一种光收发装置制造方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种光收发装置。本发明实施例方法包括：采用PCB转接板的接入端与BOSA的发射端连接，PCB转接板的引出端与PCB母板连接，BOSA和PCB母板通过PCB转接板连接，以使得BOSA和PCB母板之间阻抗连续，可以传输模拟信号，有效降低功耗。
【专利说明】一种光收发装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信【技术领域】，尤其涉及一种光收发装置。
【背景技术】
[0002]由于光纤传输信号具有速率高,损耗低，抗干扰能力强，传输容量大，成本低和原材料丰富等优势，光纤通信技术逐渐取代电缆传输而广泛应用在高速率信号传输中。
[0003]其中，无线光纤通信(ROF,Radio over Fiber)技术是新兴发展起来的将光纤通信和无线通信结合起来的无线接入技术，可以满足高速大容量无线通信需求。ROF技术能实现无线频谱资源共享和动态调度，提高频谱效率以及多业务共享。因此，ROF技术中的光收发一体组件(BOSA, B1-direction Optical Sub-assembly)的设计尤为重要。
[0004]现有技术中，一种实现方式是，BOSA的发射端通过弯管脚方式直插在PCB板上，BOSA的接收端使用直插方式插装在单板中，由于发射端使用弯管脚形式，阻抗不连续，容易产生寄生参数，导致阻抗匹配难度加大，带宽小，增益低，只能传输数字信号，而无法传输模拟信号。
[0005]另一种实现方式是，BOSA的发射端和接收端均与柔性线路板(FPC，FlexiblePrinted Circuit)连接，由于FPC实际应用中阻抗不连续，容易产生寄生参数，导致阻抗匹配难度加大，带宽小，损耗大，只能传输数字信号，而无法传输模拟信号。
【发明内容】
[0006]本发明实施例提供了一种光收发装置，可传输模拟信号，并且可以降低功耗。
[0007]第一方面，本发明提供了一种光收发装置，可包括:
[0008]印刷电路板PCB转接板，PCB转接板的接入端与光收发一体组件BOSA的发射端连接，PCB转接板的引出端与PCB母板连接，以使得BOSA和PCB母板之间阻抗连续。
[0009]在第一方面的第一种可能的实现方式中，PCB转接板的引出端通过金手指与PCB母板连接。
[0010]在第一方面的第二种可能的实现方式中，PCB转接板的引出端通过引脚与PCB母板连接。
[0011]结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、或第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，PCB转接板上的性能参数为根据PCB母板和BOSA的性能参数进行配置，性能参数包括电容、电感和电阻。
[0012]结合第一方面或第一方面的第一至第三中任一可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，还包括:接地卡座；接地卡座位于BOSA和PCB母板之间，接地卡座的一端与BOSA连接，另一端与PCB母板连接。
[0013]从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点:
[0014]本发明采用PCB转接板的接入端与BOSA的发射端连接，PCB转接板的引出端与PCB母板连接，BOSA和PCB母板通过PCB转接板连接，可以保证BOSA和PCB母板之间阻抗连续，可传输模拟信号，并且可以有效降低功耗。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本发明实施例中光收发装置的结构示意图；
[0017]图2是本发明实施例中PCB转接板的一个结构示意图；
[0018]图3是本发明实施例中PCB转接板的另一个结构示意图；
[0019]图4是本发明实施例中光收发装置的另一个结构示意图；
[0020]图5是本发明实施例中接地卡座的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0022]本发明实施例提供了一种光收发装置，可应用在无线光纤通信技术中，下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0023]请参阅图1，图1是光收发装置的结构示意图。
[0024]本发明提供的一种光收发装置，可包括:印刷电路板(PCB, Printed circuitboard)转接板10, PCB转接板10的接入端11与光收发一体组件(BOSA, B1-directionOptical Sub-assembly) 20的发射端21连接，PCB转接板10的引出端12与PCB母板30连接，以使得B0SA20和PCB母板30之间阻抗连续。
[0025]本发明实施例通过PCB转接板10将B0SA20和PCB母板30连接，可实现阻抗连续，可传输模拟信号，模拟信号传输比数字信号传输具有更高的带宽，更好的柔性，在实现超大容量数据传输系统中具备更低成本，并且，一个可传输模拟信号的BOSA的传输容量相当于几个可传输数字信号的B0SA，大大地节约了成本，还减小了 B0SA20和PCB母板30的传输路径，减小接地寄生分布的容抗和感抗，可以提高传输带宽，降低损耗。
[0026]进一步地，PCB转接板10可以是薄型射频板材的PCB板，优选的，可以是高TGjS损耗的薄型射频板材，可以降低传输损耗，提高增益及温度稳定性。需说明的是，TG是指玻璃态转化温度，是板材在高温受热下的玻璃化温度，高TG指的是大于170度。容易理解的是，TG值越高，板材的耐温度性能越好。
[0027]在某些实施方式中，PCB转接板10的引出端12可以通过金手指与PCB母板连接，或者，可以通过引脚与PCB母板连接，使得述PCB转接板10与PCB母板实现短连接，可以有效减小寄生分布参数，提高射频性能。
[0028]请参阅图2，图2是PCB转接板的一个结构示意图。PCB转接板10的引出端12可以通过金手指13与PCB母板连接。
[0029]请参阅图3，图3是PCB转接板的另一个结构示意图。PCB转接板10的引出端12通过引脚14与PCB母板连接。
[0030]进一步地，该B0SA20还可包括:接地卡座40。具体可参阅图4，图4是光收发装置的另一个结构示意图。可一并参阅图5，图5是接地卡座的结构示意图。接地卡座40位于B0SA20和PCB母板30之间，接地卡座40的一端与B0SA20连接，另一端与PCB母板30连接，可以加强B0SA20的接地性能，减小B0SA20封装的接地电容，可以提升大带宽传输的增益平坦特性。
[0031 ] PCB转接板10上的性能参数为根据PCB母板30和B0SA20的性能参数进行配置，性能参数包括电容、电感和电阻。例如，PCB转接板10上的电感是根据PCB母板30和B0SA20的电感进行设置，具体设置可参见现有技术，此处不再赘述。
[0032]由上可知，本发明采用PCB转接板的接入端与BOSA的发射端连接，PCB转接板的引出端与PCB母板连接，BOSA和PCB母板通过PCB转接板连接，可以保证BOSA和PCB母板之间阻抗连续，可传输模拟信号，并且可以有效降低功耗。
[0033]以上对本发明所提供的一种光收发装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明实施例的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【权利要求】
1.一种光收发装置，其特征在于，包括: 印刷电路板PCB转接板，所述PCB转接板的接入端与光收发一体组件BOSA的发射端连接，所述PCB转接板的引出端与PCB母板连接，以使得所述BOSA和PCB母板之间阻抗连续。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于， 所述PCB转接板的引出端通过金手指与PCB母板连接。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于， 所述PCB转接板的引出端通过引脚与PCB母板连接。
4.根据权利要求1-3任一所述的装置，其特征在于， 所述PCB转接板上的性能参数为根据所述PCB母板和BOSA的性能参数进行配置，所述性能参数包括电容、电感和电阻。
5.根据权利要求1-4任一所述的装置，其特征在于， 还包括:接地卡座； 所述接地卡座位于所述BOSA和PCB母板之间，所述接地卡座的一端与所述BOSA连接，另一端与所述PCB母板连接。
【文档编号】H04B10/40GK103957057SQ201410177550
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年4月29日 优先权日:2014年4月29日
【发明者】谢荣华, 陈权初, 张如 申请人:华为技术有限公司