一种sim卡卡托的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种SIM卡卡托，涉及通信设备领域，用以解决现有技术无法将手机与NFC外接设备对接的问题。包括：承载移动终端SIM卡的卡托，所述的卡托将移动终端SIM卡的电源电压针脚、接地针脚和高压信号针脚引出至所述卡托的外壁，并形成相应的3个触点。本实用新型的SIM卡卡托可以解决现有技术无法将手机与NFC外接设备对接的问题。
【专利说明】—种SIM卡卡托
【【技术领域】】
[0001]本实用新型涉及通信设备领域，尤其是一种SIM卡卡托。
【【背景技术】】
[0002]NFC(近场通信,Near Field Communicat1n)技术由免接触式射频识别(RFID)演变而来，由飞利浦半导体(现恩智浦半导体)、诺基亚和索尼共同研制开发，其基础是RFID及互连技术。近场通信是一种短距高频的无线电技术，在13.56MHz频率运行于20厘米距离内。其传输速度有106Kbit/秒、212Kbit/秒或者424Kbit/秒三种。目前近场通信已通过成为IS0/IEC IS18092国际标准、EMCA-340标准与ETSI TS102190标准。NFC采用主动和被动两种读取模式。
[0003]NFC手机是指带有NFC模块的手机。带有NFC模块的手机可以做很多相应的应用。主要由三种应用模式，它们分别是卡模式、NFC模式或者点对点模式、读卡器模式。这三种工作模式适用于不同的应用场景。
[0004]2013年7月19日，中国移动北京公司与北京市市政交通一卡通有限公司签署合作协议，联合发布“移动NFC手机一卡通”应用。22日，北京移动金融街、东中街、西单、王府井等37家直属营业厅将开始受理更换NFC-SM卡业务。从7月22日起，只要持有支持NFC功能的手机，并安装NFC —卡通专用SM卡，在北京就可以通过刷手机完成公交、地铁刷卡和超市餐饮等小额支付。
[0005]但是，目前还有很多手机不支持NFC功能，即便有NFC外接设备，如何将手机与NFC外接设备对接也存在着技术难题。
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【发明内容】
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[0006]本实用新型提供了一种SIM卡卡托，用以解决现有技术无法将手机与NFC外接设备对接的问题。
[0007]本实用新型的一种SIM卡卡托，包括:承载移动终端SIM卡的卡托，所述的卡托将移动终端SIM卡的电源电压针脚、接地针脚和高压信号针脚引出至所述卡托的外壁，并形成相应的3个触点。
[0008]其中，所述的卡托内部包括集成电路，通过所述集成电路将移动终端SM卡的电源电压针脚、接地针脚和高压信号针脚引出至卡托的外壁。
[0009]其中，对应所述移动终端SIM卡的每一针脚，在所述集成电路上具备相应的金属接触板，在每一所述金属接触板上置有凸点，装配后，每一所述的凸点与对应的针脚接触；以及，所述卡托外壁的3个触点与所述的电源电压针脚、接地针脚和高压信号针脚对应的凸点电连接。
[0010]其中，所述卡托包括:第一面板和第二面板；其中，第一面板上包括与所述集成电路相匹配的凹槽，并且所述的各金属接触板位置为镂空，装配后，所述集成电路镶嵌于所述凹槽内，并且所述各金属接触板透过所述镂空位置与第一面板平齐；其中，第二面板上包括与移动终端SIM卡相匹配的凹槽，以及与所述凸点一一对应的圆孔，装配后，所述凸点穿过所述圆孔与移动终端SIM卡的相应针脚接触。
[0011]本实用新型的SIM卡卡托可以解决现有技术无法将手机与NFC外接设备对接的问题。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0012]图1是本实用新型实施例的SIM卡卡托正视图；
[0013]图2是本实用新型实施例的SIM卡卡托使用状态图；
[0014]图3是本实用新型实施例的SIM卡卡托的内部结构图。
【【具体实施方式】】
[0015]本实施例的SIM卡卡托可参见图1所示的SIM卡卡托正视图，以及图2所示的SIM卡卡托使用状态图，包括:承载移动终端SIM卡的卡托11，卡托11将移动终端SIM卡的电源电压针脚(Vcc)、接地针脚(GND)和高压信号(VPP)针脚引出至卡托11的外壁，并形成相应的3个触点12、13和14。
[0016]更为优选的，本实施例的SIM卡卡托的内部结构图可参见图3所示，卡托11内部包括集成电路15，通过集成电路15将移动终端SIM卡的电源电压针脚、接地针脚和高压信号针脚引出至卡托11的外壁。具体的，对应移动终端SIM卡的每一针脚，在集成电路15上具备相应的金属接触板151，在每一金属接触板151上置有凸点152，装配后，每一凸点152与对应的针脚接触；以及，卡托外壁的3个触点12、13、14与电源电压针脚、接地针脚和高压信号针脚对应的凸点152电连接。卡托11由第一面板16和第二面板17构成。其中，第一面板16上包括与集成电路15相匹配的凹槽161，并且各金属接触板151位置为镂空162，装配后，集成电路15镶嵌于所述凹槽161内，并且各金属接触板151透过镂空162位置与第一面板16平齐；其中，第二面17板上包括与移动终端SM卡相匹配的凹槽171，以及与凸点152 —一对应的圆孔172，装配后，凸点152穿过圆孔172与移动终端SM卡的相应针脚接触。在装配完成后，将移动终端SIM卡承载于卡托11上，并插入手机SIM卡卡位时，移动终端SIM卡的相应针脚依次通过凸点152、金属接触板151与手机SIM卡卡位内部的弹片接触，保证手机通信功能的正常使用；移动终端SM卡的电源电压针脚、接地针脚和高压信号针脚通过相应的凸点152和集成电路线路被引出至触点12、13和14，进而在手机与装有NFC功能模块的手机外壳卡接后，触点12、13和14与NFC功能模块的相应触点接触，从而使手机具有基于SM卡安全模式(SE模式)进行NFC通信的结构。
[0017]本实施例的SM卡卡托在具体实现中，可采用埋入成型的注塑工艺，先冲压完成内部金属集成电路，集成电路上的凸点由反向冲压形成，垂直面处激光焊接成型，或由钣金工艺折弯成型。然后将冲压完成的内部金属集成电路放入注塑模具中，然后注塑成型。
[0018]综上所述，本实施例的SM卡卡托，不仅能保证移动终端SM卡与手机内SM卡卡位的弹片很好的接触，而且能将swp-sim卡上的Vcc、GND、VPP三个针脚引到外壳上的NFC功能模块中，从而实现手机与NFC外接设备的对接。
[0019]这里本实用新型的描述和应用都只是说明性和示意性的，并非是想要将本实用新型的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是完全可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说，实施例的替换和等效的各种部件均是公知的。本领域技术人员还应该清楚的是，在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现，以及在不脱离本实用新型范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。
【权利要求】
1.一种SIM卡卡托，其特征在于，包括:承载移动终端SIM卡的卡托，所述的卡托将移动终端SIM卡的电源电压针脚、接地针脚和高压信号针脚引出至所述卡托的外壁，并形成相应的3个触点。
2.如权利要求1所述的SM卡卡托，其特征在于，所述的卡托内部包括集成电路，通过所述集成电路将移动终端SIM卡的电源电压针脚、接地针脚和高压信号针脚引出至卡托的外壁。
3.如权利要求2所述的SIM卡卡托，其特征在于，对应所述移动终端SIM卡的每一针脚，在所述集成电路上具备相应的金属接触板，在每一所述金属接触板上置有凸点，装配后，每一所述的凸点与对应的针脚接触；以及，所述卡托外壁的3个触点与所述的电源电压针脚、接地针脚和高压信号针脚对应的凸点电连接。
4.如权利要求3所述的SIM卡卡托，其特征在于，所述卡托包括:第一面板和第二面板； 其中，第一面板上包括与所述集成电路相匹配的凹槽，并且所述的各金属接触板位置为镂空，装配后，所述集成电路镶嵌于所述凹槽内，并且所述各金属接触板透过所述镂空位置与第一面板平齐； 其中，第二面板上包括与移动终端SIM卡相匹配的凹槽，以及与所述凸点一一对应的圆孔，装配后，所述凸点穿过所述圆孔与移动终端SIM卡的相应针脚接触。
【文档编号】H04M1/02GK204103960SQ201420388688
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年7月15日 优先权日:2014年7月15日
【发明者】陈业军 申请人:陈业军