具有制冷功能的摄像模组及手的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及摄像模组的【技术领域】，公开了具有制冷功能的摄像模组及手机，摄像模组包括柔性电路板和设于其上表面并与其导通的PCB板，以及粘贴固定于PCB板上的镜座，该镜座与PCB板之间形成有腔室，该腔室内设有与PCB板电性连接的图像传感器芯片；镜座中设有镜头组件，其包括设于镜座内的镜头和滤光片，滤光片正对图像传感器芯片；摄像模组还包括用于散热制冷的且与PCB板电性连接的半导体制冷片。上述具有制冷功能的摄像模组及手机，在图像传感器芯片和PCB板之间或者在柔性电路板下表面正对图像传感器芯片的位置粘贴半导体制冷片进行散热制冷，有效降低了整个摄像头的温度，减小了热噪声，提高了感光效果，从而提高了照相画质。
【专利说明】具有制冷功能的摄像模组及手机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及摄像模组的【技术领域】，公开了一种具有制冷功能的摄像模组及手机。
【背景技术】
[0002]光学摄像头模组广泛应用于消费类数码产品，如手机，笔记本电脑，玩具，工业探测，汽车车载摄像头和医疗等领域，伴随着时代的发展，科技的进步，已然走进了千家万户。特别是4G时代的到来，未来全球4G手机出货量可望大幅增长，必将带动CCM(CMOS CameraModule-摄像模块)需求的迅速攀升。
[0003]随着用户体验需求的不断提升，手机摄像头的像素数越来越高，体积越来越小，功能越来越多，随之而来的是，发热导致的热噪声也会越来越严重，而拍摄的热噪声严重影响了摄像头的感光效果，进而大大影响了拍照的画面质量。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供具有制冷功能的摄像模组及应用该摄像模组的手机，旨在解决现有技术中，手机的摄像模组因热噪声而影响感光效果，进而影响拍照画质的问题。
[0005]本实用新型是这样实现的，具有制冷功能的摄像模组，包括柔性电路板、设于所述柔性电路板上表面并与其导通的PCB板、粘贴固定于所述PCB板上的镜座，所述镜座与所述PCB板之间形成有腔室；
[0006]于所述腔室中且于所述PCB板上设置有图像传感器芯片，所述图像传感器芯片与所述PCB板电性连接；
[0007]于所述镜座中设置有镜头组件，所述镜头组件包括镜头和滤光片，所述镜头和所述滤光片设于所述镜座内且呈上下设置，且所述滤光片正对所述图像传感器芯片；
[0008]所述摄像模组还包括用于散热制冷的半导体制冷片，所述半导体制冷片与所述PCB板电性连接。
[0009]优选地，所述半导体制冷片设于所述腔室中且于所述图像传感器芯片和所述PCB板之间，且所述半导体制冷片分别与所述图像传感器芯片和所述PCB板粘贴固定。
[0010]优选地，所述半导体制冷片粘贴固定于所述柔性电路板下表面且正对所述图像传感器芯片位置。
[0011]优选地，所述图像传感器芯片为CMOS图像传感器芯片。
[0012]优选地，所述图像传感器芯片为CXD图像传感器芯片。
[0013]优选地，所述图像传感器芯片与所述PCB板之间通过金属引线连接导通。
[0014]进一步地，所述金属弓I线为金线或者铜线或者铝线。
[0015]优选地，所述PCB板与所述柔性电路板采用热压工艺固定连接和导通。
[0016]本实用新型提出的具有制冷功能的摄像模组，在图像传感器芯片和PCB板之间或者在柔性电路板下表面正对图像传感器芯片的位置粘贴半导体制冷片，通过半导体制冷片进行散热制冷，有效降低了整个摄像头的温度，减小了拍照热噪声，提高了感光效果，从而提闻了照相画质。
[0017]本实用新型还提出了手机，该手机包括壳体、主板，以及与所述主板电性连接的屏幕组件和电源组件，还包括上述的具有制冷功能的摄像模组，且所述摄像模组与所述主板电性连接。
[0018]本实用新型提出的手机中，设置有上述具有制冷功能的摄像模组，通过半导体制冷片降低了拍照的热噪声，提高了手机照相画质，提升了用户体验效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型实施例一提供的摄像模组的结构示意图；
[0020]图2为本实用新型实施例二提供的摄像模组的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0022]以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。
[0023]图1为本实用新型实施例一提供的摄像模组的结构示意图，图2为本实用新型实施例二提供的摄像模组的结构示意图。
[0024]实施例一:
[0025]如图1所示，本实施例提出了一种具有制冷功能的摄像模组，该摄像模组包括柔性电路板1、PCB板2、镜座3以及图像传感器芯片4，其中，PCB板2设置在柔性电路板1的上表面，并且该PCB板2与柔性电路板1的电性连接导通，镜座3粘贴固定在PCB板2上，该镜座3与PCB板2之间形成有腔室6，图像传感器芯片4设置在PCB板2上，且图像传感器芯片4位于该腔室6中，同时，该图像传感器芯片4与PCB板2电性连接。另外，该摄像模组还包括用于散热制冷的半导体制冷片5，该半导体制冷片5与PCB板2电性连接。
[0026]上述半导体制冷片5设置在上述腔室6中，且该半导体制冷片5位于上述图像传感器芯片4与上述PCB板2之间，并且，半导体制冷片5的热面朝向PCB板2 —侧，其冷面朝向图像传感器芯片4 一侧，同时，半导体制冷片5的热面和冷面通过绝缘导热胶分别与PCB板2和图像传感器芯片4粘贴固定，这样使得图像传感器芯片4的热量有效传导至PCB板2上并散掉，有效降低了图像传感器芯片4温度。
[0027]本实施例中，上述镜座3上设置有镜头组件8，该镜头组件8包括镜头81和滤光片82。上述镜座3具有向上伸出的伸出端31，镜头81设置在该镜座3的伸出端31的顶部，滤光片82设置在该伸出端31的底部，且滤光片82位于上述图像传感器芯片4的正上方，另夕卜，镜头81、滤光片82和图像传感器芯片4共中心轴线，当然，上述摄像模组还包括其他的组件，由于其他组件均属于公知技术，本文不做详述。
[0028]采用上述的具有制冷功能的摄像模组，具有以下特点:
[0029]在上述图像传感器芯片4和上述PCB板2之间粘贴半导体制冷片5，通过半导体制冷片5的冷面吸收图像传感器芯片4的热量，并通过半导体制冷片5的热面将吸收的热量传导到PCB板2上和外部，从而形成对图像传感器芯片4的制冷，有效降低了其温度，减小了拍照的热噪声，提高了感光效果，进而提升了照相画质。
[0030]本实施例中，上述图像传感器芯片4采用的是CMOS图像传感器芯片，当然，根据实际情况和需求，在其他实施例中，也可以采用其他的图像传感器芯片，并不限于CMOS图像传感器芯片，比如采用(XD图像传感器芯片。
[0031]本实施例中，上述图像传感器芯片4与上述PCB板2之间通过金属引线7连接形成电性导通，当然，根据实际情况和需求，在其他实施例中，也可以采用其他的连接方式形成电性导通，比如焊接等等。
[0032]具体地，上述金属引线7可以是金线、铜线、铝线中的一种，当然，并不完全限于这三种，也可以为其他的金属引线。
[0033]对于摄像模组的制程工艺，有CSP制程工艺和C0B制程工艺，其中，CSP(ChipScale Packag)制程工艺，即芯片级封装工艺，该工艺是基于SMT的封装技术(SurfaceMounted Technology,表面组装技术)，COB制程工艺即Chip On Board。目前CSP封装主要在低像素领域占有绝大部分份额，因有玻璃覆盖在图像传感器表面，减少粉尘，良率较高，但玻璃的存在导致影像品质较低，故需以折射率更佳之玻璃来避免光源损失，且其厚度较大，相对于日益要求轻薄短小的手机体积相对不利；而C0B制程，体积较小，影像品质较佳，适合高象素产品，亦较符合手机体积趋势。
[0034]本实施例中，上述摄像模组采用的是C0B制程，上述PCB板2通过热压等工艺与上述柔性电路板1固定连接和导通，这样，上述PCB板2就分别与上述图像传感器芯片4和上述柔性电路板1导通。当然，根据实际情况和需求，在其他实施例中，也可以采用其他的制程。
[0035]实施例二:
[0036]参照图2，与实施例一相比，本实施例中半导体制冷片5的安装位置不同。
[0037]本实施例中，半导体制冷片5设置在柔性电路板1的下表面，该半导体制冷片5的位置与图像传感器芯片4相正对，同时该半导体制冷片5与PCB板2电性连接，并且，半导体制冷片5的热面朝下，冷面朝上，其冷面通过绝缘导热胶与柔性电路板1的下表面粘贴固定，这样使得热量通过该半导体制冷片5的冷面吸收，并通过其热面散掉，有效降低了模组整体温度。
[0038]采用本实施例中的摄像模组具有以下特点:
[0039]在上述柔性电路板1的下表面正对上述图像传感器芯片4的位置粘贴半导体制冷片5，通过半导体制冷片5进行制冷，有效降低了摄像模组整体温度，减小了拍照的热噪声，提高了感光效果，从而提高了照相画质。
[0040]本实用新型还提供了一种手机，此处未作附图。该手机包括壳体、主板以及与主板电性连接的屏幕组件和电源组件，还包括上述实施例一或者实施例二中所述的具有制冷功能的摄像模组，并且，该摄像模组与主板电性连接，具体地，上述柔性电路板1与主板电性连接，对于手机的其他部分，此处不作详述。
[0041]本实用新型提出的上述手机，该手机中设置有上述具有制冷功能的摄像模组，由于该摄像模组中的图像传感器芯片4通过半导体制冷片5降低了拍照的热噪声，从而提高了手机的照相画质，进而提升了用户体验效果。
[0042]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.具有制冷功能的摄像模组，其特征在于，包括柔性电路板、设于所述柔性电路板上表面并与其导通的PCB板、粘贴固定于所述PCB板上的镜座，所述镜座与所述PCB板之间形成有腔室； 于所述腔室中且于所述PCB板上设置有图像传感器芯片，所述图像传感器芯片与所述PCB板电性连接； 于所述镜座中设置有镜头组件，所述镜头组件包括镜头和滤光片，所述镜头和所述滤光片设于所述镜座内且呈上下设置，所述滤光片正对所述图像传感器芯片； 所述摄像模组还包括用于散热制冷的半导体制冷片，所述半导体制冷片与所述PCB板电性连接。
2.如权利要求1所述的具有制冷功能的摄像模组，其特征在于，所述半导体制冷片设于所述腔室中且于所述图像传感器芯片和所述PCB板之间，且所述半导体制冷片分别与所述图像传感器芯片和所述PCB板粘贴固定。
3.如权利要求1所述的具有制冷功能的摄像模组，其特征在于，所述半导体制冷片粘贴固定于所述柔性电路板下表面且正对所述图像传感器芯片位置。
4.如权利要求1?3任一项所述的具有制冷功能的摄像模组，其特征在于，所述图像传感器芯片为CMOS图像传感器芯片。
5.如权利要求1?3任一项所述的具有制冷功能的摄像模组，其特征在于，所述图像传感器芯片为CXD图像传感器芯片。
6.如权利要求1?3任一项所述的具有制冷功能的摄像模组，其特征在于，所述图像传感器芯片与所述PCB板之间通过金属引线连接导通。
7.如权利要求6所述的具有制冷功能的摄像模组，其特征在于，所述金属引线为金线或者铜线或者招线。
8.如权利要求1?3任一项所述的具有制冷功能的摄像模组，其特征在于，所述PCB板与所述柔性电路板采用热压工艺固定连接和导通。
9.手机，包括壳体、主板，以及与所述主板电性连接的屏幕组件和电源组件，其特征在于，还包括如权利要求1至8任一项所述具有制冷功能的摄像模组，且所述摄像模组与所述主板电性连接。
【文档编号】H04M1/02GK204089956SQ201420291909
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年6月3日 优先权日:2014年6月3日
【发明者】王志 申请人:广东欧珀移动通信有限公司