一种多侧键手的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种多侧键手机，其包括有多个容置通孔和容置槽的手机壳体、手机主板及侧键组件，其中，侧键组件进一步包括安装于手机壳体容置通孔内的侧键、安装于手机壳体容置槽内的键垫以及安装于侧键之间在手机壳体上容置槽内的限位件，限位件用于限制侧键在按动方向上的位移，侧键和限位件都在与其有装配关系的手机壳体之间设有装配间隙，侧键与限位件之间还设有位移间隙，侧键的硬度大于键垫的硬度，侧键通过顶持键垫触发手机主板上的开关，进而实现相应命令的输入。本发明具有装配方便、成本低廉、侧键按动手感好以及装配尺寸小等优点。
【专利说明】一种多侧键手机
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动终端设备【技术领域】，具体是涉及一种多侧键手机。
【背景技术】
[0002]手机已是现代生活中不可或缺的通讯工具，其功能越来越强大，现有智能手机的屏幕一面通常不设置物理按键；而为了能够在不打开手机屏幕的情况下快速实现某些功能，如音乐播放器的音量控制、拍照功能的开启和关闭、屏幕电源开关等，又不失手机整体结构设计的美观要求，侧键的设置因此被广泛应用。
[0003]现有技术的手机侧键结构多为将硅胶一体注塑到侧键帽上，这种工艺方式主要有如下缺陷:首先，硅胶与侧键帽一体注塑的加工成本较高；其次，这种工艺方法加工的侧键其装配尺寸较大，不利于手机设计对其整体结构紧凑、小巧的要求；再次，侧键在受到按力时，装配在手机壳体上侧键的硅胶部分固定，不活动，导致手感较差，不能满足用户最佳的操作体验。
【发明内容】
[0004]为解决上述问题，本发明提供了一种多侧键手机，具体是其侧键的设置方式，能够有效地解决现有技术的侧键加工成本高，装配尺寸大及操作手感不佳的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是提供一种多侧键手机，该多侧键手机包括:手机壳体，该手机壳体设有第一容置通孔、第二容置通孔、手机主板容置槽和键垫容置槽；手机主板，该手机主板固定安装于该手机主板容置槽内；侧键组件，该侧键组件进一步包括:第一侧键，该第一侧键安装于该第一容置通孔内；第二侧键，该第二侧键安装于该第二容置通孔内；键垫，该键垫安装于该键垫容置槽内；其中，该第一侧键和该第二侧键通过顶持该键垫触发该手机主板上的侧键触发开关，进而实现相应命令的输入。
[0006]其中，该手机壳体还包括设于该第一侧键和该第二侧键之间的第一限位件容置槽，该侧键组件还包括:第一限位件，该第一限位件安装于该第一限位件容置槽内，用于限制该第一侧键和该第二侧键在侧键按动方向上的位移。
[0007]其中，该第一限位件与该手机壳体之间在侧键按动方向上设有第一限位装配间隙；该第一限位件与该手机壳体之间在该壳体的侧壁纵向方向上设有第二限位装配间隙；该第一限位件与该手机壳体之间在该壳体的侧壁横向方向上设有第三限位装配间隙。
[0008]其中，该第一侧键和该第二侧键在侧壁纵向方向上沿手机侧壁设置，该第一侧键和该第二侧键均包括位于其底部的裙边，该裙边的外周尺寸大于与之配合的该第一、第二容置通孔的尺寸。
[0009]其中，该第一侧键与该第一容置通孔的环周之间设有第一侧键装配间隙；该第一侧键与该手机壳体之间在侧键按动方向上设有第一侧键位移间隙；该第一侧键与该第一限位件之间在侧键按动方向上设有第一侧键限位间隙。
[0010]其中，该第二侧键与该第二容置通孔的环周之间设有第二侧键装配间隙；该第二侧键与该手机壳体之间在侧键按动方向上设有第二侧键位移间隙；该第二侧键与该第一限位件之间在侧键按动方向上设有第二侧键限位间隙。
[0011]其中，该第一侧键和该第二侧键的硬度大于该键垫的硬度。
[0012]其中，该手机壳体还包括在侧壁纵向方向上沿手机侧壁设置的第三、第四侧键容置槽；该侧键组件还包括第三侧键和第四侧键，该第三侧键和该第四侧键分别安装在该第三、第四侧键容置槽内；其中，该第一侧键为电源键；该第二侧键为音量键；该第三侧键为相机控制键；该第四侧键为扬声器开关键。
[0013]其中，该手机壳体还包括第二、第三限位件容置槽；该侧键组件还包括第二限位件和第三限位件，该第二限位件设置于该第二侧键和该第三侧键之间的该手机壳体上的第二限位件容置槽内，用于限制该第二侧键和该第三侧键在侧键按动方向上的位移；该第三限位件设置于该第三侧键和该第四侧键之间的该手机壳体上的第三限位件容置槽内，用于限制该第三侧键和该第四侧键在侧键按动方向上的位移。
[0014]其中，该键垫为四个，分别对应该第一侧键、该第二侧键、该第三侧键及该第四侧键设置；或者该键垫为一体的条状，对应该第一侧键、该第二侧键、该第三侧键及该第四侧键设置。
[0015]本发明多侧键手机的侧键组件通过将侧键和键垫分开设置，与现有侧键的一体注塑成型工艺相比，大大降低了其加工成本，并且装配简单，具有更好的操作手感；另外，本发明利用限位件来限制侧键在按动方向上的移动，可以缩短侧键与手机壳体在侧壁纵向方向上的装配尺寸，同时，限位件数量的设置要比侧键数量少，利于手机多侧键的设计。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是本发明多侧键手机一优选实施例的结构分解示意图；
[0017]图2是图1所示多侧键手机的主视图，其中，还定义了在多侧键手机上的三维坐标系;
[0018]图3是图1所示多侧键手机的限位件与手机壳体装配间隙正视示意图；
[0019]图4是图1所示多侧键手机的限位件与手机壳体装配间隙侧视示意图；
[0020]图5是图1所示多侧键手机的第一侧键结构图；
[0021]图6是图1所示多侧键手机的第二侧键结构图；
[0022]图7是图1所示多侧键手机的侧键的装配间隙示意图；
[0023]图8是图1所示多侧键手机的侧键的限位间隙及位移间隙示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0025]请参阅图1，图1是本发明多侧键手机一优选实施例的结构分解示意图，本实施例多侧键手机包括但不限于手机壳体10、手机主板20和侧键组件等。
[0026]具体而言,该手机壳体10设有第一容置通孔U、第二容置通孔12、手机主板容置槽14和键垫容置槽13。其中，手机壳体10可以为主壳和背壳一体式结构形式设置，也可以为主壳和背壳分开的结构形式设置，本实施例主要是对侧键组件的设计，故在手机壳体10结构上不做具体限定。第一容置通孔11和第二容置通孔12的形状可以为圆形、长条形及圆角矩形等，根据侧键的个性化需求及手机整体结构的设计要求可以为多种形状。值得注意的是，手机主板容置槽14和键垫容置槽13以筋板的形式一体成型在手机壳体10上，兼具了加固手机壳体10的强度和容置槽的作用。
[0027]如图1所示，手机主板20固定安装于手机主板容置槽14内，需要说明的是，手机主板20上包括侧键触发开关21，此外，手机主板20的结构及功用在本【技术领域】人员容易理解的范围内，不作细述。
[0028]值得一提的是，本实施例的侧键组件具体可以包括第一侧键30、第二侧键40和键垫50。第一侧键30安装于第一容置通孔11内；第二侧键40安装于第二容置通孔12内；第一侧键30和第二侧键40的外形形状与第一容置通孔11和第二容置通孔12的内轮廓形状分别对应相同；键垫50安装于键垫容置槽13内。
[0029]其中，侧键组件的工作过程为:按动第一侧键30和/或第二侧键40，第一侧键30和/或第二侧键40通过顶持键垫50触发手机主板20上的侧键触发开关21，进而完成相应命令的输入。
[0030]本实施例的多侧键手机通过将侧键与键垫50分开设置，与现有技术手机的侧键一体注塑成型工艺相比，能够有效地降低生产成本，同时使装配过程更加简单，还具有更好的操作手感。
[0031]在本发明的优选实施例中，手机壳体10还设置有第一限位件容置槽11，同样的，第一限位件容置槽11也是以筋板的形式一体成型在手机壳体10安装侧键一边的壳体边沿内侧，该第一限位件容置槽11在手机壳体10的侧壁纵向上设置于第一侧键30和第二侧键40之间；请参阅图2，图2是图1所示多侧键手机的主视图，其中，还定义了在多侧键手机上的三维坐标系。其中，X方向为侧键按动方向，Y方向为侧壁纵向方向，Z方向为侧壁横向方向。侧键组件还包括:第一限位件60，第一限位件60安装于第一限位件容置槽11内，用于限制第一侧键30和第二侧键40在侧键按动方向上(即X方向上)的位移。
[0032]请参阅图3及图4，图3是图1所示多侧键手机的限位件与手机壳体装配间隙正视示意图；图4是图1所示多侧键手机的限位件与手机壳体装配间隙侧视示意图。在本发明的优选实施例中，第一限位件60与手机壳体10之间在侧键按动方向上设有第一限位装配间隙Al ;第一限位件60与手机壳体10之间在壳体的侧壁纵向方向上设有第二限位装配间隙A2 ;第一限位件60与手机壳体10之间在壳体的侧壁横向方向上设有第三限位装配间隙A3。限位装配间隙的作用为方便限位件的装配和拆卸，如果没有该限位装配间隙则第一限位件60与手机壳体10之间会配合过紧，当进行手机维修或者需要更换第一限位件60时，第一限位件60无法从手机壳体10上的第一限位件容置槽11中顺利取出，容易导致手机壳体10的破坏，因此，第一、第二、第三限位装配间隙可以有效地避免破坏手机壳体10。
[0033]图5为图1所示多侧键手机的第一侧键结构图；在本发明的优选实施例中，第一侧键30包括键帽32、底部的裙边31及侧键触点33，其中，侧键触点33顶持键垫50 ;裙边32的外周尺寸大于与之配合的第一容置通孔11的尺寸。
[0034]图6为图1所示多侧键手机的第二侧键结构图；第二侧键40由键帽42、底部的裙边41及侧键触点43构成，其中，侧键触点43顶持键垫50 ;裙边42的外周尺寸大于与之配合的第二容置通孔12的尺寸，保证侧键可以卡在手机壳体10的容置通孔内，不会脱落。
[0035]请参阅图7，图7是图1所示多侧键手机的侧键的装配间隙示意图，在本发明的优选实施例中，第一侧键30与第一容置通孔11的环周之间设有第一侧键装配间隙BI，第二侧键40与第二容置通孔12的环周之间设有第二侧键装配间隙Cl，其作用为使拆装方便，同时在按动侧键时，不会出现侧键帽与容置通孔之间的刮蹭和卡住的情况。
[0036]图8为图1所示多侧键手机的侧键的限位间隙及位移间隙示意图，本实施例的第一侧键30与手机壳体10之间在侧键按动方向上设有第一侧键位移间隙B2 ;第一侧键30与第一限位件60之间在侧键按动方向上设有第一侧键限位间隙B3 ;第二侧键40与手机壳体10之间在侧键按动方向上设有第二侧键位移间隙C2 ;第二侧键40与第一限位件60之间在侧键按动方向上设有第二侧键限位间隙C3 ;图中可以看出，第一限位件60设置于第一侧键30和第二侧键40之间，一个限位件同时可以起到限制两个侧键位移的作用，第一侧键限位间隙B3和第二侧键限位间隙C3实际就是两侧键在按动方向上的行程，这样，限位件的数量比侧键数量少一个设置即可完成对侧键的限位作用，比如，侧键数量为N个，那么限位件数量为N-1个设置，利于多侧键的设计。另外，侧键与手机壳体10之间在侧键按动方向上的侧键位移间隙则是起到保护和辅助限位件的作用，辅助作用是来限制侧键远离限位件端侧键的位移；不难看出，当限位件磨损或受到破坏时，能够很好地起保护作用，避免因按动侧键力过大对键垫50及手机主板20上的侧键触发开关21产生的不必要损坏。
[0037]在本发明的优选实施例中，第一侧键30和第二侧键40的硬度大于键垫50的硬度，侧键的材料可以为塑料、金属等硬质材料，键垫50 —般为橡胶、泡棉等软质材料，通过这种方式可以有效地增加侧键的操作手感，另外，键垫50用软质材料也可以很好地对手机主板20上的侧键触发开关21进行保护。
[0038]在本发明的侧键数量不限于优选实施例中描述的只有两个，还可以设置有第三侧键、第四侧键或者更多数量的侧键，手机壳体10则包括在侧壁纵向方向上沿手机侧壁设置的相应侧键容置槽；第三侧键和第四侧键分别安装在相应的键容置槽内；其中，第一侧键可以为电源键；第二侧键可以为音量键；第三侧键可以为相机控制键；第四侧键可以为扬声器开关键等。
[0039]作为以上实施例的进一步优化，手机壳体10还设置有第二、第三限位件容置槽；侧键组件则还包括了第二限位件和第三限位件，第二限位件设置于第二侧键和第三侧键之间的手机壳体上的第二限位件容置槽内，用于限制第二侧键和第三侧键在侧键按动方向上的位移；第三限位件设置于第三侧键和第四侧键之间的手机壳体上的第三限位件容置槽内，用于限制第三侧键和第四侧键在侧键按动方向上的位移。其中，限位件和侧键与手机壳体之间的装配间隙、位移间隙、限位间隙在前面的实施例中已经作了充分的描述，不再赘述。
[0040]作为以上实施例的进一步优化，键垫的数量可以为四个，分别对应第一侧键、第二侧键、第三侧键及第四侧键设置，也可以为条状整体设置，即一个键垫对应所有侧键，还可以根据特殊设计要求设置为一个键垫分别对应一个或两个或三个侧键，其具体的对应关系在此不作细述。
[0041]以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种多侧键手机，其特征在于，包括: 手机壳体，所述手机壳体设有第一容置通孔、第二容置通孔、手机主板容置槽和键垫容置槽； 手机主板，所述手机主板固定安装于所述手机主板容置槽内； 侧键组件，所述侧键组件进一步包括: 第一侧键，所述第一侧键安装于所述第一容置通孔内； 第二侧键，所述第二侧键安装于所述第二容置通孔内； 键垫，所述键垫安装于所述键垫容置槽内； 其中，所述第一侧键和所述第二侧键通过顶持所述键垫触发所述手机主板上的侧键触发开关，进而实现相应命令的输入。
2.根据权利要求1所述的多侧键手机，其特征在于，所述手机壳体还包括设于所述第一侧键和所述第二侧键之间的第一限位件容置槽，所述侧键组件还包括:第一限位件，所述第一限位件安装于所述第一限位件容置槽内，用于限制所述第一侧键和所述第二侧键在侧键按动方向上的位移。
3.根据权利要求2所述的多侧键手机，其特征在于，所述第一限位件与所述手机壳体之间在侧键按动方向上设有第一限位装配间隙；所述第一限位件与所述手机壳体之间在所述壳体的侧壁纵向方向上设有第二限位装配间隙；所述第一限位件与所述手机壳体之间在所述壳体的侧壁横向方向上设有第三限位装配间隙。
4.根据权利要求1所述的多侧键手机，其特征在于，所述第一侧键和所述第二侧键在侧壁纵向方向上沿手机侧壁设置，所述第一侧键和所述第二侧键均包括位于其底部的裙边，所述裙边的外周尺寸大于与之配合的所述第一、第二容置通孔的尺寸。
5.根据权利要求4所述的多侧键手机，其特征在于，所述第一侧键与所述第一容置通孔的环周之间设有第一侧键装配间隙；所述第一侧键与所述手机壳体之间在侧键按动方向上设有第一侧键位移间隙；所述第一侧键与所述第一限位件之间在侧键按动方向上设有第一侧键限位间隙。
6.根据权利要求4所述的多侧键手机，其特征在于，所述第二侧键与所述第二容置通孔的环周之间设有第二侧键装配间隙；所述第二侧键与所述手机壳体之间在侧键按动方向上设有第二侧键位移间隙；所述第二侧键与所述第一限位件之间在侧键按动方向上设有第二侧键限位间隙。
7.根据权利要求4所述的多侧键手机，其特征在于，所述第一侧键和所述第二侧键的硬度大于所述键垫的硬度。
8.根据权利要求1所述的多侧键手机，其特征在于，所述手机壳体还包括在侧壁纵向方向上沿手机侧壁设置的第三、第四侧键容置槽；所述侧键组件还包括第三侧键和第四侧键，所述第三侧键和所述第四侧键分别安装在所述第三、第四侧键容置槽内；其中，所述第一侧键为电源键；所述第二侧键为音量键；所述第三侧键为相机控制键；所述第四侧键为扬声器开关键。
9.根据权利要求8所述的多侧键手机，其特征在于，所述手机壳体还包括第二、第三限位件容置槽；所述侧键组件还包括第二限位件和第三限位件，所述第二限位件设置于所述第二侧键和所述第三侧键之间的所述手机壳体上的第二限位件容置槽内，用于限制所述第二侧键和所述第三侧键在侧键按动方向上的位移；所述第三限位件设置于所述第三侧键和所述第四侧键之间的所述手机壳体上的第三限位件容置槽内，用于限制所述第三侧键和所述第四侧键在侧键按动方向上的位移。
10.根据权利要求8所述的多侧键手机，其特征在于，所述键垫为四个，分别对应所述第一侧键、所述第二侧键、所述第三侧键及所述第四侧键设置；或者所述键垫为一体的条状，对应所述第一侧键、所述第二侧键、所述第三侧键及所述第四侧键设置。
【文档编号】H04M1/23GK103546608SQ201310535203
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年10月31日 优先权日:2013年10月31日
【发明者】鲁旭升, 魏金平 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司