一种无线连接系统及装置制造方法
【专利摘要】本实用新型属于网络连接设备【技术领域】，尤其涉及一种无线连接系统及装置。本实用新型的无线连接系统包括控制设备、无线连接装置、路由器、物联网服务器平台和移动终端，所述控制设备通过无线连接装置和无线路由器连接，所述无线路由器另一端跟物联网服务器平台相连，所述物联网服务器平台跟移动终端连接。本实用新型实施例的无线连接系统及装置采用可以运行操作系统的单芯片设计方案，嵌入式WiFi模组整体集成度更高，成本更低；采用单芯片设计方案使得周边电路更为简单，因而功耗相对更低；支持自有物联网平台接入或者支持第三方平台快速接入，可以实现设备跨公网访问与管理。
【专利说明】一种无线连接系统及装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于网络连接设备【技术领域】，尤其涉及一种无线连接系统及装置。
【背景技术】
[0002]目前常用的无线连接装置主要有WiFi模块，WiFi模块按照架构可以分为标准 WiFi模块和嵌入式WiFi模块。标准WiFi模块不能单独使用，通常用于平板、手机等自带 处理器的设备，其仅仅作为通讯模块使用，或者与蓝牙、 GPS或者FM模块集成在一起。嵌入 式WiFi模块可以运行操作系统，可以作为独立平台独立使用。现有的嵌入式町打模块又 分为单芯片方案模块和双芯片方案模块。单芯片方案模块通常由一颗可以独立运行操作系 统的WiFi芯片作为主芯片；双芯片方案模块通常由一颗不能独立运行操作系统的 wiFi芯 片与一颗MCU芯片配合形成整体模块。《一种低功耗嵌入式WiFi模块》公开了一种双芯片 方案的嵌入式WiFi模块，该嵌入式WiFi模块由一颗不能独立运行操作系统的WiFi芯片 (MTK5391)与一颗Atmel MCU芯片组合形成的嵌入式WiFi模块，但现有的嵌入式WiFi模块 的缺点在于：由于采用双芯片方案，成本相对较高；多颗芯片及周边电路复杂度高，整体模 块功耗相对更高；另外，现有的嵌入式WiFi模块不能直接连入互联网平台。
【发明内容】
[0003]本实用新型提供了一种无线连接系统及装置，旨在解决现有嵌入式WiFi模块采 用双芯片方案造成电路复杂、功耗高以及不能直接连入互联网平台的问题。
[0004]本实用新型是这样实现的，一种无线连接系统，包括控制设备、无线连接装置、路 由器、物联网服务器平台和移动终端，所述控制设备通过无线连接装置和无线路由器连接， 所述无线路由器另一端跟物联网服务器平台相连，所述物联网服务器平台跟移动终端连 接。
[0005]本头用新型实施例米取的技术方案还包括：所述无线连接装置包括无线接入芯 片、存储芯片、电源管理芯片、晶振和无线接入天线，所述无线接入芯片与存储芯片相连，所 述无线接入芯片还与晶振、无线接入天线和电源管理芯片相连。
[0006]本实用新型实施例采取的技术方案还包括：所述无线接入芯片与存储芯片采用串 行外设接口连接。
[000^]本实用新型实施例采取的技术方案还包括：所述无线接入芯片采用高通4004芯 片、高通4010芯片、联发科7册1芯片或TI CC3200/3300芯片。
[0008]本实用新型实施例米取的技术方案还包括：所述无线连接装置为嵌入式WiFi牛旲 块。
[0009]本实用新型实施例采取另一技术方案为：一种无线连接装置，包括无线接入芯片、 存储芯片、电源管理芯片、晶振和无线接入天线，所述无线接入芯片与存储芯片相连，所述 无线接入芯片还与晶振、无线接入天线和电源管理芯片相连。
[00!0]本头用新型实施例米取的技术方案还包括：所述无线接入芯片与存储芯片采用串 行外设接口连接。
[0010 本实用新型实施例采取的技术方案还包括：所述无线接入芯片采用高通4004芯 片、高通4010芯片、联发科7681芯片或TI CC3200/3300芯片。
[0012]本实用新型实施例的无线连接系统及装置采用可以运行操作系统的单芯片设计 方案，嵌入式WiFi模组整体集成度更高，成本更低；采用单芯片设计方案使得周边电路更 为简单，因而功耗相对更低；支持自有物联网平台接入或者支持第三方平台快速接入，可以 实现设备跨公网访问与管理。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]附图1是本实用新型实施例的无线连接系统的结构示意图；
[00M]附图2是本实用新型实施例的无线连接装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0016]请参阅图1，是本实用新型实施例的无线连接系统的结构示意图。本实用新型实施 例的支持物联网接入的无线连接系统包括控制设备、支持物联网接入的无线连接装置、路 由器、物联网服务器平台和移动终端。传统MCU控制设备通过无线连接装置和无线路由器 连接，无线路由器另一端跟物联网服务器平台相连，物联网服务器平台跟移动终端连接。其 中，支持物联网接入的无线连接装置可以为低功耗嵌入式WiFi模块。
[00Π ]本实用新型实施例的控制设备可以采用传统MCU控制设备或传统低端串口设备， 本实用新型实施例的无线连接装置采用低功耗嵌入式WiFi模块，可以理解，本实用新型实 施例的无线连接装置可以采用其他无线接入装置或模块，本实用新型实施例的无线连接装 置的物理尺寸为31mmX20mm，可以理解，本实用新型实施例的无线连接装置也可以采用其 他尺寸。
[^018]本实用新型支持物联网接入的无线连接装置主芯片采用高通4004芯片，可以用 高通4010芯片、联发科7681芯片、TI CC3200/3300芯片、博通、Atmel等公司的芯片替代。 [0019] 本实用新型实施例的无线连接系统的工作原理为：支持物联网接入的无线连接装 置通过外部按键进入配置模式，并等待移动终端发送配置信息；通过移动终端将路由器信 息配入支持物联网接入的无线连接装置，使其能够通过路由器接入互联网，其中，路由器可 以为本地路^由器或无线路由器；连上互联网的无线连接装置向自有物联网服务器平台发送 身份ID进行合法性验证，如果是合法 ID可继续通信，如果是非法ID则无法通信；移动终端 向物联网服务器平台发送用户名和密码获取注册身份 ID号；移动终端登录物联网服务器 平台；通过移动终端端在局域网内搜索设备，获取设备ID号；根据ID号发送控制命令给物 联网服务器平台，物联网服务器平台中的服务器解析 ID号，找到匹配的设备将命令转发过 去，以实现跨公网远程控制。
[0020]请一并参阅图2,是本实用新型实施例的无线连接装置的结构示意图。本实用新型 实施例的无线连接装置包括硬件部分和固件部分，其中，硬件部分包括无线接入芯片、存储 芯片、电源管理芯片、晶振以无线接入天线。无线接入芯片与存储芯片采用串行外设接口连 接，另外，无线接入芯片还与晶振、无线接入天线和电源管理芯片相连。无线接入芯片是整 个模块的主芯片，主要用于运行操作系统、应用程序以及无线连接驱动程序；存储芯片主要 用于烧写程序文件的存储，其中，该烧写程序文件包括bin文件，bin文件是二进制文件，用 途依系统或应用而定，其是文件格式binary的缩写，一个后缀名为〃.bin〃的文件，只是表 明它是binary格式。比如虚拟光驱文件常用〃 .bin 〃作为后缀，但并不意味着所有的bin 文件都是虚拟光驱文件。一般来讲bin文件是机器代码，汇编语言编译后的结果，用debug、 WINHEX，ILEDIT等软件可以打开。电源管理芯片是将外部输入电压转换成其它各芯片所需 电压；晶振是为无线接入芯片提供频率输入；无线接入天线是用于传输无线接入信号。本 实用新型实施例的支持物联网接入的无线连接装置对外提供 UART串口、SPI接口和10 口， 并能提供PWM、I2C等通讯协议接口。固件部分包括wiFi驱动程序、底层硬件接口驱动程 序、模块接口管理单元程序、协议栈、网页服务器程序和实时操作系统。
[0021]本实用新型实施例的无线连接装置有33个pin脚，pin脚定义如下：
[0022]
【权利要求】
1. 一种无线连接系统，其特征在于：包括控制设备、无线连接装置、路由器、物联网服 务器平台和移动终端，所述控制设备通过无线连接装置和无线路由器连接，所述无线路由 器另一端跟物联网服务器平台相连，所述物联网服务器平台跟移动终端连接。
2. 根据权利要求1所述的无线连接系统，其特征在于，所述无线连接装置包括无线接 入芯片、存储芯片、电源管理芯片、晶振和无线接入天线，所述无线接入芯片与存储芯片相 连，所述无线接入芯片还与晶振、无线接入天线和电源管理芯片相连。
3. 根据权利要求2所述的无线连接系统，其特征在于，所述无线接入芯片与存储芯片 采用串行外设接口连接。
4. 根据权利要求2或3所述的无线连接系统，其特征在于，所述无线接入芯片采用高通 4004芯片、高通4010芯片、联发科7681芯片或TI CC3200/3300芯片。
5. 根据权利要求1所述的无线连接系统，其特征在于，所述无线连接装置为嵌入式 WiFi模块。
6. -种无线连接装置，其特征在于：包括无线接入芯片、存储芯片、电源管理芯片、晶 振和无线接入天线，所述无线接入芯片与存储芯片相连，所述无线接入芯片还与晶振、无线 接入天线和电源管理芯片相连。
7. 根据权利要求6所述的无线连接装置，其特征在于，所述无线接入芯片与存储芯片 采用串行外设接口连接。
8. 根据权利要求6或7所述的无线连接装置，其特征在于，所述无线接入芯片采用高通 4004芯片、高通4010芯片、联发科7681芯片或TI CC3200/3300芯片。
【文档编号】H04W76/02GK204069039SQ201420540866
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年9月20日 优先权日:2014年9月20日
【发明者】宫海涛, 周江涛, 李涛, 刘瑾 申请人:深圳市兴发隆智能科技有限公司