一种扬声器的制作方法

本发明涉及电声领域，更具体地，涉及一种扬声器。

背景技术：

随着便携式电子设备的快速发展，微型扬声器的产品外观越来越轻薄，微型化趋势明显，磁间隙空间越来越小，且功率越来越大。通常扬声器包括外壳、磁路系统和振动系统，振动系统包括连接在一起的振膜和音圈，磁路系统内设有磁间隙。而随着扬声器功率越来越大，音圈也随之产生大量的热量，这就对扬声器的散热性能提出了更加严格的要求，扬声器系统的散热性能直接决定了扬声器的可靠性。

在长时间高强度工作情况下，音圈产出的高热量容易累积在磁间隙内狭小空间无法快速散热，随着热量的累积磁间隙内温度会快速升高，易使振膜受热变形，导致扬声器声学性能变差，而且音圈中音圈线之间的胶水在高温情况下易融化导致粘结力下降，音圈易出现散线风险，而一旦音圈散线，扬声器系统将无法正常工作。

技术实现要素：

本发明的一个目的是提供一种扬声器的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种扬声器。该扬声器包括壳体、磁路系统和振动系统，所述磁路系统内设置有磁间隙，所述振动系统包括振膜和音圈，所述振膜固定在所述壳体上，所述音圈的一端连接在所述振膜上，所述音圈伸入至所述磁间隙内，在所述磁间隙的内表面设置有第一导热层。

可选的，所述磁路系统包括磁轭、中心磁铁和中心华司，所述磁轭包括底板和沿底板向上的侧壁，所述中心磁铁和所述中心华司依次固定在所述磁轭底板上，所述侧壁与所述中心磁铁、中心华司之间形成有磁间隙，所述第一导热层设置在所述中心磁铁、中心华司的侧表面和所述磁轭的内表面。

可选的，所述第一导热层从所述磁间隙内表面向所述磁轭的外表面延伸，直至覆盖所述磁轭的整个外表面。

可选的，在所述壳体的内表面设置有第二导热层。

可选的，所述第一导热层中覆盖所述磁轭侧壁外表面的部分与所述第二导热层相接触。

可选的，所述磁路系统包括磁轭、依次固定在所述磁轭上的中心磁铁和中心华司，以及依次固定在所述磁轭上的边磁铁和边华司，所述磁轭为导磁板，所述边磁铁和边华司分布在所述中心磁铁和中心磁铁的周围，所述中心磁铁、中心华司与所述边磁铁、边华司之间形成有磁间隙，所述中心磁铁、中心华司的侧表面和所述边磁铁、边华司和磁轭的内表面设置有所述第一导热层。

可选的，所述第一导热层从所述磁间隙的内表面向所述边华司、边磁铁和磁轭的外表面延伸，直至覆盖所述边华司、边磁铁和磁轭的全部外表面。

可选的，在所述壳体的内表面设置有第二导热层。

可选的，所述第一导热层中覆盖所述边华司、边磁铁和磁轭的侧表面部分与所述第二导热层相接触。

可选的，所述导热层为硅脂层，所述硅脂层的厚度相等且材料均匀。

本发明的发明人发现，在现有技术中，扬声器在长时间高强度工作情况下，音圈产生的热量易累积在磁间隙狭小空间内无法快速散发出去，随着热量的累积磁间隙空间内的温度会快速升高，易使振膜受热变形，且音圈线之间的胶水在高温情况下易融化导致粘结力下降，音圈易出现散线风险。

因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。

本发明的扬声器通过在磁间隙内表面设置导热层，有效加快散热，避免音圈产生的热量累积在磁间隙的狭小空间内而导致音圈散线和振膜受热变形。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明实施例的扬声器的剖面结构图。

图2是本发明实施例的一种扬声器的剖面结构图。

图3是本发明实施例的一种扬声器的剖面结构图。

图4是本发明实施例的一种扬声器的剖面结构图。

其中,1：壳体；2：音圈；3：中心华司；4:中心磁铁；5：振膜；6：边华司；7：边磁铁；8：磁轭；9：磁间隙；10：第一导热层；11：磁轭；12：第一导热层；13：第二导热层；100：下壳体；101：上壳体；120：第一导热层中与第二导热层接触的部分。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本发明提供了一种扬声器，如图1、图2所示，该扬声器包括壳体1、磁路系统和振动系统，壳体1包括上壳体101和下壳体100，磁路系统内设置有磁间隙9，振动系统包括振膜5和音圈2，振膜5连接在上壳体101上，音圈2的一端连接在振膜5上，音圈2伸入至磁间隙9空间内，使得音圈2的大部分结构位于磁间隙9的空间内，在所述磁间隙9的内表面上设置有第一导热层10。当音圈2通电后，音圈2会在磁路系统的作用下振动，由于音圈2与振膜5固定连接在一起，因此音圈2会驱动振膜5一同振动，从而实现振膜5的发声，通过在磁间隙9内表面设置所述第一导热层10，将音圈2产生的热量快速传递出去，避免音圈2产生的热量累积在磁间隙9的狭小空间内，使得磁间隙空间内的温度过高而导致音圈散线和振膜受热变形。

在本发明的一种优选的实施方式中，如图1所示，磁路系统包括磁轭8、中心磁铁4和中心华司3，磁轭8包括底板和沿底板向上的侧壁，所述磁轭8的底板和侧壁共同围成具有一端开口的半包围结构，例如如图1所示，磁轭8可以包括底板和沿底板边缘向垂直方向突出的侧壁，所述中心磁铁4和中心华司3依次固定在所述磁轭8的底板上，在所述磁轭8的侧壁与所述中心磁铁4、中心华司3之间形成有磁间隙9，在所述中心磁铁4、中心华司3的侧表面和所述磁轭8的内表面设有所述第一导热层10。

进一步优选地，如图3所示，所述第一导热层10从所述磁间隙9的内表面开始向所述磁轭8的外表面延伸，直至完全覆盖所述磁轭8的外表面，最终形成覆盖所述磁间隙9内表面和所述磁轭8外表面的第一导热层12。所述第一导热层12将所述磁间隙9内表面上的导热层和所述磁轭8外表面上的导热层相互连接起来，形成一体结构，有利于将音圈2产生的热量快速的传导至磁轭8的外表面。

特别地，如图3所示，在所述壳体1的内表面设置有第二导热层13，所述第一导热层12中覆盖所述磁轭8侧壁外表面的部分120可以与所述第二导热层13相接触。通过所述第二导热层13以及第二导热层13与第一导热层12相接触的设置，有利于热量快速地从第一导热层12传递至第二导热层13，然后快速地传递至壳体1的外部。

在本发明一个具体的实施方式中，如图3所示，在所述磁间隙9的内表面和磁轭8的外表面设置有一体结构的第一导热层12，在所述壳体1的内表面设置有第二导热层13，所述第一导热层12与第二导热层13部分接触。在扬声器工作时音圈2产生的热量首先通过第一导热层12传递至具有较大表面积的磁轭8外表面，然后通过第一导热层12与第二导热层13相接触部分快速的传递至第二导热层13，最后通过第二导热层13快速传递至壳体1的外部，避免了热量累积在扬声器的磁路系统散发不出去，导致整个磁路系统温度过高。

在本发明另一种优选的实施方式中，如图2所示，所述磁路系统包括磁轭11、中心磁铁4、中心华司3、边磁铁7和边华司6，所述磁轭11为导磁板，所述中心磁铁4和中心华司3依次固定设置在所述磁轭11上，所述边磁铁7和边华司6设置在所述中心磁铁4和中心华司3的周围，所述中心磁铁4、中心华司3与所述边磁铁7、边华司6之间形成有磁间隙9，在所述中心磁铁4、中心华司3的侧表面以及所述边磁铁7、边华司6、磁轭11的内表面设置有所述第一导热层10。

进一步优选的是，如图4所示，所述第一导热层10从所述磁间隙9的内表面向所述边磁铁7、边华司6和磁轭11的外表面延伸，直至覆盖所述边磁铁7、边华司6和磁轭11的全部外表面，最终形成呈一体结构的第一导热层12。所述第一导热层12能够将音圈2产生的热量快速地传导至所述边磁铁7、边华司6和磁轭11的外表面。

特别地，如图4所示，在所述壳体1的内表面设置有第二导热层13，所述第一导热层12中覆盖所述边华司6、边磁铁7和磁轭11的侧表面部分120与所述第二导热层13相接触。通过所述第二导热层13以及第二导热层13与第一导热层12相接触的设置，有利于将热量快速地从第一导热层12传递至第二导热层13，然后快速地传递至壳体1的外部。

在本发明一个具体的实施方式中，如图4所示，在所述磁间隙9的内表面和所述边华司6、边磁铁7和磁轭11的外表面设置有呈一体结构的第一导热层12，在所述壳体1的内表面设有第二导热层13，所述第一导热层12与所述第二导热层13部分接触。扬声器工作时音圈2产生的热量通过第一导热层12传递至所述边磁铁7、边华司6和磁轭1的外表面，然后通过第一导热层12与第二导热层13部分相接触的导热层快速传递至第二导热层13，最后通过第二导热层13传递至壳体1的外部，实现了热量的快速传递，避免了热量累积在扬声器的磁路系统不能快速散发。

优选地，本发明扬声器内设置的导热层为硅脂层，所述硅脂层的厚度相等且材料均匀，以便于热量在导热层之间均匀快速地传递，而且硅脂具有良好的散热性能且不会对磁场、电波产生影响。

可选地，所述上壳体101为塑胶材料，由于上壳体101表面积较大，其采用塑胶材料可以保证扬声器的轻薄，所述下壳体100为金属面板，金属材料有利于热量更加快速的传递，所述上壳体101与下壳体100连接方式可以为胶水粘结、螺纹紧固等连接方式。

在本发明的具体实施方式中，所述磁间隙内表面9的导热层向磁路系统外表面延伸时，在所述磁路系统表面的部分区域上不设置所述导热层，以连接固定所述磁路系统和壳体1，所述部分区域可以是长条形状或者其他形状，所述磁路系统与壳体1之间可以为粘接或者其他连接方式，本发明并不对其进行具体的限制。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。