移动终端的制作方法

本申请涉及终端技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术：

随着各类终端产品的不断更新换代，移动终端机身的厚度越来越薄，但摄像头模组的厚度不易变薄，因此，导致摄像头往往会突出机身很多，如图1A所示(图1A为传统的摄像头突起示意图)。

图1B为传统的移动终端的摄像头组装结构示意图。如图1B所示，摄像头模组包括：摄像头本体a、摄像头金属外壳b以及印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)c。摄像头本体a固定在PCB c上，摄像头金属外壳b套设在摄像头本体a上；摄像头模组置于前壳的金属支撑板d之上，其中，前壳上设置有用于预固定摄像头模组的筋位e，且通过后壳的摄像头孔(图中未示出)对摄像头模组进行精确定位；金属支撑板d隔空位于显示屏f之上。为了防止静电干扰摄像头本体a的内部磁场以及防止静电击穿摄像头本体a的内部器件，需要对摄像头作静电防护措施，通常情况下，通过PCB c与金属支撑板d之间通过导电布g连接，以便静电通过导电布g流至金属支撑板d，不会对摄像头本体a造成干扰。进一步地，部分移动终端的整个摄像头金属外壳b上需要包裹导电布(图1B中未示出)再接到金属支撑板d上，以便静电通过导电布流至金属支撑板d。

如图1B所示，移动终端中摄像头模组所在部分的纵向总高度等于：摄像头模组高度、导电布g的厚度、金属支撑板d的厚度、显示屏f与金属支撑板d之间的间隙、显示屏f的厚度以及触摸屏h的厚度之和；可见，摄像头相比于移动终端机身的突起较明显。

技术实现要素：

本申请提供一种移动终端，该移动终端的摄像头的突起高度较低。

第一方面，本申请提供一种移动终端，包括：摄像头模组、前壳和显示屏，前壳包括金属支撑板；

摄像头模组包括：具有支撑部的摄像头金属外壳、摄像头本体以及印制电路板PCB；摄像头本体固定在PCB上；摄像头金属外壳套设在摄像头本体上；

金属支撑板上设置有第一通孔；

摄像头模组下沉于第一通孔中，支撑部伸出与PCB电连接并固定在金属支撑板上，且PCB隔空位于显示屏之上。

本申请提供的移动终端，包括：摄像头模组、前壳和显示屏，前壳包括金属支撑板；其中，摄像头模组包括：具有支撑部的摄像头金属外壳、摄像头本体以及印制电路板PCB；摄像头本体固定在PCB上；摄像头金属外壳套设在摄像头本体上；金属支撑板上设置有第一通孔；摄像头模组下沉于第一通孔中，支撑部伸出与PCB电连接并固定在金属支撑板上，且PCB隔空位于显示屏之上。可见，通过摄像头模组下沉于金属支撑板上的第一通孔中，支撑部伸出与PCB电连接并固定在金属支撑板上，相比与传统移动终端，至少降低了位于摄像头模组底部的金属支撑板和金属支撑板上导电布对应的厚度之和；因此，本申请提供的移动终端的摄像头的突起高度较低。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A为传统的摄像头突起示意图；

图1B为传统的移动终端的摄像头组装结构示意图；

图2A为本申请实施例提供的移动终端的俯视结构示意图；

图2B为图2A中沿A-A方向的剖面结构示意图；

图2C为图2B中A部分的局部放大示意图；

图3A为本申请实施例提供的摄像头的俯视结构示意图；

图3B为本申请实施例提供的摄像头的正视结构示意图；

图4A为本申请实施例提供的金属支撑板的立体结构示意图；

图4B为本申请另一实施例提供的移动终端的立体结构示意图；

图4C为本申请实施例提供的移动终端的俯视结构示意图；

图4D为图4C中沿B-B方向的剖面结构示意图；

图5A为本申请另一实施例提供的移动终端的立体结构示意图；

图5B为图2A中沿B-B方向的剖面结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

下面结合附图通过具体实施例对本申请实施例提供的移动终端进行详细说明。

图2A为本申请实施例提供的移动终端的俯视结构示意图，图2B为图2A中沿A-A方向的剖面结构示意图，图2C为图2B中A部分的局部放大示意图，图3A为本申请实施例提供的摄像头的俯视结构示意图，图3B为本申请实施例提供的摄像头的正视结构示意图。参照图2A-图2C、图3A和图3B所示，本实施例提供的移动终端包括：摄像头模组1、前壳1A和显示屏1B，前壳1A包括金属支撑板2；摄像头模组1包括：具有支撑部11的摄像头金属外壳12、摄像头本体13以及印制电路板PCB 14；摄像头本体13固定在PCB 14上，摄像头金属外壳12套设在摄像头本体13上；金属支撑板2上设置有第一通孔21；摄像头模组1下沉于第一通孔21中，支撑部11伸出与PCB14电连接并固定在金属支撑板2上，且PCB 14隔空位于显示屏1B之上。可选地，支撑部11与金属支撑板2之间的连接为电性连接。可选地，摄像头金属外壳12包括1个或多个支撑部11；为了便于描述，本实施例中以金属外壳12具有两个支撑部11为例进行说明，当然还可包括其它数量个支撑部11，本实施例中对此并不作限制。

参照图2A-图2C、图3A和图3B所示，本实施例提供的移动终端包括：摄像头模组1、前壳1A和显示屏1B，前壳1A包括金属支撑板2；为了降低摄像头的突起高度，金属支撑板2上设置有用于放置摄像头模组1的第一通孔21；摄像头模组1包括：摄像头金属外壳12、摄像头本体13以及PCB 14，其中，摄像头本体13固定在PCB 14上，摄像头金属外壳12套设在摄像头本体13上，摄像头模组1下沉于第一通孔21中，为了防止摄像头模组1从第一通孔21内掉落至显示屏1B上，可选地，摄像头金属外壳12上设置有至少一个支撑部11，每个支撑部11伸出与PCB 14连接并固定在第一通孔21周围的金属支撑板2之上，且摄像头模组1的底部(即PCB 14)隔空位于显示屏1B之上；为了增强防静电效果，每个支撑部11与PCB 14电性连接，以便PCB 14通过支撑部11与金属支撑板2达到电性连接的目的，因此，PCB 14无需与金属支撑板2之间通过导电布连接。可见，本实施例提供的移动终端不仅实现了防静电，同时降低了摄像头的突起高度(相比与传统移动终端，至少降低了位于摄像头模组底部的金属支撑板和金属支撑板上导电布对应的厚度之和)。

为了便于支撑部11与PCB 14电连接，同时固定在金属支撑板2上，可选地，如图3B所示，支撑部11包括：折弯部111和固定部112；折弯部111与PCB 14电连接，固定部112固定在金属支撑板2上。可选地，PCB 14中设置有导电区(例如，镀铜区)，折弯部111固定于PCB 14的导电区以实现电连接。

图4A为本申请实施例提供的金属支撑板的立体结构示意图。如图4A所示，在上述实施例的基础上，金属支撑板2的第一通孔21周围设置有凸台22，支撑部11的固定部固定在凸台22上，从而进一步防止摄像头模组1的底部与显示屏相接触。可选地，摄像头金属外壳12包括至少两个支撑部11，对应地，金属支撑板2上设置有至少两个凸台22；为了便于描述，图4A中以两个凸台22为例，当然，若摄像头金属外壳12包括其它数量个支撑部11，对应地，金属支撑板2上包括相应数量个凸台22，本实施例中对此并不作限制。

进一步地，为了使支撑部11与金属支撑板2之间固定牢固，可选地，如图3A所示，每个支撑部11的固定部112上设置有第一定位孔11a，如图4A所示，每个凸台22上设置有定位柱22a；结合图4B、图4C和图4D所示(图4B为本申请另一实施例提供的移动终端的立体结构示意图，图4C为本申请实施例提供的移动终端的俯视结构示意图，图4D为图4C中沿B-B方向的剖面结构示意图)，每个固定部112的第一定位孔11a穿设于对应的凸台22的定位柱22a上，以达到固定金属外壳12和金属支撑板2的目的；可选地，每个支撑部11的固定部112与对应凸台22相接触的部分通过导电布电性连接，当然，还可通过其它方式(例如，导电泡棉、铜箔、铝箔等)实现电性连接，本申请实施例中对此并不作限制。

图5A为本申请另一实施例提供的移动终端的立体结构示意图(图5A的俯视结构示意图如图2A所示)，图5B为图2A中沿B-B方向的剖面结构示意图。在上述实施例的基础上，结合图5A和图5B所示，移动终端还包括：移动终端的主板3；可选地，主板3上设置有第二通孔31，主板3罩设于摄像头模组1上且摄像头模组1的顶部从第二通孔31凸出；可见，进一步降低了摄像头的突起高度(至少降低了移动终端的主板3的厚度)。

进一步地，为了固定摄像头，图5A和图5B所示，主板3上还设置有至少一个第二定位孔32(为了便于描述，5A和图5B中以主板3上设置有2个第二定位孔32为例，当然，也可包括其它数量个第二定位孔，本实施例中对此并不作限制)，每个第二定位孔32穿设于对应的定位柱22a上。

综上所述，本申请提供的移动终端的摄像头的突起高度较低(相比与传统移动终端，至少降低了位于摄像头模组底部的金属支撑板和金属支撑板上导电布对应的厚度之和)；进一步地，相比传统移动终端中摄像头的接地形式(例如，摄像头金属外壳上需要包裹导电布接地)，本申请实施例的移动终端的接地形式更加有效，提高了防静电效果。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。