扬声器及使用该扬声器的电子设备、移动体装置以及扬声器的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种扬声器及使用该扬声器的电子设备、移动体装置以及扬声器的制造方法。磁回路包括上部板、磁铁、下部板和中心支柱。在框架的外周部结合有振动板。音圈的一端向振动板结合，另一端插入在上部板与中心支柱之间形成的磁隙。在框架上设有贯通孔，设置在上部板的外周部的插入部向贯通孔插入。并且，通过折弯插入部而将框架与上部板结合起来。
【专利说明】扬声器及使用该扬声器的电子设备、移动体装置以及扬声器的制造方法
【技术领域】
[0001]本【技术领域】涉及在车载用、各种音响设备用等中使用的扬声器及使用该扬声器的电子设备、移动体装置以及扬声器的制造方法。
【背景技术】
[0002]以下，参照附图对现有的扬声器111进行说明。图13是扬声器111的剖视图。扬声器111包括外磁型的磁回路104、框架106、振动板107、音圈108、减振器109。需要说明的是，扬声器111还可以包括辅助锥形体(sub cone) IlO0或者，扬声器111也可以包括防尘盖来取代辅助锥形体110。
[0003]磁回路104包括上部板101、磁铁102、下部板103。上部板101与下部板103夹着磁铁102。需要说明的是，在设于下部板103的中央部的中心支柱与上部板101之间形成有磁隙105。
[0004]上部板101与框架106结合。需要说明的是，框架106的材料为树脂。框架106的周缘部与振动板107的外周粘接。
[0005]音圈108的一端与振动板107的中心部结合。音圈108的另一端插入磁回路104的磁隙105。减振器109将框架106与音圈108之间连结，并将音圈108保持在框架106的中心。需要说明的是，在音圈108的前面侧粘接有辅助锥形体110。
[0006]上部板101具有突起101A。通过将突起IOlA嵌入在框架106设置的贯通孔106A，从而上部板101与框架106结合。需要说明的是，上部板101使用模具等通过冲压加工而形成。并且，突起IOlA也使用模具等通过冲压加工而形成。
[0007]接下来，为了将上部板101与框架106结合，首先将突起IOlA插入贯通孔106A。然后，通过模具形成的冲头对突起IOlA进行打刻而使其变形。如此，将上部板101与框架106结合。或者，如高自旋方法那样使用旋转的工具将突起IOlA压溃。即，上部板101与框架106通过突起IOlA的变形而结合。
[0008]需要说明的是，作为与该申请的发明相关的在先技术文献信息例如已知有专利文献I及专利文献2。
[0009]在先技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1:日本特开2005-080111号公报
[0012]专利文献2:日本特开2004-088589号公报
【发明内容】
[0013]本发明的扬声器的磁回路包括框架、上部板、磁铁、下部板和中心支柱。上部板与框架的下表面结合。在上部板的下方设有磁铁。在磁铁的下方设有下部板。在下部板的中央部形成有中心支柱，在中心支柱与上部板之间形成有磁隙。并且，在框架的外周部结合有振动板。此外，音圈的一端与振动板结合，另一端插入磁隙中。在框架上设有贯通孔。设于上部板的外周部的一部分的插入部向贯通孔插入。插入部的贯通框架的贯通部分折弯。
[0014]根据以上的结构，能够将框架与上部板结合。此外，能够确保框架与上部板之间的结合强度。进而，能够减薄上部板。
[0015]此外，本发明的扬声器的制造方法包括:将与磁铁、下部板和中心支柱一并构成磁回路的上部板的插入部向形成于框架上的贯通孔插入的步骤；将插入于所述框架的贯通孔中的插入部的贯通所述框架的贯通部分折弯，并将所述上部板的主体部向所述框架的下表面结合的步骤；将音圈的第一端插入磁隙的步骤；将与所述音圈的第二端结合的振动板向所述框架结合的步骤。
[0016]根据以上的制造方法，能够确保框架与上部板之间的结合强度。进而，能够减薄上部板。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本发明的实施方式的扬声器的剖视图。
[0018]图2是本发明的实施方式的扬声器的立体图。
[0019]图3是本发明的实施方式的扬声器的上部板的立体图。
[0020]图4是本发明的实施方式的扬声器的框架的立体图。
[0021]图5是本发明的实施方式的扬声器的将框架与上部板结合后的状态的主要部分的放大立体图。
[0022]图6是本发明的实施方式的扬声器的框架的主要部分的放大立体图。
[0023]图7是本发明的实施方式的贯通部分向内侧折弯的情况的扬声器的主要部分的放大剖视图。
[0024]图8是本发明的实施方式的贯通部分向外侧折弯的情况的扬声器的主要部分的放大剖视图。
[0025]图9是使用了本发明的实施方式的扬声器的电子设备的外观图。
[0026]图10是使用了本发明的实施方式的扬声器的移动体装置的示意图。
[0027]图11是表示本发明的实施方式的扬声器的制造方法的工序流程。
[0028]图12是本发明的实施方式的上部板的制造过程的主要部分的俯视图。
[0029]图13是现有的扬声器的剖视图。
【具体实施方式】
[0030]以下，使用【专利附图】
【附图说明】本发明的实施方式。图1是本发明的实施方式的扬声器31的剖视图。图2是扬声器31的立体图。扬声器31包括磁回路24、形成有贯通孔26A的树脂制的框架26、振动板27、音圈28。磁回路24包括上部板21、磁铁22、下部板23、中心支柱23A。此外,上部板21包括主体部21C和插入部21A。
[0031]在框架26的中央部设有将磁回路24结合起来的底部。需要说明的是，框架26的底部优选为平坦的形状。并且，在从上方观察框架26时的形状优选为圆形状。因此，框架26的形状优选为碗状或圆锥台状。并且，上部板21与框架26的底部的下面侧结合。框架26为树脂制，因此非常轻。需要说明的是，框架26不局限于树脂，也可以为金属制。这种情况下，能够提高框架26的强度和耐热性。
[0032]框架26的周缘部与振动板27的外周粘接。音圈28具有第一端和第二端。第一端与振动板27的中心部结合。另一方面，第二端插入磁隙25。减振器29将框架26与音圈28之间连结起来，并且将音圈28保持在框架26的中心。需要说明的是，在音圈28的前面部可以粘接有辅助锥形体30。或者，也可以将防尘盖粘接在音圈28的前面部来取代辅助锥形体30。
[0033]上部板21与下部板23夹着磁铁22。中心支柱23A设于下部板23的中央部，且从下部板23突出而形成。中心支柱23A贯通在上部板21的中央形成的孔。根据该结构，在中心支柱23A的侧面与上部板21的内侧面之间形成有磁隙25。即，在上部板21的内周侧的端部形成有磁极。
[0034]并且，磁回路24在上部板21成为上侧的方向上与在框架26的中央部设置的底部
结合 ?
[0035]出于保护地球环境的观点，近年来的机动车期望实现使用材料的省资源化、基于轻型化的燃料利用率的提高。因此，对于搭载于机动车上的扬声器31等部件也强烈要求轻型化和省资源化。因此，出于轻型化、省资源化的目的，车载用等的扬声器31的框架26的材质使用树脂。此外，为了进一步实现扬声器31的轻型化、省资源化，框架以外的部件也需要轻型化、省资源化。
[0036]然而，在图13所示的扬声器111中，为了确保框架106的强度，必须加厚框架106。而且，由于扬声器111的突起IOlA通过冲压加工形成，因此，为了增大框架106与上部板101的结合强度，必须增高突起IOlA的高度。然而，为了增高突起IOlA的高度，必须加厚上部板101的材料厚度。其结果是，难以减薄上部板101的材料厚度，难以使上部板101轻型化或省资源化。即，难以实现扬声器111的轻型化。
[0037]本发明解决上述课题。即，能够增大框架26与上部板21结合的强度。并且能够减轻扬声器31。此外，还能够实现扬声器31所使用的材料的省资源化。
[0038]图3是上部板21的立体图。图4是框架26的立体图。图5是将框架26与上部板21结合后的状态的主要部分的放大立体图。图6是框架26的主要部分的放大立体图。
[0039]如图4所不,在框架26的底部设有用于结合磁回路24的贯通孔26A。另一方面，如图3所示，插入部21A形成于主体部21C的外周部的一部分。插入部21A从框架的底部的下面侧向贯通孔26A插入。然后，插入部21A的贯通了框架26的贯通部分21D折弯。SP，框架26被折弯了的贯通部分21D和主体部21C夹着。
[0040]通过采用以上结构，框架26与上部板21的主体部21C结合。并且，能够确保框架26与上部板21结合的强度。并且，能够减薄上部板21。因此，能够减轻扬声器31。此外，能够实现扬声器31所使用的材料的省资源化。其结果是，扬声器31有助于地球环境的保护。此外，通过折弯贯通部分21D，从而能将框架26与上部板21结合起来，因此能够缩短扬声器31的组装工时。因此，扬声器31价格低廉。此外，由于能够增大框架26与上部板21结合的强度，因此能够提高扬声器31的品质和可靠性。
[0041]以下，进一步详细说明框架26、上部板21以及框架26与上部板21的结合。上部板21包括插入部21A、主体部21C。主体部21C与框架26结合。插入部21A通过将主体部21C的外周的一部分折弯而形成。插入部21A以相对于主体部21C呈直角或接近直角的角度折弯。在从上方观察主体部21C时的形状例如为方型。并且，插入部21A设于主体部21C的角部。即，优选一对插入部21A以相互对置的方式配置。即，插入部21A在上部板21配置有偶数个。例如，如图3所示，插入部21A优选配置在4处位置。需要说明的是，插入部21A不局限于4处位置，也可以在2处位置。这种情况下，使从上方观察主体部21C时的形状为具有插入部21A的个数的倍数的角的形状即可。例如，主体部21C的形状优选为正方形、长方形或八边形。
[0042]此外，关于插入部21A的个数，也可以在上部板21上配置有奇数个。这种情况下，从上方观察主体部21C时的形状为各边长度相等的多边形。需要说明的是，插入部21A优选配置在各边的正中间。此外，在主体部21C具有奇数个角的情况下，优选插入部21A设置在全部的边上。例如，上部板21的形状为正三角形、正五边形、正六边形等。
[0043]或者，上部板21的形状也可以为圆形或椭圆形。无论为哪种形状，即，优选以从上部板21的中心向各个插入部21A引出的中心线彼此相交的角度全部相等的方式将插入部21A配置在上部板21上。其结果是，能够高精度地将图1所示的磁回路24与框架26结合。
[0044]插入部21A优选为容易向贯通孔26A插入的形状。因此，优选在插入部21A的前端预先实施倒角处理。需要说明的是，倒角的形状可以为斜面倒角，也可以为圆弧倒角。
[0045]通过以上这样的结构，能够简单地将插入部21A向贯通孔26A插入。因此，能够减少组装框架26和上部板21的工时，因此还能够提高图1所示的扬声器31的生产率。
[0046]此外，优选在上部板21的中心部实施翻边加工。即，在形成于上部板21的主体部21C的中央的孔的内周部形成翻边21B。需要说明的是，翻边21B优选向与上部板21的插入部21A的突出方向相同的方向突出。翻边21B为从主体部21C垂直突出的圆周状的壁。根据该结构，能够增大上部板21的磁极的宽度。由此，能够增大与中心支柱23A对置的磁极的面积。其结果是，无需增大上部板21的厚度，就能够增大磁极的宽度。需要说明的是，翻边2IB也可以向与上部板21的插入部2IA的突出方向相反的方向突出。
[0047]根据以上的结构，能够在翻边21B的内周面与中心支柱23A的外侧面之间形成磁隙25。因此，能够增大磁极部与中心支柱23A对置的面积。其结果是，图1所示的扬声器31的功率直线性良好，耐输入的特性也较高。此外，由于能够减轻上部板21，因此图1所示的扬声器31为轻型。而且，能够减少用于生产上部板21的资源。
[0048]如图4所示，在框架26的底部的中央部具有孔26D。并且，翻边21B向孔26D嵌入。即，翻边21B的外径与孔26D的内径为大致相同的尺寸。其结果是，上部板21能够高精度地向框架26固定。根据该结构，上部板21的中心与框架26的中心高精度地一致。因此，能够抑制因上部板21与框架26的安装的位置偏移所引起的不良情况的产生。例如，能够防止减振器29、振动板27越上框架26的引导部。因此，提高扬声器31的品质，并且还提高可靠性。
[0049]接下来，对上部板21与框架26的结合进行说明。将插入部21A插入框架26的贯通孔26A。在该状态下，插入部21A贯通框架26。因此，贯通部分21D从框架26的上表面突出。即，在插入部21A的前端部形成有贯通部分21D。
[0050]然后，使用模具等的折弯工具等将贯通部分21D折弯。根据该结构，将框架26与上部板21结合起来。需要说明的是，折弯贯通部分21D的方向为内侧、外侧均可。此外，折弯贯通部分21D的方向也可以为内侧和外侧的组合。即，也可以使插入部21A中的几个向外侧折弯，并使其余的向内侧折弯。但是，在上部板21配置有偶数个插入部21A的情况下，相互对置的一对插入部21A均向内侧或外侧折弯。根据该结构，上部板21能够高精度地向框架26结合。
[0051]图7是贯通部分21D向内侧折弯的情况下的扬声器31的主要部分的放大剖视图。贯通部分21D向框架26的内侧方向折弯。在贯通部分21D向外侧折弯的情况下，在框架26上，在从贯通孔26A朝向外侧的方向上需要用于配置折弯了的贯通部分21D的空间。然而，由于贯通部分21D向内侧方向折弯，因此在框架26上的从贯通孔26A朝向外侧的方向上不需要用于配置折弯了的贯通部分21D的空间。因此，能够进一步使框架26的外径尺寸小型化。其结果是，能够使图1所示的扬声器31的外径尺寸小型化。需要说明的是，在将贯通部分21D向内侧方向折弯的情况下，优选向框架26的中心方向折弯。
[0052]图8是贯通部分21D向外侧折弯的情况下的扬声器31的主要部分的放大剖视图。另一方面，在将贯通部分21D向外侧折弯的情况下，主体部21C与折弯了的贯通部分21D在高度方向上不重叠。因此，能够减薄上部板21与框架26的结合部。其结果是，能够减薄图1所示的扬声器31的高度尺寸。需要说明的是，在将贯通部分21D向外侧方向折弯的情况下，优选沿着通过框架26的中心与插入部21A的中心的线来进行折弯。
[0053]此外，在将贯通部分21D向外侧折弯的情况下，也可以在折弯了的贯通部分21D的下方的位置的框架26形成凹部26G。根据该结构，能够减小折弯了的贯通部分21D从框架的底部的上表面突出的尺寸。因此，能够进一步减薄上部板21与框架26的结合部。需要说明的是，折弯了的贯通部分21D设于上部板21的外周，因此在凹部26G的里侧的位置不存在上部板21。因此，能够加厚凹部的26G里侧的位置的框架26的厚度，因此即使插入部21A的折弯所产生的应力向框架26施加，也能够抑制框架26的破损。
[0054]框架26的底部的与上部板21结合的面为平坦的面。另一方面，如图6所示，在框架26的底部的上表面形成有加强肋26F。因此，能够增大框架26的强度，并且实现轻型化。需要说明的是，加强肋26F优选设置在贯通孔26A的附近。根据该结构，框架26在贯通孔26A附近的强度变强。因此，能够抑制因贯通部分21D的折弯而导致的框架26的变形、破损等的广生。
[0055]在框架26与上部板21之间的结合强度较弱的情况下，有时在框架26与上部板21之间产生微小的间隙。在这种情况下，由于框架26与上部板21的共振，框架26与上部板21可能在间隙的区域中相碰，由此产生异常音。
[0056]为了抑制异常音的产生，优选在框架26上的贯通孔26A的附近设置凸部26B。但是，凸部26B配置在折弯的插入部21A的下方。例如，优选凸部26B设置在贯通孔26A的周围。此外，优选在贯通部分21D折弯了的情况下，贯通部分21D与凸部26B抵接。这种情况下，凸部26B与贯通部分21D压力接触，由此能够将上部板21向框架26固定。并且，优选在将贯通部分21D折弯了的情况下，贯通部分21D将凸部26B压溃。根据该结构，凸部26B的前端压曲，在凸部26B上形成压曲部26E。凸部26B的压曲部26E为沿着折弯后的贯通部分21D的形状。因此，能够扩大框架26与上部板21的插入部21A之间的接触面积。
[0057]因此，能够进一步增强框架26与上部板21结合的强度。其结果是，能够抑制使扬声器31动作时发生的异常音的产生。
[0058]需要说明的是，由于框架26由树脂形成，因此能够形成为使框架26的厚度根据部位而适当不同等这样的复杂的形状。因此，非常容易在框架26上设置凸部26B、加强肋26F。
[0059]进而，如图5及图6所示，优选在框架26的贯通孔26A附近设置空间部26C。即，在框架26上，在相对于贯通孔26A而言为贯通部分21D的折弯方向的相反方向的方向上设有空间部26C。例如，空间部26C可以通过将折弯工具与框架26相碰的区域的厚度减薄而形成。这种情况下，空间部26C是设置在框架26上的凹部。或者，空间部26C也可以由贯通孔形成。即，优选空间部26C形成在折弯工具与框架26相碰的区域。
[0060]根据这样的结构，空间部26C抑制在将贯通部分21D折弯时折弯工具与框架26的相碰。因此，能够将贯通部分21D折弯成规定的角度。进而，还能够减小贯通部分21D的折弯角度的偏差，因此能够减小框架26与上部板21结合的强度的偏差。此外，能够安全并且顺利地折弯贯通部分21D。因此，还能提高图1所示的扬声器31的生产率。此外，由于框架26由树脂形成，因此非常容易在框架26上设置空间部26C。
[0061]进而，优选在凸部26B、空间部26C的附近涂敷粘接剂32。S卩，通过粘接剂32将凸部26B与折弯了的贯通部分21D粘接。根据该结构，由于通过粘接剂32将凸部26B与贯通部分21D固定，因此能够进一步提高框架26与上部板21结合的强度。其结果是，能够进一步抑制异常音的产生。
[0062]或者，也可以在空间部26C的附近涂敷粘接剂32。这种情况下，优选通过粘接剂32将空间部26C的底面、侧面与插入部21A粘接。例如，通过粘接剂32将空间部26C的底面、侧面与折弯了的贯通部分21D粘接。或者，也可以向空间部26C填充粘接剂32，并将插入部21A与框架26粘接。根据该结构，能够进一步提高框架26与上部板21结合的强度。此外，由于粘接剂32积存在空间部26C内，因此还能够抑制粘接剂32流入磁隙25。这种情况下，若预先设置加强肋26F，则能够进一步抑制粘接剂32流入磁隙25。此外，通过涂敷粘接剂32能够抑制框架26内的空气向外部漏出。或者相反地，还能够抑制框架26的外部的空气侵入框架26的内部。因此，还能够抑制空气的漏出或浸入所导致的异常音的产生。
[0063]根据以上的结构，扬声器31较轻且省资源，在低价格的基础上具有高品质、高可靠性。
[0064]接下来，参照图9、图10说明使用了图1所示的扬声器31的电子设备、移动体装置的例子。图9是使用了扬声器31的电子设备的外观图。例如，电子设备为音频用的迷你组合音响系统44。迷你组合音响系统44包括外壳41、放大器42、扬声器31。迷你组合音响系统44可以还包括播放器43。外壳41收纳扬声器31、放大器42。此外,播放器43也可以收纳于外壳41。放大器42为增幅机构,将电信号增幅而向扬声器31输出。即，扬声器31直接或间接地与放大器42电连接。播放器43输出向放大器42输入的音源。需要说明的是，夕卜壳41也可以分割构成为收纳扬声器31的扬声器用外壳和收纳放大器42等的放大器用外壳。
[0065]根据以上的结构，迷你组合音响系统44能够形成得轻。此外，由于能够抑制用于制造迷你组合音响系统44的原材料的使用量，因此迷你组合音响系统44有助于地球环境的保护。此外，扬声器31的生产率优良，因此能够降低迷你组合音响系统44的价格。此外，由于扬声器31的品质、可靠性高，因此也能够提高迷你组合音响系统44的品质、可靠性。
[0066]图10是搭载有扬声器31的移动体装置的示意图。移动体装置例如为机动车50。需要说明的是，移动体装置不局限于机动车50。例如，移动体装置也可以为自行车、摩托车、船舶、飞机、火车等。在机动车50中包括主体部51、驱动部52、放大器53、扬声器31。主体部51收纳驱动部52、放大器53、扬声器31。并且,放大器53向扬声器31提供增幅后的信号。S卩，扬声器31直接或间接地与放大器53电连接。需要说明的是，在驱动部52中也可以包括发动机、马达、轮胎等。即，驱动部52产生动力。因此，主体部51通过驱动部的动力而移动。
[0067]通常，扬声器31嵌入主体部51的后支架或前面板等。需要说明的是，扬声器31、放大器53构成车辆导航设备的一部分。需要说明的是，扬声器31、放大器53也可以作为机动车音响的一部分使用。
[0068]设置扬声器31的部位不局限于后支架、前面板。例如，扬声器31也可以设置在门、顶棚、支柱部、仪表盘部、底板等上。
[0069]在扬声器31中，图1所示的上部板21与框架26结合的强度大。因此，即使对于机动车50行驶时的振动等，也能够抑制上部板21与框架26的结合松动。此外，能够抑制机动车50行驶时的振动而导致的上部板21与框架26的共振。因此，能够抑制异响的产生。
[0070]由于能够使机动车轻型化，因此机动车50的油耗良好。此外，由于能够抑制用于制造机动车50的原材料的使用量，因此机动车50有助于地球环境的保护。此外，由于扬声器31的生产率优良，因此能够降低机动车50的价格。此外，由于扬声器31的品质、可靠性较闻，因此也能够提闻机动车50的品质、可罪性。
[0071]接下来，对扬声器31的制造方法进行说明。图11是扬声器31的制造流程图。扬声器31的制造方法包括将磁回路24向框架26结合的步骤61和将振动部向框架26结合的步骤62。在此，在振动部中包括振动板27和音圈28。进而，在振动部中还可以包括辅助锥形体30。或者，在振动部中，也可以取代辅助锥形体30而包括防尘盖。
[0072]此外，扬声器31的制造方法也可以包括制造上部板21的步骤和制造框架26的步骤。
[0073]形成磁回路24的步骤61包括组装步骤61A、组装步骤61B。在步骤61中，组装上部板21、磁铁22和下部板23而形成磁回路24。需要说明的是，如图1所示，中心支柱23A朝向下部板的中央突出设置。即，在步骤61中，在中心支柱23A与上部板21之间形成磁隙25。
[0074]在组装步骤6IA中，将框架26与上部板21结合起来。在组装步骤6IB中，将磁铁22和下部板23向上部板21结合。组装步骤6IB设置在组装步骤6IA之后。
[0075]此外，在组装步骤61A中包括插入步骤61C和折弯步骤61D。需要说明的是，折弯步骤6ID设置在插入步骤6IC之后。
[0076]在插入步骤61C中，将图1所示的插入部21A向贯通孔26A插入。这种情况下，上部板21从框架26的底部的下面侧进行装配。然后，在折弯步骤61D中，将向框架26的表侧突出的插入部21A的贯通部分21D折弯至成为规定的角度，从而将框架26与上部板21结合起来。需要说明的是，插入部21A通过折弯用的工具而从框架26的表侧折弯。例如，作为折弯用的工具使用模具的冲头等。
[0077]需要说明的是，也可以在组装步骤61B之前设置预先将下部板23与磁铁22结合起来的组装步骤61E。这种情况下，在组装步骤61E中，优选通过粘接剂将下部板23与磁铁22固定。然后，在组装步骤61B中，向框架26与上部板21的组装品结合下部板23与磁铁22的组装品。此时，框架26与上部板21的组装品、及下部板23与磁铁22的组装品优选以通过隙规配置在规定的配置位置的状态进行固定。因此，隙规支承上部板21的内径和图1所示的中心支柱23A的外径。需要说明的是，优选上部板21和磁铁22通过粘接剂固定。
[0078]根据该结构，能够将图1所示的上部板21和中心支柱23A准确地配置到规定的位置。因此，能够准确地将中心支柱23A定位，因此能够抑制中心支柱23A相对于上部板21的中心偏心。其结果是，能够高精度地将磁隙25的间隔形成为规定的尺寸。此外，还能够大幅度减少因音圈28与磁隙25的接触而产生的间隙不良。
[0079]需要说明的是，在步骤61中，向框架26与上部板21的组装品结合下部板23和磁铁22的组装品，但不局限于此。例如，在步骤61中，也可以将上部板21、下部板23和磁铁22的组装品同框架26结合。或者，在步骤61中，也可以将上部板21、磁铁22及框架26的组装品同下部板23结合。
[0080]接下来，将振动部向框架26结合的步骤62包括插入步骤62A和结合步骤62B。在插入步骤62A中，将音圈28的第一端插入磁隙25。需要说明的是，在插入步骤62A中，还可以将减振器29向框架26结合。这种情况下，框架26与减振器29的结合优选使用间隔件来结合。此外，优选在插入步骤62A之前设置预先将音圈28与减振器29结合的组装步骤62D。
[0081]在结合步骤62B中，框架26与振动板27结合。需要说明的是，在结合步骤62B中，也可以将音圈28的第二端与振动板27的中央部结合。
[0082]此外，在步骤62中，可以在结合步骤62B之后号包括结合步骤62C。在结合步骤62C中，向振动板27的前面中心部结合辅助锥形体30。需要说明的是，在结合步骤62C中，也可以取代辅助锥形体30而将防尘盖向振动板27结合。然后，通过以上的步骤完成扬声器31。
[0083]进而，扬声器31的制造方法还可以包括制造框架26的步骤。制造框架26的步骤设在组装步骤61A之前。在制造框架26的步骤中，例如通过注射模塑成形等树脂成形法来制造框架26。由于框架26通过树脂成形而形成，因此能够使框架26的厚度根据部位而适当地不同。由此也能够容易地制造复杂的形状的框架26。
[0084]此外，扬声器31的制造方法也可以包括制造上部板21的步骤。制造上部板21的步骤设置在组装步骤61A之前。优选在上部板的制造步骤中包括进行上部板21的冲裁加工的步骤和使上部板21折弯的步骤。需要说明的是，使上部板21折弯的步骤设置在上部板21的冲裁步骤之后。
[0085]图12是上部板21的制造过程中的上部板21的主要部分的俯视图。上部板21可以使用模具对例如薄的金属制的板进行加工而形成。需要说明的是，上部板21例如可以使用铁板。薄的金属制的板预先切断成规定的宽度。然后，在形成上部板21的外形的冲裁步骤中，对连续且长的螺旋状的金属制的板依次进行切边，由此形成上部板21。因此，在制造上部板21的步骤中，上部板以彼此连结的状态被制成。
[0086]在使上部板21折弯的步骤中，将上部板21的一部分折弯，形成图3所示的插入部21A。需要说明的是，也可以在使上部板21折弯的步骤中形成磁极部。
[0087]需要说明的是，在从上方观察上部板21时的平面形状为例如方型。此外，优选插入部21A形成在上部板21的4处位置的角部。因此，如图12所示，能够高效地在连续且长的螺旋状的金属板上排列上部板21。其结果是，能够减少材料的损失，因此能够提高上部板21的生产率，并且降低价格。
[0088]接着，对制造框架26的步骤进行说明。框架26由树脂形成。例如，框架26可以通过注射模塑成形生产。因此，容易将凸部26B、空间部26C、贯通孔26A、孔26D和框架26在制造框架26的步骤中一体成形。其结果是，能够提高框架26的生产率，并且降低价格。
[0089]此外，基于树脂成形而形成的框架26不需要金属制的框架那样的冲裁步骤。因此，能够减少框架26的原材料的损失。其结果是，框架26能够有助于省资源化。
[0090]接下来，对折弯步骤61D进行详细说明。在折弯步骤61D中，从框架26的上面侧向插入部21A按压折弯工具，对插入部21A向折弯方向进行加压。其结果是，如图1所示那样，插入部2IA被折弯，框架26与磁回路24结合。
[0091]图13所示的上部板101与磁回路104通过利用模具对突起IOlA进行打刻使其变形而结合。或者，上部板101与磁回路104如例如高自旋方法那样通过旋转的工具来压溃突起IOlA而结合。因此，在上部板101与磁回路104结合的步骤中，因突起IOlA的变形而产生加工屑。加工屑非常微小，会发生向磁隙105进入这样的不良情况。
[0092]在折弯步骤61D中，在折弯工具的冲头的下方配置图5所示的插入部21A。然后，在折弯步骤61D中，通过折弯工具将插入部21A折弯而将上部板21与框架26结合。因此，从插入部21A产生的加工屑非常少。其结果是，能够抑制加工屑向磁隙进入这样的不良情况的产生。
[0093]需要说明的是，在框架26上设有图5所示的空间部26C。并且，在折弯步骤61D中，图5所示的空间部26C也配置在折弯工具的冲头的下方。因此，能够抑制在折弯工具到达行程的下止点的状态下，折弯工具的前端与框架26相碰。其结果是，能够加长折弯工具的行程，因此能够将图1所示的插入部21A折弯至规定的角度。
[0094]在组装步骤61A中还可以设置在框架26与上部板21的结合部上涂敷粘接剂32的步骤。这种情况下，优选粘接剂32在插入部21A折弯了的状态下将插入部21A与框架26之间、或者插入部21A与凸部26B之间粘接。因此，优选涂敷粘接剂32的步骤设在组装步骤61A与折弯步骤61D之间。其结果是，能够通过粘接剂32将插入部21A稳固地向框架26固定。需要说明的是，在结合部上涂敷粘接剂32步骤也可以设在组装步骤61A之前。或者，也可以设在组装步骤6IA与步骤62之间。
[0095]进而，优选粘接剂32将框架的空间部26C与插入部21A之间粘接。这种情况下，优选涂敷粘接剂32的步骤在折弯步骤61D之后进行。根据该结构，能够抑制粘接剂32附着在折弯工具上。
[0096]工业实用性
[0097]本发明所涉及的扬声器能够用于需要轻型化和省资源化的扬声器中。
[0098]附图标记说明如下:
[0099]21 上部板
[0100]21A 插入部
[0101]2IB 翻边
[0102]2IC 主体部
[0103]2ID 贯通部分[0104]22磁铁
[0105]23下部板
[0106]23A中心支柱
[0107]24磁回路
[0108]25磁隙
[0109]26框架
[0110]26A贯通孔
[0111]26B凸部
[0112]26C空间部
[0113]26D孔
[0114]26E压曲部
[0115]26F加强肋
[0116]26G凹部
[0117]27振动板
[0118]28音圈
[0119]29减振器
[0120]30辅助锥形体
[0121]31扬声器
[0122]41外壳
[0123]42放大器
[0124]43播放器
[0125]44迷你组合音响系统
[0126]50机动车
[0127]51主体部
[0128]52驱动部
[0129]53放大器
[0130]61步骤
[0131]6IA组装步骤
[0132]6IB组装步骤
[0133]6IC插入步骤
[0134]6ID折弯步骤
[0135]6IE组装步骤
[0136]62步骤
[0137]62A插入步骤
[0138]62B结合步骤
[0139]62C结合步骤
[0140]62D组装步骤
[0141]101上部板
[0142]IOlA突起[0143]102磁铁
[0144]103下部板
[0145]104磁回路
[0146]105磁隙
[0147]106框架
[0148]106A贯通孔
[0149]107振动板
[0150]108音圈
[0151]109减振器
[0152]110辅助锥形体
[0153]111扬声 器
【权利要求】
1.一种扬声器,其中， 所述扬声器具有: 框架，其设有贯通孔； 上部板，其设有与所述框架的下表面结合的主体部； 磁铁，其设置在所述上部板的下方； 下部板，其设置在所述磁铁的下方； 中心支柱，其设置在所述下部板的中央部，且在与所述上部板之间形成磁隙； 振动板，其与所述框架的外周部结合； 音圈，其具有向所述振动板结合的第一端和插入所述磁隙的第二端； 插入部，其设置在所述上部板的所述主体部的外周部的一部分，插入于所述贯通孔，并且贯通所述框架的贯通部分折弯。
2.根据权利要求1所述的扬声器，其中， 所述主体部的平面形状为方型。
3.根据权利要求2所述的扬声器，其中， 所述插入部竖立设置在所述主体部的角部。
4.根据权利要求1所述的扬声器，其中， 所述插入部向所述框架的内侧方向折弯。
5.根据权利要求1所述的扬声器，其中， 所述插入部向所述框架的外侧方向折弯。
6.根据权利要求1所述的扬声器，其中， 所述上部板还具有在所述主体部的中央形成的翻边，所述磁隙形成在所述中心支柱与所述翻边的内周面之间。
7.根据权利要求1所述的扬声器，其中， 在所述框架上还具有凸部，该凸部设置在所述框架与所述上部板的主体部结合的结合侧的相反侧的面上，且与所述贯通部分抵接。
8.根据权利要求7所述的扬声器，其中， 所述框架为树脂制，在所述凸部的前端形成有压曲部。
9.根据权利要求8所述的扬声器，其中， 所述扬声器还包括粘接在所述凸部与所述贯通部分之间、或者粘接在所述凸部的周围的一部分与所述插入部之间的粘接剂。
10.根据权利要求7所述的扬声器，其中， 所述框架为树脂制，在所述框架上，在相对于所述贯通孔而言为所述贯通部分的折弯方向的相反侧的方向上设置有空间部。
11.根据权利要求10所述的扬声器，其中， 所述空间部为凹部，所述扬声器还包括向所述凹部供给的粘接剂，所述粘接剂将所述凹部与所述贯通部分粘接起来。
12.—种电子设备,其中， 所述电子设备包括: 外壳;放大器，其收纳于所述外壳内； 权利要求1所述的扬声器，其与所述放大器电连接。
13.—种移动体装置，其中， 所述移动体装置包括: 主体部； 驱动部,其产生使所述主体部移动的动力； 放大器，其收纳于所述主体部内； 权利要求1所述的扬声器，其与所述放大器电连接。
14.一种扬声器的制造方法,其中， 所述扬声器的制造方法包括: 将与磁铁、下部板和中心支柱一并构成磁回路的上部板的插入部向在框架形成的贯通孔插入的步骤； 将插入于所述框架的贯通孔中的插入部的贯通所述框架的贯通部分折弯、并将所述上部板的主体部向所述框架的下表面结合的步骤； 将音圈的第一端插入磁隙的步骤； 将与所述音圈的第二端结合的振动板向所述框架结合的步骤。
15.根据权利要求14所述的扬声器的制造方法，其中， 所述扬声器的制造方法还包括利用粘接剂将所述贯通部分与所述框架之间粘接起来的步骤。
16.根据权利要求14所述的扬声器的制造方法，其中， 所述扬声器的制造方法还包括将所述框架、所述上部板、所述下部板与所述磁铁结合、并在所述中心支柱与所述上部板之间形成磁隙的步骤。
17.根据权利要求16所述的扬声器的制造方法，其中， 所述扬声器的制造方法还包括将所述音圈与减振器结合的步骤， 在将所述音圈的第一端向磁隙插入的步骤中，将所述减振器与框架结合起来。
18.根据权利要求14所述的扬声器的制造方法，其中， 所述扬声器的制造方法还包括将所述主体部的外形形成为方型且在所述主体部的角处形成所述插入部的步骤。
19.根据权利要求18所述的扬声器的制造方法，其中， 所述扬声器的制造方法还包括在所述主体部的中央部实施翻边加工的步骤。
20.根据权利要求14所述的扬声器的制造方法，其中， 在所述主体部的中央具有翻边，在所述框架的底部的中央设有孔， 在将所述插入部向所述贯通孔插入的步骤中，使所述翻边的外周向所述孔的内周嵌入，在所述中心支柱与所述翻边的内周面之间形成所述磁隙。
21.根据权利要求14所述的扬声器的制造方法，其中， 所述扬声器的制造方法还包括通过 树脂成形来制造所述框架的步骤。
22.根据权利要求21所述的扬声器的制造方法，其中， 在通过树脂成形来制造所述框架的步骤中，制造与所述贯通部分抵接的凸部。
23.根据权利要求14所述的扬声器的制造方法，其中，在所述框架的表面设有凸部， 在将所述上部板的主体部向所述框架的下表面结合的步骤中，所述插入部的贯通所述框架的部分将所述凸部压溃。
24.根据权利要求23所述的扬声器的制造方法，其中， 在向所述框架结合振动部的步骤之前，所述扬声器的制造方法还包括将所述凸部与所述插入部粘接起来的步骤。
25.根据权利要求14所述的扬声器的制造方法，其中， 在所述框架的上面侧的所述插入部的周围设有空间部， 在将所述上部板的主体部向所述框架的下表面结合的步骤中，折弯所述贯通部分的工具配置在所述空间部的上方，将所述折弯工具向所述插入部按压，从而折弯所述插入部。
26.根据权利要求25所述的扬声器的制造方法，其中， 在将所述上部板的主体 部向所述框架的下表面结合的步骤之后，所述扬声器的制造方法还包括利用粘接剂来将所述空间与所述贯通部分之间粘接起来的步骤。
【文档编号】H04R9/02GK103797818SQ201380003045
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年6月18日 优先权日:2012年6月22日
【发明者】阿式健市, 山路俊宪, 石川惠二, 荒正道 申请人:松下电器产业株式会社