一种移动终端的制作方法

文档序号:11139507阅读:402来源:国知局
一种移动终端的制造方法与工艺

本发明涉及终端结构设计领域,尤其涉及一种移动终端。



背景技术:

随着技术的不断发展,移动终端做的越来越薄,对性能的要求也越来越高,音频作为其中的一部分,也在不断的提升性能来满足用户体验。底出音的移动终端,由于声音出来后直接面对消费者,用户体验会比较好,越来越多的移动终端采用底出音的方案。

目前常用的底出音结构方案有以下两种:

1、BOX方案

此种方案是把扬声器密封在上下两个机壳内,上下两个机壳通过胶水或者双面胶来密封,扬声器通过FPC与电路板上的弹片导通实现与电路板的导通,这种方案的优点是能够保证声音有效的密封,缺点就是成本比较高。

2、支架点胶密封方案

此种方案是把扬声器位置的电路板切掉,把扬声器落下去,扬声器通过一个FPC连接到电路板上,此种方案的缺点就是电路板与机壳连接的位置容易漏音,从而导致声音性能变差。如果用泡棉的方式对前音腔进行密封,就需要将机壳伸出来,用于水平设置泡棉达到密封的效果,这一机壳伸出的厚度加上泡棉的厚度再加上出音通道规定的高度,使得整机的厚度必须增加。



技术实现要素:

本发明的实施例提供一种移动终端,用于解决现有技术中扬声器实现底出音用泡棉进行密封导致整机厚度增加的问题。

为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:

本发明实施例提供一种移动终端,包括前壳、扬声器、扬声器支架、PCB板、第一密封件、第二密封件,所述扬声器倒置放置在所述扬声器支架上,所述扬声器支架固定在所述前壳上,所述PCB板固定在所述前壳上,所述PCB板上设有开口,所述前壳设有出音通道,所述扬声器发出的声音可通过所述开口和所述出音通道传出所述前壳外,所述第一密封件密封在所述扬声器和所述PCB板之间,所述第二密封件密封在所述出音通道与所述PCB板之间。

本发明实施例所提供的移动终端,通过将扬声器倒置放置在扬声器支架上,扬声器支架固定在前壳上,并在PCB板上设有开口,在前壳上设有出音通道,使扬声器发出的声音通过开口和出音通道传出机壳外,实现底出音。对于前音腔的密封,通过第一密封件和第二密封件进行密封。第一密封件密封在扬声器和PCB板之间,第二密封件密封在出音通道和PCB板之间。这样就可以用诸如泡棉作为密封件,水平设置泡棉,对扬声器和PCB板之间的间隙进行密封,对PCB板和前壳之间的间隙进行密封,因为扬声器到前壳的距离和前壳的厚度比较大,足以利用PCB板的开口和在前壳上设置的出音通道达到底出音的要求,并且不需要额外增加整机的厚度就可以达到密封的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的移动终端的扬声器底出音剖面结构示意图;

图2为本发明实施例提供的移动终端的扬声器结构示意图;

图3为本发明实施例提供的移动终端的PCB板结构示意图;

图4为本发明实施例提供的移动终端的第二密封件结构示意图;

图5为本发明实施例提供的移动终端的前壳结构示意图;

图6为本发明实施例提供的移动终端的扬声器支架结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种移动终端,如图1-图6所示,包括前壳01、扬声器02、扬声器支架03、PCB板04、第一密封件05、第二密封件06,扬声器02倒置放置在扬声器支架03上,扬声器支架03固定在前壳01上,PCB板04固定在前壳01上,PCB板04上设有开口41,前壳01设有出音通道11,扬声器02发出的声音可通过开口41和出音通道11传出前壳01外,第一密封件05密封在扬声器02和PCB板04之间,第二密封件06密封在出音通道11与PCB板04之间。

本发明实施例所提供的移动终端,通过将扬声器倒置放置在扬声器支架上,扬声器支架固定在前壳上,并在PCB板上设有开口,在前壳上设有出音通道,使扬声器发出的声音通过开口和出音通道传出机壳外,实现底出音。对于前音腔的密封,通过第一密封件和第二密封件进行密封。第一密封件密封在扬声器和PCB板之间,第二密封件密封在出音通道和PCB板之间。这样就可以用诸如泡棉作为密封件,水平设置泡棉,对扬声器和PCB板之间的间隙进行密封,对PCB板和前壳之间的间隙进行密封,因为扬声器到前壳的距离和前壳的厚度比较大,足以利用PCB板的开口和在前壳上设置的出音通道达到底出音的要求,并且不需要额外增加整机的厚度就可以达到密封的效果。

进一步的,如图2所示,扬声器02包括振膜21,振膜21背向扬声器支架03,朝向PCB板04。这样将扬声器倒置放置,更有利于利用空间实现底出音,并且方便对前后音腔进行密封。

进一步的,扬声器通过双面胶固定在扬声器支架上。这种固定方式简单且易于实现,成本较低,固定效果较好。

进一步的,如图3所示,PCB板04上的开口41设置在与扬声器02对应的位置。这样,扬声器前音腔发出的声音可以通过开口41方便的传出来。

具体地,开口的形状与扬声器的形状一致,为方形,这样传音效果会更好。

需要说明的是:开口的形状并不局限于与扬声器的形状一致,除了方形外也可以为其他形状,本发明对此并不做具体限定。

进一步的,如图1所示,前壳01上设有出音孔12,出音通道11与出音孔12相通。这样,从扬声器发出的声音可以通过出音通道传达到出音孔,并通过出音孔传出给用户。

进一步的,还包括防尘网(图中未示出),防尘网贴在所述出音孔上,用于防止灰尘通过出音孔12进入到机壳内部。

进一步的,第一密封件05、第二密封件06为泡棉,第一密封件05环绕扬声器02一圈固定在扬声器02和PCB板04之间。第一密封件、第二密封件采用泡棉来作为密封件,成本更低,并且水平设置泡棉也比较方便。第一密封件环绕扬声器一圈固定在扬声器和PCB板之间,使得密封效果更好,不容易漏音。

具体地,第一密封件形状与扬声器形状匹配,这样可以起到较好的密封效果。

具体地,第二密封件形状与出音通道入口截面形状一致,这样可以使得密封效果更好。

进一步的,还包括第三密封件07,第三密封件07固定在扬声器支架03和PCB板04之间。这样,可以实现对扬声器后音腔的密封,防止漏音。

进一步的,还包括双面胶(图中未示出),第一密封件05通过双面胶固定在扬声器02和PCB板04之间。采用双面胶固定的方式,易于实现,并且成本较低。

进一步的,扬声器02上设有FPC22,FPC22与PCB板04导通。这样,将扬声器与主板导通,这样主板可以对扬声器进行供电,从而使扬声器将电信号转化为声信号,发出声音。

进一步的,如图6所示,扬声器支架03通过螺钉固定在前壳01上。这种方式固定比较简单,且易于实现,固定效果较好。

进一步的,第三密封件07为泡棉。用泡棉来对扬声器的后音腔进行密封,成本较低,且易于实现,并且密封效果较好,不容易出现漏音。

进一步的,还包括后壳08,后壳08固定在前壳01上。

具体地,移动终端为手机、PAD等。

具体地装配过程为:

1、前壳上装配PCB板双面胶和第二密封件,PCB板双面胶用于PCB板的固定,第二密封件用于前壳出音通道和PCB板之间的间隙的密封。

2、把PCB板装配到前壳上,前壳上有定位柱和PCB板双面胶,可以对PCB板进行固定。

3、将第一密封件装配到扬声器上,将用于进行密封的第三密封件、扬声器FPC、扬声器装配到扬声器支架上。

4、将装配好的扬声器支架装配到前壳上,通过螺钉将扬声器支架固定在前壳上。扬声器通过FPC与PCB板来实现导通。

进一步的,PCB板上设有弹片(图中未示出),FPC通过弹片与PCB板导通。这样导通方式比较简单,且易于实现,成本较低,导通效果也比较好。

以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

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