本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种X波段TR组件。
背景技术：
X波段收发组件一般会装设并热接触于金属外壳上，利用金属外壳的导热性能进行散热，然而，大多数收发模块组件采用小型化密集封装，单纯依靠金属外壳进行散热的效果并不显著。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种X波段TR组件，能够进行充分散热。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种X波段TR组件，包括底座及盖合于底座上的上盖，所述底座内设置有发射组件、接收组件、接收天线和发射天线，所述发射组件、接收组件固定于所述底座内的一端，所述接收天线和发射天线设于所述底座的另一端，所述接收天线和发射天线的结构相同，所述接收天线包括外壳，外壳内自上而下依次设置有弧形辐射片、基板和反射层，所述弧形辐射片的弧面开口朝上，所述基板的正面与弧形辐射片相对设置，所述基板的背面与所述反射层相对设置，所述底座的底部设有开口，所述开口处设有散热器和散热板，所述散热器的上部设有竖直方向的一列矩形槽，所述散热器的中部和下部设有水平方向的一列矩形槽，所述散热板的上端连接所述散热器的下端，散热板包括直接与散热器下端紧密接触的散热片以及散热翅片，在所述散热片上设置有将热量传导至散热翅片的传热铜管，所述散热器的上端固定在所述开口处。
区别于现有技术的情况，本发明的有益效果是：通过在底座的底部开口，开口处设置散热器和散热板，通过在散热器上设置竖直方向和水平方向的矩形槽，在散热板的散热片上设置有传热铜管，传热铜管将热量传导至散热翅片，从而能够进行充分散热。
附图说明
图1是本发明实施例X波段TR组件的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，是本发明实施例X波段TR组件的结构示意图。本实施例的X波段TR组件包括底座1及盖合于底座1上的上盖2，底座1内设置有发射组件3、接收组件4、接收天线5和发射天线6，发射组件3、接收组件4固定于底座1内的一端，接收天线5和发射天线6设于底座1的另一端，接收天线5和发射天线6的结构相同，接收天线5包括外壳100，外壳100内自上而下依次设置有弧形辐射片101、基板102和反射层103，弧形辐射片101的弧面开口朝上，基板102的正面与弧形辐射片101相对设置，基板102的背面与反射层103相对设置，底座1的底部设有开口11，开口11处设有散热器7和散热板8，散热器7的上部设有竖直方向的一列矩形槽71，散热器7的中部和下部设有水平方向的一列矩形槽72，散热板8的上端连接散热器7的下端，散热板8包括直接与散热器7下端紧密接触的散热片81以及散热翅片82，在散热片上设置有将热量传导至散热翅片的传热铜管83，散热器7的上端固定在开口11处。
利用弧形辐射片101使发射天线6发射电磁波以及使接收天线5接收电磁波，从而控制了接收天线5和发射天线6的体积，并且接收天线5和发射天线6与接收组件3和发射组件4封装于底座内，减小了整体体积。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。