一种mems麦克风声学结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及语音处理设备【技术领域】，具体涉及一种麦克风。一种MEMS麦克风声学结构，包括第一层结构和位于第一层结构上的第二层结构，第一层结构与第二层结构构成一麦克风声学腔体，麦克风声学腔体上设有一用于获取声音信号的第一声学通孔，麦克风声学腔体内设有一声学构件，声学构件上设有至少两个第二声学通孔。本实用新型在现有技术的基础上，对声音信号进行二次处理，可以有效抑制高频翘起，获得平坦频率响应；同时本实用新型不会改变麦克风单体体积，使得外设导音胶套不用改变，易于实现。
【专利说明】一种MEMS麦克风声学结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及语音处理设备【技术领域】，具体涉及一种麦克风。
【背景技术】
[0002]随着移动多媒体技术的发展，人们对语音品质的要求也越来越高，在声音传输设计中，MEMS (Micro Electro Mechanical System Microphone,微机电系统麦克风)麦克风技术与传统技术的麦克风相比由于具有薄而小的尺寸，高可靠性、耐高温等优良特征而得以广泛使用，然而现有的MEMS麦克风结构在使用时，声音信号经声学通孔发生一次衍射后进入麦克风声学腔体，即被麦克风声学腔体内部的换能器接收后实现电输出，上述的声学结构采用一阶声学模型，其频率响应不平坦、存在高频翘起，对于希望获得平坦频率响应的应用场合，现有技术的MEMS麦克风声学结构受到限制。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于，提供一种MEMS麦克风声学结构,解决以上技术问题。
[0004]本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
[0005]一种MEMS麦克风声学结构，其特征在于，包括第一层结构和位于所述第一层结构上的第二层结构，所述第一层结构与所述第二层结构构成一麦克风声学腔体，所述麦克风声学腔体上设有一用于获取声音信号的第一声学通孔，所述麦克风声学腔体内设有一声学构件，所述声学构件上设有至少两个第二声学通孔。
[0006]本实用新型通过在麦克风声学腔体内设置声学构件，声音信号经过第一声学通孔和第二声学通孔，实现二次衍射，在现有技术的基础上，对声音信号进行二次处理，可以有效抑制高频翘起，获得平坦频率响应。同时本实用新型不会改变麦克风单体体积，使得外设导音胶套不用改变，易于实现。
[0007]优选地，所述声学构件上设有多个所述第二声学通孔，多个所述第二声学通孔在所述声学构件上形成一阵列结构。
[0008]优选地，所述第一声学通孔位于所述麦克风声学腔体的侧面，由所述第一层结构和所述第二层结构组合而成。
[0009]优选地，所述声学构件贴装于所述麦克风声学腔体的内部表面上。
[0010]优选地,所述声学构件米用娃基材料制成的声学构件。
[0011]优选地,所述声学构件位于所述第一声学通孔处,贴装于所述麦克风声学腔体的内部表面上。
[0012]优选地，所述第一声学通孔的至少一部分被所述声学构件覆盖。
[0013]优选地，所述声学构件与所述第一层结构或所述第二层结构电气连接后接地。
[0014]优选地，所述第一声学通孔采用圆形或方形结构。
[0015]优选地，所述麦克风声学腔体内设有一换能器及专用集成电路模块，所述换能器的信号输出端连接所述专用集成电路模块，所述换能器及专用集成电路模块设置于所述第一层结构上。
[0016]优选地，本实用新型应用于便携式移动终端中。
[0017]有益效果:由于采用以上技术方案，本实用新型通过在麦克风声学腔体内设置声学构件，声音信号经过第一声学通孔和第二声学通孔，实现二次衍射，在现有技术的基础上，对声音信号进行二次处理，可以有效抑制高频翘起，获得平坦频率响应；同时本实用新型不会改变麦克风单体体积，使得外设导音胶套不用改变，易于实现。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的系统结构示意图；
[0019]图2为本实用新型的声学构件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021]需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0022]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
[0023]参照图1，一种MEMS麦克风声学结构,包括第一层结构I和位于第一层结构I上的第二层结构2，第一层结构I与第二层结构2构成一麦克风声学腔体，麦克风声学腔体上设有一用于获取声音信号的第一声学通孔3，麦克风声学腔体内设有一声学构件4，声学构件4上设有至少两个第二声学通孔14。
[0024]本实用新型通过在麦克风声学腔体内设置声学构件4，声音信号经过第一声学通孔3和第二声学通孔14，实现二次衍射，在现有技术的基础上，对声音信号进行二次处理，可以有效抑制高频翘起，获得平坦频率响应。同时本实用新型不会改变麦克风单体体积，使得外设导音胶套不用改变，易于实现。
[0025]作为本实用新型的进一步改进，声学构件4上可以设有多个第二声学通孔14，依据需要，将多个第二声学通孔14在声学构件4上形成一阵列结构或其他特定排列形式。随着手机中ANC (Active Noise Control,主动噪音控制)技术的应用，要求麦克风带宽限制在非常窄的频谱范围，因而第二声学通孔14应当尽可能小，以保证获得尽可能好的频率响应。
[0026]本实用新型的声学构件4采用硅基材料制成的声学构件4。
[0027]作为本实用新型的进一步改进，第一声学通孔3位于麦克风声学腔体的侧面，构成一侧进音孔的麦克风，第一声学通孔3可以采用圆形或方形结构。第一声学通孔3由第一层结构I和第二层结构2组合而成。或者麦克风声学腔体为一多层叠加结构，第一声学通孔3由多层叠加结构组合而成或多层叠加机构上开孔形成。即当麦克风声学腔体包括第三层结构和第四层结构时，第一声学通孔3可以是由第一层结构、第二层结构及第三层机构及第四层机构共同组合而成。
[0028]作为一种优选实施例，声学构件4位于第一声学通孔3处，贴装于麦克风声学腔体的内部表面上；第一声学通孔3的至少一部分被声学构件4覆盖。
[0029]作为一种优选实施例，声学构件4与第一层结构I或第二层结构2电气连接后接地。
[0030]作为一种优选实施例，麦克风声学腔体内设有一换能器5及专用集成电路模块6,换能器5的信号输出端连接专用集成电路模块6，换能器5及专用集成电路模块6设置于第一层结构I上。本实用新型的麦克风声学腔体为MEMS麦克风的外部壳体。
[0031]本实用新型可以应用于便携式移动终端，如智能手机、平板电脑等对声音信号要求比较高的场所中。声学阻隔不影响通带内声音信号，可以解决在电气上加装低通滤波器不能解决的相位差问题。通过改变本实用新型的声学构件4可以使得频谱达到需求，抑制高频信息，避免嘯叫。
[0032]以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种MEMS麦克风声学结构，其特征在于，包括第一层结构和位于所述第一层结构上的第二层结构，所述第一层结构与所述第二层结构构成一麦克风声学腔体，所述麦克风声学腔体上设有一用于获取声音信号的第一声学通孔，所述麦克风声学腔体内设有一声学构件，所述声学构件上设有至少两个第二声学通孔。
2.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风声学结构，其特征在于，所述声学构件上设有多个所述第二声学通孔，多个所述第二声学通孔在所述声学构件上形成一阵列结构。
3.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风声学结构,其特征在于,所述第一声学通孔位于所述麦克风声学腔体的侧面，由所述第一层结构和所述第二层结构组合而成。
4.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风声学结构,其特征在于,所述声学构件米用硅基材料制成的声学构件。
5.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风声学结构,其特征在于,所述声学构件位于所述第一声学通孔处，贴装于所述麦克风声学腔体的内部表面上。
6.根据权利要求5所述的一种MEMS麦克风声学结构,其特征在于,所述第一声学通孔的至少一部分被所述声学构件覆盖。
7.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风声学结构，其特征在于，所述声学构件与所述第一层结构或所述第二层结构电气连接后接地。
8.根据权利要求3所述的一种MEMS麦克风声学结构,其特征在于,所述第一声学通孔采用圆形或方形结构。
9.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风声学结构，其特征在于，所述麦克风声学腔体内设有一换能器及专用集成电路模块，所述换能器的信号输出端连接所述专用集成电路模块，所述换能器及专用集成电路模块设置于所述第一层结构上。
【文档编号】H04R19/04GK203813960SQ201420096738
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年3月4日 优先权日:2014年3月4日
【发明者】叶菁华 申请人:钰太芯微电子科技（上海）有限公司, 钰太科技股份有限公司