一种无骨架音圈的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种无骨架音圈，其由一根音圈线绕成的音圈线圈、固定设置在所述音圈线圈上的焊接垫片组成，所述音圈线的两端焊接在焊接垫片上，由于本实用新型在无骨架音圈上设置了焊接垫片，能够在不影响音圈的体积的基础上增加无骨架音圈输出线的强度，能有效解决微型音圈输出线容易断裂的问题。
【专利说明】一种无骨架音圈
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及扬声器领域，特别是一种无骨架音圈。
【背景技术】
[0002]目前一般的扬声器音圈多采用音圈骨架再绕上音圈线圈制成，但是由于音圈骨架的高度限制，此类扬声器无法运用在体积较小的微型扬声器中，目前的微型扬声器中一般采用无骨架音圈，即音圈线圈内不设置音圈骨架，这样的设计能够很大程度上减小音圈的体积，但是，由于无骨架音圈无法焊接锦丝线，连接扬声器的输出线直接采用了音圈线，在扬声器工作时会产生高频震动，音圈线的线径、张力无法满足高频震动的要求，导致在长时间工作时音圈线因为疲劳而断裂，音圈无法正常工作。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种无骨架音圈。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种无骨架音圈，其由一根音圈线绕成的音圈线圈、固定设置在所述音圈线圈上的焊接垫片组成，所述音圈线的两端焊接在焊接塾片上。
[0005]优选地，所述焊接垫片设置有两个，所述音圈线的两端分别焊接在一个所述焊接垫片上。
[0006]优选地，所述焊接片的高度小于或者等于所述音圈线圈的高度。
[0007]优选地，所述音圈线圈为跑道状或者圆筒状。
[0008]优选地，所述焊接垫片设置在所述音圈的外侧。
[0009]优选地，所述焊接垫片通过锦丝线与扬声器相连接。
[0010]优选地，所述焊接垫片位置设置有保护胶加固。
[0011]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
[0012]由于本实用新型在无骨架音圈上设置了焊接垫片，能够在不影响音圈的体积的基础上增加无骨架音圈输出线的强度，能有效解决微型音圈输出线容易断裂的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]附图1为本实用新型实施例一的示意图；
[0014]附图2为本实用新型实施例一的侧视示意图；
[0015]附图3为本实用新型实施例二的示意图；
[0016]附图4为本实用新型实施例二的侧视示意图。
[0017]以上附图中:1、音圈线；2、音圈线圈；3、焊接垫片；4、锦丝线；5、焊点。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述:
[0019]实施例一:参见附图1、2所示，一种无骨架音圈，其由一根音圈线I绕成的跑道形的音圈线圈2、固定设置在所述音圈线圈2上的两个焊接垫片3组成，所述音圈线的两端分别焊接在一个所述焊接垫片3上，所述焊接片的高度等于所述音圈线圈2的高度，所述焊接垫片3对称设置在所述音圈的外侧，所述焊接垫片3通过锦丝线4与扬声器相连接，所述焊接垫片3位置以及焊点5位置设置有保护胶加固。
[0020]本实施例在无骨架音圈上设置了一对焊接垫片3，并采用锦丝线4作为输出线，能够效解决微型音圈输出线容易断裂的问题。
[0021]实施例二:参见附图3、4所示，本实施例与实施例一基本相同，不同之处在于:无骨架音圈由一根音圈线I绕成的圆筒状的音圈线圈2和固定设置在音圈线圈2侧壁的一个焊接垫片3组成。
[0022]本实施例在无骨架音圈上设置了一对焊接垫片3，并采用锦丝线4作为输出线，能够效解决微型音圈输出线容易断裂的问题。
[0023]同时，实施例中的音圈也不限于圆形或者跑道形，焊接垫片3的形状以及焊接方式也可以根据实际需要进行限定。
[0024]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种无骨架音圈，其特征在于:其由一根音圈线绕成的音圈线圈、固定设置在所述音圈线圈上的焊接垫片组成，所述音圈线的两端焊接在焊接垫片上。
2.根据权利要求1所述的无骨架音圈，其特征在于:所述焊接垫片设置有两个，所述音圈线的两端分别焊接在一个所述焊接垫片上。
3.根据权利要求1所述的无骨架音圈，其特征在于:所述焊接片的高度小于或者等于所述音圈线圈的高度。
4.根据权利要求1所述的无骨架音圈，其特征在于:所述音圈线圈为跑道状或者圆筒状。
5.根据权利要求1所述的无骨架音圈，其特征在于:所述焊接垫片设置在所述音圈的外侧。
6.根据权利要求1所述的无骨架音圈，其特征在于:所述焊接垫片通过锦丝线与扬声器相连接。
7.根据权利要求1所述的无骨架音圈，其特征在于:所述焊接垫片位置设置有保护胶加固。
【文档编号】H04R9/04GK203984663SQ201420396054
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年7月17日 优先权日:2014年7月17日
【发明者】张瑞成, 段均钟, 罗明亚 申请人:美特科技(苏州)有限公司