一种小型化电吸收调制激光发射器的制造方法

文档序号:7824864阅读:280来源:国知局
一种小型化电吸收调制激光发射器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种激光发射器。一种小型化电吸收调制激光发射器,主要包括激光调制器集成芯片、光探测器、密封管壳、光接口、双透镜、光隔离器、热电制冷器以及带柔性电路。所述激光器芯片的载体下方贴装热电制冷器,用于控制激光器芯片的温度,所述热电制冷器的下方紧贴着密封管壳,用于增加热电制冷器的贴附力、不易脱落、便于激光器芯片散热。本实用新型能够使长距离的光通信设备铺设成本大大地降低。本实用新型内部光路设置双透镜,所述透镜与透镜之间设置光隔离器,用于减小光路系统容差,防止光反射,使激光发射器发射出来的光具有更好的单色性、方向性和稳定性。
【专利说明】一种小型化电吸收调制激光发射器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种激光发射器,更具体地说,涉及一种小型化电吸收调制激光发射器。
【背景技术】
[0002]目前市场上一般的激光发射器普遍存在体积比较大、成本相对较高、加工工艺复杂、传输距离较近等问题。随着通信流量的持续增加和光传送装置的增设,其通信线路也不断向高速化、大容量化方向发展,因此而造成的功耗增加则成为急需解决的课题。

【发明内容】

[0003]为了解决上述现有技术中存在的问题,本实用新型目的是提供一种小型化电吸收调制激光发射器。为了解决市场上激光发射器存在的缺陷,我们将现有的激光发射器体积缩小化,采用集成芯片技术以及低功耗的热电制冷技术,实现高速、长距离稳定波长的传输。
[0004]为了实现上述发明目的,本实用新型采取的技术方案是:一种小型化电吸收调制激光发射器,主要包括激光调制器集成芯片、光探测器、密封管壳、光接口、双透镜、光隔离器、热电制冷器以及带柔性电路。所述激光器芯片的载体下方贴装热电制冷器,用于控制激光器芯片的温度,所述热电制冷器的下方紧贴着密封管壳,用于增加热电制冷器的贴附力、不易脱落、便于激光器芯片散热。
[0005]所述激光发射器内部光路设置双透镜。
[0006]所述透镜与透镜之间设置光隔离器,用于减小光路系统容差,防止光反射。
[0007]所述激光器芯片的前端设置具有调制功能的光调制器芯片。
[0008]所述激光器芯片及光调制器芯片集成在一起。
[0009]所述密封装置是在氮气环境下对管壳进行密封操作,从而实现对管壳中内部所有组件的密封。
[0010]所述管壳管腿处焊接带柔性软电路。
[0011]本实用新型有益效果是:小型化电吸收调制激光发射器与已有技术相比,能够使长距离的光通信设备铺设成本大大地降低。比如以前在40Km的距离要实现光通信,虽然可只用一个激光发射器就能满足要求,但由于体积相对较大,不仅其自身的材料成本高,而且用于光通信的其他配套设备体积也相应比较大,成本也相应较高。而小型化电吸收调制激光发射器不仅只采用一个就可以满足40Km的传输距离要求,而且由于集成化,其承载芯片的热忱、管壳体积非常小,与其配套的通信设备体积也相应缩小,从而可大大降低了成本。本实用新型内部光路设置双透镜,所述透镜与透镜之间设置光隔离器,用于减小光路系统容差,防止光反射,使激光发射器发射出来的光具有更好的单色性、方向性和稳定性。另外,所述管壳管腿处焊接带柔性软电路,用于本小型化激光发射器能较好的和光模块的印刷电路板进行装配焊接,具有较高的挠曲性、可靠性以及优良的电性能。【专利附图】

【附图说明】
[0012]图1是本实用新型结构示意图。
[0013]图中:1、激光调制器集成芯片,2、光探测器,3、密封管壳,4、光接口,5、第一透镜,5a、第二透镜,6、光隔离器,7、热电制冷器,8、带柔性软电路。
【具体实施方式】
[0014]如图1所示,所述激光调制器集成芯片I的载体下方贴装热电制冷器7,用于控制激光调制器集成芯片I的温度,使激光发射器发射的激光波长保持稳定,波长稳定同样也能提高传输距离。所述热电制冷器7的下方紧贴着密封管壳3,用于增加热电制冷器7的贴附力、不仅使所述激光调制器集成芯片I能够更好地散热,而且在产品受到轻微震动时,可以保护热电制冷器7使其不易脱落。所述激光发射器内部光路设置双透镜5,所述透镜与透镜之间设置光隔离器6,用于减小光路系统容差,防止光反射,使激光发射器发射出来的光具有更好的单色性、方向性和稳定性。
[0015]所述激光调制器集成芯片I是把激光器芯片的前端设置具有调制功能的光调制器芯片,而且激光器芯片及光调制芯片集成在一起,这样调制的光信号就不是直接加在激光器芯片上上,而是施加在光调制器芯片2上,其输出端可以得到调制的光信号,解决了因直接调制而产生的啁啾问题,从而有效地提高了传输距离。
【权利要求】
1.一种小型化电吸收调制激光发射器,其特征是:主要包括激光调制器集成芯片、光探测器、密封管壳、光接口、双透镜、光隔离器、热电制冷器以及带柔性电路,所述激光器芯片的载体下方贴装热电制冷器,用于控制激光器芯片的温度,所述热电制冷器的下方紧贴着密封管壳,用于增加热电制冷器的贴附力、不易脱落、便于激光器芯片散热。
2.根据权利要求1所述的一种小型化电吸收调制激光发射器,其特征是:所述激光发射器内部光路设置双透镜。
3.根据权利要求1或2所述的一种小型化电吸收调制激光发射器,其特征是:所述透镜与透镜之间设置光隔离器,用于减小光路系统容差,防止光反射。
4.根据权利要求1所述的一种小型化电吸收调制激光发射器,其特征是:所述激光器芯片的前端设置具有调制功能的光调制器芯片。
5.根据权利要求1所述的一种小型化电吸收调制激光发射器,其特征是:所述激光器芯片及光调制器芯片集成在一起。
6.根据权利要求1所述的一种小型化电吸收调制激光发射器,其特征是:所述密封装置是在氮气环境下对管壳进行密封操作,从而实现对管壳中内部所有组件的密封。
7.根据权利要求1所述的一种小型化电吸收调制激光发射器,其特征是:所述管壳管腿处焊接带柔性软电路。
【文档编号】H04B10/50GK203660274SQ201420009656
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2014年1月8日 优先权日:2014年1月8日
【发明者】廖传武, 张彩 申请人:大连藏龙光电子科技有限公司
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