一种扬声器组件及移动终端的制作方法与工艺

文档序号:13108972
技术领域本实用新型属于通信技术领域,尤其涉及一种扬声器组件及移动终端。

背景技术:
随着互联网技术的迅速发展,移动终端产品(如移动电话等)的普及率越来越高,同时用户对移动产品整机厚度薄的需求也越来越大。目前,移动终端产品的扬声器组件一般包括壳体11、扬声器12、设置于壳体11后端面的磁钢13以及连接于磁钢13的连接部件14,扬声器12通过连接部件14与移动终端的电路板15进行电连接,可参考图1,为现有应用于移动终端产品的扬声器组件的示意图。在对现有技术的研究和实践过程中,本实用新型的发明人发现,现有技术包含该扬声器组件的音腔结构中,由于连接部件14工作高度的需要,音腔结构的厚度会随之增加,从而增加移动终端整机的厚度。

技术实现要素:
本实用新型的目的在于提供一种扬声器组件及移动终端,旨在提高降低音腔结构的厚度,从而降低移动终端整机的厚度。为解决上述技术问题,本实用新型实施例提供以下技术方案:一种扬声器组件,其中包括:外壳;设置于所述外壳内的扬声器;以及设置于所述外壳内侧端面的第一电路板;其中,所述扬声器包括扬声器壳体,以及设置于所述扬声器壳体侧端面的第二电路板;所述外壳内还设置有导电弹性部件,且所述导电弹性部件夹置于所述第二电路板与所述第一电路板之间,所述第二电路板通过所述导电弹性部件与所述第一电路板电连接。为解决上述技术问题,本实用新型实施例还提供以下技术方案:一种移动终端,其特征在于,包括扬声器组件,该扬声器组件包括:外壳;设置于所述外壳内的扬声器;以及设置于所述外壳内侧端面的第一电路板;其中,所述扬声器包括扬声器壳体,以及设置于所述扬声器壳体侧端面的第二电路板;所述外壳内还设置有导电弹性部件,且所述导电弹性部件夹置于所述第二电路板与所述第一电路板之间,所述第二电路板通过所述导电弹性部件与所述第一电路板电连接。相对于现有技术,本实用新型实施例提供的扬声器组件,其中扬声器组件的外壳内侧端面设置有第一电路板,扬声器壳体侧端面设置有第二电路板,外壳内还设置有导电弹性部件,且该导电弹性部件夹置于第二电路板与第一电路板之间,该侧端面的第二电路板通过导电弹性部件与第一电路板形成电连接。即本实施例通过将第一电路板设置于外壳内侧端面,导电弹性部件设置于扬声器两侧,从而使得导电弹性部件的工作高度不占用扬声器音腔结构的厚度,也就是可以降低扬声器音腔结构的厚度,以及移动终端整机的厚度,满足移动终端小型化的发展需求。附图说明下面结合附图,通过对本实用新型的具体实施方式详细描述,将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为现有应用于移动终端的扬声器组件的示意图;图2为本实用新型提供的扬声器组件的优选实施例的结构示意图;图3为本实用新型实施例提供的移动终端的结构示意简图;其中,附图标记说明如下:20、外壳;21、扬声器;22、第一电路板;23、第二电路板;24、导电弹性部件;25、露铜层;26、音圈引出线;27、开孔。具体实施方式为了使本实用新型的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,以下的说明是基于所例示的本实用新型具体实施例,其不应被视为限制本实用新型未在此详述的其它具体实施例。以下将分别进行详细说明。请参阅图2,图2为本实用新型提供的扬声器组件的优选实施例的结构示意图,其中,该扬声器组件包括:外壳20;设置于所述外壳20内的扬声器21;以及设置于所述外壳20内侧端面的第一电路板22;其中,所述扬声器21包括扬声器壳体,以及设置于所述扬声器壳体侧端面的第二电路板23;所述外壳20内还设置有导电弹性部件24,且所述导电弹性部件24夹置于所述第二电路板23与所述第一电路板22之间,所述第二电路板23通过所述导电弹性部件24与所述第一电路板22电连接。可具体的,本实用新型实施例中,所述导电弹性部件24为金属弹片,又叫金属引脚,可简称Pin,指从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚就构成这块芯片的接口。可以理解的是,如图1所示,现有扬声器组件中的金属弹片工作高度与扬声器的磁钢后背(即磁钢23后端部的突出部分)高度是一样的,这样扬声器组件组装到扬声器音腔结构中,会导致音腔结构厚度增加。而本实用新型实施例中,如图2所示,将第一电路板22(为所述扬声器组件所属的终端的电路板)设置成两部分,分别设置于所述外壳20内的两侧端面,相对应的,将第二电路板23(为扬声器21本身自带的电路板)也设置成两部分,分别设置于所述扬声器壳体的两侧端面,导电弹性部件24夹置于所述第二电路板23与所述第一电路板22之间,且该第二电路板23通过所述导电弹性部件24与所述第一电路板22形成电连接。也就是说,通过将第一电路板22设置于外壳20内侧端面,导电弹性部件24设置于扬声器21两侧,从而使得导电弹性部件24的工作高度不占用扬声器音腔结构的厚度,扬声器的高度即为音腔结构的厚度,因此相对于如图1所示的扬声器组件,可以降低扬声器音腔结构的厚度。进一步的,所述第一电路板22还可以包括露铜层25,所述露铜层25设置于所述第一电路板22的前端面。如图2所示,即所述露铜层25设置于所述第一电路板22的前端面S1。进而,所述第二电路板23通过所述露铜层25以及所述导电弹性部件24与所述第一电路板22电连接。可以理解的是,所述扬声器21还可以包括音圈引出线26,所述音圈引出线26连接至所述第二电路板23。另外,如图1所示,由于现有扬声器组件中的金属弹片是设置于扬声器的磁钢后背(即磁钢23后端部的突出部分)的两侧,因此磁钢该突出部分的后端面的面积较小。而本实用新型实施例中,如图2所示,由于第一电路板22、第二电路板23以及导电弹性部件24均设置于扬声器21的两侧,因此,扬声器的后端部可不需作凸型设置,扬声器壳体后端面直接与所述外壳20内底部前端面接触,即扬声器壳体后端面(S2)与所述外壳20内底部前端面(S3)接触,相对于扬声器的后端部作凸型设置的方式,可以更好的固定扬声器,提高扬声器的稳定性。可以理解的是,本实用新型所述第一电路板22为所述扬声器组件所属的终端的电路板,所述第二电路板23为扬声器21本身自带的电路板,所述第一电路板22以及所述第二电路板23可具体为柔性电路板(FPC,FlexiblePrintedCircuit),以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。另外,本实用新型实施例中,所述扬声器壳体的材料为塑胶,所述外壳20的前端部开设有开孔27,用于将扬声器组件内音腔结构的声音进行传出,并且,在所述开孔27处设置有振膜(图中未示出)。需要说明的是,在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。由上述可知,本实施例提供的扬声器组件,其中扬声器组件的外壳20内侧端面设置有第一电路板22,扬声器壳体侧端面设置有第二电路板23,外壳内还设置有导电弹性部件24,且该导电弹性部件24夹置于第二电路板23与第一电路板22之间,该侧端面的第二电路板23通过导电弹性部件24与第一电路板22形成电连接。即本实施例通过将第一电路板22设置于外壳20内侧端面,导电弹性部件24设置于扬声器两侧,从而使得导电弹性部件24的工作高度不占用扬声器音腔结构的厚度,也就是可以降低扬声器音腔结构的厚度,以及移动终端整机的厚度,满足移动终端小型化的发展需求。为便于更好的实施本实用新型实施例提供的扬声器组件,本实用新型实施例还提供一种包含上述扬声器组件的移动终端。其中名词的含义与上述扬声器组件中相同,具体实现细节可以参考扬声器组件实施例中的说明。请参阅图3,图3为本实用新型实施例提供的移动终端30的结构示意简图,包括扬声器组件31,其中该扬声器组件31可具体如图2所示扬声器组件31进行设置,可以包括:外壳20;设置于所述外壳20内的扬声器21;以及设置于所述外壳20内侧端面的第一电路板22;其中,所述扬声器21包括扬声器壳体,以及设置于所述扬声器壳体侧端面的第二电路板23;所述外壳20内还设置有导电弹性部件24,且所述导电弹性部件24夹置于所述第二电路板23与所述第一电路板22之间,所述第二电路板23通过所述导电弹性部件24与所述第一电路板22电连接。本实用新型实施例中,如图2所示,将第一电路板22(为所述扬声器组件所属的终端的电路板)设置成两部分,分别设置于所述外壳20内的两侧端面,相对应的,将第二电路板23(为扬声器21本身自带的电路板)也设置成两部分,分别设置于所述扬声器壳体的两侧端面,导电弹性部件24夹置于所述第二电路板23与所述第一电路板22之间,且该第二电路板23通过所述导电弹性部件24与所述第一电路板22形成电连接。也就是说,通过将第一电路板22设置于外壳20内侧端面,导电弹性部件24设置于扬声器21两侧,从而使得导电弹性部件24的工作高度不占用扬声器音腔结构的厚度,扬声器的高度即为音腔结构的厚度,因此相对于如图1所示的扬声器组件,可以降低扬声器音腔结构的厚度。另外,由于第一电路板22、第二电路板23以及导电弹性部件24均设置于扬声器21的两侧,因此,扬声器的后端部可不需作凸型设置,扬声器壳体后端面直接与所述外壳20内底部前端面接触,即扬声器壳体后端面(S2)与所述外壳20内底部前端面(S3)接触,相对于扬声器的后端部作凸型设置的方式,可以更好的固定扬声器,提高扬声器的稳定性。可以理解的是,该扬声器组件31的外壳20可认为是所述移动终端30的终端壳体,其主要包括移动终端前壳、移动终端后壳、移动终端侧边壳体、以及设于移动终端侧边壳体的电路板(即第一电路板22),其中,所述扬声器壳体的前端面朝向移动终端后壳,所述扬声器壳体的后端面朝向所述移动终端前壳,此处对移动终端的结构设置不作具体限定。本实用新型实施例中,该移动终端30可以是手机、平板电脑等具有存储单元并安装有微处理器而具有运算能力的便携式终端。另容易想到的是,本实用新型的扬声器组件,其应用领域不局限于移动通讯终端领域,在其它用到扬声器的产品上均能适用。在该移动终端30的扬声器组件31中,所述第一电路板22还包括露铜层25,所述露铜层25设置于所述第一电路板22的前端面。在该移动终端30的扬声器组件31中,所述第二电路板23通过所述露铜层25以及所述导电弹性部件24与所述第一电路板22电连接。在该移动终端30的扬声器组件31中,所述扬声器21包括音圈引出线26,所述音圈引出线26连接至所述第二电路板23。在该移动终端30的扬声器组件31中,所述扬声器壳体后端面与所述外壳20内底部前端面接触。在该移动终端30的扬声器组件31中,所述外壳20的前端部开设有开孔,用于将所述扬声器组件内音腔结构的声音进行传出。在该移动终端30的扬声器组件31中,所述扬声器壳体的材料为塑胶。在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见上文针对扬声器组件的详细描述,此处不再赘述。由上述可知,本实施例提供的移动终端,该移动终端包含有扬声器组件,其中扬声器组件的外壳20内侧端面设置有第一电路板22,扬声器壳体侧端面设置有第二电路板23,外壳内还设置有导电弹性部件24,且该导电弹性部件24夹置于第二电路板23与第一电路板22之间,该侧端面的第二电路板23通过导电弹性部件24与第一电路板22形成电连接。即本实施例通过将第一电路板22设置于外壳20内侧端面,导电弹性部件24设置于扬声器两侧,从而使得导电弹性部件24的工作高度不占用扬声器音腔结构的厚度,也就是可以降低扬声器音腔结构的厚度,以及移动终端整机的厚度,满足移动终端小型化的发展需求。此外,需要说明的是,除非特别指出,否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素等,而不是用于表示各个组件、元素之间的逻辑关系或者顺序关系等。综上所述,虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本实用新型本领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此对于本领域的技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。...
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