硅氧烷，其具有类似分子筛的纳米孔结构。
[0017]由此制成的Low-K材料具有耐热性能好，强度高，介电系数低的特点，且其内部具有10?40nm的孔道结构，同时也具有0.5nm左右的孔结构。
[0018]所述壳体I内还可以设有一个声腔3,所述声腔由发声单体2的外周轮廓与壳体的内壁围成，所述Low-K材料部分或全部填充所述声腔。即所述用于发声的部位既可以是传统的空腔结构，也可以是该Low-k材料与外壳体一体成型的结构。由于Low-K材料具有孔道结构和孔结构等特定的分子结构，其可以起到扩大声腔的作用，可以有效地增强低频响应性能。同时，由于其具有的耐热性能好，强度高和介电系数低等特点，也使其制成的电声器件
[0019]与相关技术相比，本发明电声器件的外壳采用1w-K材料，且在声腔中充填入Low-K材料，提高了电声器件的低频响应，改善了其低频声学性能。
[0020]以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种电声器件，其包具有收容空间的壳体和收容固定于壳体内的发声单体，其特征在于:所述壳体由低介电系数材料制成。
2.根据权利要求1所述的电声器件，其特征在于:所述低介电系数材料为笼型倍半硅氧烷材料与树脂相结合制备而成。
3.根据权利要求2所述的电声器件，其特征在于:所述树脂材料为环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯中的任意一种。
4.根据权利要求3所述的电声器件，其特征在于:所述电声器件壳体内部设有声腔。
5.根据权利要求4所述的电声器件，其特征在于:所述声腔内填充有低介电系数材料。
【文档编号】H04R1/22GK103491483SQ201310441578
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年9月25日 优先权日:2013年9月25日
【发明者】王和志, 徐斌 申请人:瑞声科技（南京）有限公司, 瑞声声学科技(深圳)有限公司