一种pcb主板与sim卡座的连接结构的制作方法
【专利摘要】PCB主板与SIM卡座的连接结构，包括第一连接插片和第二连接插片，第一连接插片起始端和第二连接插片的起始端固定在SIM卡座同一侧，第一连接插片终止端和第二连接插片的终止端连接在PCB主板的同一侧，形成各自的连接端；第一连接插片和第二连接插片分别由若干个平板组成，各平板与PCB主板位于同一平面，依次首尾连接，相邻两个平板垂直；第二连接插片上布设有与SIM卡座各触点相应连接的导电线路，导电线路由起始端延伸至终止端；第二连接插片上布设有与SIM卡座各触点相应连接的导电线路，导电线路由起始端延伸至终止端。降低了手机的最大厚度。
【专利说明】—种PCB主板与SIM卡座的连接结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种连接结构，特别是涉及一种电路部件与PCB的连接结构。
【背景技术】
[0002]目前，手机向着轻薄化发展，目前厚度可以接近6_，同时屏幕尺寸根据用户使用感受也越来越大，这就导致对主板厚度有着严格要求，传统手机PCB主板上是通过焊接固定集成各种电器元件和集成电路芯片，不同机型的手机虽然由于功能的不同而需要板载的芯片和电器元件各不相同，但SM卡座都是需要固定在PCB主板上，SIM卡座的SIM卡触点直接焊接在PCB主板上。这就导致了 PCB主板的最大集成厚度无法进一步降低。虽然SM卡座借助手机外壳塑形，可以形成卡座外壳，但仍然会造成手机外壳局部变厚。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种PCB主板与SM卡座的连接结构，解决SM卡座与PCB主板连接造成手机最大厚度无法进一步降低的技术问题。
[0004]本实用新型的PCB主板与SIM卡座的连接结构,包括第一连接插片和第二连接插片，第一连接插片起始端和第二连接插片的起始端固定在SIM卡座同一侧,第一连接插片终止端和第二连接插片的终止端连接在PCB主板的同一侧，形成各自的连接端；
[0005]第一连接插片和第二连接插片分别由若干个平板组成，各平板与PCB主板位于同一平面，依次首尾连接，相邻两个平板垂直；
[0006]第二连接插片上布设有与SM卡座各触点相应连接的导电线路，导电线路由起始端延伸至终止端；
[0007]第二连接插片上布设有与SM卡座各触点相应连接的导电线路，导电线路由起始端延伸至终止端。
[0008]所述第一连接插片相邻两个平板形成的垂直转折处，设置一个额外平板，其起始端固定在垂直转折处，终止端连接在PCB主板的连接侧，形成连接端。
[0009]所述第二连接插片的连接端下端面上沿直线布设若干个柱状的定位插头，定位插头的间距与PCB主板上相应定位插孔的间距相同；
[0010]其连接端侧壁上固定连接一个柔性电路板，柔性电路板布设有与导电线路相应的导电线路和相连接的过线通孔，过线通孔的间距与PCB主板上相应衔接焊点的间距相同。[0011 ] 所述第一连接插片的连接端下端面上布设一个垂直的固定插片，与PCB主板上相应固定插孔相配合。
[0012]本实用新型与SIM卡座的连接结构中利用刚性连接插片与PCB主板完成固定连接，降低了手机厚度。连接插片的弯曲形状可以配合PCB主板的边缘形状，改善手机壳体内部的部件布设局限，提高空间利用率，PCB主板边缘的焊点与连接插片末端的柔性插片分支相配合，可以将沿连接插片延伸的SIM卡座连接触点与PCB主板上的核心电路可靠连接，完成与一个或多个SIM卡座的电路连接。刚性连接插片的宽度与厚度比值使其还可以在手机壳体的局部空间形成加固框架，提供额外的冲击保护。
[0013]下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型PCB主板与SM卡座的连接结构的俯视图；
[0015]图2为本实用新型PCB主板与SM卡座的连接结构的A-A方向剖视图；
[0016]图3为本实用新型PCB主板与SM卡座的连接结构的B-B方向剖视图。
【具体实施方式】
[0017]如图1所示，本实施例包括电绝缘的第一连接插片03和第二连接插片04，第一连接插片03起始端和第二连接插片04的起始端固定在SIM卡座02同一侧，第一连接插片03终止端和第二连接插片04的终止端连接在PCB主板01的同一侧，形成各自的连接端；
[0018]第一连接插片03和第二连接插片04分别由若干个(一字型)平板组成，各平板与PCB主板01位于同一平面，依次首尾连接，相邻两个平板垂直；
[0019]第二连接插片04上布设有与SM卡座02各触点相应连接的导电线路05，导电线路05由起始端延伸至终止端；
[0020]为了保证连接稳定性，在第一连接插片03相邻两个平板形成的垂直转折处，设置一个(一字型)额外平板，其起始端固定在垂直转折处，终止端连接在PCB主板01的连接侦牝使第一连接插片03在PCB主板01上有另一个连接端。
[0021]如图2所示，第二连接插片04的连接端下端面上沿直线布设若干个柱状的定位插头41，定位插头41的间距与PCB主板01上相应定位插孔(为盲孔)的间距相同；其连接端侧壁上固定连接一个柔性电路板06，柔性电路板06布设有与导电线路05相应的导电线路和相连接的过线通孔，过线通孔的间距与PCB主板01上相应衔接焊点11的间距相同；
[0022]通过在PCB主板01上设置的衔接焊点、定位插孔与连接端上的过线通孔、定位插头相配合，可以将SM卡座02中的S頂卡信号可靠传递至PCB主板01上的主电路。可以使用粘合胶水辅助加固。
[0023]如图3所示，第一连接插片03的连接端下端面上布设一个垂直的固定插片31，固定插片31的宽度、厚度、高度、方向与PCB主板01上相应固定插孔的宽度、厚度、深度、方向相同，互相配合形成稳定的固定连接；
[0024]通过在PCB主板01上设置的固定插孔与连接端上的固定插片相配合，结合手机壳体支撑，可以将SIM卡座02稳定的固定在PCB主板01外侧。可以使用粘合胶水辅助加固。
[0025]利用各连接插片的扁平特性，当连接插片的宽度厚度比大于9时，结合垂直转折，连接插片在水平方向的弹性形变很小，可以为手机内部空间提供额外的保护框架。
[0026]以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
【权利要求】
1.一种PCB主板与SM卡座的连接结构，其特征在于:包括第一连接插片(03)和第二连接插片(04),第一连接插片(03)起始端和第二连接插片(04)的起始端固定在SIM卡座(02)同一侧，第一连接插片(03)终止端和第二连接插片(04)的终止端连接在PCB主板(01)的同一侧，形成各自的连接端； 第一连接插片(03)和第二连接插片(04)分别由若干个平板组成，各平板与PCB主板(01)位于同一平面，依次首尾连接，相邻两个平板垂直； 第二连接插片(04)上布设有与SIM卡座(02)各触点相应连接的导电线路(05)，导电线路(05)由起始端延伸至终止端； 第二连接插片(04)上布设有与SM卡座(02)各触点相应连接的导电线路(05)，导电线路(05)由起始端延伸至终止端。
2.根据权利要求1所述的PCB主板与SIM卡座的连接结构，其特征在于:所述第一连接插片(03)相邻两个平板形成的垂直转折处，设置一个额外平板，其起始端固定在垂直转折处，终止端连接在PCB主板(01)的连接侧，形成连接端。
3.根据权利要求2所述的PCB主板与SIM卡座的连接结构，其特征在于:所述第二连接插片(04)的连接端下端面上沿直线布设若干个柱状的定位插头(41)，定位插头(41)的间距与PCB主板(01)上相应定位插孔的间距相同； 其连接端侧壁上固定连接一个柔性电路板(06)，柔性电路板(06)布设有与导电线路(05)相应的导电线路和相连接的过线通孔，过线通孔的间距与PCB主板(01)上相应衔接焊点(11)的间距相同。
4.根据权利要求3所述的PCB主板与SIM卡座的连接结构，其特征在于:所述第一连接插片(03)的连接端下端面上布设一个垂直的固定插片(31)，与PCB主板(01)上相应固定插孔相配合。
【文档编号】H04M1/02GK204013663SQ201420434548
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年8月1日 优先权日:2014年8月1日
【发明者】沙巍 申请人:北京百纳威尔科技有限公司