1.一种装置，包括：
声音换能器；
壳体构件，其中所述声音换能器被安装到所述壳体构件，并且其中所述壳体构件被配置为至少部分地形成用于所述声音换能器的封闭空间；以及
与所述壳体构件一起整体地被形成的至少两个电导体，其中所述电导体电连接到所述声音换能器，并且其中所述电导体被配置为提供用于所述声音换能器的电连接，其中所述电导体中的至少一个电导体被配置为耦合到天线图案以形成天线布置的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述声音换能器包括线圈，并且其中所述电导体连接到所述线圈的引线，并且其中所述至少一个电导体连接到所述天线图案或者形成用于所述天线图案的寄生元件。
3.根据权利要求1所述的装置，其中所述电导体包括第一端和第二相对端，所述第一端和第二相对端位于所述壳体构件的第一侧上，并且其中所述电导体包括位于所述壳体构件的不同的第二侧上的中间段。
4.根据权利要求1所述的装置，其中所述电导体通过激光直接成型(LDS)工艺与所述壳体构件形成整体。
5.根据权利要求4所述的装置，进一步包括与所述壳体构件一起整体地被形成的天线，其中所述天线形成所述天线图案。
6.根据权利要求5所述的装置，其中所述天线通过激光直接成型(LDS)工艺与所述壳体构件形成整体。
7.根据权利要求1所述的装置，其中进一步包括与所述壳体构件一起整体地被形成的天线，其中所述天线形成所述天线图案。
8.根据权利要求7所述的装置，进一步包括至少一个耦合，所述至少一个耦合在所述天线处耦合到所述电导体中的至少一个电导 体。
9.根据权利要求7所述的装置，进一步包括至少一个解耦，所述至少一个解耦将所述电导体从所述声音换能器和/或第二构件解耦。
10.根据权利要求1所述的装置，进一步包括：
印刷线路板，连接到所述电导体；
电显示器，连接到所述印刷线路板；
接收器，连接到所述印刷线路板；
发射器，连接到所述印刷线路板；
处理器，连接到所述印刷线路板；
存储器，连接到所述印刷线路板；以及
电池，连接到所述印刷线路板。
11.一种方法，包括：
提供壳体构件，其中所述壳体构件被配置为使得声音换能器连接到它，并且其中所述壳体构件被配置为至少部分地形成用于所述声音换能器的封闭空间；以及
在所述壳体构件上整体地形成电导体，其中所述电导体具有位于所述壳体构件上的第一端以在所述声音换能器连接到所述壳体构件时电连接到所述声音换能器，并且其中所述电导体具有位于所述壳体构件上的第二端以在所述壳体构件连接到第二构件时为所述声音换能器提供电连接，其中所述电导体中的至少一个电导体被配置为耦合到天线图案以形成天线布置的一部分。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述电导体利用激光直接成型(LDS)工艺而整体地被形成在所述壳体构件上。
13.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一端和所述第二端位于所述壳体构件的第一侧上，并且其中所述电导体包括位于所述壳体构件的不同的第二侧上的中间段。
14.根据权利要求11所述的方法，进一步包括在所述壳体构件上整体地形成天线，其中所述天线形成所述天线图案，并且其中所 述至少一个电导体连接到所述天线图案或者形成用于所述天线图案的寄生元件。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述天线利用激光直接成型(LDS)工艺而整体地被形成在所述壳体构件上。
16.根据权利要求14所述的方法，进一步包括将所述天线耦合到所述电导体中的至少一个电导体。
17.根据权利要求14所述的方法，进一步包括将所述电导体从所述声音换能器和/或所述第二构件解耦。
18.一种装置，包括：
壳体构件，其中所述壳体构件被配置为使得声音换能器连接到它，并且其中所述壳体构件被配置为至少部分地形成用于所述声音换能器的封闭空间；
天线，与所述壳体构件一起整体地被形成；以及
电导体，与所述壳体构件一起整体地被形成，其中所述电导体包括位于所述壳体构件上的第一端以在所述声音换能器连接到所述壳体构件时电连接到所述声音换能器，并且其中所述电导体包括位于所述壳体构件上的第二端以在所述壳体构件连接到第二构件时为所述声音换能器提供电连接。
19.根据权利要求18所述的装置，其中所述电导体和所述天线通过激光直接成型(LDS)工艺与所述壳体构件形成整体，并且其中所述至少一个电导体连接到所述天线图案或者形成用于所述天线图案的寄生元件。
20.根据权利要求18所述的装置，其中所述电导体和所述天线中的大多数位于所述壳体构件的第一侧上，并且其中所述电导体和所述天线的接触区域位于所述壳体构件的相对的第二侧上。