一种实现双MIC降噪的终端配件及终端组件的制作方法

本发明涉及电子配件领域，特别涉及一种实现双MIC降噪的终端配件及终端组件。

背景技术：

在通话过程中，特别是在周围环境比较嘈杂时，背景噪音会大大影响通话质量。因此，改善通话质量和提高通话品质，是需要重视的问题。

现有的实现双MIC降噪的方法是将两颗MIC堆叠在终端，两颗MIC的距离大于10厘米时才能产生较好的降噪效果。参见图1，目前有些终端由于设计问题，无法将辅MIC1放置在终端的顶端，而是放置在终端的背面，使主MIC2和辅MIC1的距离a只能达到8厘米，使降噪效果不理想。同时MIC的音腔设计和气密性都需要满足一定要求，但是由于终端结构的限制，MIC的气密性无法做到最好，也会影响降噪效果。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种实现双MIC降噪的终端配件及终端组件，能够在设有单颗MIC的终端实现双MIC降噪，并且能够满足双MIC的设计需求，实现较好的降噪效果。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种实现双MIC降噪的终端配件，包括：

配件本体，设有与终端接插的第一接口；

辅MIC，设置于所述配件本体内，且电性耦合所述配件本体上的第一接口。

其中，所述第一接口包括金属插头，所述金属插头包括与所述辅MIC电性耦合的MIC信号线与地线。

其中，所述配件本体为防尘塞，所述辅MIC在所述防尘塞中有独立的音腔设计和密封处理。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是提供一种实现双MIC降噪的终端组件，包括：

终端，包括相互电性耦合的切换电路和第二接口；

终端配件，包括配件本体和辅MIC，所述配件本体设有与所述第二接口插接的第一接口；

辅MIC，设置于所述配件本体内，且电性耦合所述配件本体上的第一接口；

其中，所述终端包括:

主MIC，设置于所述终端的底部，用于拾取第一音频信号；

所述切换电路设置于所述终端的内部，用于当所述第一接口与所述第二接口接插时，切换至接收来自辅MIC信号的状态，当耳机与所述第二接口接插时，切换至接收来自耳机MIC信号的状态。

其中，所述终端还包括：

降噪电路，设置于所述终端的内部，电性耦接所述主MIC和所述切换电路，用于比较所述第一音频信号和第二音频信号的强度，若所述第一音频信号和第二音频信号的强度差值大于等于阈值，则判定为语音信号；若所述第一音频信号和第二音频信号的强度差值小于阈值，则判定为噪声信号并消除。

其中，所述第二接口包括耳机插孔，所述耳机插孔设置有的MICPIN脚和地PIN脚，所述MICPIN脚与所述切换电路电性耦合。

其中，所述主MIC和辅MIC的距离大于10厘米。

其中，所述辅MIC复用所述耳机插孔。

其中，所述第一音频信号和第二音频信号的强度差的阈值为6dB。

本发明通过将辅MIC设置于终端配件，在实现双MIC降噪功能的同时减少了终端中辅MIC的堆叠和音腔设计、密封处理，并且更好地满足双MIC的设置距离要求和辅MIC的音腔设计要求，实现更好的降噪效果。

附图说明

图1是现有技术终端MIC堆叠的结构示意图；

图2是本发明终端配件实施例的辅麦克风结构示意图；

图3是本发明终端组件实施例的结构示意图；

图4是本发明终端组件实施例的电路示意图

图5是本发明终端组件实施例的辅麦克风连接接口示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。

参见图2，本发明终端配件实施例包括：

配件本体10，设有与终端接插的第一接口101；

辅MIC20，设置于配件本体10内，且电性耦合配件本体10上的第一接口。

在本实施例中，第一接口101包括金属插头，金属插头包括与辅MIC20电性耦合的MIC信号线1011与地线1012。

配件本体10为防尘塞，防尘塞还设有连接辅MIC20的前腔102、导音管道103和MIC进音孔104；前腔102、导音管道103和MIC进音孔104在防尘塞中形成辅MIC20的独立的音腔结构。同时，防尘塞为辅MIC20实现了良好的气密结构，不受终端整机结构设计的约束的限制，使音腔结构的气密性更理想。

本发明通过将辅MIC设置于终端配件，在实现双MIC降噪功能的同时减少了终端中辅MIC的堆叠和音腔设计、密封处理，并且更好地满足辅MIC的音腔设计要求，实现更好的降噪效果。

参见图3，本发明终端组件实施例包括终端30和终端配件，终端配件包括配件本体10和辅MIC20，辅MIC20设置于配件本体10内；主MIC30设置于终端40的底部，主MIC30和辅MIC20的距离b大于10厘米，满足了主MIC30和辅MIC20的距离要求，实现更理想的降噪效果。

一起参见图2-图5，终端40还包括相互电性耦合的切换电路402和第二接口401、降噪电路403；

配件本体10设有与第二接口401插接的第一接口101，辅MIC20电性耦合配件本体上的第一接口101；

切换电路402设置于终端40的内部，用于当第一接口101与第二接口401接插时，切换至接收来自辅MIC20信号的状态，当耳机与第二接口401接插时，切换至接收来自耳机MIC信号的状态。

降噪电路403，设置于终端40的内部，电性耦接主MIC30和切换电路402，用于比较第一音频信号和第二音频信号的强度，若第一音频信号和第二音频信号的强度差值大于等于阈值，则判定为语音信号；若第一音频信号和第二音频信号的强度差值小于阈值，则判定为噪声信号并消除。

在本实施例中，首先通过主MIC30采集第一音频信号，传输至降噪电路403；然后通过辅MIC20采集第二音频信号，第二音频信号通过配件本体10内的走线传输至第一接口101的MIC信号线1011，再通过与MIC信号线1011耦接的MICPIN脚4011传输至切换电路402，通过终端40内部与切换电路402耦接的CPU(未示出)判断输入信号为辅MIC20采集的信号或耳机MIC采集的信号，若判断为辅MIC20采集的信号，则通过切换电路402将第二音频信号传输至降噪电路403；最后通过降噪电路403比较第一音频信号和第二音频信号的强度，若第一音频信号和第二音频信号的强度差值大于等于6dB，则判定此段第一音频信号为语音信号；若第一音频信号和第二音频信号的强度差值小于6dB，则判定此段第一音频信号为噪声信号并消除，实现双MIC降噪。

参见图5，第二接口401包括耳机插孔，耳机插孔设置有的MICPIN脚4011和地PIN脚4012。

在本实施例中，耳机插孔还设置有右声道PIN脚4013和左声道PIN脚4014，用于耳机的声道输出。辅MIC20复用了耳机插孔的MICPIN脚4011和地PIN脚4012，通过耳机的接口电路来传输辅MIC20采集的第二音频信号，简化了终端的硬件设计。

本发明通过将辅MIC设置于终端配件，在实现双MIC降噪功能的同时减少了终端中辅MIC的堆叠和音腔设计、密封处理，并且减少了一条MIC输入通路，使终端的MIC设计更简单；同时更好地满足双MIC的设置距离要求和辅MIC的音腔设计要求，实现更好的降噪效果；将MIC降噪功能模块化，为用户提供选择的空间。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。