手机主板结构及手的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种手机主板结构，包括沿手机宽度方向依次设置的第一主板与的第二主板，所述第一主板与所述第二主板之间通信连接，所述第一主板以及所述第二主板之间具有间隙，所述第一主板与所述第二主板之间的间隙位于手机宽度方向的中部；该手机主板结构能够防止主板随手机变形而变形，减少主板失效，采用该手机主板结构的手机具有更好的抗机械冲击以及抗压性能，产品稳定性更强、具有更长的使用寿命。
【专利说明】手机主板结构及手机
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动通讯设备【技术领域】，尤其涉及一种手机主板结构及应用该手机主板结构的手机。
【背景技术】
[0002]今天，我们生活在一个信息高速发展的社会之中，我们的工作、娱乐、生活都不同程度地架构于网络、传媒之上，相对仅用于打电话、发短信等基本功能的传统手机，能够带给我们丰富信息、帮助我们处理各项事务并且还能让我们在闲暇时间享受娱乐的智能手机正是一个符合当前社会及个人发展需求的产物，智能手机将会逐渐替代传统手机是一个必然发生、不可逆转的趋势。
[0003]随着手机功能的增加，大屏幕手机以其较好的用户体验受到越来越多使用者的青睐，因此目前大尺寸触控屏幕的手机越来越多。手机屏幕变大使得手机的长度尺寸以及宽度尺寸均增加，在此情况下手机发生变形的可能性会大幅度增加。尤其是在手机外壳的宽度方向上厚度不均匀的情况下，手机受压或跌落时最厚位置首先与抵接面接触，两边的较薄位置继续运动，接触抵接面时会使手机壳体发生变形，这种变形通常是可以恢复的，因此不会对手机壳体造成不可弥补的损坏。但是设置在手机壳体内部的主板同时会发生变形，该变形虽然同样可恢复，但是，主板变形次数过多会导致主板失效。
[0004]主板上设置有芯片等电子元器件，当主板变形时有些元器件会随主板一同发生变形，从而导致元器件失效。有些元器件刚性较大，不会随主板一同变形，但是其在主板变形的情况下与主板之间会产生一定的位置变化，该位置变化虽然在主板位置恢复的情况下可以复原，但是其与主板的电性连接关系将会受到影响，可能导致接触不良影响手机的使用。
【发明内容】
[0005]本发明的一个目的在于:提供一种手机主板结构，防止主板变形造成主板失效，以及影响主板与元器件的连接关系。
[0006]本发明的另一个目的在于:提供一种手机，能够有效防止手机变形时主板一同变形造成手机失效。
[0007]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0008]一种手机主板结构，包括沿手机宽度方向依次设置的第一主板与第二主板，所述第一主板与所述第二主板之间通信连接，所述第一主板以及所述第二主板之间具有间隙，所述第一主板与所述第二主板之间的间隙位于手机宽度方向的中部。
[0009]在现有手机越来越大的情况下，手机宽度增加导致在其受到外力作用时沿宽度方向上易发生变形，手机壳体的变形不可避免的会影响到手机内部结构，而首当其冲的就是在其内部占有很大面积的主板，主板作为手机内部最主要的元件经常变形将导致其容易失效，同时设置在主板上的芯片等元器件与主板固定连接，随主板的变形而变形同样会导致元器件失效。手机在宽度方向上发生变形其变形量最大的位置为其中部，与之对应的主板变形量最大的位置同样为位于手机中部的位置。
[0010]将手机主板在宽度方向上分为通信连接的两个部分，在两部分之间形成间隙，同时使间隙处于手机中部位置，这样在手机变形的时候，两部分主板的变形量将大幅度减少，甚至在手机整体变形量不大的情况下其能够保持不变形的状态。
[0011]作为手机主板结构的一种优选的技术方案，所述第一主板与所述第二主板通过连接器进行连接，所述连接器包括连接器母座以及与所述连接器母座相配合可相互插接的连接器公座，所述连接器母座与所述连接器公座均为两个，两个所述连接器母座分别设置在所述第一主板与所述第二主板上，两个所述连接器公座通过连接排线连接为一体，并与对应的连接器母座进行插接。
[0012]连接排线可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，通过连接排线连接两个所述连接器公座，进而通信连接所述第一主板与所述第二主板，在手机受外力变形的情况下，主板的变形由传统整块主板的主板(PCB)变形变为连接排线变形，因此减小了所述第一主板与所述第二主板变形的可能性。
[0013]作为手机主板结构的一种优选的技术方案，两所述连接器母座通过表面贴装工艺分别焊接在所述第一主板与所述第二主板上，所述连接排线的两端分别与所述连接器公座焊接连接。
[0014]作为手机主板结构的一种优选的技术方案，所述主板为一软硬结合板，包括所述第一主板、第二主板，以及连接所述第一主板与所述第二主板的柔性线路板。
[0015]柔性线路板设置在第一主板与第二主板之间，并位于手机宽度方向上的中部位置，采用软硬结合板减少了第一主板与第二主板的组装过程，能够提高手机的生产效率，同时能够避免安装错误。
[0016]作为手机主板结构的一种优选的技术方案，所述第一主板与所述第二主板之间通过无线传输方式通信连接。
[0017]优选的，所述第一主板与所述第二主板上均设置有信号发射器以及信号接收器，所述信号发射器与所述信号接收器均设置在第一主板以及第二主板相互靠近的边缘位置。
[0018]将信号发射器与信号接收器相互靠近设置，能够减少信号的衰减，保证信号传输质量。
[0019]优选的，在所述第一主板与所述第二主板的所述信号发射器与所述信号接收器的外部设置有屏蔽罩。
[0020]设置屏蔽罩将信号发射器以及信号接收器包覆，避免在无线信号传输过程中外部信号对其的干扰，同时避免其信号对外部信号的干扰。
[0021]作为手机主板结构的一种优选的技术方案，所述主板上设置有电源管理芯片、基带芯片、射频芯片，所述电源管理芯片与所述基带芯片同时设置在所述第一主板或所述第二主板上，所述射频芯片与所述基带芯片设置在不同主板上。
[0022]基带芯片负责处理大量的数据，功耗大，将电源管理芯片与其设置在同一主板上对其进行电能供给；射频芯片与基带芯片分开设置，减小相互间的信号干扰。
[0023]作为手机主板结构的一种优选的技术方案，所述第一主板和/或所述第二主板为L型主板。
[0024]一种手机，采用如上所述的手机主板结构。
[0025]作为手机的一种优选的技术方案，所述第一主板与所述第二主板均固定安装在所述手机的上盖与所述手机的下盖之间。
[0026]作为手机的一种优选的技术方案，所述手机呈中部厚两边薄的弧形结构，所述手机厚度最大的位置位于所述手机宽度方向的中部。
[0027]大尺寸手机，尤其是呈中部厚两边薄的弧形结构的手机，由于厚度不均匀在跌落或受到挤压时较厚部分首先作为受力面与抵接面接触，较薄位置继续受力运动，导致手机变形，使主板在手机厚度最大的位置将主板分割为相互运动互不影响的两部分，避免手机变形带动主板变形造成失效。
[0028]本发明的有益效果为:该手机主板结构能够防止主板随手机变形而变形，减少主板失效，采用该手机主板结构的手机具有更好的抗机械冲击以及抗压性能，产品稳定性更强、具有更长的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
[0030]图1为本发明实施例一所述手机主板立体结构示意图。
[0031]图2为本发明实施例一所述手机主板另一视角立体结构示意图。
[0032]图3为本发明实施例一所述连接器结构示意图。
[0033]图4为本发明实施例一所述手机主板分解结构示意图。
[0034]图5为本发明实施例二所述手机主板立体结构示意图。
[0035]图6为本发明实施例三所述手机分解状态示意图。
[0036]图7为图6中I处放大图。
[0037]图1至4中:
[0038]10、第一主板；11、第二主板；12、连接器母座；13、连接器公座；14、连接排线；15、电源管理芯片；16、基带芯片；17、射频芯片；18、内存芯片；
[0039]图5 中:
[0040]20、第一主板；21、第二主板；22、第一无线通信模块；23、第二无线通信模块；
[0041]图6、7 中:
[0042]31、塑料上盖；32、金属上盖；33、主板组件；331、第一主板；332、第二主板；333、柔性线路板；34、塑料下盖；35、电池盖；36、定位柱；37定位孔。
【具体实施方式】
[0043]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0044]实施例一:
[0045]如图1?4所示，于本实施例中，本发明所述的一种手机主板结构，包括沿手机宽度方向依次并排设置的第一主板10与第二主板11，第一主板10与第二主板11之间通信连接，并且在两者之间具有一定间隙，第一主板10与第二主板11具有相同的宽度使得该间隙位于手机宽度方向的中部位置。于本实施例中第一主板10与第二主板11通过连接器进行通信连接。
[0046]具体的，在第一主板10上靠近第二主板11的边缘设置有一连接器母座12，在第二主板11上与第一主板10上连接器母座12相对应的位置同样设置有一连接器母座12。两连接器母座12上分别插接有连接器公座13，两连接器公座13通过连接排线14进行连接，从而将第一主板10与第二主板11进行通信连接。
[0047]在本实施例中，连接器母座12与第一主板10以及第二主板11的连接方式为采用表面贴装工艺进行焊接；连接排线14的两端与连接器公座13之间通过焊接的方式进行连接。
[0048]手机主板上设置有电源管理芯片15、基带芯片16、射频芯片17以及内存芯片18，电源管理芯片15主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出、基带芯片16用于对收发信息的编译处理、射频芯片17用于接收或发射信号、内存芯片18用于储存资料。其中基带芯片16功耗最大因此在本实施例中将其与电源管理芯片15同时设置在第一主板10上，并位于同一面上，内存芯片18设置在第一主板10上的另一面。射频芯片17设置在第二主板11上使其与基带芯片16拉开一定的距离，减小射频信号受到的干扰。
[0049]实施例二:
[0050]如图5所示，于本实施例中，本发明所述的一种手机主板结构，包括沿手机宽度方向依次并排设置的第一主板20与第二主板21，第一主板20与第二主板21之间通信连接，并且在两者之间具有一定间隙，第一主板20与第二主板21具有相同的宽度使得该间隙位于手机宽度方向的中部位置。于本实施例中第一主板20与第二主板21通过无线传输信号的方式进行通信连接。
[0051 ] 具体的，第一主板20靠近第二主板21的一侧边缘上设置有第一无线通信模块22，第二主板21靠近第一主板20的边缘上设置有第二无线通信模块23，第一主板20与第二主板21之间通过第一无线通信模块22与第二无线通信模块23进行信号传输。在第一无线通信模块22与第二无线通信模块23的外部设置有覆盖两无线通信模块的屏蔽罩。
[0052]第一无线通信模块22包括第一信号发射器以及第一信号接收器，第二无线通信模块23包括第二信号发射器以及第二信号接收器，
[0053]将第一无线通信模块22与第二无线通信模块23相互靠近设置，能够减少信号在传输过程中的衰减，保证信号传输质量。设置屏蔽罩将第一无线通信模块22以及第二无线通信模块23包覆，避免在无线信号传输过程中外部信号对其的干扰，同时避免其信号对外部信号的干扰。
[0054]优选的，屏蔽罩采用柔性材料制成。
[0055]主板的形状并不局限于实施例所述的形状，在其它实施例中第一主板20以及第二主板21还可以为L型主板或C型主板。
[0056]实施例三:
[0057]如图6、7所示，于本实施例中，本发明所述的一种手机包括由塑料上盖31、金属上盖32、主板组件33、塑料下盖34以及电池盖35。其塑料下盖34以及电池盖35均呈中部厚两边薄的弧形结构，并且手机厚度的最大位置位于手机宽度方向的中部。
[0058]主板组件33包括两块PCB板以及连接两块PCB板的柔性线路板333，两块PCB板分别为第一主板331以及第二主板332，第一主板331与第二主板332的交界位置位于手机宽度方向的中部位置。
[0059]在金属上盖32上设置有用于固定第一主板331以及第二主板332的定位柱36，在第一主板331与第二主板332上设置有与该定位柱36相对应的定位孔37，定位柱36为中心设置有螺纹的筒状结构，第一主板331与第二主板332通过定位柱36、定位孔37以及螺钉固定安装在金属上盖32与塑料下盖34之间。
[0060]于本文的描述中，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0061]需要声明的是，上述【具体实施方式】仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本【技术领域】的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种手机主板结构，其特征在于，包括沿手机宽度方向依次设置的第一主板与第二主板，所述第一主板与所述第二主板之间通信连接，所述第一主板以及所述第二主板之间具有间隙，所述第一主板与所述第二主板之间的间隙位于手机宽度方向的中部。
2.根据权利要求1所述的手机主板结构，其特征在于，所述第一主板与所述第二主板通过连接器进行连接，所述连接器包括连接器母座以及与所述连接器母座相配合可相互插接的连接器公座，所述连接器母座与所述连接器公座均为两个，两个所述连接器母座分别设置在所述第一主板与所述第二主板上，两个所述连接器公座通过连接排线连接为一体，并与对应的连接器母座进行插接。
3.根据权利要求2所述的手机主板结构，其特征在于，两所述连接器母座通过表面贴装工艺分别焊接在所述第一主板与所述第二主板上，所述连接排线的两端分别与所述连接器公座焊接连接。
4.根据权利要求1所述的手机主板结构，其特征在于，所述主板为一软硬结合板，包括所述第一主板、第二主板，以及连接所述第一主板与所述第二主板的柔性线路板。
5.根据权利要求1所述的手机主板结构，其特征在于，所述第一主板与所述第二主板之间通过无线传输方式通信连接。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的手机主板结构，其特征在于，所述主板上设置有电源管理芯片、基带芯片、射频芯片，所述电源管理芯片与所述基带芯片同时设置在所述第一主板或所述第二主板上，所述射频芯片与所述基带芯片设置在不同主板上。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的手机主板结构，其特征在于，所述第一主板和/或所述第二主板为L型主板。
8.—种手机，其特征在于，所述手机采用权利要求1至7中任一项所述的手机主板结构。
9.根据权利要求8所述的手机，其特征在于，所述第一主板与所述第二主板均固定安装在所述手机的上盖与所述手机的下盖之间。
10.根据权利要求8或9所述的手机，其特征在于，所述手机呈中部厚两边薄的弧形结构，所述手机厚度最大的位置位于所述手机宽度方向的中部。
【文档编号】H04M1/02GK104301462SQ201410503880
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】王聪 申请人:广东欧珀移动通信有限公司