扬声器的制作方法

本发明涉及在各种电子设备中使用的扬声器。

背景技术：

以下，使用附图对现有的扬声器进行说明。图3是现有的扬声器1的剖面示意图。扬声器1具有振动板3、金属框架4、音圈体30、以及磁路7。在振动板3上设有防尘盖2。金属框架4对振动板3进行保持。音圈体30具有音圈骨架5和音圈6。音圈6卷绕在音圈骨架5上。音圈骨架5与振动板3连结。磁路7具有贯通孔8。

通过在音圈6中流过电流，由此磁路7使音圈骨架5发生振动。这样，振动板3经由音圈骨架5发生振动而使声音再现。当振动板3振动时，存在于磁路7的周围的空气在贯通孔8中出入。

通过形成贯通孔8，从而避免空气在磁路7的周围(特别是经由音圈体30而由振动板3和磁路7形成的空间)被密闭。换句话说，通过形成贯通孔8，来避免因空间被密闭而使振动板3的振动受到制约的状况。

需要说明的是，作为与该申请的发明相关的在先技术文献信息，例如已知有专利文献1。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-271889号公报

技术实现要素：

扬声器具备框架、振动板、磁路、音圈体、以及罩。

框架具有内部空间。

振动板配置于框架的内部空间。

磁路具有与振动板相面对的第一面、位于与第一面相反的一侧的第二面、磁隙、贯通孔、以及第一角部。磁隙形成于第一面。贯通孔贯穿第一面与第二面之间。第一角部具有第一曲率半径，且以跨第一面和第二面中的至少一方以及与贯通孔相面对的部位的方式形成。

音圈体具有第一端部以及位于与第一端部相反的一侧的第二端部。第一端部与振动板结合。第二端部配置在磁隙内。

罩具有第二角部，该第二角部具有比第一曲率半径大的第二曲率半径，罩形成为覆盖第一角部的至少一部分。

附图说明

图1是示出实施方式中的扬声器的结构的剖面示意图。

图2是示出实施方式中的另一扬声器的结构的剖面示意图。

图3是现有的扬声器的剖面示意图。

具体实施方式

现有的扬声器1的磁路7在与贯通孔8相面对的一侧具有大体呈直角的锐利的端部9。因此，在相对于贯通孔8出入的空气中容易产生紊流。而且，相对于贯通孔8出入的空气的紊乱有可能会引发杂音。

以下，使用附图对本实施方式进行说明。

(实施方式)

图1是示出本实施方式中的扬声器10的结构的剖面示意图。

扬声器10具备框架11、振动板12、磁路14、音圈体13、以及罩15。

框架11具有内部空间41。

振动板12配置于框架11的内部空间41。

磁路14具有与振动板12相面对的第一面43、与第一面43相反的一侧的第二面45、磁隙19、贯通孔18、以及第一角部21。磁隙19形成于第一面43。贯通孔18贯穿第一面43与第二面45之间。第一角部21具有第一曲率半径，并且，第一角部21以跨第一面43和第二面45中的至少一方以及与贯通孔18相面对的部位的方式形成。

音圈体13具有第一端部16和与第一端部16相反的一侧的第二端部17。第一端部16与振动板12结合。第二端部17配置在磁隙19内。

罩15具有第二角部22，该第二角部22具有比第一曲率半径大的第二曲率半径，罩15形成为覆盖第一角部21的至少一部分。

以下，对扬声器10详细进行说明。扬声器10具有框架11、振动板12、音圈体13、磁路14、以及罩15。在振动板12上设有防尘盖32。音圈体13具有音圈骨架51和音圈53。音圈53卷绕于音圈骨架51。

振动板12与框架11连结。音圈体13具有第一端部16和第二端部17，第一端部16与振动板12结合。磁路14具有贯通孔18和磁隙19。贯通孔18从磁路14的前面(第一面43)贯穿到磁路14的与前面相反的一侧的背面(第二面45)。在贯通孔18的开口部20的周围设有以第一曲率半径形成的第一角部21。音圈体13的第二端部17向磁路14的磁隙19插入。罩15与磁路14的背面相接。在罩15上形成有第二角部22，该第二角部22具有比第一曲率半径大的第二曲率半径。

通过形成贯通孔18，使得经由音圈体13而由振动板12和磁路14形成的空间未被密闭。而且，在振动板12发生振动时，空气通过贯通孔18而出入。因此，振动板12在抑制了变形的状态下发生振动而使声音再现。

而且，在贯通孔18的开口部20处，向贯通孔18插入并覆盖贯通孔18的罩15的第二角部22以比第一角部21的第一曲率半径大的第二曲率半径形成。因此，当空气通过贯通孔18而出入时，能在第二角部22抑制空气的紊流的产生。其结果是，能在扬声器10的贯通孔18中减少因空气的紊流而引起的杂音。

此外，罩15容易吸收磁路14的机械振动，与磁路14的振动相伴的扬声器10的杂音也得以减少。

接下来，进一步对扬声器10的结构详细进行说明。

音圈骨架51形成为筒状。振动板12和音圈骨架51的第一端部16的外周面被连结。

在磁路14的第一面43上形成有磁隙19。在磁隙19中配置有音圈骨架51的第二端部17。当通过驱动电路(未图示)而使音圈53中流过电流时，磁路14使音圈骨架51发生振动。并且，振动板12与音圈骨架51的动作相应地发生振动。在此，振动板12与音圈骨架51连结。另外，振动板12借助振动板缘部23而保持于框架11。

另外，磁路14具有从相当于图中上方的扬声器10的前面向相当于图中下方的背面贯穿的贯通孔18。而且，从磁路14的背面到磁路14的面向贯通孔18的部位地设置覆盖磁路14的罩15。在此，罩15可以覆盖磁路14的背面以及侧面的整面，或者也可以覆盖贯通孔18的开口部20附近的磁路14的一部分。

在贯通孔18的开口部20处，罩15的第二角部22的第二曲率半径形成为比磁路14的第一角部21的第一曲率半径大。另外，罩15在贯通孔18的轴向中央附近处具有朝向贯通孔18的轴呈凸状的形状。而且，由贯通孔18以及罩15形成的贯通空间18A形成为在贯通孔18的轴向的中央附近处变细的形状。而且，该贯通孔18或贯通空间18A与由振动板12和音圈体13包围而形成的空间连结。

根据本结构，在发出较大的声音的情况下，即便振动板12以大振幅发生振动，也不会在振动板12与音圈体13具有压力变动的密闭空间的状态下振动板12发生振动。换句话说，当振动板12发生振动时，由于空气通过贯通孔18而出入，因此也能够抑制振动板12的振动时的变形。

此外，在贯通孔18的开口部20处，将覆盖磁路14的第一角部21的部分的罩15的第二角部22的第二曲率半径以比第一角部21的第一曲率半径大的曲率形成。因此，当空气通过贯通孔18而出入时，能在第二角部22处抑制空气的紊流的产生。其结果是，能够减少在扬声器10的贯通孔18中产生的杂音。

图1图示出磁路14的第一角部21和罩15的第二角部22设置在磁路14的背面(第二面45)、即开口部20附近的一例。然而，也可以在磁路14的前面(第一面43)，将罩15的第二角部22的第二曲率半径以比第一角部的21曲率半径大的曲率形成。在此，在磁路14的前面侧，罩15的第二角部22也可以不完全覆盖对应的磁路14的第一角部21。换句话说，可以如下那样构成：罩15覆盖磁路14的一部分，且在该覆盖了一部分的罩15的第二角部22设置曲线部，以使得大体直角程度的尖锐形状的磁路14的第一角部21不全部露出。或者也可以形成为，磁路14的第一角部21的一部分被第二角部22覆盖，由罩15的第二角部22和磁路14的第一角部21形成曲线部，由双方形成的曲线部的曲率大于磁路的第一角部21的曲率。

在此，如图1所示，也可以形成为，罩15不仅覆盖磁路14的第一角部21，而且向磁路14的背面突出，在剖面形状中呈钩状延伸而覆盖与振动板12相反的一侧的面即背面。这样，在罩15上不存在相对于通过贯通孔18的空气而言凹凸不平的不连续部分。因此，能够进一步抑制空气的紊流的产生，从而进一步减少在扬声器10中产生的杂音。

此外，罩15也可以与磁路14的贯通孔18的壁面、磁路14中的与振动板12相反的一侧的多个面、即磁路14的背面、以及磁路14的其他面接触而形成。根据该结构，由于罩15吸收磁路14的机械振动，因此能够进一步减少扬声器10的杂音。覆盖磁路14的贯通孔18的壁面的罩15主要吸收磁路14的与贯通孔18相面对的方向、即图中的左右方向上的机械振动。而且，覆盖磁路14的背面的罩15主要吸收磁路14的轴向、即图中的上下方向上的机械振动。其结果是，能够进一步减少在扬声器10中产生的杂音。

即，罩15具有覆盖贯通孔18的筒状部15A、以及覆盖磁路14中的背面的至少一部分的凸缘部15B。换言之，在形成为圆筒状的罩15中，将形成于贯通孔18的内周的部位设为筒状部15A，将形成于开口部20的部位设为凸缘部15B。而且，设凸缘部15B的直径D2(外径)大于贯通孔18的直径D1(内径)。即，罩15具有：在磁路14的与贯通孔18相面对的部位形成的筒状部15A；以及在与第一角部21对应的部位形成的凸缘部15B。凸缘部15B的直径D2大于贯通孔18的直径D1以及筒状部15A的直径D3。根据该结构，能够抑制贯通孔18中的空气的紊流的产生，并且抑制磁路14中的机械振动，从而减少在扬声器10中产生的杂音。

如上所述，罩15与贯通孔18的壁面以及磁路14的背面接触且连续地存在。由此，罩15吸收磁路14的机械振动。在此，优选罩15的内部损耗大于磁路14的内部损耗，以利用罩15有效地吸收机械振动。特别是由于在罩15中无需较大的机械强度，因此，优选在优先决定了与内部损耗相关的特性的基础上设定树脂或金属等材质。另外，罩15可以为单一的构造物，或者也可以为通过将多个树脂重叠为层状而形成的构造物。

如前所述，罩15也可以在磁路14的前面与背面这两方具有第二曲率半径的第二角部22。另外，罩15还可以具有第二曲率半径的第二角部22、以及比第二曲率半径小的第三曲率半径的第三角部25。在此，罩15的第二曲率半径的第二角部22以跨磁路14的背面以及与贯通孔18相面对的部位的方式形成。罩15的第三曲率半径的第三角部25以跨磁路14的前面以及与贯通孔18相面对的部位的方式形成。第三角部25覆盖对应的磁路的角部的一部分。通过使设于磁路14的背面的第二角部22的第二曲率半径大于设于磁路14的前面的第三角部25的第三曲率半径，由此使通过贯通孔18的空气的流动变得稳定。其结果是，能够减少在扬声器10中产生的杂音。

根据该结构，与抑制流体(空气)从贯通孔18的前面通过贯通孔18时在流体中产生的损失相比，更加抑制流体从贯通孔18的背面通过贯通孔18时在流体中产生的损失。通常，在空气从贯通孔18的前面通过贯通孔18时，空气的流路面积的变化小，而在空气从贯通孔18的背面通过贯通孔18时，空气的流路面积的变化变大。因此，在贯通孔18的背面处在作为流体的空气中产生的损失变大。在本结构中，通过使第二角部22的第二曲率半径大于第三角部25的第三曲率半径，从而抑制该变大的损失。因此，能够减少在扬声器10中产生的杂音。

另外，优选罩15的线膨胀系数大于磁路14的线膨胀系数。由此，与扬声器10的温度较低时相比，在扬声器10的温度变高时罩15与磁路14的紧贴度更高。因此，在扬声器10的温度变高的情况下，能利用罩15有效地吸收机械振动。其结果是，能够减少在扬声器10中产生的杂音。

例如，在未向扬声器10供给电流而扬声器10不进行动作时，或者在供给小电流时，扬声器10的温度大体与环境温度相同，扬声器10的温度不上升。在该状态(常温时)下，决定罩15和贯通孔18的尺寸，以具有罩15能够容易地向磁路14的贯通孔18插入这种程度的低紧贴度即可。换句话说，在未向扬声器10供给电流的状态下扬声器10不进行动作时，可以不将罩15吸收磁路14所产生的振动的能力设定得高。另外，向磁路14的贯通孔18内插入罩15，形成有罩15的部位的贯通空间18A的直径D3比磁路14的贯通孔18的直径D1稍小。

另一方面，在向扬声器10供给了大电流的动作状态的情况下，伴随着音圈体13的温度上升，扬声器10的温度与环境温度相比变高。而且，罩15以及磁路14的温度也上升。即便在常温时罩15与磁路14的紧贴度较低的情况下，由于在贯通孔18的内周侧配置为环状的罩15的线膨胀系数大于在贯通孔18的外周侧配置为环状的磁路14的线膨胀系数，因此，罩15比磁路14更向外方大幅膨胀。其结果是，在扬声器10处于驱动中的温度上升时，成为罩15的外表面与磁路14的贯通孔18的内表面更加紧贴的状态。因此，罩15与磁路14的紧贴度提高。

换句话说，通过在向扬声器10供给了大电流的动作状态下，提高罩15与磁路14的紧贴度，由此使罩15更加有效地吸收磁路14的机械振动。其结果是，容易减少在扬声器10中产生的杂音。

换言之，即便罩15和磁路14的尺寸精度低，也容易将罩15和磁路14组装于扬声器10。此外，在扬声器10进行动作时，罩15和磁路14成为以适当紧贴的状态而组合的状态。即，能利用罩15有效地吸收磁路14的机械振动。

另外，也可以构成为，罩15不仅与接触到磁路14的部分结合，而且与扬声器10中的其他部位或构成要素结合。例如，罩15也可以在磁路14的背面与框架11结合。而且，保持振动板12的框架11也可以由具有较大的内部损耗的金属或树脂构成。另外，框架11也可以覆盖振动板12、减振器24、磁路14的外周面，并且保持这些部位。由此，能够利用罩15以及金属或树脂制的框架11有效地吸收磁路14的机械振动。其结果是，容易减少在扬声器10中产生的杂音。

图2是示出本实施方式中的扬声器100的结构的剖面示意图。扬声器100具有第二贯通孔26。即，在框架11在磁路14的背面与罩15结合的情况下，也可以在框架11的背面端部形成第二贯通孔26。而且，与形成第二贯通孔26的框架11的底面相当的框架圆环部27也可以由凸缘部15B和磁路14夹持而配置。由此，凸缘部15B能够覆盖磁路14或框架11。其结果是，能够抑制贯通孔18中的空气的紊流的产生，从而减少在扬声器10中产生的杂音。

此外，框架11也可以由第一框架11A和第二框架11B构成。例如，也可以在振动板缘部23的周围设置圆环状的第一框架11A，以借助振动板缘部23来保持振动板12。而且，也可以在第一框架11A不保持振动板缘部23的部位处，使第一框架11A与第二框架11B结合。此外，罩15也可以与第二框架11B结合。而且，优选第二框架11B的内部损耗大于第一框架11A的内部损耗。为此，优选第一框架11A由金属形成，第二框架11B由树脂或具有比第一框架11A大的内部损耗的金属形成。

由于在容易受到来自振动板12的应力的振动板缘部23的外周使用形状难以变形的第一框架11A，因此，用于使声音再现的振动板12的振动时的变形也减少。此外，形状难以变形但容易传递来自振动板12的振动的第一框架11A由第二框架11B保持。因此，第一框架11A中产生的振动等被第二框架11B吸收。其结果是，容易减少在扬声器10中产生的杂音。

另外，第二框架11B覆盖减振器24、磁路14等的外周，并且保持这些部位，因此需要机械强度。因此，优选第二框架11B的弹性模量大于罩15的弹性模量。

另外，优选第二框架11B的内部损耗大于磁路14的内部损耗，以能够利用第二框架11B有效地吸收机械振动。

如以上那样，根据本发明，能够利用贯通孔来抑制因空气的出入而产生的紊流，进而减少在贯通孔中产生的杂音。

工业实用性

本发明的扬声器具有减少与空气的紊流相伴的杂音这样的效果，在各种电子设备中是有用的。

附图标记说明

1 扬声器

2 防尘盖

3 振动板

4 金属框架

5 音圈骨架

6 音圈

7 磁路

8 贯通孔

9 端部

10 扬声器

11 框架

11A 第一框架

11B 第二框架

12 振动板

13 音圈体

14 磁路

15 罩

15A 筒状部

15B 凸缘部

16 第一端部

17 第二端部

18 贯通孔

18A 贯通空间

19 磁隙

20 开口部

21 第一角部

22 第二角部

23 振动板缘部

24 减振器

25 第三角部

26 第二贯通孔

27 框架圆环部

30 音圈体

32 防尘盖

41 内部空间

43 第一面

45 第二面

51 音圈骨架

53 音圈

100 扬声器

D1 直径

D2 直径

D3 直径