一种可利用太阳能充电的手的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种可利用太阳能充电的手机，包括手机本体，所述手机本体内植入聚光光伏芯片，所述聚光光伏芯片与手机内部的电池相连，所述聚光光伏芯片还配有聚光外壳，所述聚光外壳与手机为可拆卸地连接。充电时间充足时，可不使用聚光外壳，太阳光直射在聚光光伏芯片上，聚光光伏芯片将太阳能转化为电能，为手机电池充电，需要快速充电时，可配合使用聚光外壳，将接受到的太阳光全部聚焦在聚光光伏芯片，实现快速充电。
【专利说明】—种可利用太阳能充电的手机
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种可利用太阳能充电的手机。
【背景技术】
[0002]目前，手机特别是智能手机以其智慧性和娱乐性深受人们的喜欢，成为目前移动通信的新宠，然而，如何快速且源源不断的取得电量一直人们的面临的问题。现有技术中，采用在手机上增加太阳能充电设备来解决这一难题，但太阳能电池转化效率非常低，且需要在手机上铺设太阳能电池板，转化效率与铺设面积大大相关，同时需要改变原有品牌手机的外观，影响美观。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的问题是提供一种结构简单、且转化率高的太阳能充电手机。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是:一种可利用太阳能充电的手机，包括手机本体，所述手机本体内植入聚光光伏芯片，所述聚光光伏芯片与手机内部的电池相连，所述聚光光伏芯片还配有聚光外壳，所述聚光外壳与手机为可拆卸地连接。
[0005]进一步，所述手机本体的背面为手机后盖，所述手机后盖为透明盖板，所述聚光光伏芯片位于透明盖板下方，太阳光可透过透明盖板直接射在聚光光伏芯片上，所述聚光外壳可拆卸地与手机后盖连接，连接方式可采用扣合式连接，粘贴式连接，卡扣式连接等。
[0006]可选的，所述聚光光伏芯片还可直接设置在手机本体表面，所述聚光外壳可拆卸地与手机本体连接，连接后覆盖在聚光光伏芯片外，连接方式可采用扣合式连接，粘贴式连接，卡扣式连接等。
[0007]进一步,所述聚光光伏芯片为PVC芯片或HPVC芯片。所述聚光外壳由若干聚光透镜构成。
[0008]充电时间充足时，可不使用聚光外壳，太阳光直射在聚光光伏芯片上，聚光光伏芯片将太阳能转化为电能，为手机电池充电，需要快速充电时，可配合使用聚光外壳，将接受到的太阳光全部聚焦在聚光光伏芯片，实现快速充电。本发明可直接在现有手机上植入聚光光伏芯片，再配合聚光外壳使用，对原有手机结构改动微小但转化率高达40-50%。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明实施例1的结构示意图
[0010]图2是本发明实施例2的结构示意图
[0011]图中:
[0012]1、手机本体；2、聚光光伏芯片；3、手机后盖；4、聚光外壳；5、电池；6、太阳光。
【具体实施方式】
[0013]实施例1
[0014]如图1所示，一种可利用太阳能充电的手机，包括手机本体1，手机本体I内植入聚光光伏芯片2,聚光光伏芯片2为PVC芯片，并与手机内部的电池5相连。手机本体I的背面为手机后盖3，手机后盖3为透明盖板,聚光光伏芯片2位于透明盖板下方,太阳光6可透过透明盖板直接射在聚光光伏芯片2上，聚光光伏芯片2将太阳能转化为电能，为手机电池5充电。此外,该手机还配有可与后盖扣合相接的聚光外壳4,聚光外壳4由若干聚光透镜构成。当需要快速充电时，可将聚光外壳4扣合在透明盖板上,太阳光6通过聚光外壳4将接收到的阳光全部聚焦于PVC芯片，高效率的转化成电能，为电池5充电。
[0015]实施例2
[0016]如图2所示，一种可利用太阳能充电的手机，包括手机本体1，手机本体I内植入聚光光伏芯片2,聚光光伏芯片2为HPVC芯片，并与手机内部的电池5相连。聚光光伏芯片2直接设置在手机后盖3表面,太阳光6可直接射在聚光光伏芯片2上,聚光光伏芯片2将太阳能转化为电能，为手机电池5充电。此外，该手机还配有可与后盖扣合相接的聚光外壳
4,聚光外壳4由若干聚光透镜构成。当需要快速充电时，可将聚光外壳4黏贴在手机后盖3上，连接后覆盖在聚光光伏芯片2外，太阳光6通过聚光外壳4将接收到的阳光全部聚焦于HPVC芯片，高效率的转化成电能，为电池5充电。
[0017]以上对本发明的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.一种可利用太阳能充电的手机，其特征在于:包括手机本体，所述手机本体内植入聚光光伏芯片，所述聚光光伏芯片与手机内部的电池相连，所述聚光光伏芯片还配有聚光外壳，所述聚光外壳与手机为可拆卸地连接。
2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于:所述手机本体的背面为手机后盖，所述手机后盖为透明盖板，所述聚光光伏芯片位于透明盖板下方，太阳光可透过透明盖板直接射在聚光光伏芯片上，所述聚光外壳可拆卸地与手机后盖连接。
3.根据权利要求2所述的手机，其特征在于:所述聚光光伏芯片直接设置在手机本体表面，所述聚光外壳可拆卸地与手机本体连接，连接后覆盖在聚光光伏芯片外。
4.根据权利要求1-3任一项所述的手机，其特征在于:所述聚光光伏芯片为PVC芯片或HPVC芯片。
5.根据权利要求1-3任一项所述的手机,其特征在于:所述聚光外壳由若干聚光透镜构成。
【文档编号】H04M1/02GK104184855SQ201410408487
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年8月19日 优先权日:2014年8月19日
【发明者】陈斌斌 申请人:天津谷泰科技有限公司