手的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机，利用特定的吸盘可完成前壳与触摸屏结构之间采用磁性件与铁质框进行磁性组装，使前壳与触摸屏结构组装及拆卸十分容易且方便，保证了组装质量，另外，设计的凹部与磁性件对接，保证了组装的精准性。
【专利说明】手机
【技术领域】
[0001]本申请涉及移动终端领域，尤其涉及一种手机。
【背景技术】
[0002]目前，触摸屏手机成为市场的主流，其中的触摸屏作为手机的核心部件，其成本也在整机中占有相当大的比重。前壳一般与触摸屏采用双面背胶的方式粘合。由于双面背胶所采用的泡绵胶粘性受背胶面积、尘埃环境和稳定影响很大，所以粘贴的一致性很难保证，粘力太大会导致不易拆卸,粘力太小会导致触摸屏起翘。
【发明内容】
[0003]本申请提供一种手机，以保证前壳与触摸屏组装质量并易拆卸。
[0004]本申请提供一种手机，包括前壳以及触摸屏结构，所述前壳的边沿固定有若干磁性件，所述触摸屏结构包括触摸屏体及贴合于该触摸屏体一面的铁质框，该铁质框上与所述磁性件相应的位置向所述触摸屏体一侧凹陷形成凹部，所述磁性件向所述触摸屏结构一侧凸出以与所述凹部对接。
[0005]进一步地，所述凹部为凹槽或开孔。
[0006]进一步地，所述触摸屏体与铁质框之间通过胶体粘合。
[0007]进一步地,所述磁性件与前壳之间通过胶体粘合。
[0008]本申请的有益效果是:
[0009]通过提供一种手机，利用特定的吸盘可完成前壳与触摸屏结构之间采用磁性件与铁质框进行磁性组装，使前壳与触摸屏结构组装及拆卸十分容易且方便，保证了组装质量，另外，设计的凹部与磁性件对接，保证了组装的精准性。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本申请实施例的手机的组装结构示意图；
[0011]图2为本申请实施例的手机的AA线剖面图；
[0012]图3为本申请实施例的手机的第一分解结构示意图；
[0013]图4为本申请实施例的手机的第二分解结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0015]请参考图1-4，本实施例提供一种手机，包括前壳I以及触摸屏结构2，前壳I的边沿固定有若干磁性件3，触摸屏结构2包括触摸屏体21及贴合于该触摸屏体21 —面的铁质框22，该铁质框22上与磁性件3相应的位置向触摸屏体21 —侧凹陷形成凹部221，磁性件3向触摸屏结构2—侧凸出以与凹部221对接。凹部221可以为凹槽或开孔。当为开孔时，可使手机整体厚度相对减小，使手机可做得更薄。触摸屏体21与铁质框22之间通过胶体粘合。磁性件3与前壳I之间也通过胶体粘合。
[0016]这样，利用特定的吸盘可完成前壳与触摸屏结构之间采用磁性件与铁质框进行磁性组装，使前壳与触摸屏结构组装及拆卸十分容易且方便，保证了组装质量，另外，设计的凹部与磁性件对接，保证了组装的精准性。
[0017]以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
【权利要求】
1.一种手机，包括前壳以及触摸屏结构，其特征在于，所述前壳的边沿固定有若干磁性件，所述触摸屏结构包括触摸屏体及贴合于该触摸屏体一面的铁质框，该铁质框上与所述磁性件相应的位置向所述触摸屏体一侧凹陷形成凹部，所述磁性件向所述触摸屏结构一侧凸出以与所述凹部对接。
2.如权利要求1所述的手机，其特征在于，所述凹部为凹槽或开孔。
3.如权利要求1所述的手机，其特征在于，所述触摸屏体与铁质框之间通过胶体粘合。
4.如权利要求1所述的手机，其特征在于，所述磁性件与前壳之间通过胶体粘合。
【文档编号】H04M1/02GK203661125SQ201320859398
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年12月24日 优先权日:2013年12月24日
【发明者】张永华 申请人:深圳市溢旭电子有限公司