一种智能手机及其主板组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种智能手机及其主板组件，该主板组件包括主PCB板、副PCB板和电性连接两者之间的FPC连接线，其中：主PCB板上设置有第一开口槽、第二开口槽和第三开口槽，第一开口槽内安装有并排式Micro-SIM卡+T-flash卡或者双Micro-SIM卡的二合一卡座，第二开口槽内从主PCB板的背面焊接有耳机座，第三开口槽内从主PCB板的背面安装有后置摄像头；由于在主PCB板上采用了三个开口槽，破板安装厚度较厚的并排式二合一卡座、耳机座和后置摄像头，由此以较低的成本减薄了主PCB板的厚度，且支持独立的T-flash卡或双SIM卡功能。
【专利说明】一种智能手机及其主板组件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及智能手机领域，尤其涉及的是一种成本低、厚度超薄且支持独立的T-flash卡或双SIM卡的智能手机。
【背景技术】
[0002]如今，智能手机已占据手机的绝大部分市场，而且款式繁多的智能手机正朝着轻薄化的方向发展，各大手机厂商为了提高市场竞争力，陆续开始推出低成本、厚度超薄的智能手机。
[0003]但是，现有技术中的智能手机，主板的堆叠方式决定了手机及其外围元器件的成本，而在保证其所需硬件功能配置不变的前提下，例如支持独立的T-flash卡或双SIM卡功能，难以实现较低的成本和超薄的整机厚度。
[0004]因此，现有技术尚有待改进和发展。
实用新型内容
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种主板组件，成本低、厚度薄，且支持独立的T-flash卡或双SM卡功能。
[0006]同时，本实用新型还提供一种智能手机，整机成本低、厚度薄，且支持独立的T-flash卡或双SIM卡功能。
[0007]本实用新型的技术方案如下:一种主板组件，包括主PCB板、副PCB板和电性连接两者之间的FPC连接线，其中:主PCB板正面的左边设置有第一开口槽，第一开口槽内安装有并排式Micro-SM卡+T-flash卡或者双Micro-SM卡的二合一^^座，主PCB板正面的上边设置有第二开口槽和第三开口槽，第二开口槽位于主PCB板的中间，第三开口槽位于第二开口槽的右侧，第二开口槽内从主PCB板的背面焊接有耳机座，第三开口槽内从主PCB板的背面安装有后置摄像头。
[0008]所述的主板组件，其中:所述二合--^座自带与T-flash卡或SIM卡的卡托相配合
取卡的推杆。
[0009]所述的主板组件，其中:所述主PCB板正面的下端横向设置有适配焊接FPC连接线的主焊盘，所述副PCB板正面的上端横向设置有适配焊接FPC连接线的副焊盘。
[0010]所述的主板组件，其中:所述主PCB板正面的上端设置有前置摄像头，前置摄像头下方的主PCB板上纵向设置有前置摄像头焊盘，前置摄像头通过前置摄像头FPC焊接在前置摄像头焊盘上，前置摄像头左侧的主PCB板上设置有距离传感器，前置摄像头右侧的主PCB板上设置有焊线式听筒，听筒位于耳机座的背面，且横跨在第二开口槽之上，主PCB板的背面设置有听筒焊盘，听筒的焊线穿过主PCB板焊接在听筒焊盘上。
[0011]所述的主板组件，其中:所述听筒焊盘下方的主PCB板正面设置有用于连接电容TP FPC的连接器，主PCB板背面的右下角设置有用于连接LCM FPC的ZIF连接器。
[0012] 所述的主板组件，其中:所述主PCB板正面与TFT液晶显示模块重叠的区域设置为无元器件的露铜区域，并通过导热硅胶与不锈钢散热件相接触。
[0013]所述的主板组件，其中:所述主PCB板的正面横向设置有封闭型的长圆切孔，主PCB板的背面横向设置有后置摄像头连接器，后置摄像头连接器位于长圆切孔的下方，后置摄像头的FPC穿过长圆切孔与后置摄像头连接器相连接。
[0014]所述的主板组件，其中:所述主PCB板的背面设置有闪光灯，闪光灯位于后置摄像头的右侧和长圆切孔的上方，主PCB板的正面设置有闪光灯焊盘，闪光灯的FPC绕过主PCB板的顶边焊接在闪光灯焊盘上。
[0015]所述的主板组件，其中:主PCB板的背面设置BB主芯片、BB屏蔽罩、RF芯片和RF屏蔽罩，RF屏蔽罩位于主PCB板中间偏左的位置，BB屏蔽罩位于RF屏蔽罩的下方，BB屏蔽罩下方的主PCB板背面设置有用于连接内置电池引线的电池引线焊盘。
[0016]一种智能手机，包括电容TP、LCM和主板组件，电容TP和LCM通过其各自的FPC与主板组件相连接，其中:所述主板组件为上述中任一项所述的主板组件。
[0017]本实用新型所提供的一种智能手机及其主板组件，由于在主PCB板上采用了三个开口槽，破板安装厚度较厚的并排式二合一卡座、耳机座和后置摄像头，由此以较低的成本减薄了主PCB板的厚度，且支持独立的T-flash卡或双SM卡功能。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型智能手机主板组件的正视图。
[0019]图2是本实用新型智能手机主板组件的左视图。
[0020]图3是本实用新型智能手机主板组件的右视图。
[0021]图4是本实用新型智能手机主板组件的后视图。
【具体实施方式】
[0022]以下将结合附图，对本实用新型的【具体实施方式】和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的【具体实施方式】。
[0023]如图1所示，图1是本实用新型智能手机主板组件的正视图，该主板组件包括主PCB板100、副PCB板200以及电性连接在两者之间的FPC连接线300，为减薄智能手机的厚度，本实用新型改善了主板的堆叠方式，在主PCB板100上开了三个开口槽(101、102和103)，分别用于T-flash卡和SM卡的卡座110、耳机座120和后置摄像头130以破板的方式进行安装；具体的，在主PCB板100正面的左侧或左边设置有第一开口槽101，第一开口槽 101 内安装一 Micro-SIM 卡+T-flash 卡二合—^座 110 (或者双 Micro-SIM 卡二合—^座)，在主PCB板100正面的上边设置有第二开口槽102和第三开口槽103，第二开口槽102位于主PCB板100的中轴线附近，第三开口槽103位于第二开口槽102的右侧，第二开口槽102内从主PCB板100的背面焊接一耳机座120，第三开口槽103内从主PCB板100的背面安装一后置摄像头130。
[0024]结合图2和图3所示，图2是本实用新型智能手机主板组件的左视图，图3是本实用新型智能手机主板组件的右视图，破板式安装在主PCB板100上的二合一^^座110、耳机座120和后置摄像头130的这种主板堆叠方式确实明显减薄了主PCB板100乃至智能手机整机的厚度，卡座110在主PCB板100的正面也没有凸出来，这样有利于减薄智能手机的整机厚度；实践证明，在保持成本较低的情况下能将整机做到7.5mm左右的超薄厚度，符合了用户对手机超薄性能的要求，同时还可支持独立的T-flash卡或双SIM卡功能。
[0025]在本实用新型主板组件的优选实施方式中，较好的是，所述二合一^^座110中的两个SIM卡卡槽(或者SIM卡卡槽和T-flash卡卡槽)之间采用并排排列的方式，以方便布置BB主芯片、RF芯片等关键硬件模块，而且不需要增加主PCB板100面积；此外，卡座110还自带与T-flash卡或SIM卡的卡托(图未示出)相配合取卡的推杆111，以方便用户取出T-flash卡或SIM卡；这样的设计，在主PCB板100尺寸不加大、成本不增加的前提下，仍能实现双SIM卡的功能，这是大多市场主流的内置电池式的智能手机很难实现的。
[0026]返回图1所示，所述主PCB板100正面的下端横向设置有适配焊接FPC连接线300的主焊盘109，所述副PCB板200正面的上端横向设置有适配焊接FPC连接线300的副焊盘209，由此节省了两个FPC连接器，进一步降低了材料成本。
[0027]结合图1和图4所示，图4是本实用新型智能手机主板组件的后视图，较好的是，所述主PCB板100正面的上端设置有前置摄像头140，前置摄像头140下方的主PCB板100上纵向设置有前置摄像头焊盘104，前置摄像头140通过其FPC 141焊接在前置摄像头焊盘104上，由此可以省掉一个FPC连接器；前置摄像头140左侧的主PCB板100的正面上设置有距离传感器150，距离传感器150以SMT贴片方式直接焊接在主PCB板100上，可省去传统转接式距离传感器的FPC成本，同时也简化了组装方式；前置摄像头140右侧的主PCB板100的正面上设置有焊线式听筒160，该听筒160位于耳机座120的背面，且横跨在第二开口槽102之上，主PCB板100的背面设置有听筒焊盘106，听筒160的焊线穿过主PCB板100焊接在听筒焊盘106上，听筒焊盘106下方的主PCB板100正面设置有用于连接电容TP FPC的连接器410。
[0028]较好的是，主PCB板100背面的右下角设置用于连接LCM FPC的ZIF连接器430，以方便TFT的液晶显示模块可以正放、也可以倒放,适合做不同的ID(Industrial Design,工业设计)风格。
[0029]较好的是，所述主PCB板100的正面横向设置有封闭型的长圆切孔103a，主PCB板100的背面横向设置有后置摄像头连接器132，例如ZIF连接器等，后置摄像头连接器132位于长圆切孔103a的下方，后置摄像头130的FPC 131穿过长圆切孔103a与后置摄像头连接器132相连接，解决了后置摄像头130与其连接器132因距离太近不方便组装的问题。
[0030]同时，主PCB板100的背面设置有闪光灯170，闪光灯170位于后置摄像头130的右侧，同时闪光灯170也位于长圆切孔103a的上方，主PCB板100的正面设置有闪光灯焊盘107，闪光灯170的FPC 171绕过主PCB板100的顶边焊接在闪光灯焊盘107上，由此可以省掉一个能承受大电流的FPC连接器；此外，可在主PCB板100正面的顶边处设置有MicroUSB接口 420，Micro USB接口 420位于后置摄像头与130听筒160之间。
[0031]较好的是，主PCB板100正面的右侧设置有开关键和音量键的控制板180，主PCB板100正面的右下角设置有适配焊接控制板180的控制键焊盘108，控制板180的FPC 181焊接在控制键焊盘108上，由此又可以省掉一个FPC连接器，加上之前省掉的四个FPC连接器，明显节省了成本，符合了手机制造商对成本控制的需求。
[0032]较好的是，主PCB板100正面与TFT液晶显示模块重叠的区域不设置任何元器件，可设置有导热硅胶和不锈钢散热件，以使得主PCB板100具有较优的散热性能，避免智能手机局部过热；具体的,在主PCB板100正面的内层设计大面积的露铜，而且在大面积露铜处设置导热硅胶，通过导热硅胶再与不锈钢散热件相接触，由此增强了对主芯片的散热，延长了主PCB板100的使用寿命。
[0033]较好的是，主PCB板100的背面设置BB屏蔽罩440、BB主芯片(隐藏在BB屏蔽罩440之下未示出)、RF屏蔽罩460和RF芯片(隐藏在RF屏蔽罩460之下未示出)，RF屏蔽罩460位于主PCB板100中间偏左的位置，BB屏蔽罩440位于RF屏蔽罩460的下方，由此将易发热、功耗大的芯片都放置在主PCB板100的背面，更有利于主PCB板100的散热，能更好的解决智能手机局部过热的问题；此外，主PCB板100背面的下边还设置有电池引线焊盘450，电池引线焊盘450位于BB屏蔽罩440的下方，内置电池的引线直接焊接在电池引线焊盘4450上，由此也省去了价格昂贵的大电流的电池连接器，进一步降低了成本。
[0034]较好的是，在副PCB板200背面的左下角设置有第一接触弹片260，在主PCB板100背面的左上角设置有第二接触弹片470，在主PCB板100背面的右上角设置有第三接触弹片480，第一接触弹片260用于与手机主天线FPC的接触端电性连接，第二接触弹片470用于与手机WIFI和BT天线FPC的接触端电性连接，第三接触弹片480用于与手机的GPS天线FPC的接触端电性连接。
[0035]较好的是，在主PCB板100背面的左下角设置有RF测试连接器490，用于通过同轴线连接导通主PCB板100和副PCB板200的射频电路；在副PCB板200背面的左上角设置有RF连接器290，用于主PCB板100与副PCB板200的RF同轴线连接。
[0036]较好的是，在副PCB板200背面的右侧设置有喇叭270和马达280，在副PCB板200正面的左下角设置有第四开口槽204，第四开口槽204内设置有麦克风250，在副PCB板200正面的左侧设置有麦克风焊盘205和马达焊盘208 ;此外，在副PCB板200的正面还设置有按键背光灯230，用于与电容TP上的虚拟按键位相对应。
[0037]基于上述主板组件，本实用新型还提出一种智能手机，包括电容TP、LCM和主板组件，电容TP和LCM通过其各自的FPC与主板组件相连接，其中:所述主板组件为上述任一项实施例中所述的主板组件，在保证智能手机所需硬件功能配置不变的前提下，不仅弥补了普通内置电池形式智能手机仅支持单SM卡又没有T-flash卡功能或者不能支持双SM卡的缺陷，而且不需要增加单独的T-flash卡座和SM卡座；该设计还能实现智能手机整体超薄，而且低成本，满足用户对智能手机厚度和成本的需求。
[0038]应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种主板组件，包括主PCB板、副PCB板和电性连接两者之间的FPC连接线，其特征在于:主PCB板正面的左边设置有第一开口槽，第一开口槽内安装有并排式Micro-S頂卡+T-flash卡或者双Micro-SM卡的二合一卡座，主PCB板正面的上边设置有第二开口槽和第三开口槽，第二开口槽位于主PCB板的中间，第三开口槽位于第二开口槽的右侧，第二开口槽内从主PCB板的背面焊接有耳机座，第三开口槽内从主PCB板的背面安装有后置摄像头。
2.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于:所述二合一^^座自带与T-flash卡或SIM卡的卡托相配合取卡的推杆。
3.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于:所述主PCB板正面的下端横向设置有适配焊接FPC连接线的主焊盘，所述副PCB板正面的上端横向设置有适配焊接FPC连接线的副焊盘。
4.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于:所述主PCB板正面的上端设置有前置摄像头，前置摄像头下方的主PCB板上纵向设置有前置摄像头焊盘，前置摄像头通过前置摄像头FPC焊接在前置摄像头焊盘上，前置摄像头左侧的主PCB板上设置有距离传感器，前置摄像头右侧的主PCB板上设置有焊线式听筒，听筒位于耳机座的背面，且横跨在第二开口槽之上，主PCB板的背面设置有听筒焊盘，听筒的焊线穿过主PCB板焊接在听筒焊盘上。
5.根据权利要求4所述的主板组件，其特征在于:所述听筒焊盘下方的主PCB板正面设置有用于连接电容TP FPC的连接器，主PCB板背面的右下角设置有用于连接LCM FPC的ZIF连接器。
6.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于:所述主PCB板正面与TFT液晶显示模块重叠的区域设置为无元器件的露铜区域，并通过导热硅胶与不锈钢散热件相接触。
7.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于:所述主PCB板的正面横向设置有封闭型的长圆切孔，主PCB板的背面横向设置有后置摄像头连接器，后置摄像头连接器位于长圆切孔的下方，后置摄像头的FPC穿过长圆切孔与后置摄像头连接器相连接。
8.根据权利要求7所述的主板组件，其特征在于:所述主PCB板的背面设置有闪光灯，闪光灯位于后置摄像头的右侧和长圆切孔的上方，主PCB板的正面设置有闪光灯焊盘，闪光灯的FPC绕过主PCB板的顶边焊接在闪光灯焊盘上。
9.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于:主PCB板的背面设置BB主芯片、BB屏蔽罩、RF芯片和RF屏蔽罩，RF屏蔽罩位于主PCB板中间偏左的位置，BB屏蔽罩位于RF屏蔽罩的下方，BB屏蔽罩下方的主PCB板背面设置有用于连接内置电池引线的电池引线焊盘。
10.一种智能手机，包括电容TP、LCM和主板组件，电容TP和LCM通过其各自的FPC与主板组件相连接，其特征在于:所述主板组件为权利要求1至9中任一项所述的主板组件。
【文档编号】H04M1/02GK203788333SQ201420192849
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年4月16日 优先权日:2014年4月16日
【发明者】李赛雄, 聂承文, 陈玉良 申请人:深圳酷比通信设备有限公司