技术领域本实用新型属于通信技术领域，尤其涉及一种扬声器组件及移动终端。
背景技术：
随着移动技术的蓬勃发展，移动终端产品(如移动电话等)，已成为现今人们所不可缺少的必要工具，移动终端或者叫移动通信终端是指可以在移动中使用的计算机设备。以下以移动电话为例，移动电话不仅可作为通话工具使用，还成为用户进行影视、歌曲视听等多媒体娱乐的重要媒介，其中，移动电话是通过内部设置的扬声器组件为用户提供影视、歌曲视听等多媒体娱乐服务。可一并参考图1，为现有扬声器组件的示意图，包括壳体11、扬声器12、设置于壳体11后端面的磁钢13以及连接于磁钢13的连接部件14，扬声器12通过连接部件14与移动终端的电路板15进行电连接。在对现有技术的研究和实践过程中，本实用新型的发明人发现，现有技术包含该扬声器组件的移动终端的音腔结构中，由于需要在磁钢13的后端部两侧设置连接部件14，且考虑到连接部件14的工作高度，因此该扬声器组件的设计方式会占用音腔结构的厚度，从而增加移动终端整机的厚度。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种扬声器组件及移动终端，旨在提高降低音腔结构的厚度，从而降低移动终端整机的厚度。为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供以下技术方案：一种扬声器组件，其中包括：外壳；设置于所述外壳内的扬声器；以及设置于所述外壳内的第一电路板，所述第一电路板包括第一露铜层，所述第一露铜层设置于所述第一电路板的前端面；其中，所述扬声器包括扬声器壳体，以及设置于所述扬声器壳体后端面的磁钢，所述磁钢后端部呈凸型设置；在所述磁钢后端部的突出部分的两侧处的磁钢后端面设置有第二电路板，所述第二电路板包括第二露铜层，所述第二露铜层设置于所述第二电路板的后端面，且所述第二露铜层以及所述第一露铜层夹置于所述第二电路板的后端面与所述第一电路板的前端面之间。为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供以下技术方案：一种移动终端，其特征在于，包括扬声器组件，该扬声器组件包括：外壳；设置于所述外壳内的扬声器；以及设置于所述外壳内的第一电路板，所述第一电路板包括第一露铜层，所述第一露铜层设置于所述第一电路板的前端面；其中，所述扬声器包括扬声器壳体，以及设置于所述扬声器壳体后端面的磁钢，所述磁钢后端部呈凸型设置；在所述磁钢后端部的突出部分的两侧处的磁钢后端面设置有第二电路板，所述第二电路板包括第二露铜层，所述第二露铜层设置于所述第二电路板的后端面，且所述第二露铜层以及所述第一露铜层夹置于所述第二电路板的后端面与所述第一电路板的前端面之间。相对于现有技术，本实用新型实施例提供的扬声器组件，其中扬声器壳体的后端面设置有磁钢，该磁钢后端部呈凸型设置；在该磁钢后端部的突出部分的两侧处的磁钢后端面设置有第二电路板，第二电路板包括设置于所述第二电路板的后端面的第二露铜层，并且，扬声器组件外壳内的第一电路板包括设置于该第一电路板的前端面的第一露铜层，且该第二露铜层以及该第一露铜层夹置于第二电路板的后端面与第一电路板的前端面之间。即本实施例取消了导电弹性部件，直接利用第二露铜层以及第一露铜层将第一电路板和扬声器进行连接，从而降低扬声器音腔结构的厚度，以及移动终端整机的厚度，满足移动终端小型化的发展需求。附图说明下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为现有应用于移动终端的扬声器组件的示意图；图2a为本实用新型实施例提供的扬声器组件的结构示意图；图2b为本实用新型实施例提供的扬声器组件的另一结构示意图；图3为本实用新型实施例提供的移动终端的结构示意简图；其中，附图标记说明如下：20、外壳；21、扬声器；22、第一电路板；23、第一露铜层；24、磁钢；25、第二电路板；26、第二露铜层；27、第三露铜层；28、音圈引出线；29、开孔。具体实施方式为了使本实用新型的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，以下的说明是基于所例示的本实用新型具体实施例，其不应被视为限制本实用新型未在此详述的其它具体实施例。以下将分别进行详细说明。请参阅图2a，图2a为本实用新型实施例提供的扬声器组件的结构示意图，其中，该扬声器组件包括：外壳20；设置于所述外壳20内的扬声器21；以及设置于所述外壳20内的第一电路板22，所述第一电路板22包括第一露铜层23，所述第一露铜层23设置于所述第一电路板22的前端面；其中，所述扬声器21包括扬声器壳体，以及设置于所述扬声器壳体后端面的磁钢24，所述磁钢24后端部呈凸型设置；在所述磁钢24后端部的突出部分的两侧处的磁钢后端面设置有第二电路板25，所述第二电路板25包括第二露铜层26，所述第二露铜层26设置于所述第二电路板25的后端面，且所述第二露铜层26以及所述第一露铜层23夹置于所述第二电路板25的后端面与所述第一电路板22的前端面之间。可具体的，如图2a所示，图中用虚线框表示部分A为所述磁钢24后端部的突出部分，所述磁钢24后端部的突出部分A的两侧处的磁钢后端面为S1，其中，突出部分A的两侧的磁钢后端面S1设置有第二电路板25，其中该第二电路板25为扬声器21自身的电路板。进一步的，本实施例中所述第二电路板25除了包括设置于所述第二电路板25的后端面的第二露铜层26，还可以包括第三露铜层27，其中所述第三露铜层27设置于所述第二电路板25的前端面。可以理解的是，露铜也叫覆铜，本实施例中所述第二电路板25正反面均进行覆铜设置，即表面不刷防焊(即绿油)，一般用作接地使用，增强主板的抗静电效果，针对的是无器件区域的铜箔部分。需要说明的是，本实施例中如图2a所示的第二电路板25(包括第二露铜层26和第三露铜层27)，以及第一电路板22(包括第一露铜层23)仅为说明示意，其具体设置厚度可根据具体场景(磁钢突出部分A的高度)而定，此处示意不构成对本实用新型的限定。如图2a所示，所述扬声器21还包括音圈引出线28，其中该音圈引出线28从所述第三露铜层27导通到所述第二露铜层26。即扬声器壳体后端面的磁钢24两侧均设有音圈引出线28，并从所述第三露铜层27导通到所述第二露铜层26。且，所述第二电路板25通过第二露铜层26以及所述第一露铜层23与所述第一电路板22电连接。其中，本实施例中，所述第一露铜层23与所述第二露铜层26可以通过导电材料粘接。也就是说，如图2a所示，第二电路板25为扬声器自身的PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，且第二电路板25正反面露铜，将扬声器的音圈引出线28从第二电路板25的反面导通到正面，即音圈引出线28从第三露铜层27所在的第二电路板25的前端面(S2)导通到第二露铜层26所在的第二电路板25的后端面(S3)。第一电路板22为该扬声器组件所在的终端的PCB板，其中，第一露铜层23为第一电路板22自带的露铜，第二电路板25的露铜(即第二露铜层26)和第一电路板22露铜(即第一露铜层23)之间利用导电材料(如导电胶布)进行粘接，以保证接触阻抗稳定。即本实施例中扬声器组件中取消了扬声器自带的连接部件，直接通过第二露铜层26与所述第一露铜层23直接的接触，使得所述第一电路板22和所述第二电路板25形成电连接。进一步优选的，在某些实施方式中，所述磁钢24后端部的突出部分的高度等于所述第一电路板22与所述第二电路板25厚度的总和，可如图2b所示，为本实用新型实施例提供的扬声器组件的另一结构示意图。可以理解的是，如图1所示，现有扬声器组件中的金属弹片工作高度与扬声器的磁钢后背(即磁钢23后端部的突出部分A)高度是一样的，这样扬声器组件组装到扬声器音腔结构中，会导致音腔结构厚度增加。基于此，如图2b所示的实施方式中，首先取消了扬声器自带的连接部件(如金属弹片)，直接通过第二露铜层26与所述第一露铜层23直接的接触，使得所述第一电路板22和所述第二电路板25形成电连接，进一步，将扬声器音腔中的第一电路板22(包含第一露铜层23)与扬声器21后端部的突出部分A错开，从而使扬声器的音腔的厚度变得更薄。可以理解的是，本实用新型所述第一电路板22为所述扬声器组件所属的终端的电路板，所述第二电路板25为扬声器21本身自带的电路板，所述第一电路板22以及所述第二电路板25可具体为柔性电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuit)，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。另外，本实用新型实施例中，所述扬声器壳体的材料为塑胶，所述外壳20的前端部开设有开孔29，用于将扬声器组件内音腔结构的声音进行传出，并且，在所述开孔29处设置有振膜(图中未示出)。需要说明的是，在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。由上述可知，本实施例提供的扬声器组件，其中扬声器壳体的后端面设置有磁钢24，该磁钢24后端部呈凸型设置；在该磁钢24后端部的突出部分A的两侧处的磁钢后端面设置有第二电路板25，第二电路板25包括设置于所述第二电路板25的后端面的第二露铜层26，并且，扬声器组件外壳20内的第一电路板22包括设置于该第一电路板22的前端面的第一露铜层23，且该第二露铜层26以及该第一露铜层23夹置于第二电路板25的后端面与第一电路板22的前端面之间。即相对于图1所示的扬声器组件，本实施例扬声器组件取消了导电弹性部件，直接利用第二露铜层26以及第一露铜层23将第一电路板22和扬声器21进行连接，从而降低扬声器音腔结构的厚度，以及移动终端整机的厚度，满足移动终端小型化的发展需求。为便于更好的实施本实用新型实施例提供的扬声器组件，本实用新型实施例还提供一种包含上述扬声器组件的移动终端。其中名词的含义与上述扬声器组件中相同，具体实现细节可以参考扬声器组件实施例中的说明。请参阅图3，图3为本实用新型实施例提供的移动终端30的结构示意简图，包括扬声器组件31，其中该扬声器组件31可具体如图2所示扬声器组件31进行设置，可以包括：外壳20；设置于所述外壳20内的扬声器21；以及设置于所述外壳20内的第一电路板22，所述第一电路板22包括第一露铜层23，所述第一露铜层23设置于所述第一电路板22的前端面；其中，所述扬声器21包括扬声器壳体，以及设置于所述扬声器壳体后端面的磁钢24，所述磁钢24后端部呈凸型设置；在所述磁钢24后端部的突出部分的两侧处的磁钢后端面设置有第二电路板25，所述第二电路板25包括第二露铜层26，所述第二露铜层26设置于所述第二电路板25的后端面，且所述第二露铜层26以及所述第一露铜层23夹置于所述第二电路板25的后端面与所述第一电路板22的前端面之间。其中该实施例中，第二电路板25为扬声器自身的PCB板，且第二电路板25正反面露铜，将扬声器的音圈引出线28从第二电路板25的反面导通到正面，即音圈引出线28从第三露铜层27所在的第二电路板25的前端面(S2)导通到第二露铜层26所在的第二电路板25的后端面(S3)。第一电路板22为该扬声器组件所在的终端的PCB板，其中，第一露铜层23为第一电路板22自带的露铜，第二电路板25的露铜(即第二露铜层26)和第一电路板22露铜(即第一露铜层23)之间利用导电材料(如导电胶布)进行粘接，以保证接触阻抗稳定。可以理解的是，该扬声器组件31的外壳20可认为是所述移动终端30的终端壳体，其主要包括移动终端前壳、移动终端后壳、以及设于所述移动终端前壳和所述移动终端后壳之间的电路板(即第一电路板22)，其中，所述扬声器壳体的前端面朝向移动终端后壳，所述磁钢23的后端朝向所述第一电路板22，即朝向所述移动终端前壳，此处对移动终端的结构设置不作具体限定。本实用新型实施例中，该移动终端30可以是手机、平板电脑等具有存储单元并安装有微处理器而具有运算能力的便携式终端。另容易想到的是，本实用新型的扬声器组件，其应用领域不局限于移动通讯终端领域，在其它用到扬声器的产品上均能适用。在该移动终端30的扬声器组件31中，所述第二电路板25还包括第三露铜层27，所述第三露铜层27设置于所述第二电路板25的前端面。在该移动终端30的扬声器组件31中，所述扬声器21包括音圈引出线28，其中该音圈引出线从所述第三露铜层27导通到所述第二露铜层26。在该移动终端30的扬声器组件31中，所述第二电路板25通过第二露铜层26以及所述第一露铜层23与所述第一电路板22电连接。在该移动终端30的扬声器组件31中，所述磁钢24后端部的突出部分的高度等于所述第一电路板22与所述第二电路板25厚度的总和。在该移动终端30的扬声器组件31中，所述第一露铜层23与所述第二露铜层27通过导电材料粘接。在该移动终端30的扬声器组件31中，所述扬声器壳体的材料为塑胶。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见上文针对扬声器组件的详细描述，此处不再赘述。由上述可知，本实施例提供的移动终端，该移动终端包含有扬声器组件，其中扬声器壳体的后端面设置有磁钢24，该磁钢24后端部呈凸型设置；在该磁钢24后端部的突出部分A的两侧处的磁钢后端面设置有第二电路板25，第二电路板25包括设置于所述第二电路板25的后端面的第二露铜层26，并且，扬声器组件外壳20内的第一电路板22包括设置于该第一电路板22的前端面的第一露铜层23，且该第二露铜层26以及该第一露铜层23夹置于第二电路板25的后端面与第一电路板22的前端面之间。即相对于图1所示的扬声器组件，本实施例扬声器组件取消了导电弹性部件，直接利用第二露铜层26以及第一露铜层23将第一电路板22和扬声器21进行连接，从而降低扬声器音腔结构的厚度，以及移动终端整机的厚度，满足移动终端小型化的发展需求。此外，需要说明的是，除非特别指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素等，而不是用于表示各个组件、元素之间的逻辑关系或者顺序关系等。综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此对于本领域的技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。