麦克风外部封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种麦克风外部封装结构，涉及电声【技术领域】，包括外壳，所述外壳包括封装为一体的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体围成的空间内收容有麦克风，所述麦克风与所述第一壳体和所述第二壳体之间设有密封套，所述第一壳体或所述第二壳体上设有超声线，所述第一壳体与所述第二壳体通过超声波焊接工艺封装为一体；所述外壳上设有声孔。本实用新型麦克风外部封装结构解决了现有技术中麦克风封装结构生产成本高，密封性差等技术问题，本实用新型生产工艺简单、生产效率高、生产成本低；且密封性好，保证了产品的声学性能。
【专利说明】 麦克风外部封装结构
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及声电【技术领域】，特别涉及一种麦克风外部封装结构。
【背景技术】
[0002]麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器，近年来随着电子技术的飞速发展，麦克风在便携式电子设备中也得到了广泛的应用。
[0003]大多数麦克风在安装到便携式电子设备中都需要在麦克风的外部增加封装外壳，外壳上设有连通麦克风的声孔。现有技术中，外壳由至少两个壳体封装而成，壳体间通过卡扣的结构密封连接，此种卡扣连接的结构使得封装外壳结构较复杂，生产工艺难度大，生产成本高,生产效率低,且壳体间的密封性差,难以满足产品的技术要求。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种麦克风外部封装结构，此麦克风外部封装结构生产工艺简单，生产效率高，壳体间的密封性好。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0006]—种麦克风外部封装结构，包括外壳，所述外壳包括封装为一体的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体围成的空间内收容有麦克风，所述麦克风与所述第一壳体和所述第二壳体之间设有密封套，所述第一壳体或所述第二壳体上设有超声线，所述第一壳体与所述第二壳体通过超声波焊接工艺封装为一体；所述外壳上设有声孔。
[0007]其中，所述超声线设置在所述第二壳体上。
[0008]其中，所述声孔设置在所述第二壳体上，所述声孔设有两个，两个所述声孔分别连通所述麦克风外部封装结构的前声腔和后声腔。
[0009]其中，所述第一壳体上与所述密封套相接触的位置设有突起的第一密封线；所述第二壳体上与所述密封套相接触的位置设有突起的第二密封线。
[0010]其中，所述第一密封线和所述第二密封线均设有两条。
[0011]采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是:
[0012]由于本实用新型麦克风外部封装结构包括封装为一体的第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体围成的空间内收容有麦克风，第一壳体或第二壳体上设有超声线，第一壳体与第二壳体通过超声波焊接工艺封装为一体。超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需要焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。超声波焊接具有焊接速度快，焊接强度高，密封性好及成本低廉等优点。故第一壳体和第二壳体之间通过超声波密封与现有技术相比，具有壳体结构简单，生产工艺简便，生产成本低，生产效率高，密封性好的优点。
[0013]由于第一壳体和第二壳体与密封套相接触的位置均设有突起的密封线，在装配后，密封线对软质的密封套可以起到挤压作用，从而能够有效的保证前声腔与后声腔之间的密封性，保证了产品的性能。[0014]综上所述，本实用新型麦克风外部封装结构解决了现有技术中麦克风封装结构生产成本高，密封性差等技术问题，本实用新型生产工艺简单、生产效率高、生产成本低；且密封性好，保证了产品的声学性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型麦克风外部封装结构的结构示意图；
[0016]图2是图1的A-A线剖视图；
[0017]图3是图2的B部放大图；
[0018]图4是图2的C部放大图；
[0019]图5是图2的D部放大图；
[0020]其中:10、第一壳体，12、第一密封线，20、第二壳体，22、声孔，24、超声线，26、第二密封线，30、麦克风，40、密封套，50、前声腔，52、后声腔。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。
[0022]如图1和图2共同所不,一种麦克风外部封装结构,包括外壳,夕卜壳由第一壳体10和第二壳体20封装而成，第一壳体10和第二壳体20围成的空间内收容有麦克风30。麦克风30与第一壳体10和第二壳体20之间设有密封套40，密封套40为软质的胶套，用于封装结构的前声腔50与后声腔52之间的密封。第二壳体20上设有两个声孔22，两个声孔22分别连通前声腔50和后声腔52。
[0023]如图2和图3共同所不,第一壳体10或第二壳体20上设有用于两壳体间超声焊接的超声线，本实施例中超声线24设置在第二壳体20上，超声线24为第二壳体20端面上的条状突起。超声线24的设置使得第一壳体10与第二壳体20之间可以通过超声波焊接工艺进行焊接结合，从而减化了第一壳体10和第二壳体20的结构及生产工艺，降低了生产成本，提高了生产效率，且增强了第一壳体10与第二壳体20之间的密封性，有效的保证了产品的声学性能。
[0024]如图2、图4和图5共同所示，第一壳体10上与密封套40相接触的位置设有第一密封线12，第一密封线12设有两条，分别位于密封套40侧壁的两端。第二壳体20上与密封套40相接触的位置设有第二密封线26，第二密封线26同样设有两条，同样分别位于密封套40侧壁的两端，并与第一密封线12相对设置。第一密封线12和第二密封线26均为条状突起，在装配后，第一密封线12和第二密封线26均会对软质的密封套40起到挤压作用，从而能够有效的保证前声腔50与后声腔52之间的密封性，进一步的保证了产品的声学性倉泛。
[0025]本实施例中涉及的第一壳体和第二壳体的命名只是为了区别技术特征，并不代表二者之间的位置关系和组装顺序等。
[0026]本实施例中涉及的第一密封线和第二密封线的命名只是为了区别技术特征，并不代表二者之间的位置关系和组装顺序等。
[0027]本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.麦克风外部封装结构，包括外壳，所述外壳包括封装为一体的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体围成的空间内收容有麦克风，所述麦克风与所述第一壳体和所述第二壳体之间设有密封套，其特征在于，所述第一壳体或所述第二壳体上设有超声线，所述第一壳体与所述第二壳体通过超声波焊接工艺封装为一体；所述外壳上设有声孔。
2.根据权利要求1所述的麦克风外部封装结构，其特征在于，所述超声线设置在所述第二壳体上。
3.根据权利要求2所述的麦克风外部封装结构，其特征在于，所述声孔设置在所述第二壳体上，所述声孔设有两个，两个所述声孔分别连通所述麦克风外部封装结构的前声腔和后声腔。
4.根据权利要求1至3任一项所述的麦克风外部封装结构，其特征在于，所述第一壳体上与所述密封套相接触的位置设有突起的第一密封线；所述第二壳体上与所述密封套相接触的位置设有突起的第二密封线。
5.根据权利要求4所述的麦克风外部封装结构，其特征在于，所述第一密封线和所述第二密封线均设有两条。
【文档编号】H04R1/08GK203788436SQ201420203806
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年4月24日 优先权日:2014年4月24日
【发明者】鲁公涛, 刘德安, 陶树林 申请人:歌尔声学股份有限公司