耳机的散热结构及具有该散热结构的耳的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种耳机的散热结构及具有该散热结构的耳机，耳机的散热结构包括一耳机的接合部及包覆层，该包覆层具有导热作用并连接于该耳机的接合部的外缘，该耳机接合部与使用者耳部接触，通过包覆层的良好热传导性能，将现有技术中长时间配戴耳机的情形下，使用者耳部与耳机接触所累积的热量，传导至包覆层未与耳部接触处，进而通过热传导将热量传导出去，以解决现有技术的耳机造成使用者耳部闷热不适的问题。
【专利说明】耳机的散热结构及具有该散热结构的耳机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及散热结构，尤其涉及一种应用于耳罩式耳机或耳塞式耳机的散热结构及具有该散热结构的耳机。
【背景技术】
[0002]耳机，是日常生活中常见的视听娱乐配备，在不受所处地点噪音的影响以及不干扰周遭环境的前提下，仍然能满足个人的娱乐，并且，依消费者喜好或使用需求设计的不同，而有不同式样的耳机，如:耳罩式、耳挂式或耳塞式。
[0003]就耳罩式耳机而言，用于扬声的两个座体通过一挂架加以连结，令座体的扬声部紧靠且相对设置，由于该挂架具有弹性，使该耳罩式耳机挂载于使用者头部时，令所述座体的扬声部可向内紧缩而密贴附于双耳；而所述座体的扬声部尚会装设耳绵，所述耳绵不仅可做为使用者耳部与所述座体接触的缓冲材，尚可通过耳绵大范围的包覆使用者的耳朵，以充份隔绝外界杂音，形成较好的听觉效果，同时通过耳绵吸收音波震动，以避免于使用时影响其他人，然而，现有技术中耳绵的包覆层是由塑料人工皮或真皮所制成，于长时间配载该耳罩式耳机的情形下，使用者耳朵与耳绵接触处所堆积的热量，不易由这样的包覆层传导散逸至外界空气中，从而造成使用者在长时间使用下，感受到耳部温度升高的不适。
[0004]而耳塞式耳机中，用以扬声的两个座体各于其接线部装设传递信号的导线，并各自组设塞体于所述座体的扬声部上，使用耳塞式耳机时仅所述塞体塞入耳道，而所述座体显露于外；虽然，该耳塞式耳机并未大范围覆盖住使用者的耳朵，但是长时间使用下，塞体与耳道接触的部分，仍会对于耳内区块产生热量堆积，因塞体紧密贴合于耳道内缘，隔绝耳内与外界空气进行热传递，故同样会令使用者感受耳朵温升的不适；耳塞式耳机另一种实施例，不组设塞体于所述座体的扬声端上，使用时直接以所述座体塞入使用者耳道，然而，该类型耳塞式耳机依旧会使耳道与外界空气隔绝，而令耳部温度升高，造成用户不适。
实用新型内容
[0005]因此，本实用新型的目的在于:改善现有技术的耳机在长时间贴附头部或塞入于耳朵，造成用户耳部或头部温度升高所带来的不适，由此使用者在配戴耳机时可获得较舒适感。
[0006]为达到上述的目的，本实用新型所采用的技术手段为一种耳机的散热结构，其特征在于，包括:一耳机的接合部及一包覆层，该包覆层设置于该耳机的接合部的外缘，该包覆层包括金属，具有导热效果，其中该耳机的接合部是使用耳机时，耳机与人体接触的部位。
[0007]所述的耳机的散热结构，其特征在于:该包覆层是由一传导体及一结构体组成；该结构体为交错编织并连接于该传导体的周缘；该包覆层的一侧面设有背胶，该包覆层通过该背胶连接于该耳机的接合部的外缘。
[0008]所述的耳机的散热结构，其特征在于:该传导体的材料为金、银、铜、铁、镍或铝，该结构体的材料为塑料、橡胶、布材料或皮材料。
[0009]所述的耳机的散热结构，其特征在于:该包覆层包括一基材与一传导层，该传导层结合于该基材的一侧面；该传导层与该基材以涂布、沉积、黏贴、编织、融合或镀层的方式相互结合；该基材的另一侧面设有背胶，该基材通过该背胶连接于该耳机的接合部的外缘。
[0010]所述的耳机的散热结构，其特征在于:该基材的材料为天然布材、人工布材构成、天然皮材或人工皮材，该传导层的材料为金、银、铜、铁、镍或铝。
[0011]本实用新型同时提供一种具有所述的散热结构的耳机，其特征在于:该耳机为耳罩式耳机，其具有两个座体、两个耳绵、一挂架及两根导线；所述两个座体为相对设置，并分别连接在该挂架的两端；所述座体具有一扬声部，所述扬声部成形于所述座体的一侧面，所述两个座体的两个扬声部彼此相对设置；所述两个耳绵分别组装设置于所述两个座体上，所述耳绵是该耳机的接合部，所述耳绵一侧具有一结合孔，所述耳绵的结合孔与所述座体的扬声部相对应，所述耳绵组装设置于所述座体的扬声部；所述导线组装设置于所述座体的周缘。
[0012]本实用新型同时提供一种具有所述的散热结构的耳机，其特征在于:该耳机为耳塞式耳机，该耳塞式耳机包括两个座体、两个塞体及两根导线；所述塞体是该耳机的接合部；所述座体具有一扬声部与一接线部，所述扬声部位于所述座体的一侧面，所述接线部是由所述座体延伸成形的末端，所述导线组装设置于所述接线部；所述塞体一端组装设置于该座体的该扬声部。
[0013]本实用新型同时提供一种具有所述的散热结构的耳机，其特征在于:该耳机为耳塞式耳机，该耳塞式耳机包括两个座体及两根导线；所述座体是该耳塞式耳机的接合部；所述座体具有一扬声部与一接线部，所述导线组装设置于所述接线部。
[0014]本实用新型的有益效果在于:通过连接于耳机接合部外缘的包覆层具有良好的热传导性能，在长时间配戴耳机的情形下，包覆层与使用者耳朵接触处累积的热量传导至所述包覆层未与耳部接触处，进而利用所述包覆层与空气间的热传导移除热量，以改善现有技术耳机长时间使用下，对用户耳部造成温度升高的不适。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型耳罩式耳机使用的实施例。
[0016]图2为本实用新型耳罩式耳机的耳绵装设包覆层的剖视图。
[0017]图3为本实用新型耳塞式耳机使用的实施例。
[0018]图4为本实用新型耳塞式耳机装设包覆层的剖视图。
[0019]图5为本实用新型包覆层的局部图。
[0020]图6为本实用新型包覆层另一实施例的局部图。
[0021]主要符号说明
[0022]10U0A耳机 100 接合部
[0023]11 耳罩式耳机111 座体
[0024]1111 扬声部 112 耳绵
[0025]1121 结合孔 113 挂架
[0026]114 导线 12 耳塞式耳机[0027]121座体1211 扬声部
[0028]1212接线部 122 塞体
[0029]123导线20、20A包覆层
[0030]21传导体22 结构体
[0031]23基材24 传导层。
【具体实施方式】
[0032]请参照图1及图2所 示，本实用新型耳机的散热结构，该散热结构实施设置在耳机10上，其包括一耳机10的接合部100及一包覆层20，该包覆层20为一种具有较佳导热效果的组件并设置在所述接合部100，该耳机10为耳罩式耳机11或耳塞式机12，如图3所示。耳罩式耳机11又可区分为大耳罩式(over the ear)、后戴式(rear-band)、贴耳式(on_ear)或头戴式(head-band),耳塞式耳机12可分为耳塞式(earbud)或耳道式(in ear),耳机10也可为耳挂式(hook ear)耳机；一实施例中，耳机10与人体头部或耳部接触部分，即接合部100，以及未与头部或耳部接触部分皆可设置包覆层20，一方面包覆层20与头部或耳部接触部分从人体吸收热能，另一方面包覆层20与头部或耳部未接触部分可释放热能；另一实施例中，仅于耳机10与人体头部或耳部接触部分，即接合部100，设置包覆层20，该包覆层20与头部或耳部接触部分从人体吸收热能，释放热能则通过其他部位组件进行。
[0033]请参照图1所示，该耳机10为耳罩式耳机11，该耳罩式耳机11具有两座体111、两耳绵112、一挂架113及两导线114，此一耳罩式耳机11实施例的接合部100位在耳绵112上，请参照图2，因该耳罩式耳机11是对称式构造，图1及图2仅呈现半侧的实施例；所述座体111的一侧面具有扬声部1111，所述的两座体111以所述两扬声部1111相对而设置，并经由该挂架113连接于所述座体111的周缘，所述耳绵112 —侧具有结合孔1121，所述耳绵112的结合孔1121与所述座体111的扬声部1111相对应，所述耳绵112组设于座体111的扬声部1111，所述导线114装设于所述座体111的周缘，所述导线114用以传递信号。
[0034]请参照图2所示，所述包覆层20 —侧面连接于所述耳绵112未组设所述扬声部1111处的外缘，所述包覆层20依循所述耳绵112的外形，而例如采用贴合连接或披覆等方式于所述耳绵112的外缘，所述包覆层20另一面与使用者头部或耳部贴附。
[0035]请参照图3及图4所示，本实用新型耳机散热结构另一实施例，该耳机IOA为耳塞式耳机12，该耳塞式耳机12包括两座体121、两塞体122及两导线123，此一耳塞式耳机12实施例的接合部100位在塞体122上，因该耳塞式耳机12是对称式构造，图3及图4仅呈现半侧的实施例；所述座体121具有扬声部1211与接线部1212，所述扬声部1211位于所述座体121的一侧面，所述接线部1212是由所述座体121延伸成形的末端，所述导线123装设于所述接线部1212，所述塞体122 —端组设于所述座体121的扬声部1211。
[0036]请参照图4所示,所述包覆层20包含两侧面,其中一侧面依循所述座体121及所述塞体122的外形，而例如采用贴合连接或披覆等方式于所述座体121及所述塞体122的外缘，所述包覆层20未与所述座体121及所述塞体122连接的另一侧面则与使用者的耳道贴附。于另一实施例中，所述包覆层20也可仅依循所述塞体122的外形，而例如采用贴合连接或披覆等方式于所述塞体122的外缘。
[0037]该耳塞式耳机具有另一实施例，其中所述座体具有扬声部与接线部，在扬声部没有设置如图4所示的塞体，此一实施例的接合部位在座体上，所述包覆层包含两侧面，其中一侧面依循所述座体外形，而例如采用贴合连接或披覆等方式于所述座体的外缘，所述包覆层未与所述座体连接的另一侧面则与使用者的耳道贴附。
[0038]请参照图5所示，所述包覆层20是一种例如以金属材料、橡胶、塑料及/或布材料等或其任意组合制成的复合材料，其中复合材料中的金属材料具有较佳的导热效果，其中一种包覆层20的实施型式是由一传导体21及一结构体22组成，该结构体22为棋盘式交错编织并连接于该传导体21的周缘，该传导体21例如为金、银、铜、铁、镍或铝等易于导热的良导体的金属体或其任意组合的合金，但并不以此为限，该结构体22材质例如为塑料(例如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)或聚胺酯(Polyurethane,PU)等)、橡胶、布材料或皮材料；在不同的实施例中，于所述包覆层20 —面设有背胶，所述背胶面可连接设置于所述耳绵112的外缘、所述座体121与塞体122的外缘、所述塞体122的外缘或所述座体121的外缘。
[0039]请参照图6所示为包覆层20A的另一实施例,所述包覆层20A包括一基材23与传导层24,所述传导层24结合于该基材23 —面,所述传导层24与该基材23结合方式例如为:涂布、沉积、黏贴、编织、融合(镕合、溶合)或镀层等，但并不以此为限，该基材23例如为:天然布材料、人工布材料(如聚酯纤维布)、天然皮材料、人工皮材料或其任意组合等材质制成，该传导层24材质例如为具有较佳导热效果的金、银、铜、铁、镍或铝，或其任意组合的合金等材质制成，但并不以上述者为限；于该基材23另一面背胶，在不同的实施例中，所述背胶面连接于所述耳绵112的外缘、所述座体121与塞体122的外缘、所述塞体122的外缘或所述座体121的外缘。
[0040]所述传导层24可为多层的构造，例如:于该基材23表面电镀上一层镍，再于该层镍上电镀一层高导热性的铜层，为防氧化、腐蚀于该铜层上电镀一层镍，以取得具良好导热及防蚀性的传导层24。
[0041]本实用新型耳机散热结构,是通过连接于该耳机10或耳机IOA的接合部100外缘的包覆层20或包覆层20A中，具有优异热传导性能的例如金、银、铜、铁、镍或铝等材质，将使用者耳部或头部与所述包覆层接触处，因长时间配戴所累积的热通过所述包覆层传导至所述包覆层相异于贴附使用者耳部或头部之处，进而以传导方式将热能量传导出去或排放至空气中，以改善现有技术耳机长期配戴使用下，热能量累积所带来用户耳部或头部温度升高的不适。
[0042]以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型权利要求的范围内。
【权利要求】
1.一种耳机的散热结构，其特征在于，包括:一耳机的接合部及一包覆层，该包覆层设置于该耳机的接合部的外缘，该包覆层包括金属，具有导热效果，其中该耳机的接合部是使用耳机时，耳机与人体接触的部位。
2.根据权利要求1所述的耳机的散热结构，其特征在于:该包覆层是由一传导体及一结构体组成； 该结构体为交错编织并连接于该传导体的周缘； 该包覆层的一侧面设有背胶，该包覆层通过该背胶连接于该耳机的接合部的外缘。
3.根据权利要求2所述的耳机的散热结构，其特征在于:该传导体的材料为金、银、铜、铁、镍或铝，该结构体的材料为塑料、橡胶、布材料或皮材料。
4.根据权利要求1所述的耳机的散热结构，其特征在于:该包覆层包括一基材与一传导层，该传导层结合于该基材的一侧面； 该传导层与该基材以涂布、沉积、黏贴、编织、融合或镀层方式相互结合； 该基材的另一侧面设有背胶，该基材通过该背胶连接于该耳机的接合部的外缘。
5.根据权利要求4所述的耳机的散热结构，其特征在于:该基材的材料为天然布材、人工布材、天然皮材或人工皮材，该传导层的材料为金、银、铜、铁、镍或铝。
6.一种具有如权利要求1至5中任一项所述的散热结构的耳机，其特征在于:该耳机为耳罩式耳机，其具有两个座体、两个耳绵、一挂架及两根导线； 所述两个座体为相对设置，并分别连接在该挂架的两端；所述座体具有一扬声部，所述扬声部成形于所述座体的一侧面，所述两个座体的两个扬声部彼此相对设置； 所述两个耳绵分别组装设置于所述两个座体上，所述耳绵是该耳机的接合部，所述耳绵一侧具有一结合孔，所述耳绵的结合孔与所述座体的扬声部相对应，所述耳绵组装设置于所述座体的扬声部； 所述导线组装设置于所述座体的周缘。
7.一种具有如权利要求1至5中任一项所述的散热结构的耳机，其特征在于:该耳机为耳塞式耳机，该耳塞式耳机包括两个座体、两个塞体及两根导线； 所述塞体是该耳机的接合部； 所述座体具有一扬声部与一接线部，所述扬声部位于所述座体的一侧面，所述接线部是由所述座体延伸成形的末端，所述导线组装设置于所述接线部； 所述塞体一端组装设置于该座体的该扬声部。
8.一种具有如权利要求1至5中任一项所述的散热结构的耳机，其特征在于:该耳机为耳塞式耳机，该耳塞式耳机包括两个座体及两根导线； 所述座体是该耳塞式耳机的接合部； 所述座体具有一扬声部与一接线部，所述导线组装设置于所述接线部。
【文档编号】H04R1/10GK203801064SQ201420203727
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年4月24日 优先权日:2014年4月24日
【发明者】简正义, 刘大维 申请人:昆盈企业股份有限公司