485通讯电路的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于控制电路【技术领域】，尤其涉及一种485通讯电路。它解决了现有技术制造成本高等技术问题。本485通讯电路包括MAX485芯片，在MAX485芯片一侧设有RO接口、RE接口、DE接口和DI接口，在RO接口上连接有串接的RXD引脚和第一电阻，本485通讯电路还包括三极管，三极管的发射极与第一VCC引脚相连，三极管的基极上连接有TXD引脚和设置在TXD引脚与三极管基极之间的第二电阻，三极管的集电极分别与RE接口和DE接口相连，在三极管的集电极端还连接有并联设置且分别接地的第一电容和第三电阻，在DI接口上连接有并联设置且分别接地的第二电容和第四电阻。本实用新型优点在于：成本低。
【专利说明】485通讯电路
【技术领域】
[0001]本实用新型属于控制电路【技术领域】，尤其涉及一种485通讯电路。
【背景技术】
[0002]485通讯电路在工业场合广泛应用，其具有抗干扰能力强，传输距离长等优点。在传统电路中一般需要CPU的3个信号来进行通讯，但是由于目前电子电路的集成度越来越高和小型化趋势的影响，MCU的大小被严格的限制，导致其I/O引脚不足；为此，人们进行了长期的探索，提出了各式各样的解决方案。
[0003]例如，中国专利文献公开了一种485通讯电路，[申请号:201220260535.9]，涉及一种利用反相器+光隔+反向斯密特触发器控制485通讯电路，所述通讯电路还包括反相器、光隔、反向斯密特触发器，该方案与现有技术相比，具有如下优点:1、系统电路驱动能力强:2、电路结构简单:3、系统更稳定；4、本电路有十分广泛的应用前景。
[0004]该方案虽然在一定程度上改进了现有技术，但是该方案还至少存在以下缺陷:1、设计不合理，制造成本高且体积大；2、稳定性差。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种设计更合理且能降低制造成本的485通讯电路。
[0006]为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案:本485通讯电路包括MAX485芯片，在MAX485芯片一侧设有RO接口、RE接口、DE接口和DI接口，在MAX485芯片的另一侧设有VCC接口、第一接口、第二接口和GND接口，在RO接口上连接有串接的RXD弓丨脚和第一电阻，本485通讯电路还包括三极管，三极管的发射极与第一 VCC引脚相连，三极管的基极上连接有TXD引脚和设置在TXD引脚与三极管基极之间的第二电阻，三极管的集电极分别与RE接口和DE接口相连，在三极管的集电极端还连接有并联设置且分别接地的第一电容和第三电阻，在DI接口上连接有并联设置且分别接地的第二电容和第四电阻。
[0007]在上述的485通讯电路中，所述的第一电容、第三电阻、第二电容和第四电阻分别与公共接地端相连，所述的GND接口连接在公共接地端上。
[0008]在上述的485通讯电路中，所述的三极管为PNP型三极管。该PNP型三极管能提尚运彳丁的稳定性。
[0009]在上述的485通讯电路中，所述的VCC接口与第二 VCC引脚相连。
[0010]在上述的485通讯电路中，所述的第一接口和第二接口上分别连接有连接线。
[0011]与现有的技术相比，本485通讯电路的优点在于:1、设计更合理，通过三极管4结合第二电阻7、第一电容8、第三电阻9、第二电容10和第四电阻la不仅可以节省一个1/0引脚，而且还能进一步降低了制造成本，符合目前电子电路的集成度越来越高和小型化趋势的要；2、稳定性好且实用性强；3、结构简单且易于制造。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型提供的电路图。
[0013]图中，MAX485芯片1、第四电阻la、公共接地端lb、RO接口 11、RE接口 12、DE接口13、DI 接口 14、VCC 接口 15、第一接口 16、第二接口 17、GND 接口 18、第二 VCC 引脚 19、RXD引脚2、连接线20、第一电阻3、三极管4、第一 VCC引脚5、TXD引脚6、第二电阻7、第一电容8、第三电阻9、第二电容10。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明做进一步详细的说明。
[0015]如图1所示，本485通讯电路包括MAX485芯片1，在MAX485芯片I 一侧设有RO接口 11、RE接口 12、DE接口 13和DI接口 14，在MAX485芯片I的另一侧设有VCC接口 15、第一接口 16、第二接口 17和GND接口 18，VCC接口 15与第二 VCC引脚19相连，在第一接口16和第二接口 17上分别连接有连接线20。
[0016]在RO接口 11上连接有串接的RXD引脚2和第一电阻3，本485通讯电路还包括三极管4，三极管4为PNP型三极管。
[0017]优化方案，三极管4的发射极与第一 VCC引脚5相连，三极管4的基极上连接有TXD引脚6和设置在TXD引脚6与三极管4基极之间的第二电阻7，三极管4的集电极分别与RE接口 12和DE接口 13相连，在三极管4的集电极端还连接有并联设置且分别接地的第一电容8和第三电阻9，在DI接口 14上连接有并联设置且分别接地的第二电容10和第四电阻la。
[0018]其次，第一电容8、第三电阻9、第二电容10和第四电阻Ia分别与公共接地端Ib相连，所述的GND接口 18连接在公共接地端Ib上。
[0019]在本实施例中，通过三极管4结合第二电阻7、第一电容8、第三电阻9、第二电容10和第四电阻Ia不仅可以节省一个I/O引脚，而且还能进一步降低了制造成本，符合目前电子电路的集成度越来越高和小型化趋势的要；其次，稳定性好且实用性强。
[0020]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属【技术领域】的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
[0021]尽管本文较多地使用了 MAX485芯片1、第四电阻la、公共接地端Ib、RO接口 11、RE 接口 12、DE 接口 13、DI 接口 14、VCC 接口 15、第一接口 16、第二接口 17、GND 接口 18、第二 VCC引脚19、RXD引脚2、连接线20、第一电阻3、三极管4、第一 VCC引脚5、TXD引脚6、第二电阻7、第一电容8、第三电阻9、第二电容10等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
【权利要求】
1.一种485通讯电路，包括MAX485芯片(1)，在MAX485芯片(I) 一侧设有RO接口(11)、RE 接口(12)、DE 接口 (13)和 DI 接口(14)，在 MAX485 芯片(I)的另一侧设有 VCC 接口(15)、第一接口(16)、第二接口(17)和GND接口(18)，在RO接口(11)上连接有串接的RXD引脚(2)和第一电阻(3)，其特征在于，本485通讯电路还包括三极管(4)，三极管(4)的发射极与第一 VCC引脚(5)相连，三极管(4)的基极上连接有TXD引脚(6)和设置在TXD引脚(6)与三极管⑷基极之间的第二电阻(7)，三极管⑷的集电极分别与RE接口(12)和DE接口(13)相连，在三极管(4)的集电极端还连接有并联设置且分别接地的第一电容(8)和第三电阻(9)，在DI接口(14)上连接有并联设置且分别接地的第二电容(10)和第四电阻(Ia)0
2.根据权利要求1所述的485通讯电路，其特征在于，所述的第一电容(8)、第三电阻(9)、第二电容(10)和第四电阻(Ia)分别与公共接地端(Ib)相连，所述的GND接口(18)连接在公共接地端(Ib)上。
3.根据权利要求1或2所述的485通讯电路，其特征在于，所述的三极管(4)为PNP型三极管。
4.根据权利要求1或2所述的485通讯电路，其特征在于，所述的VCC接口(15)与第二 VCC引脚(19)相连。
5.根据权利要求1或2所述的485通讯电路，其特征在于，所述的第一接口(16)和第二接口(17)上分别连接有连接线(20)。
【文档编号】H04L12/40GK204206200SQ201420759766
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年12月5日 优先权日:2014年12月5日
【发明者】潘国忠 申请人:杭州佰控科技有限公司