一种带有收音装置的耳的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及耳机【技术领域】，尤其涉及一种带有收音装置的耳机。一种带有收音装置的耳机，包括耳机线、接触式麦克风、麦克风定位机构，麦克风定位机构可滑动的设置在耳机线上，麦克风定位机构连接接触式麦克风。麦克风定位机构可滑动的设置在耳机线上，使得接触式麦克风可根据需要调整位置，进而可直接接触人体的发音部位例如喉结、下颚附近等，获得振动，拾取人体发音，使得麦克风不会受到环境噪音的影响，即使在嘈杂的环境中，收音效果良好。
【专利说明】一种带有收音装置的耳机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及耳机【技术领域】，尤其涉及一种带有收音装置的耳机。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的日益普及，耳机已经成为我们身边不可或缺的用品，尤其是智能手机的普及使得耳机成为一种必不可少的配件。
[0003]在智能手机的通话过程中，耳机的收音装置的不同在很大程度上决定了通话质量的不同。在一些比较嘈杂的场所公共汽车、建筑工地、车间厂房等，耳机的收音装置由于吸收了太多的环境噪音而使得通话无法进行，业界主要通过提高耳机收音装置的指向性来提高收音质量，然而这一做法受到环境噪音水平的限制，在一些较嘈杂的环境中收音效果并不好。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供一种在嘈杂环境中能够提供良好收音效果的带有收音装置的耳机。
[0005]本实用新型通过以下技术方案实现。
[0006]一种带有收音装置的耳机，包括耳机线，还包括接触式麦克风、麦克风定位机构，麦克风定位机构可滑动的设置在耳机线上，麦克风定位机构连接接触式麦克风。
[0007]其中，麦克风定位机构可滑动的设置在耳机线上为:麦克风定位机构包括弹性卡槽，弹性卡槽卡接在耳机线上，弹性卡槽的主体连接接触式麦克风。耳机线包括主线、左耳机线、右耳机线，弹性卡槽位于主线或左耳机线或右耳机线上。或，
[0008]麦克风定位机构可滑动的设置在耳机线上为:麦克风定位机构包括C型环，C型环的弯曲半径为lO-lOOcm，C型环可环绕于人体颈部，耳机线穿过C型环，接触式麦克风位于C型环上。耳机线包括主线、左耳机线、右耳机线，C型环位于主线或左耳机线或右耳机线上。
[0009]麦克风包括基板、封盖、接触式收音元件，封盖位于基板的上部，封盖与基板之间形成容室；接触式收音元件为封盖的壳的一部分。接触式麦克风还包括第一微机电芯片，第一微机电芯片位于基板的上部、容室内；第一微机电芯片与基板电性连接，第一微机电芯片与接触式收音元件电性连接。
[0010]优选的，接触式麦克风还包括第二微机电芯片，第二微机电芯片位于基板的上部，第二微机电芯片位于容室内；第二微机电芯片与基板电性连接，第二微机电芯片的下部设置有第一收音通道，第一收音通道穿过基板与外部连通。
[0011 ] 封盖为下端开口的长方形壳体，接触式收音元件为封盖的上壳的一部分。或，封盖大致为下端平齐的椭圆柱壳，封盖下端开口 ；封盖的上端面呈上弯月形；接触式收音元件位于封盖的壳所开的通槽内，接触式收音件成为封盖的一部分。接触式收音元件为收音膜。
[0012]优选的，第一微机电芯片以覆晶方式电性连接第二微机电芯片。此时，第二微机电芯片位于基板的上部，第二微机电芯片与基板电性连接，第一微机电芯片与接触式收音元件电性连接；第二微机电芯片的下部设置第二收音通道，第二收音通道穿过基板与外部连通；第一微机电芯片、第二微机电芯片位于容室内。
[0013]本实用新型中，也可以根据需要将接触式麦克风设置于耳机线的固定位置。优选的，主线的一端连接有耳机插头，主线的另一端连接接触式麦克风；接触式麦克风的左侧连接有左耳机线；接触式麦克风的右侧连接有右耳机线；左耳机线连接有左耳机，右耳机线连接有右耳机。或，主线的一端连接有耳机插头，主线的另一端连接有左耳机线、右耳机线；左耳机线连接有左耳机，右耳机线连接有右耳机；接触式麦克风位于左耳机线或右耳机线或主线上。
[0014]本实用新型的有益效果为:一种带有收音装置的耳机，包括耳机线、接触式麦克风、麦克风定位机构，麦克风定位机构可滑动的设置在耳机线上，麦克风定位机构连接接触式麦克风。麦克风定位机构可滑动的设置在耳机线上，使得接触式麦克风可根据需要调整位置，进而可直接接触人体的发音部位例如喉结、下颚附近等，获得振动，拾取人体发音，使得麦克风不会受到环境噪音的影响，即使在嘈杂的环境中，收音效果良好。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]为了更清楚、有效地说明本实用新型实施例的技术方案，将实施例中所需要使用的附图作简单介绍，不言自明的是，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域中的普通技术人员来讲，无需付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图做出其它附图。
[0016]图1是本实用新型一种带有收音装置的耳机的一个实施例结构示意图。
[0017]图2是本实用新型一种带有收音装置的耳机的另一个实施例结构示意图。
[0018]图3是本实用新型一种带有收音装置的耳机的又一个实施例结构示意图。
[0019]图4是本实用新型一种带有收音装置的耳机的接触式麦克风的一个实施例结构示意图。
[0020]图5是本实用新型一种带有收音装置的耳机的接触式麦克风的另一个实施例结构示意图。
[0021]图6是本实用新型一种带有收音装置的耳机的接触式麦克风的又一个实施例结构示意图。
[0022]1-接触式麦克风；2_基板；3_封盖；4_接触式收音元件；5_容室；6_第一微机电芯片；7_第二微机电芯片；8_第一收音通道；9-第二收音通道；10-主线；11_左耳机线；12-右耳机线。
【具体实施方式】
[0023]本实用新型提供了一种带有收音装置的耳机，为了使本领域中的技术人员更清楚的理解本实用新型方案，并使本实用新型上述的目的、特征、有益效果能够更加明白、易懂，下面结合附图1-6和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0024]实施例一
[0025]一种带有收音装置的耳机，包括耳机线，还包括接触式麦克风1、麦克风定位机构，麦克风定位机构可滑动的设置在耳机线上，麦克风定位机构连接接触式麦克风I。[0026]麦克风定位机构可滑动的设置在耳机线上，使得接触式麦克风I根据需要调整位置，进而可直接接触人体的发音部位例如喉结、下颚附近等，获得振动，拾取人体发音，使得麦克风不会受到环境噪音的影响，即使在嘈杂的环境中，收音效果良好。
[0027]麦克风定位机构可滑动的设置在耳机线上，使得接触式麦克风I可根据需要调整位置，进而可直接接触人体的发音部位例如喉结、下颚附近等，获得振动，拾取人体发音，使得麦克风不会受到环境噪音的影响，即使在嘈杂的环境中，收音效果良好。
[0028]实施例二
[0029]一种带有收音装置的耳机，包括耳机线，还包括接触式麦克风1、麦克风定位机构，麦克风定位机构可滑动的设置在耳机线上，麦克风定位机构连接接触式麦克风I。
[0030]本实施例中，麦克风定位机构包括弹性卡槽，弹性卡槽卡接在耳机线上，弹性卡槽的主体连接接触式麦克风I。弹性卡槽调节灵活既可以卡接在耳机线的任意位置，也可以卡接在，人体的衣领位置，还可以配置其它部件以更好地将接触式麦克风I固定在人体的发音部位。
[0031]耳机线包括主线10、左耳机线11、右耳机线12，弹性卡槽位于主线10上。根据使用者个性化的需求，弹性卡槽也可以位于左耳机线11或右耳机线12上。
[0032]接触式麦克风I包括基板2、封盖3、接触式收音元件4，封盖3位于基板2的上部，封盖3与基板2之间形成容室5 ;接触式收音元件4位于封盖3的壳所开的通槽内。接触式收音元件4成为封盖3的一部分，直接裸露在外部，可以直接接触人体的发音部位例如喉结、下颚附近等，获得振动，容室5的容积发生变化，收取人体发音，不会受到环境噪音的影响，即使在嘈杂的环境中，收音效果良好。
[0033]接触式麦克风I还包括第一微机电芯片6,第一微机电芯片6位于基板2的上部，第一微机电芯片6位于容室5内；第一微机电芯片6与基板2电性连接,第一微机电芯片6与接触式收音元件4电性连接。第一微机电芯片6接收接触式收音元件4的振动信息转化为包含语音信息的电流信号，将包含语音信息的电流信号发送给基板2。
[0034]封盖3为下端平齐的椭圆柱壳，封盖3下端开口 ；封盖3的上端面呈上弯月形，接触式收音元件4为封盖3的上壳的一部分。弯月形的上端面可以更好的贴合人体的发音部位，获得更好的收音效果。
[0035]接触式收音元件4为收音膜，收音膜对于声波信号的接收效果好。
[0036]实施例三
[0037]—种带有收音装置的耳机，包括耳机线，还包括接触式麦克风1、麦克风定位机构，麦克风定位机构可滑动的设置在耳机线上，麦克风定位机构连接接触式麦克风I。
[0038]本实施例中，麦克风定位机构包括C型环，C型环的弯曲半径为lO-lOOcm，耳机线穿过C型环，接触式麦克风I位于C型环上。C型环可以套接在人体的颈部可以较好地定位接触式麦克风1，更好地接触人体的发音部位例如喉结、下颚附近等，获得振动，拾取人体发音，使得麦克风不会受到环境噪音的影响，即使在嘈杂的环境中，收音效果良好。
[0039]耳机线包括主线10、左耳机线11、右耳机线12，C型环位于主线10上。根据使用者个性化的需求，C型环也可以位于左耳机线11或右耳机线12上。
[0040]接触式麦克风I包括基板2、封盖3、接触式收音元件4，封盖3位于基板2的上部，封盖3与基板2之间形成容室5 ;接触式收音元件4位于封盖3的壳所开的通槽内。接触式收音元件4成为封盖3的一部分，直接裸露在外部，可以直接接触人体的发音部位例如喉结、下颚附近等，获得振动，容室5的容积发生变化，收取人体发音，不会受到环境噪音的影响，即使在嘈杂的环境中，收音效果良好。
[0041]接触式麦克风I还包括第一微机电芯片6,第一微机电芯片6位于基板2的上部，第一微机电芯片6位于容室5内；第一微机电芯片6与基板2电性连接,第一微机电芯片6与接触式收音元件4电性连接。第一微机电芯片6接收接触式收音元件4的振动信息转化为包含语音信息的电流信号，将包含语音信息的电流信号发送给基板2。
[0042]接触式麦克风I还包括第二微机电芯片7，第二微机电芯片7位于基板2的上部，第二微机电芯片7位于容室5内；第二微机电芯片7与基板2电性连接，第二微机电芯片7的下部设置有第一收音通道8，第一收音通道8穿过基板2与外部连通。外部的声波振动通过第一收音通道8传递给第二微机电芯片7，第二微机电芯片7将接收到的声波振动信息加工处理成为包含语音信息的电流信号发送给基板，形成了接收声波信号的第二通道。第一微机电芯片6和第二微机电芯片7配合工作，可以有效地滤除噪音，更有效的提取有用信息获得良好的声音拾取效果。
[0043]封盖3为下端开口的长方形壳体,接触式收音兀件4为封盖3的上壳的一部分。封盖3的上壳开口，接触式收音元件4为片状，接触式收音元件4的四周与封盖3的上壳的通槽的边配合。
[0044]实施例四
[0045]一种带有收音装置的耳机，包括耳机线，还包括接触式麦克风1、麦克风定位机构，麦克风定位机构可滑动的设置在耳机线上，麦克风定位机构连接接触式麦克风I。
[0046]本实施例中，麦克风定位机构包括C型环，C型环的弯曲半径为lO-lOOcm，耳机线穿过C型环，接触式麦克风I位于C型环上。C型环可以套接在人体的颈部可以较好地定位接触式麦克风1，更好地接触人体的发音部位例如喉结、下颚附近等，获得振动，拾取人体发音，使得麦克风不会受到环境噪音的影响，即使在嘈杂的环境中，收音效果良好。
[0047]耳机线包括主线10、左耳机线11、右耳机线12，C型环位于主线10上。根据使用者个性化的需求，C型环也可以位于左耳机线11或右耳机线12上。
[0048]接触式麦克风I包括基板2、封盖3、接触式收音元件4，封盖3位于基板2的上部，封盖3与基板2之间形成容室5 ;接触式收音元件4位于封盖3的壳所开的通槽内。接触式收音元件4成为封盖3的一部分，直接裸露在外部，可以直接接触人体的发音部位例如喉结、下颚附近等，获得振动，容室5的容积发生变化，收取人体发音，不会受到环境噪音的影响，即使在嘈杂的环境中，收音效果良好。
[0049]接触式麦克风I还包括第一微机电芯片6、第二微机电芯片7、第二收音通道9 ;第二微机电芯片7位于基板2的上部,第一微机电芯片6以覆晶方式电性连接第二微机电芯片7 ;第一微机电芯片6、第二微机电芯片7位于容室5内；第二微机电芯片7的下部设置第二收音通道9，第二收音通道9穿过基板2与外部连通；第二微机电芯片7与基板2电性连接，第一微机电芯片6与接触式收音元件4电性连接。
[0050]第一微机电芯片6接收接触式收音兀件4的振动信息转化为包含语音信息的电流信号，将包含语音信息的电流信号发送给第二微机电芯片7。第一微机电芯片6与第二微机电芯片7以覆晶方式电性连接，可以更好的满足高频信号的发射需求，获得更好的声音拾取效果。
[0051]外部的声波振动通过第一收音通道8传递给第二微机电芯片7,第二微机电芯片7将接收到的声波振动信息加工处理成为包含语音信息的电流信号发送给基板2，形成了接收声波信号的第二通道。第二微机电芯片7将第一微机电芯片6的声音信息传递给基板2。第一微机电芯片6和第二微机电芯片7配合工作，可以有效地滤除噪音，更有效的提取有用信息，获得良好的声音拾取效果。
[0052]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种带有收音装置的耳机，包括耳机线，其特征在于，还包括接触式麦克风(I)、麦克风定位机构，麦克风定位机构可滑动的设置在耳机线上，麦克风定位机构连接接触式麦克风(I)。
2.如权利要求1所述一种带有收音装置的耳机，其特征在于，所述麦克风定位机构可滑动的设置在耳机线上为:麦克风定位机构包括弹性卡槽，弹性卡槽卡接在耳机线上，弹性卡槽的主体连接接触式麦克风(I )。
3.如权利要求2所述一种带有收音装置的耳机，其特征在于，所述耳机线包括主线(10)、左耳机线(11 )、右耳机线(12)，所述弹性卡槽位于主线(10)或左耳机线(11)或右耳机线(12)上。
4.如权利要求1所述一种带有收音装置的耳机，其特征在于，所述麦克风定位机构可滑动的设置在耳机线上为:麦克风定位机构包括C型环，C型环的弯曲半径为lO-lOOcm，耳机线穿过C型环，接触式麦克风(I)位于C型环上。
5.如权利要求4所述一种带有收音装置的耳机，其特征在于，所述耳机线包括主线(10)、左耳机线(11 )、右耳机线(12)，所述C型环位于主线(10)或左耳机线(11)或右耳机线(12)上。
6.如权利要求1所述一种带有收音装置的耳机，其特征在于，所述接触式麦克风(I)包括基板(2)、封盖(3)、接触式收音元件(4)，所述封盖(3)位于基板(2)的上部，封盖(3)与基板(2)之间形成容室(5);所述接触式收音元件(4)位于封盖(3)的壳所开的通槽内。
7.如权利要求6所述一种带有收音装置的耳机,其特征在于:还包括第一微机电芯片(6),所述第一微机电芯片(6)位于基板(2)的上部,所述第一微机电芯片(6)位于容室(5)内；所述第一微机电芯片(6)与基板(2)电性连接,所述第一微机电芯片(6)与接触式收音元件(4)电性连接。
8.如权利要求7所述一种带有收音装置的耳机，其特征在于:还包括第二微机电芯片(7),所述第二微机电芯片(7)位于基板(2)的上部,所述第二微机电芯片(7)位于容室(5)内；所述第二微机电芯片(7)与基板(2)电性连接，所述第二微机电芯片(7)的下部设置有第一收音通道(8)，所述第一收音通道(8)穿过基板(2)与外部连通。
9.如权利要求6所述一种带有收音装置的耳机，其特征在于:所述封盖(3)为下端开口的长方形壳体，所述封盖(3)的上壳开设通槽，接触式收音元件(4)的周壁与通槽的侧壁紧密结合；所述接触式收音元件(4)为收音膜。
10.一种带有收音装置的耳机，包括接触式麦克风(I )，其特征在于:所述接触式麦克风(I)包括基板(2)、封盖(3)、接触式收音兀件(4)、第一微机电芯片(6)、第二微机电芯片(7)、第二收音通道(9)，所述封盖(3)位于基板(2)的上部，封盖(3)与基板(2)之间形成容室(5);所述接触式收音元件(4)位于封盖(3)的壳所开的通槽内；所述第二微机电芯片(7)位于基板(2)的上部,所述第一微机电芯片(6)以覆晶方式电性连接第二微机电芯片(7)；所述第二微机电芯片(7)与基板(2)电性连接，所述第一微机电芯片(6)与接触式收音元件(4)电性连接；所述第二微机电芯片(7)的下部设置第二收音通道(9)，所述第二收音通道(9)穿过基板(2)与外部连通；所述第一微机电芯片(6)、第二微机电芯片(7)位于容室(5)内。
【文档编号】H04R1/10GK203466949SQ201320555793
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年9月6日 优先权日:2013年9月6日
【发明者】岳凡恩 申请人:深圳市聚鑫城科技有限公司