智能机顶盒的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种智能机顶盒，包括一上壳体、一第一散热件、一第一散热胶片、一芯片，该上壳体的内表面、该第一散热件、该第一散热胶片和该芯片依次面接触。通过将该上壳体的内表面、该第一散热件、该第一散热胶片和该芯片依次面接触，能够尽快地将芯片上的热量传导至外壳，因此提高了热传导效率和散热的效率。
【专利说明】智能机顶盒
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子通信领域，特别涉及一种智能机顶盒。
【背景技术】
[0002]当前智能机顶盒因为主芯片功耗非常高，正常运行的时候会产生大量的热，如果不能有效的将这些热量散播到空气中，通常会使主芯片工作温度过高而导致死机以及产品表面的温度过高导致人手触摸后有烫伤风险。
[0003]请参考图1-2予以理解，现有的智能机顶盒I包括一上壳体11、一散热片12、一上空气腔体13、一下空气腔体14、一散热胶片15、一芯片16、一主板17和一下壳体18。芯片16将热量传递到散热片12上，这样芯片16本身的温度可以控制下来从而不会因为温度过高而死机。但因为散热片12与外壳之间有空气隔绝，空气做为一种热绝缘体不能够快速地将散热片上的热量热传导至壳体，因而壳体不能够将热量扩散至空气中去。由于芯片温度与芯片功耗成正比，芯片热量散发越慢就越容易产生热量，最终将芯片加热至较高温度值，例如，现有的A型号的智能机顶盒运行稳定后，在25°环境温度下实测，上表面温度有52°，下表面温度达到55°。
[0004]通过分析，现有的智能机顶盒存在以下缺点:第一、热传导效率低，不能够尽快地将芯片上的热量传导至外壳；第二、结构复杂且散热片面积较大，这不仅占据主板的大面积空间而不利于主板设计，另外也容易产生材料的耗费。
实用新型内容
[0005]本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的智能机顶盒的热传导效率低的缺陷，提供一种热传导效率高的智能机顶盒。
[0006]本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
[0007]—种智能机顶盒，包括一上壳体、一第一散热件、一第一散热胶片、一芯片，其特点在于，该上壳体的内表面、该第一散热件、该第一散热胶片和该芯片依次面接触。
[0008]较佳地,该智能机顶盒还包括一主板、一第二散热胶片、一第二散热件和一下壳体，该芯片固定于该主板的上表面，该主板的下表面、该第二散热胶片、该第二散热件和该下壳体的内表面依次面接触。
[0009]较佳地,该第一散热件包括一散热片和一接触导热体，该接触导热体包括一上接触面和一下接触面，该上壳体的内表面、该散热片和该上接触面依次相互贴合，该下接触面和该第一散热胶片相互贴合。
[0010]较佳地，该上接触面和该下接触面的形状均为矩形，且该上接触面的面积大于该下接触面的面积。
[0011]较佳地，该第二散热件包括一散热片和一接触导热体，该接触导热体包括一上接触面和一下接触面，该第二散热胶片和该上接触面相互贴合，该下接触面、该散热片和该下壳体的内表面依次相互贴合。[0012]较佳地，该第一散热件为一散热片，该散热片固定于该上壳体的内表面，该散热片上设置有一个具有接触面的凸包，该凸包通过该接触面与该第一散热胶片相互贴合。
[0013]较佳地，该第二散热件为一散热片，该散热片固定于该下壳体的内表面，该散热片上设置有一个具有接触面的凸包，该凸包通过该接触面与该第二散热胶片相互贴合。
[0014]本实用新型的积极进步效果在于:通过将该上壳体的内表面、该第一散热件、该第一散热胶片和该芯片依次面接触，能够尽快地将芯片上的热量传导至外壳，因此提高了热传导效率和散热的效率。
【专利附图】
【附图说明】[0015]图1为现有的智能机顶盒的剖视图。
[0016]图2为现有的智能机顶盒的立体结构示意图。
[0017]图3为本实用新型的实施例1的智能机顶盒的局部结构示意图。
[0018]图4为本实用新型的实施例2的智能机顶盒的局部结构示意图。
[0019]图5为本实用新型的实施例3的智能机顶盒的结构示意图。
[0020]图6为本实用新型的实施例3的智能机顶盒的上壳体的结构示意图。
[0021]图7为本实用新型的实施例3的智能机顶盒的下壳体的结构示意图。
[0022]附图标记说明:
[0023]现有的智能机顶盒:I
[0024]上壳体:11散热片:12
[0025]上空气腔体:13下空气腔体:14
[0026]散热胶片:15芯片:16
[0027]主板:17下壳体:18
[0028]实施例1的智能机顶盒:2
[0029]上壳体:21第一散热片:22
[0030]第一接触导热体:23 第一散热胶片:24
[0031]芯片:25第二散热胶片:26
[0032]第二接触导热体:27 第二散热片:28
[0033]下壳体:29
[0034]实施例2的智能机顶盒:3
[0035]上壳体:31第一散热件:32
[0036]第一散热胶片:33芯片:34
[0037]第二散热胶片:35第二散热件:36
[0038]下壳体:37
[0039]实施例3的智能机顶盒:4
[0040]上壳体:41第一散热件:42
[0041]第一散热胶片:43芯片:44
[0042]第二散热胶片:45第二散热件:46
[0043]下壳体:47【具体实施方式】
[0044]下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。
[0045]实施例1
[0046]本实施例的智能机顶盒的结构如下:
[0047]请结合图3予以理解，本实施例的智能机顶盒2包括一上壳体21、一第一散热件、一第一散热胶片24、一芯片25、一主板、一第二散热胶片26、一第二散热件和一下壳体29。该芯片25固定于该主板的上表面，该上壳体21的内表面、该第一散热件、该第一散热胶片24和该芯片25依次面接触。该主板的下表面、该第二散热胶片26、该第二散热件和该下壳体29的内表面依次面接触。散热件可以采用导热系数较高的铝材。
[0048]该第一散热件包括一散热片和一接触导热体，命名为第一散热片22和第一接触导热体23，该第一接触导热体23包括一上接触面和一下接触面，该上壳体的内表面、该第一散热片22和该第一接触导热体23的上接触面依次相互贴合，该第一接触导热体23的下接触面和该第一散热胶片24相互贴合。该第一接触导热体23的上接触面和该第一接触导热体23的下接触面的形状均为矩形。
[0049]图3中的第一接触导热体23的剖面形状也为矩形，实际制作时第一接触导热体23的剖面形状为等腰梯形，以便使得该第一接触导热体23的上接触面的面积大于该第一接触导热体23的下接触面的面积，进而能够较好地将面积较小的芯片25上的热量快速地传递至面积较大的上壳体21。
[0050]该第二散热件包括一散热片和一接触导热体,命名为第二散热片28和第二接触导热体27，该第二接触导热体27包括一上接触面和一下接触面，该第二散热胶片26和该第二接触导热体27的上接触面相互贴合，该第二接触导热体27的下接触面、该第二散热片28和该下壳体29的内表面依次相互贴合。
[0051]本实施例的智能机顶盒的工作原理如下:
[0052]工作时,该芯片25上表面的热量依次经该芯片25、该第一散热胶片24、该第一接触导热体23、该第一散热片22热传导至该上壳体21，最后热量由该上壳体21热扩散至外界空间。与此同时，该主板下表面的热量依次经该第二散热胶片26、该第二接触导热体27、该第二散热片28热传导至该下壳体29，最终热量由该下壳体29热扩散至外界空间。
[0053]本实施例的智能机顶盒具有以下技术效果:
[0054]第一、热传导效率和热扩散效率均较高，请同时结合图1和图3予以理解，在现有的智能机顶盒中，散热片与外壳之间有空气隔绝，因而热传导效率较低，另外上空气腔体13内部空气流动性差，导致热扩散效率也较低。然而，在本实施例的智能机顶盒中，各零部件直接面接触，热传导效率得到提高。另外，该上壳体21外侧就是外界空间，因而聚集于上壳体21上的热量能够以热辐射的方式得到较为迅速地热扩散，故而热传导效率和热扩散效率均较高。
[0055]第二、结构简单且耗材较少，请结合图2予以理解，在现有的智能机顶盒中，该散热片12需要制作成包含几十甚至几百个热耗散片，该些热耗散片阵列设置，因此结构较为复杂且累积耗材较多。再结合图3予以理解，在本实施例的智能机顶盒中，该第一散热片22和该第一接触导热体23却采用平面或矩形截面管等简单几何形状，故而结构简单且耗材较少。[0056]实施例2
[0057]请结合图4予以理解，为了进一步精简结构和减少耗材，本实施例提供了另一结构的智能机顶盒3,本实施例的智能机顶盒和实施例1的智能机顶盒有较多相似结构,例如也包括一上壳体31、一第一散热件32、一第一散热胶片33、一芯片34、一主板、一第二散热胶片35、一第二散热件36和一下壳体37。然而，本实施例的智能机顶盒和实施例1的智能机顶盒的不同之处在于:该第一散热件32仅包括一散热片,该散热片固定于该上壳体31的内表面，该散热片上设置有一个具有接触面的凸包，该凸包通过该接触面与该第一散热胶片33相互贴合,该第二散热件36也仅包括一散热片,该散热片固定于该下壳体37的内表面，该散热片上设置有一个具有接触面的凸包，该凸包通过该接触面与该第二散热胶片35相互贴合。
[0058]采用这种散热结构的产品在25°环境温度下实测，上表面温度仅41°，下表面温度仅43°。而且采用此种散热片只与芯片接触，不会影响主板正常的摆件，便于主板设计。同时该种散热片通过钣金成型即可，加工简单且成本低廉。
[0059]实施例3
[0060]请结合图5-7予以理解，为了给出智能机顶盒整体设计结构，特给出了实施例3的智能机顶盒4，实施例3的智能机顶盒和实施例2的智能机顶盒有较多相似结构，例如也包括一上壳体41、一第一散热件42、一第一散热胶片43、一芯片44、一主板、一第二散热胶片45、一第二散热件46和一下壳体47。
[0061]需要说明的是:请结合图6予以理解，该第一散热件42为具有接触面的凸包，凸包的边缘需要保持平整，以便与该上壳体41的内表面无缝贴合，进而保持高的热传导效率，具体贴合方式可以选择粘结、焊接或者螺丝锁紧。在本实施例中，该第一散热件42的表面具有双向弧度，这种结构设置能够使得上壳体41的内表面、第一散热件42和第一散热胶片43之间无缝隙的接触，避免了边缘过高而造成接触面之间接触不良的问题，从而提升产品的良率且获得较高的导热效果。
[0062]为了达到良好散热功能，散热片与该上壳体的内表面不直接接触而是在两者之间涂覆一层高导热系数的液态导热胶，起导热、缓冲和绝缘作用。
[0063]虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种智能机顶盒,包括一上壳体、一第一散热件、一第一散热胶片、一芯片,其特征在于，该上壳体的内表面、该第一散热件、该第一散热胶片和该芯片依次面接触，该智能机顶盒还包括一主板、一第二散热胶片、一第二散热件和一下壳体,该芯片固定于该主板的上表面，该主板的下表面、该第二散热胶片、该第二散热件和该下壳体的内表面依次面接触。
2.如权利要求1所述的智能机顶盒，其特征在于，该第一散热件包括一散热片和一接触导热体，该接触导热体包括一上接触面和一下接触面，该上壳体的内表面、该散热片和该上接触面依次相互贴合，该下接触面和该第一散热胶片相互贴合。
3.如权利要求2所述的智能机顶盒，其特征在于，该上接触面和该下接触面的形状均为矩形，且该上接触面的面积大于该下接触面的面积。
4.如权利要求1所述的智能机顶盒，其特征在于，该第二散热件包括一散热片和一接触导热体，该接触导热体包括一上接触面和一下接触面，该第二散热胶片和该上接触面相互贴合，该下接触面、该散热片和该下壳体的内表面依次相互贴合。
5.如权利要求1所述的智能机顶盒，其特征在于，该第一散热件为一散热片，该散热片固定于该上壳体的内表面，该散热片上设置有一个具有接触面的凸包，该凸包通过该接触面与该第一散热胶片相互贴合。
6.如权利要求1所述的智能机顶盒，其特征在于，该第二散热件为一散热片，该散热片固定于该下壳体的内表面，该散热片上设置有一个具有接触面的凸包，该凸包通过该接触面与该第二散热胶片相互贴合。
【文档编号】H04N21/41GK203691835SQ201320603245
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】张亚武, 顿西峰, 刘剑峰 申请人:上海广电电子科技有限公司