一种高强度molding式耳机座的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高强度MOLDING式耳机座，包括绝缘体、连接件本体、固定片和PCB板；绝缘体与PCB板相连；连接件本体置于中空内腔中，连接件本体上的第一插脚、第二插脚、第三插脚、第四插脚、第五插脚和第六插脚分别穿过绝缘体上的第一插脚安装孔、第二插脚安装孔、第三插脚安装孔、第四插脚安装孔、第五插脚安装孔和第六插脚安装孔并分别与PCB板上的第一插孔、第二插孔、第三插孔、第四插孔、第五插孔和第六插孔配合；固定片与绝缘体顶端相连。本实用新型提供的高强度MOLDING式耳机座的结构简单，产品强度高，且360度破坏测试时能达到10KG力量。
【专利说明】—种高强度MOLDING式耳机座
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及耳机【技术领域】，尤其涉及一种高强度MOLDING式耳机座。
【背景技术】
[0002]移动通讯的迅猛发展，使得现代生活节奏越来越快。目前，手机的功能已不再局限于通话和短信，越来越多的功能手机可以兼作上网、听歌、收听广播和/或照相的工具，而带有耳机座的手机就是众多功能手机中的一种。
[0003]现有技术中耳机座一般由绝缘体和连接件相连，虽然二者之间的连接方式十分复杂，但耳机座的产品强度低，满足不了市场需求。
【发明内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中耳机座结构复杂且产品强度低等上述缺陷，提供一种结构简单、产品强度高且360度破坏测试时能达到1KG力量的高强度MOLDING式耳机座。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案如下:
[0006]一种高强度MOLDING式耳机座，包括绝缘体、连接件本体、固定片和PCB板；
[0007]绝缘体设有中空内腔，绝缘体头部左右两侧分别设有第二插脚安装孔和第一插脚安装孔，其中部左右两侧分别设有第四插脚安装孔和第三插脚安装孔，且其尾部左右两侧分别设有第六插脚安装孔和第五插脚安装孔；
[0008]连接件本体内部设有第一接触片、第二接触片、第三接触片和第四接触片；连接件本体头部左右两侧分别设有第二插脚和第一插脚，其中部左右两侧分别设有第四插脚和第三插脚，且其尾部左右两侧分别设有第六插脚和第五插脚；
[0009]绝缘体与所述PCB板相连；连接件本体置于所述中空内腔中，第一插脚、第二插脚、第三插脚、第四插脚、第五插脚和第六插脚分别穿过第一插脚安装孔、第二插脚安装孔、第三插脚安装孔、第四插脚安装孔、第五插脚安装孔和第六插脚安装孔并分别与PCB板上的第一插孔、第二插孔、第三插孔、第四插孔、第五插孔和第六插孔配合；
[0010]固定片与绝缘体顶端相连。
[0011]本实用新型所提供的耳机座包括绝缘体、连接件本体、固定片和PCB板，其中，连接件本体置于绝缘体的中空内腔中，连接件本体上的第一插脚、第二插脚、第三插脚、第四插脚、第五插脚和第六插脚分别穿过第一插脚安装孔、第二插脚安装孔、第三插脚安装孔、第四插脚安装孔、第五插脚安装孔和第六插脚安装孔并分别与PCB板上的第一插孔、第二插孔、第三插孔、第四插孔、第五插孔和第六插孔配合，这样的设计不仅简化了连接件本体与绝缘体和PCB板的连接，从而使得所述耳机座的结构得到简化，而且这样的设计还有助于加强连接件本体与绝缘体和PCB 了板的连接强度。
[0012]在本实用新型所述技术方案中，固定片与绝缘体顶端相连，故这样的设计有助于增强所述耳机座的产品强度，且360度破坏测试时达到1KG力量。
[0013]作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，固定片的右侧设有第一卡扣和第二卡扣，且其左侧设有第三卡扣和连接片；第一卡扣、第二卡扣和第三卡扣分别与绝缘体顶部的第一卡扣安装孔、第二卡扣安装孔和第三卡扣安装孔配合，且连接片与绝缘体顶端相连。第一卡扣、第二卡扣和第三卡扣分别与绝缘体顶部的第一卡扣安装孔、第二卡扣安装孔和第三卡扣安装孔的配合及连接片与绝缘体顶端的相连不仅简化了固定片与绝缘体的安装，而且还有助于增强二者之间的连接强度。
[0014]作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，PCB板与绝缘体上部相连。
[0015]作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，PCB板与绝缘体中部相连。
[0016]作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，PCB板与绝缘体下部相连，且第一插脚、第二插脚、第三插脚、第四插脚、第五插脚和第六插脚分别穿设在第一插孔、第二插孔、第三插孔、第四插孔、第五插孔和第六插孔中。
[0017]在本实用新型所述技术方案中，PCB可与绝缘体上部、中部和下部相连，而且，在实际生产过程中，PCB板与绝缘体的连接位置可视具体情况而定。
[0018]另外，在本实用新型所述技术方案中，凡未作特别说明的，均可通过采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。
[0019]因此，本实用新型的有益效果是提供了一种高强度MOLDING式耳机座，该耳机座结构简单，产品强度高，且360度破坏测试时能达到1KG力量。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0021]图1是本实用新型实施例一中高强度MOLDING式耳机座的结构示意图；
[0022]图2是图1的爆炸图；
[0023]图3是本实用新型实施例二中高强度MOLDING式耳机座的结构示意图；
[0024]图4是图1的爆炸图；
[0025]图5是本实用新型实施例三中高强度MOLDING式耳机座的结构示意图；
[0026]图6是图5的俯视图；
[0027]图7是图5的右视图；
[0028]图8是绝缘体与固定片的爆炸图；
[0029]现将附图中的标号说明如下:1为绝缘体，2为连接件本体，3为固定片，4为PCB板，5为第一插脚安装孔，6为第二插脚安装孔，7为第三插脚安装孔，8为第四插脚安装孔，9为第五插脚安装孔，10为第六插脚安装孔，11为第一接触片，12为第二接触片，13为第三接触片，14为第四接触片，15为第一插脚，16为第二插脚，17为第三插脚，18为第四插脚，19为第五插脚，20为第六插脚，21为第一插孔，22为第二插孔，23为第三插孔，24为第四插孔，25为第五插孔,26为第六插孔,27为连接片,28为第一^^扣,29为第二卡扣,30为第三卡扣，31为弧形内凹，32为弧形凸起。
【具体实施方式】
[0030]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0031]实施例一:
[0032]一种高强度MOLDING式耳机座，包括绝缘体1、连接件本体2、固定片3和PCB板4，如图2所示，上述绝缘体I设有中空内腔，上述绝缘体I头部左右两侧分别设有第二插脚安装孔6和第一插脚安装孔5，其中部左右两侧分别设有第四插脚安装孔和8第三插脚安装孔7，且其尾部左右两侧分别设有第六插脚安装孔10和第五插脚安装孔9 ;上述连接件本体2内部设有第一接触片11、第二接触片12、第三接触片13和第四接触片14，该连接件本体2头部左右两侧分别设有第二插脚16和第一插脚15，其中部左右两侧分别设有第四插脚18和第三插脚17，且其尾部左右两侧分别设有第六插脚20和第五插脚19。
[0033]如图1所示,上述PCB板4与绝缘体I上部相连,上述连接件本体2置于上述中空内腔中，上述第一插脚15、第二插脚16、第三插脚17、第四插脚18、第五插脚19和第六插脚20分别穿过上述第一插脚安装孔5、第二插脚安装孔6、第三插脚安装孔7、第四插脚安装孔8、第五插脚安装孔9和第六插脚安装孔10并分别与上述PCB板4上的第一插孔21、第二插孔22、第三插孔23、第四插孔24、第五插孔25和第六插孔26配合；上述固定片3与绝缘体I顶端相连。
[0034]在本实施例中，又如图2和图8所示，固定片3的右侧设有第一^^扣28和第二卡扣29，且其左侧设有第三卡扣30和连接片27 ;上述第一^^扣28、第二卡扣29和第三卡扣30分别与绝缘体I顶部的第一卡扣安装孔、第二卡扣安装孔和第三卡扣安装孔配合，连接片27与绝缘体I顶端相连。
[0035]另外，固定片3底部为弧形内凹31，绝缘体I顶端为弧形凸起32，该弧形内凹31与弧形凸起32配合，进一步增强了绝缘体I与固定片3的连接强度，也方便了绝缘体I与固定片3的安装。
[0036]实施例二:
[0037]本实施例与实施例一基本相同，唯一区别在于，如图3和图4所示，上述PCB板4与绝缘体I中部相连。
[0038]实施例三:
[0039]本实施例与实施例一基本相同，唯一区别在于，如图5和图6所不,上述PCB板4与绝缘体I下部相连，且上述第一插脚15、第二插脚16、第三插脚17、第四插脚18、第五插脚19和第六插脚20分别穿设在第一插孔21、第二插孔22、第三插孔23、第四插孔24、第五插孔25和第六插孔26中。
[0040]另外，在本实施例中，如图7所示，绝缘体I的高度H为3.60mm,且绝缘体I避位的长度L为3.90_，这样的设计有助于增加绝缘体I的内部空间，可以安装更多的组件。
[0041]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种高强度MOLDING式耳机座，其特征在于，包括绝缘体(I)、连接件本体(2)、固定片(3)和 PCB 板(4)； 所述绝缘体(I)设有中空内腔，所述绝缘体(I)头部左右两侧分别设有第二插脚安装孔(6)和第一插脚安装孔(5)，其中部左右两侧分别设有第四插脚安装孔(8)和第三插脚安装孔(7)，且其尾部左右两侧分别设有第六插脚安装孔(10)和第五插脚安装孔(9); 所述连接件本体(2)内部设有第一接触片(11)、第二接触片(12)、第三接触片(13)和第四接触片(14);所述连接件本体(2)头部左右两侧分别设有第二插脚(16)和第一插脚(15)，其中部左右两侧分别设有第四插脚(18)和第三插脚(17)，且其尾部左右两侧分别设有第六插脚(20)和第五插脚(19)； 所述绝缘体(I)与所述PCB板(4)相连；所述连接件本体(2)置于所述中空内腔中，所述第一插脚(15)、第二插脚(16)、第三插脚(17)、第四插脚(18)、第五插脚(19)和第六插脚(20)分别穿过所述第一插脚安装孔(5)、第二插脚安装孔(6)、第三插脚安装孔(7)、第四插脚安装孔(8)、第五插脚安装孔(9)和第六插脚安装孔(10)并分别与所述PCB板(4)上的第一插孔(21)、第二插孔(22)、第三插孔(23)、第四插孔(24)、第五插孔(25)和第六插孔(26)配合; 所述固定片(3)与所述绝缘体(I)顶端相连。
2.根据权利要求1所述的高强度MOLDING式耳机座，其特征在于，所述固定片(3)的右侧设有第一卡扣(28)和第二卡扣(29)，且其左侧设有第三卡扣(30)和连接片(27);所述第一^^扣(28)、第二卡扣(29)和第三卡扣(30)分别与所述绝缘体(I)顶部的第一^^扣安装孔、第二卡扣安装孔和第三卡扣安装孔配合，且所述连接片(27)与所述绝缘体(I)顶端相连。
3.根据权利要求1所述的高强度MOLDING式耳机座，其特征在于，所述PCB板(4)与所述绝缘体(I)上部相连。
4.根据权利要求1所述的高强度MOLDING式耳机座，其特征在于，所述PCB板(4)与所述绝缘体(I)中部相连。
5.根据权利要求1所述的高强度MOLDING式耳机座，其特征在于，所述PCB板(4)与所述绝缘体(I)下部相连，且所述第一插脚(15)、第二插脚(16)、第三插脚(17)、第四插脚(18)、第五插脚(19)和第六插脚(20)分别穿设在第一插孔(21)、第二插孔(22)、第三插孔(23)、第四插孔(24)、第五插孔(25)和第六插孔(26)中。
【文档编号】H04R1/10GK204031401SQ201420323798
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年6月18日 优先权日:2014年6月18日
【发明者】王玉田 申请人:昆山鸿日达电子科技有限公司