壳体、壳体的制造方法及包括壳体的电子装置与流程

本发明总体涉及一种电子装置，更具体地讲，涉及一种壳体、制造壳体的方法及包括壳体的电子装置。

背景技术：

随着电子技术和电信技术的发展，电子装置执行各种功能，并且可具有组合地执行一个或更多个功能的融合功能。

近来，由不同的制造商生产的电子装置之间的技术差距已显著地减小。因此，存在一种增大逐渐变纤薄的电子装置的刚度且着重外观设计以满足消费者需求的趋势。作为这种趋势的一部分，已使用金属物质来实现电子装置的各种构成元件(例如，外部)，以满足对于电子装置的良好材料质量和良好外观的要求。此外，正努力地解决由于使用金属物质导致的问题，例如，刚度易于受到影响、接地问题(例如，触电等)、天线辐射性能的下降等。

具体地讲，当电子装置的边缘部分使用金属材料形成时，电子装置可包括分段部分，分段部分的一个部分断开且填充有非金属构件。然而，使用金属材料形成的壳体的刚度仍易于受到影响。具体地讲，当电子装置掉落时，电子装置的金属边框经常损坏或变形。

技术实现要素：

技术方案

提出本发明以至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供以下描述的优点。

因此，本发明的一方面在于提供一种壳体、制造壳体的方法及包括壳体的电子装置，壳体的刚度可仅使用金属边框自身的结构而增强。

本发明的另一方面在于提供一种壳体、制造壳体的方法及包括壳体的电子装置，即使应用使用金属材料形成的壳体，壳体也被实现为满足消费者对于良好外观的需求。

本发明的另一方面在于提供一种壳体、制造壳体的方法及包括壳体的电子装置，壳体能够在增强刚度的同时通过平稳地执行电子装置的功能而保护电子装置免于受到外部冲击的影响。

根据本发明的一方面，提供一种移动电话，所述移动电话包括：金属边框，具有左边框部分和右边框部分，并且覆盖移动电话的主体的外周边缘的至少一部分，其中，与左边框部分和右边框部分的中间部分相比，左边框部分和右边框部分的上拐角边框部分和下拐角边框部分向外形成得较厚。

根据本发明的另一方面，提供一种移动电话，所述移动电话包括：倒角，形成在覆盖移动电话的主体的侧部和后侧的至少一个部分的金属边框上，其中，倒角形成在主体的前侧或后侧与主体的侧部之间；至少一个非金属分段部分，形成在金属边框的一个部分中，其中，涂料涂抹在金属边框的侧壁上，以覆盖侧壁并且暴露所述至少一个非金属分段部分。

根据本发明的另一方面，提供一种壳体，所述壳体包括：金属边框，用作壳体的至少一个区域；非金属构件，插入注射到金属边框，并且用作壳体的其余区域，其中，金属边框包括左边框部分、右边框部分、上边框部分和下边框部分，后边框部分形成为从壳体的左边框部分、右边框部分、上边框部分和下边框部分中的至少一个部分延伸到后侧的一个部分，其中，在左上角边框部分和右上角边框部分，左边框部分和右边框部分在上边框部分相交，在左下角边框部分和右下角边框部分，左边框部分和右边框部分在下边框部分相交，左上角边框部分和右上角边框部分以及左下角边框部分和右下角边框部分形成为具有比左边框部分和右边框部分的厚度厚的厚度。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的一些实施例的以上和其它方面、特征以及优点将变得更明显，在附图中：

图1示出了根据本发明的实施例的包括电子装置的网络环境；

图2A是根据本发明的实施例的应用有金属边框(bezel)的电子装置的透视图；

图2B是示出根据本发明的实施例的电子装置的重要部件的平面图；

图3A示出了根据本发明的实施例的非金属构件插入注射(insert-injected)到金属边框的状态；

图3B示出了根据本发明的实施例的非金属构件插入注射到金属边框的状态下的部件；

图4A是示出根据本发明的实施例的图3B的A部分的部件的放大图；

图4B是示出根据本发明的实施例的图3B的A部分的部件的截面图；

图5A至图5C是示出根据本发明的实施例的分别从图3B的参考线B、C和D观看的重要部件的截面图；

图6A示出了根据本发明的另一实施例的非金属构件插入注射到金属边框的状态；

图6B是示出根据本发明的另一实施例的在非金属构件插入注射到金属边框之后外表面被喷涂的状态下的部件的透视图；

图6C是示出根据本发明的另一实施例的用于防止腐蚀的表面处理层形成在倒角区域中的状态下的重要部件的截面图；

图7A和图7B是根据本发明的实施例的从图6A的参考线F观看的截面图；

图8是根据本发明的另一实施例的制造电子装置的金属边框(即，壳体)的流程图；

图9A至图9C示出了根据本发明的另一实施例的基于图8的金属边框的制造工艺的操作；

图10A至图10E示出了根据本发明的另一实施例的在非金属构件插入注射到金属边框之后针对图9的G部分的平坦化工艺和喷涂工艺；

图11A和图11B示出了根据本发明的另一实施例的位于电子装置的耳机插口孔附近的倒角和加工路径；

图12A示出了根据本发明的另一实施例的使用非金属材料形成的次级壳体装配在金属边框中的结构；

图12B示出了根据本发明的另一实施例的应用于图12A的金属边框的次级壳体(即，支架)和印刷电路板(PCB)的结构；

图13是示出根据本发明的另一实施例的接口连接器端口应用于金属边框的状态的截面图；

图14是根据本发明的实施例的电子装置的框图。

实施本发明的最佳方式

以下论述的图1至图14以及在本说明书中用于描述本发明的原理的各种实施例仅举例说明，并且不应以任何方式被理解为限制本发明的范围。本领域的技术人员将理解的是，本发明的原理可被实现为任何适当布置的电子装置。在下文中，将参照附图来描述本发明的各种实施例。虽然本发明的各种实施例易于具有各种变型和可选的形式，但是在此将详细地描述以示例的方式在附图中示出的本发明的实施例。应理解的是，其无意将本发明限制于特定形式或所公开的形式，然而，在另一方面，本发明的各种实施例意在覆盖属于由权利要求限定的本发明的范围内的全部变型、等同物或替换物。在整个附图中，相同的标号指示相同的构成元件。

在本发明的各种实施例中使用的表述“包括”或“可包括”意在指存在在此公开的相应的功能、操作或构成元件，并且无意限制一个或更多个功能、操作或构成元件的存在。此外，在本发明的各种实施例中，术语“包括”或“具有”意在指本说明书中公开的特性、数字、步骤、操作、构成元件和元件或存在它们的组合。如此，术语“包括”或“具有”应被理解为存在一个或更多个其它特性、数字、步骤、操作、构成元件、元件或它们的组合的其它可能性。

在本发明的各种实施例中，表述“或”包括一起列举的词语的任何以及全部组合。例如，表述“A或B”可包括以下所有情况：(1)包括A，(2)包括B，(3)包括A和B二者。

虽然本发明的各种实施例中使用的诸如“第1”、“第2”、“第一”和“第二”的表述可用于表示各种实施例中的各种构成元件，但是它们无意限制相应的构成元件。例如，上述表述无意限制相应构成元件的顺序或重要性。以上表述可用于将一个构成元件与另一构成元件区分开。例如，第1用户装置和第2用户装置都是用户装置，并且指的是不同的用户装置。例如，在不脱离本发明的范围的情况下，第1构成元件可称作第2构成元件，类似地，第2构成元件可称作第1构成元件。

当构成元件被称作“结合”到或“访问”另一构成元件时，这可意味着其直接结合到或访问另一构成元件，而且将理解为不存在中间构成元件。另一方面，当构成元件被称作“直接结合”到或“直接访问”另一构成元件时，将理解为不存在中间构成元件。

术语“大体上”的意思通常是列举的特性、参数或值不需要被精确地实现，而是在不妨碍所述特性想要提供的效果的量内，可存在包括但不限于例如公差、测量误差、测量精度限制以及本领域的普通技术人员已知的其它因素的偏差或变化。

本发明的各种实施例中使用的术语“模块”可以指包括例如硬件、软件和固件中的一个或者它们中的两个或更多个的组合的单元。“模块”可以与诸如单元、逻辑、逻辑块、组件、电路等的术语互换使用。“模块”可以为一体构成的元件的最小单元或可以为一体构成的元件的部件。“模块”可以为用于执行一个或更多个功能的最小单元或可以为所述一个或更多个功能的部件。“模块”可以被机械地或电力地实现。例如，本发明的“模块”可包括已知或将被研发并且执行特定操作的专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑装置中的至少一种。

本发明的各种实施例中使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，并且无意限制本发明的各种实施例。除非上下文中存在它们之间的明显区别，否则单数形式包括复数形式。

除非另外限定，否则这里所使用的全部术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属的领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，除非在此被清楚地限定，否则诸如在通用词典中限定的这样的术语应当被解释为具有与相关技术领域和本发明的各种实施例的上下文中的含义相同的含义，并且不应当被解释为具有理想化或过于形式化的含义。

根据本发明的各种实施例的电子装置可以为包括能够在至少一种频带下执行通信功能的天线的装置。例如，电子装置可以为智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、笔记本计算机、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MPEG-1音频层3(MP3)播放器、移动医疗装置、相机以及可穿戴装置(例如，诸如电子眼镜的头戴式装置(HMD)、电子衣服、电子手链、电子项链、电子应用外设、电子纹身或智能手表)。

根据本发明的各种实施例，电子装置可以是具有天线的智能家电。例如，智能家电可包括以下项中的至少一个：电视机(TV)、数字多功能盘(DVD)播放器、音频装置、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、TV盒(例如，Samsung HomeSync^TM、Apple TV^TM或Google TV^TM)、游戏机、电子字典、电子钥匙、摄像机和电子相框。

根据本发明的各种实施例，包括天线的电子装置可以为以下项中的一个：各种医疗装置(例如，磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)、成像设备、超声仪器等)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、汽车信息娱乐装置、用于船舶的电子设备(例如，船舶导航设备、陀螺仪罗盘等)、航空电子、安全设备、车辆主机单元、工业或家用机器人、银行系统的自动取款机(ATM)和商店的销售点(POS)。

根据本发明的各种实施例，电子装置可以为包括天线的家具或建筑/结构的项目的至少一个的一部分。电子装置可以为电子板、电子签名输入装置、投影仪或各种测量仪器(例如，水表、电表、煤气表、无线电波表等)中的任意。电子装置可以为上述各种装置中的一种或更多种组合。此外，电子装置可以为柔性装置。此外，电子装置不限于上述装置。

在下文中，将参照附图描述根据本发明的各种实施例的电子装置。各种实施例中使用的术语“用户”可以指使用电子装置的人或者使用电子装置的装置(例如，人工智能(AI)电子装置)。

图1示出了根据本发明的实施例的包括电子装置101的网络环境100。电子装置101包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口140、显示器150和通信接口160。

总线110为将上述构成元件互相连接并且用于在上述构成元件之间传送通信(例如，控制消息)的电路。

处理器120例如经由总线110从上述不同的构成元件(例如，存储器130、输入/输出接口140、显示器150、通信接口160等)接收指令，由此对接收的指令进行翻译，并且根据所翻译的指令执行算术或数据处理。

存储器130储存从处理器120或不同的构成元件(例如，输入/输出接口140、显示器150、通信接口160等)接收或者由处理器120或不同的构成元件产生的指令或数据。存储器130可包括诸如核131、中间件132、应用编程接口(API)133、应用程序134等的编程模块。上述编程模块中的每个可由软件、固件或硬件实体构成，或可由它们中的至少两个或更多个组合构成。

核131控制或管理剩余其它编程模块，例如，用于执行中间件132、API133或应用程序134中实现的操作或功能的系统资源(例如，总线110、处理器120、存储器130等)。此外，核131通过在中间件132、API 133或应用程序134中访问电子装置101的个别构成元件而提供可控制或可管理的接口。

中间件132执行中介作用，以使API 133或应用134与核131通信，从而交换数据。此外，针对从应用134接收的任务请求，例如，中间件132通过使用将能够利用电子装置101的系统资源(例如，总线110、处理器120、存储器130等)的优先级分配给应用134的至少一个应用的方法执行对于任务请求的控制(例如，调度或负载均衡)。

作为能够控制由核131中的应用134或中间件132提供的功能的接口，API 133可包括用于文件控制、窗口控制、视频处理或字符控制等的至少一个接口或功能(例如，指令)。

应用134可包括短消息服务(SMS)/多媒体消息服务(MMS)应用、电子邮件应用、日历应用、闹钟应用、保健应用(例如，用于测量身体活动水平、血糖水平等的应用)或环境信息应用(例如，气压、湿度或温度信息)。可选地，应用134可以为与电子装置101和外部电子装置(例如，电子装置104或服务器106)之间的信息交换相关的应用。与信息交换相关的应用可包括例如用于将特定信息转发到外部电子装置的通知转发应用或者用于管理外部电子装置的装置管理应用。

例如，通知转发应用可包括将电子装置101的其它应用(例如，SMS/MMS应用、电子邮件应用、保健应用、环境信息应用等)中产生的通知信息转发到外部电子装置的功能。可选地，通知转发应用可例如从外部电子装置接收通知信息，并且可将接收的通知信息提供给用户。装置管理应用可管理例如用于与电子装置101通信的外部电子装置中的至少一个部件的功能。

所述功能的示例包括使外部电子装置本身(或电子装置的一些组件)接通/断开，或者调节显示器亮度(或分辨率)，以及管理外部电子装置中运行的应用或者由外部电子装置提供的服务(例如，呼叫服务或消息服务)。

应用134可根据外部电子装置的属性信息(例如，电子装置类型)而包括特定的应用。例如，如果外部电子装置为MP3播放器，则应用134可包括与音乐播放相关的应用。类似地，如果外部电子装置为移动医疗装置，则应用134可包括与保健相关的应用。应用134可包括电子装置101中的特定应用或从外部电子装置接收的应用中的至少一个。

输入/输出接口140将由用户通过使用传感器(例如，加速度传感器、陀螺仪传感器)或输入装置(例如，键盘或触摸屏)输入的指令或数据例如通过总线110发送给处理器120、存储器130或通信接口160。例如，输入/输出接口140可将与经由触摸屏输入的用户触摸相关的数据提供给处理器120。此外，输入/输出接口140例如经由总线110将从处理器120、存储器130或通信接口160接收的指令或数据输出到输出装置(例如，扬声器或显示器)。例如，输入/输出接口140可经由扬声器将通过使用处理器120提供的音频数据输出给用户。

显示器150为用户显示各种信息(例如，多媒体数据或文本数据)。

通信接口160连接电子装置101与外部电子装置104或服务器106之间的通信。通信接口160可包括天线。例如，通信接口160可通过无线通信或有线通信与网络162连接而与外部装置通信。无线通信可包括例如如下项中的至少一种：无线保真(Wi-Fi)、蓝牙(BT)、近场通信(NFC)和全球定位系统(GPS)、蜂窝通信(例如，长期演进(LTE)、演进的LTE(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动通信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)、全球移动通信系统(GSM)等)。有线通信可包括例如通用串行总线(USB)、高清晰度多媒体接口(HDMI)、推荐标准(RS)-232和普通老式电话服务(POTS)中的至少一种。

网络162可以为通信网络。通信网络可包括计算机网络、互联网、物联网和电话网络中的至少一种。用于电子装置101与外部装置之间的通信的协议(例如，传输层协议、数据链路层协议或物理层协议)可在应用134、应用编程接口133、中间件132、核131和通信接口160中的至少一个中得到支持。

在本发明的各种实施例中，虽然在此描述了用作电子装置的壳体的金属边框，但是本发明不限于此。例如，除了所述电子装置的壳体之外，本发明还可应用于具有不同构造的壳体，并且除了外部构成元件之外还可应用为内部构成元件。

虽然本发明的各种实施例中描述了沿着边缘向上延伸至后侧的至少一部分的金属边框，但是可选地应用于电子装置的各个区域的金属边框(例如，仅应用于电子装置的边缘的一个部分，或不应用于后侧)也与本发明的技术特征相符。

图2A是根据本发明的实施例的应用有金属边框210的电子装置200的透视图。图2B是根据本发明的实施例的电子装置200的示出了电子装置200的重要部件的部分的平面图。

参照图2A和图2B，显示器201安装在电子装置200的前侧207上。用于接收和输出对应用户的声音的扬声器202可安装在显示器201的上侧中。用于将电子装置的用户的声音发送给相应用户的麦克风203可安装在显示器201的下侧中。

根据本发明的实施例，用于执行电子装置200的各种功能的组件可位于安装有扬声器202的区域附近。所述组件可包括至少一个传感器模块204。传感器模块204可包括例如照度传感器(例如，光学传感器)、接近传感器(例如，光学传感器)、红外传感器和超声传感器。根据本发明的实施例，所述组件可包括相机205和发光二极管(LED)指示器206中的至少一个，以允许用户识别电子装置200的状态信息。

根据本发明的实施例，电子装置200可包括作为壳体的金属边框210。根据本发明的实施例，金属边框210可沿着电子装置200的边缘设置，并且可延伸到电子装置200的后侧的从边缘延伸的至少一个区域。根据本发明的实施例，金属边框210沿着电子装置200的边缘限定电子装置的厚度，并且可形成为封闭的环形。然而，本发明不限于此，因此金属边框210还可形成为用作电子装置200的厚度的至少一个部件。根据本发明的实施例，金属边框210可仅设置在电子装置200的边缘的至少一个区域中。根据本发明的实施例，当金属边框210用作电子装置200的壳体的一个部件时，壳体的其余部件可由非金属构件形成。在这种情况下，金属边框210可按照装配或插入注射非金属构件的方式形成。

根据本发明的实施例，金属边框210沿着边缘具有封闭的环状，并且可被设置为用于限定电子装置200的总厚度。根据本发明的实施例，当从前方观看电子装置200时，金属边框210可由右边框部分211、左边框部分212、上边框部分213和下边框部分214形成。根据本发明的实施例，金属边框210可包括右上角边框部分215和左上角边框部分216，在右上角边框部分215，右边框部分211和上边框部分213相交，在左上角边框部分216，左边框部分212和上边框部分213相交。根据本发明的实施例，金属边框210可包括右下角边框部分218和左下角边框部分217，在右下角边框部分218，右边框部分211和下边框部分214相交，在左下角边框部分217，左边框部分212和下边框部分214相交。金属边框210还可包括一个或更多个分段部分219，一个或更多个分段部分219可以为非金属，并且可在金属边框的至少两个部分之间形成为特定的间距。

图3A示出了根据本发明的实施例的非金属构件220插入注射到金属边框210的状态。

参照图3A，非金属构件220可插入注射到金属边框210，因此，非金属构件220和金属边框210作为一个壳体是完整的。根据本发明的实施例，金属边框210可设置在电子装置的后侧的至少一个区域和边缘。根据本发明的实施例，金属边框210还可向上延伸到电子装置200的内表面的至少一个区域。根据本发明的实施例，非金属构件220可以为由合成树脂材料形成的构件。然而，本发明不限于此，因此可应用各种非导电的介电材料。

根据实施例，为了增强金属边框210的刚度，左上角边框部分215和右上角边框部分216可形成为具有比右边框部分211和左边框部分212的厚度厚的厚度(即，金属边框210的厚度)。

图3B示出了根据本发明的实施例的非金属构件220插入注射到金属边框210的状态下的重要部件。

参照图3B，金属边框210包括分段部分219，在分段部分219，上边框部分213的至少一个区域断开。根据本发明的实施例，当非金属构件220插入注射到金属边框210时，可一起形成分段部分219。当电子装置200用作通信装置时，通过使用分段部分219，上边框部分213可与设置在电子装置的内部的天线辐射体一起用作天线辐射体。

通常，图3B的右边框部分211和左边框部分212中的每个的一个区域中包括分段部分(即，图3B的E部分)。然而，按照这种方式，拐角边框部分215和216也用作天线辐射体，并且不能形成有增大的厚度，以确保天线性能。

然而，根据本发明的实施例，取代使用由图3B的E部分表示的分段部分，上边框部分213的特定区域中设置至少一个分段部分219，拐角边框部分215和216形成为具有比右边框部分211和左边框部分212的厚度厚的厚度以增强刚度，从而能够防止由于外部冲击导致的变形和损坏。

图4A是示出根据本发明的实施例的图3B的A部分的重要部件的放大图，图4B是示出根据本发明的实施例的图3B的A部分的重要部件的截面图。

参照图4A和图4B，为了确保电子装置的刚度(具体地讲，易损坏的拐角边框部分的刚度)，金属边框210的拐角边框部分形成得相对厚，并且还将非金属构件220插入注射到其中。因此，可增强对于非金属构件220的接合力。

根据本发明的实施例，在金属边框210的每个拐角边框部分中，增强突起2101形成为沿相对于金属边框的向内方向插入特定长度。然后，非金属构件220可被插入注射以覆盖增强突起2101。因此，非金属构件220的第一支撑部分2201可插入注射到增强突起2101的第一部分，非金属构件220的第二支撑部分2202可插入注射到增强突起2101的第二部分。在这种情况下，金属边框210与非金属构件220之间的接触区域扩大，因此可确保金属边框210的每个拐角边框部分的刚度。

图5A至图5C是示出根据本发明的实施例的分别从图3B的参考线B、C和D观看的重要部件的截面图。

根据本发明的实施例，就外观而言，从每个拐角边框部分到上边框部分和下边框部分的厚度恒定。然而，如果上边框部分和下边框部分用作天线辐射体，则天线辐射性能会由于厚度的增大而劣化。

如图5A所示，拐角边框部分216可形成为使得其截面也是厚的，然而如图5B和图5C所示，上边框部分213可形成为在内部具有上边框部分213的纵向方向上的缝2102和2103。缝2102和2103防止被金属边框210覆盖的天线辐射体的性能劣化，如果上边框部分213用作天线辐射体，则可实现改善的天线辐射性能。根据本发明的实施例，非金属构件220在插入注射之后填充上边框部分213的上述缝2102和2103，由于非金属构件220为介电材料，因此即使其厚度增大也不会影响天线辐射性能。

图6A示出了根据本发明的另一实施例的非金属构件620插入注射到金属边框610的状态。

参照图6A，金属边框610可包括用作电子装置的侧部的边缘，所述边缘限定电子装置的厚度以及电子装置的后侧的一个区域，非金属构件620可插入注射在其余区域中。然而，本发明不限于此，仅电子装置的边缘的一个区域可形成为金属边框610。根据电子装置的实施例，边缘可包括左边框部分611、右边框部分612、上边框部分613和下边框部分614。在插入注射非金属构件620之后，可对金属边框610的包括其边缘表面的整体执行喷涂(painting)。由于喷涂工艺使得不能通过肉眼来识别金属边框610与非金属构件620之间的边界部分，因此提供良好的外观。

图6B是示出根据本发明的另一实施例的在非金属构件620插入注射到金属边框610之后外表面被喷涂的状态下的重要部件的透视图。

参照图6B，放大图中(以虚线的圆圈)示出了后部615的一部分，其中，在非金属构件620插入注射到金属边框610之后，已对后部615的一部分执行了喷涂。倒角616最终可在金属边框610的后部615与侧边框部分611、612、613和614中的每个之间的边界部分中沿着纵向方向形成。倒角616可通过金刚石切割工艺而形成。

根据本发明，在喷涂之后，作为最后的工艺，倒角616可在金属边框610的上边框部分613与后边框部分615之间的边界部分中沿纵向方向形成。在喷涂工艺之后，非金属构件620由于倒角工艺而会在倒角616中暴露。也就是说，由于喷涂，使得除了具有相对小的面积的倒角616(即，非金属构件620)之外，通过非金属构件620的插入注射成型在金属边框610的边界部分中形成的分段部分不会暴露于外部，因此电子装置可具有良好的外观。

图6C是示出根据本发明的另一实施例的用于防止腐蚀的表面处理层形成在倒角区域中的状态下的重要部件的截面图。

参照图6C，由于形成在金属边框610的拐角中的倒角616，使得金属部分会暴露于外部，所暴露的金属部分会易于受到腐蚀。因此，用于防止腐蚀的表面处理层619还可形成在包括倒角616的喷涂区域的表面上。根据本发明的另一实施例，表面处理层619可仅形成在倒角616的区域中。

根据本发明的另一实施例，表面处理层619可包括：底漆(primer)层619-1，按照特定厚度层压在喷涂区域的表面上；抗指纹(AF)涂层619-2，层压在底漆层619-1的表面上。

根据本发明，底漆层619-1被设置为平滑地层压AF涂层619-2，并且可通过对SiO₂型材料或AI₂O₃型材料执行真空沉积或溅射工艺而形成。根据本发明的另一实施例，底漆层619-1不仅可使用单一材料形成，还可通过对SiO₂或AI₂O₃按照特定比例混合的材料进行沉积而形成。

根据本发明，底漆层619-1可按照使AI₂O₃材料形成有特定厚度且SiO₂材料另外形成有特定厚度的方式形成为多层次的层。底漆层619-1可形成有20纳米至2000纳米的厚度。

AF涂层619-2可通过对具有优良的抗摩擦、抗污染和耐化学性性能的材料进行沉积而形成。根据本发明的另一实施例，可应用陶瓷涂层来取代AF涂层。

图7A和图7B是根据本发明的实施例的从图6A的参考线F观看的截面图。

参照图7A，金属边框610可形成为壳体。金属边框610可支撑内部支架630。窗口640可安装在内部支架630的上侧。虽然未示出，但是显示器可设置在窗口640与支架630之间。

根据本发明，金属边框610可具有形成在后部615与右边框部分611之间的边界部分中的倒角形成区域616。根据本发明的另一实施例，倒角形成区域616可以是平坦的。此外，在右边框部分611与窗口640之间，倒角形成区域618还可形成在关于电子装置的上部前方区域617的边缘部分中。虽然未示出，但是倒角形成区域618可形成在右边框部分611的下端部和上端部中的每个中(也就是说，电子装置的前侧和后侧之间的边界部分中)。

参照图7B，倒角形成区域616和618可形成为向外弯曲的形状。虽然未示出，但是根据本发明的另一实施例，倒角形成区域616和618可形成为向内弯曲的形状。根据本发明的另一实施例，至少两个倒角可在电子装置的右边框部分611与后边框部分615之间的边界部分中或右边框部分611与上部前方区域617之间的边界部分中连续地形成为彼此相邻。

图8是根据本发明的实施例的用于制造电子装置的金属边框(例如，壳体)的流程图。图9A至图9C示出了根据本发明的基于图8的金属边框的制造工艺的操作。

将参照附图中的图9A至图9C来描述图8的工艺。图9A示出了插入注射有非金属构件的金属边框610的主视图和后视图。图9B示出了平坦化工艺。图9C示出了电子装置在喷涂工艺之后的示图。

参照图8，在步骤801中，制造没有非金属构件的金属边框610。如图9A所示，可使用诸如铝、镁、不锈钢(SUS)等的各种金属材料形成金属边框610，并且可使用浇铸、压制等以完成期望的成型产品。如图9A所示，金属边框610的金属区域可包括用作电子装置的边缘且限定其厚度的右边框部分611、左边框部分612、上边框部分613和下边框部分614，并且可包括连接到边框部分611、612、613和614中的每个的至少一个区域的后边框部分615。后边框部分615可设置在电子装置的后侧的至少一个区域中。

在步骤803中，将非金属材料插入注射到所形成的金属边框，以填充未设置有金属区域的部分，如图9A所示。

在步骤805中，对非金属边框620和金属边框610的边界部分执行平坦化工艺。参照图9B，在平坦化工艺中，不仅可对非金属边框620和金属边框610的边界部分执行抛光，还可对边框部分611、612、613和614中的每个以及后边框部分615中的全部执行抛光。根据本发明的另一实施例，可执行多于两次的抛光。

在步骤807中，对金属边框610的完成平坦化的整个外表面执行喷涂。根据这样的喷涂工艺，如图9C所示，可通过对金属边框610应用各种材料来隐藏边界区域。根据本发明，通过使用喷涂工艺，电子装置的壳体看起来会像是使用单一材料形成的，因此提供良好的外观。根据本发明，喷涂工艺可基于将要应用的涂料的类型(例如，天然物质涂料)而包括柔软化工艺，以为用户提供优良的触感和手感。

在步骤809中，可在边框部分611、612、613和614中的每个与后边框部分615之间的边界区域中沿纵向方向形成倒角616。根据本发明，倒角616可通过部分地暴露金属边框610的金属材料而提供电子装置的良好的外观，并且与有棱角的拐角相比可提供优良的握持感。

图10A至图10E示出了根据本发明的实施例的相对于图9A中的参考线G在非金属构件620插入注射到金属边框610之后的平坦化工艺和喷涂工艺。

如图10A所示，如果非金属构件620插入注射到金属边框610，则各种材料之间的边界部分中会产生台阶差异部分6201或间隙6202。即使在执行喷涂工艺之后，外表面也会由于台阶差异部分6201而部分地突出，外表面的一部分由于间隙6202而凹陷。

可通过抛光去除台阶差异部分6201，如图10B所示，并且可层压具有特定厚度的底漆650，如图10C所示。根据本发明的实施例，底漆650可使用油灰，并且可填充上述各种材料之间的边界部分的间隙6202。

然后，如图10D所示，在使底漆650硬化之后，再次执行抛光，以使金属边框的区域和非金属构件的区域形成平面。然后，如图10E所示，在抛光之后，可通过对底漆650的表面涂抹涂料形成喷涂层660。然后，可执行倒角。

图11A和图11B示出了根据本发明的另一实施例的位于电子装置的耳机插口孔671附近的倒角616和倒角的加工路径。

参照图11A，电子装置包括用于容纳耳机的耳塞的耳机插口组件。在这种情况下，用于容纳耳塞的耳机插口孔671通常可设置在电子装置的侧边框部分上。此外，耳机插口孔671可容纳耳机插口组件，成型部670可一起形成，以使耳机插口孔671可与使用金属材料形成的金属边框电隔离。根据本发明，耳机插口孔671和成型部670可包括在上述倒角616的加工路径中。由于成型部670通过倒角616的形成而一起被加工，因此在如图11B所示的传统的倒角的情况下，耳机插口孔部分的厚度变得较厚，这会导致刚度部分地易于受到影响。

根据本发明，当移动用于加工倒角616的加工工具(例如，金刚石切割工具)时，如图11A所示，朝向耳机插口孔部分的倒角616的厚度可使用加工工具通过使用经由改变水平方向与竖直方向之间的加工方向而改善的图11B的倒角而得到增大。根据本发明，当加工耳机插口孔部分的倒角时，加工工具的加工路径可沿远离耳机插口孔的方向移动。

根据本发明的实施例，不仅可对使用耳机插口孔的情况而且还可对加工工具通过需要可暴露电子装置的外表面的开口的各种电子组件容纳空间(例如，接口连接器端口、麦克风孔、扬声器孔等)的情况使用这样的倒角方法。

图12A示出了根据本发明的另一实施例的使用非金属材料形成的次级壳体1230装配在金属边框1210中的结构。

参照图12A，使用非金属构件形成的次级壳体1230可插入注射到金属边框1210，因此金属边框1210与次级壳体1230作为电子装置的壳体可以是完整的。根据本发明，金属边框1210可设置在电子装置的边缘以及后侧的至少一个区域中。金属边框1210还可延伸至电子装置的内表面的至少一个区域。金属边框1210的边缘可包括右边框部分1211、左边框部分1212、上边框部分1213和下边框部分1214。

根据本发明，次级壳体1230可使用非金属材料形成，或者次级壳体1230可按照金属材料装配到非金属材料中这样的方式形成。此外，次级壳体1230可按照非金属材料插入注射到金属材料这样的方式形成。

根据本发明，次级壳体1230可按照即使包括金属材料也不与金属边框1210物理接触的方式形成。这用于当使用次级壳体1230中包括的电子组件(例如，印刷电路板(PCB))时防止在电流施加到金属边框1210时会发生的触电事故。

图12B示出了根据本发明的实施例的应用于图12A的金属边框1210的PCB 1240和次级壳体(例如，支架)1230的结构。

参照图12B，包括PCB 1240的次级壳体(例如，支架)1230还可设置在金属边框1210内部。根据本发明的另一实施例，次级壳体1230的整体可由非导电构件(例如，合成树脂)形成，或者可与金属构件(例如，用于支撑电池组的增强板1231、接口连接器端口1241等)一起装配或插入注射。在这种情况下，金属构件1231可被设置为不与金属边框1210接触，或可被设置为与延伸到电子装置的侧部的金属边框1210电隔离。PCB 1240还可被设置为与金属边框1210电隔离，从而能够防止触电事故。

图13是示出根据本发明的实施例的接口连接器端口1241应用于金属边框1210的状态的截面图。

参照图13，非金属构件1220可通过用于容纳接口连接器端口1241的开口1221进行注射，以使接口连接器端口1241和使用金属材料形成的金属边框1210电隔离。因此，通过使用设置在接口连接器端口1241周围的非金属构件1220，可防止流经接口连接器端口1241的电流导致在电流施加到金属边框1210时会发生的触电事故。

根据本发明的各种实施例，可提供壳体及包括壳体的电子装置，所述壳体可被构造为通过使用壳体自身的结构在增强刚度的同时平稳地执行电子装置的功能且具有良好的外观。

图14示出了根据本发明的实施例的电子装置1401的框图1400。如图14所示，电子装置1401可全部或部分地由例如图1的电子装置构成。电子装置1401包括至少一个应用处理器(AP)1410、通信模块1420、用户识别模块(SIM)卡1424、存储器1430、传感器模块1440、输入单元1450、显示器1460、接口1470、音频模块1480、相机模块1491、电源管理模块1495、电池1496、指示器1497和电机1498。

AP 1410通过驱动操作系统或应用程序来控制连接到AP 1410的多个硬件或软件构成元件，并且处理包括多媒体数据的多种数据且执行算术操作。AP 1410可例如使用片上系统(SoC)来实现。AP 1410还可包括图形处理单元(GPU)。

通信模块1420(例如，通信接口160)通过网络执行与电子装置1401(例如，电子装置101)连接的其它电子装置(例如，电子装置104或服务器106)之间的通信中的数据发送/接收。通信模块1420可包括蜂窝模块1421、Wi-Fi模块1423、BT模块1425、GPS模块1427、NFC模块1428和射频(RF)模块1429。

蜂窝模块1421通过通信网络(例如，LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、WiBro、GSM等)提供语音呼叫、视频呼叫、文本服务、互联网服务等。此外，蜂窝模块1421通过使用SIM卡1424识别且认证通信网络内的电子装置。蜂窝模块1421可执行可通过AP 1410提供的至少部分功能。例如，蜂窝模块1421可执行多媒体控制功能中的至少一些功能。

在一些实施例中，蜂窝模块1421可包括通信处理器(CP)。此外，蜂窝模块1421可例如使用SoC来实现。虽然诸如蜂窝模块1421(例如，通信处理器)、存储器1430、电源管理模块1495等的构成元件在图14中相对于AP 1410被示出为单独的构成元件，但是AP 1410也可被实现为包括上述构成元件的至少一个部件(例如，蜂窝模块1421)。

在一些实施例中，AP 1410或蜂窝模块1421(例如，通信处理器)将从连接到其的每个非易失性存储器或不同的构成元件中的至少一个接收的指令或数据加载到易失性存储器，并且处理所述指令或数据。此外，AP 1410或蜂窝模块1421可将从不同的构成元件中的至少一个接收或由不同的构成元件中的至少一个产生的数据储存到非易失性存储器中。

WiFi模块1423、BT模块1425、GPS模块1427和NFC模块828中的每个可包括例如用于处理通过相应的模块发送/接收的数据的处理器。虽然在图14中蜂窝模块1421、WiFi模块1423、BT模块1425、GPS模块1427和NFC模块828被示出为单独的块，但是根据实施例，蜂窝模块1421、WiFi模块1423、BT模块1425、GPS模块1427和NFC模块1428中的至少一些(例如，两个或更多)可被包括在一个集成的芯片(IC)或IC封装件中。例如，与蜂窝模块1421、WiFi模块1423、BT模块1425、GPS模块1427和NFC模块828对应的处理器中的至少一些(例如，对应于蜂窝模块1421的通信处理器以及对应于WiFi模块1423的WiFi处理器)可使用SoC来实现。

RF模块1429用于发送/接收数据(例如，用于发送/接收RF信号)。虽然未示出，但是RF模块1429可包括例如收发器、功放模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LAN)等。此外，RF模块1429还可包括用于以无线通信在自由空间内发送/接收无线电波的组件(例如，导体，导线等)。虽然图14中示出蜂窝模块1421、WiFi模块1423、BT模块1425、GPS模块1427和NFC模块1428共用一个RF模块1429，但是根据实施例，蜂窝模块1421、WiFi模块1423、BT模块1425、GPS模块1427和NFC模块1428中的至少一个可经由分开的RF模块发送/接收RF信号。

SIM卡1424可插入到形成在电子装置的特定位置处的凹槽。SIM卡1424可包括唯一的识别信息(例如，集成电路卡识别器(ICCID))或用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))。

存储器1430(例如，存储器130)可包括内部存储器1432或外部存储器1434。内部存储器1432可包括例如易失性存储器(例如，动态随机存储器(RAM)(DRAM)、静态RAM(SRAM)和同步动态RAM(SDRAM)等)或非易失性存储器(例如，一次性可编程只读存储器(ROM)(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩模型ROM、闪存ROM、NAND闪存和NOR闪存等)中的至少一种。

内部存储器1432可以为固态驱动器(SSD)。外部存储器1434还可包括闪存驱动器并且还可包括例如紧凑式闪存(CF)、安全数字(SD)、微型安全数字(micro-SD)、迷你安全数字(mini-SD)、极速数字(xD)、记忆棒等。外部存储器1434可通过各种接口可操作地结合到电子装置1401。电子装置1401还可包括诸如硬盘驱动器的存储单元(或存储介质)。

传感器模块1440测量物理量或检测电子装置1401的运行状态，因此将测量的或检测的信息转换为电信号。传感器模块1440可包括例如姿态传感器1440A、陀螺仪传感器1440B、气压传感器1440C、磁传感器1440D、加速度传感器1440E、握持传感器1440F、接近传感器1440G、颜色传感器1440H(例如，红绿蓝(RGB)传感器)、生物传感器1440I、温度/湿度传感器1440J、照度传感器1440K、紫外线(UV)传感器1440M中的至少一个。可选地，传感器模块1440可包括例如电子鼻传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、指纹传感器等。传感器模块1440还可包括用于控制其中所包括的至少一个或更多个传感器的控制电路。

输入模块1450可包括触摸面板1452、(数字)笔传感器1454、键1456或超声输入单元1458。触摸面板1452例如通过使用静电型、压敏型和超声型中的至少一种来识别触摸输入。触摸面板1452还可包括控制电路。在静电型的情况下，不仅物理接触是可能的，而且接近识别也是可能的。触摸面板1452还可包括触觉层。在这种情况下，触摸面板1452将触觉响应提供给用户。

(数字)笔传感器1454可通过使用与接收用户的触摸输入的方法相同或相似的方法或者通过使用用于识别的另外的片来实现。键1456可以是例如物理按钮、光学键、键盘或触摸键。超声输入单元1458是电子装置1401经由其通过使用产生超声信号的笔检测通过麦克风(例如，麦克风1488)的声波的装置，并且是能够无线电识别的装置。电子装置1401可使用通信模块1420以从连接到其的外部装置(例如，计算机或服务器)接收用户输入。

显示器1460(例如，显示器150)可包括面板1462、全息图装置1464或投影仪1466。面板1462可以为例如液晶显示器(LCD)、有源矩阵有机发光二极管(AM-OLED)等。面板1462可被实现为例如柔性、透明或可穿戴。面板1462也可与触摸面板1452一起被构成为一个模块。全息图装置1464利用光的干涉在空气中示出立体图像。投影仪1466通过将光束投影到屏幕来显示图像。屏幕可位于例如电子装置1401的内部或外部。显示器1460还可包括用于控制面板1462、全息图装置1464或投影仪1466的控制电路。

接口 1470可包括例如高清多媒体接口(HDMI)1472、通用串行总线(USB)1474、光学通信接口1476或D-超小型(D-Sub)接口1478。接口1470可被包括在例如图1的通信接口160中。可选地，接口1470可包括例如移动高清连接(MHL)接口、安全数字(SD)/多媒体卡(MMC)接口或红外数据协会(IrDA)接口。

音频模块1480将语音和电信号相互地转换。音频模块14014的至少一些构成元件可被包括在例如图1的输入/输出接口140中。音频模块1480可以例如对通过扬声器1482、接收器1484、耳机1486、麦克风1488等输入或输出的声音信息进行转换。

相机模块1491是用于图像捕获和视频捕获的装置，根据实施例，相机模块1491可包括一个或更多个图像传感器(例如，前传感器或后传感器)、镜头、图像信号处理器(ISP)或闪光灯(例如，发光二极管(LED)或氙灯)。

电源管理模块1495管理电子装置1401的电力。虽然未示出，但是电源管理模块1495可包括例如电源管理集成电路(PMIC)、充电器集成电路(IC)或电池电量计。

PMIC可位于例如IC或SoC半导体内。充电可为有线充电或无线充电。充电器IC可对电池进行充电，并且避免从充电器流入过电压或过电流。充电器IC还可包括用于有线充电和无线充电中的至少一种的充电器IC。无线充电可以分为例如磁共振型、磁感应型和电磁型。可增加用于无线充电的补充电路(例如，线圈回路、谐振电路、整流器等)。

电池电量计可测量例如电池1496的剩余电量以及充电期间的电压、电流和温度。电池1496可储存或产生电能，并且使用储存或产生的电能将电力供应到电子装置1401。例如，电池1496可包括可充电电池或太阳能电池。

指示器1497可指示电子装置1401或电子装置1401的一个部件(例如，AP 1410)的具体状态，例如，启动状态、消息状态、充电状态等。电机1498可将电信号转换为机械振动。虽然未示出，但是电子装置1401可包括用于支持移动TV的处理单元(例如，GPU)。用于支持移动TV的处理单元可根据例如数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)、媒体流等的协议对媒体数据进行处理。

根据本发明的各种实施例的电子装置的上述构成元件中的每个可由一个或更多个组件构成，相应元件的名称可根据电子装置的类型而变化。根据本发明的各种实施例的电子装置可包括上述构成元件中的至少一个。可省略所述构成元件中的一些元件，或者还可包括其它额外的构成元件。此外，根据本发明的各种实施例的电子装置的一些构成元件可组合且构成一个整体，以等同地执行相应构成元件在组合之前的功能。

根据本发明的各种实施例，根据本发明的各种实施例的装置(例如，装置的模块或功能)或方法(例如，操作)的至少一些部分可使用例如储存在计算机可读存储介质中的指令来实现。如果通过一个或更多个处理器(例如，处理器1410)来执行所述指令，则一个或更多个处理器可执行与所述指令对应的功能。计算机可读存储介质可以为例如存储器1430。编程模块中的至少一些部分可例如由处理器1410来实现(例如，执行)。编程模块的至少一些部分可包括用于执行一个或更多个功能的模块、程序、例程、一系列的指令、进程等。

非暂时性计算器可读记录介质可以为被特别地构造为储存并执行程序指令(例如，程序模块)的硬件装置，例如，硬盘、诸如软盘和磁带的磁性介质、光学存储介质(例如，致密盘-ROM(CD-ROM)或数字多功能光盘(DVD))、磁光介质(例如，软式光盘)、只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、闪存等。程序指令的示例不仅包括由编译器创建的机械语言，而且还包括计算机通过使用翻译器可执行的高级语言等。上述硬件装置可被构成为用作一个或更多个软件模块，以执行本发明的操作，其他方式也是可能的。

根据本发明的各种实施例的模块或编程模块还可包括上述构成元件中的至少一个或更多个构成元件，或可省略上述构成元件中的一些元件，或还包括另外其它的构成元件。通过根据本发明的各种实施例的模块、编程模块或其它构成元件执行的操作可按顺序、并行、重复或探索方法来执行。此外，一些操作可按照不同的顺序执行或可被省略，或者可添加其它操作。

虽然已参照本发明的一些实施例示出并描述了本发明，但是本领域技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可在此做出形式和细节方面的各种改变。因此，本发明的范围不是由本公开的具体实施方式限定的，而是由权利要求及其等同物限定的，所述范围内的全部区别将被理解为包括在本发明中。