一种3D模拟系统的制作方法

文档序号:14993689发布日期:2018-07-20 23:05阅读:1008来源:国知局

本发明是涉及一种3d成像领域,具体地说是涉及一种3d模拟系统。



背景技术:

随着科技的发展,3d成像技术在很多领域已经有了很多的应用。2d已经无法满足人类的感官与认知,3d技术为一种三维立体技术,人类的感官与认知在三维的环境中是一种全新的体会。在三维空间中,人的体验更加接近实际体验。3d技术也在近些年有了很大的发展。3d技术被广泛应用在影视方面,3d影像与普通影像的区别在于它利用人的双眼立体视觉原理,使观众能从视频媒介上获得三维空间影像,从而使观众有身临其境的感觉。观众看到的影像和真实物体感觉接近,真实感强。特别是震撼画面让人感觉身临其境,恍如一切就在身边。3d的真实感使得其比2d画面更具震撼力。3d影像的产生归结起来就是“视觉移位”。而拍摄影像时,只要用两台摄影机模拟左右两眼视差,分别拍摄两条影片,然后将这两条影片同时放映到银幕上,放映时加入必要的技术手段,让观众左眼只能看到左眼图像,右眼只能看到右眼图像。最后两幅图像经过大脑叠合后,我们就能看到具有立体纵深感的画面。这就是我们所说的3d影像。但是现实中很多时候需要展示物品,能够将物品3d展现出来,就需要一种3d模拟系统。



技术实现要素:

本发明的目的是克服了现有技术的不足,提供了一种通过360度全景摄像头和红外线摄像机对环境进行取景,然后分析并用计算机生成3d模型,最后由投影设备投影出3d景象的3d模拟系统。

为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现:

本发明由以下部分构成:360度全景摄像头(1)、红外线摄像机(2)、电脑设备(3)、投影装置(4),投影装置(4)由摄像头(5)、幕布(6)组成。

这种3d模拟系统的工作原理是:

这种3d模拟系统,应用了两种摄像头,一种是360度全景摄像头(1)、一种是红外线摄像机(2)。360度全景摄像头(1)可无盲点监测覆盖面积400左右平方米,设有一个鱼眼镜头,拥有360度全景视图。而热成像摄像机(2)的工作原理就是热红外成像技术。其核心就是热像仪,它是一种能够探测极微小温差的传感器,将温差转换成实时视频图像显示出来。360度全景摄像头(1)对要展示的物品进行多角度拍摄,拍摄完的视频,传入电脑设备(3)中,在电脑设备(3)中进行3d建模处理,处理完后,将3d模型通过投影装置(4)中的摄像头(5)投影到幕布(6)上。除了360度全景摄像头(1)还可以用红外摄像机(2)记录和收集物体的表面温度。物体的表面温度,结构内的温度与周围环境温度的差异使得红外成像仪形成的图像中,物体的结构处与物体内部都有明显的颜色变化。通过传入电脑设备(3)分析可以得到这些物体的内部细节和具体形状。然后通过投影装置(4)中的摄像头(5)投影到幕布(6)上。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:在传统的3d成像技术上,结合了红外热成像技术,对一些结构复杂的物体,难以描述的物体通过热成像的方式,能够快速准确的形成物体的结构模型,通过计算机形成3d模型,然后将3d图像投影到屏幕上。

附图说明

图1是本发明一种3d模拟系统的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明做进一步详细描述:

将这种3d模拟系统的设备放置在一间房间内,假使房间内有动物,以及透明液体,接通电源之后,360度全景摄像头(1)对动物、水进行多角度拍摄,拍摄完的视频,传入电脑设备(3)中,在电脑设备(3)中进行3d建模处理,处理完后,将3d模型通过投影装置(4)中的摄像头(5)投影到幕布(6)上。同时红外摄像机(2)记录和收集动物、水的表面温度。将所收集到的数据传入电脑设备(3)分析处理,得出该环境中的三维立体图形,将热像图中颜色差异较大的地方以线条代替,进而得到物体的粗略图形。最终得到符合实际情况的三维立体图形。然后通过摄像头(5)投影到幕布(6)上。实现对物品的3d模拟。

本发明中涉及的未说明部分与现有技术相同或采用现有技术加以实现。



技术特征:

技术总结
本发明一种适用于3D模拟系统,由360度全景摄像头(1)、红外线摄像机(2)、电脑设备(3)、投影装置(4),投影装置(4)由摄像头(5)、幕布(6)组成。360度全景摄像头(1)对要展示的物品进行多角度拍摄,拍摄完的视频,传入电脑设备(3)中,在电脑设备(3)中进行3D建模处理,处理完后,将3D模型通过投影装置(4)中的摄像头(5)投影到幕布(6)上。红外摄像机(2)记录和收集物体的表面温度。通过传入电脑设备(3)分析可以得到这些物体的内部细节和具体形状。然后通过投影装置(4)中的摄像头(5)投影到幕布(6)上。本发明实现对一些结构复杂的物体也能进行3D模拟。

技术研发人员:娄保东
受保护的技术使用者:南京乐朋电子科技有限公司
技术研发日:2016.08.24
技术公布日:2018.07.20
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