无线收发芯片的制作方法

本实用新型涉及一种收发芯片，具体为一种无线收发芯片。

背景技术：

目前许多应用领域都采用无线的方式进行数据传输，这些领域涉及小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼工业数据采集、无限遥控系统等。由于无线收发芯片的种类和数量比较多，无线收发芯片的选择在设计中是至关重要的。

以高集成度的2.4GHZ 的无线收发芯片为例，其片上集成发射机，接收机，频率综合器，GFSK 调制解调器。发射机支持功率可调，接收机采用数字扩展通信机制，在复杂环境和强干扰条件下，可以达到优良的收发性能。外围电路简单，只需搭配MCU以及少数外围被动器件，因而，根据不同的应用MCU模块相应搭配不同的功能模块，由于该无线收发芯片封装形式一致，使得芯片抄袭者可以不改动电路板的设计就能轻而易举地代替电路板的原芯片的封装片而直接使用。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，重新定义了管脚功能及重新排列了管脚顺序，进而避免了芯片抄袭者可以不改动电路板的设计就能轻而易举地代替电路板的原芯片的封装片而直接使用的问题。

为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是：一种无线收发芯片，包括封装壳和对称排列在所述封装壳两侧并连接芯片内部电路的个管脚，所述封装壳内设有无线收发模块和微处理器模块，所述第一管脚连接于射频输入输出电路，所述第二管脚连接于公共接地端，所述第三管脚连接于RF单元供电电源，所述第四管脚、第五管脚、第六管脚、第七管脚和第八管脚连接于输入输出电路，所述第九管脚连接于电源电路，所述第十管脚、第十一管脚、第十二管脚和第十三管脚连接于输入输出电路，所述第十四管脚和第十五管脚分别连接于晶体振荡器的输出、输入电路，第十六管脚连接于电源电路；所述第一管脚至第十六管脚均由微处理器模块通过无线收发模块和相关电路引出。

作为改进，所述的第一管脚至第八管脚设置在芯片的左侧且按顺序依次自上向下排列，所述的第九管脚至第十六管脚设置在芯片的右侧且按顺序依次自下向上排列。

作为改进，所述无线收发模块为2.4GHZ的无线收发芯片。

作为改进，所述封装壳内还设有发射机、接收机、频率综合器和GFSK 调制解调器；所述发射机进行无线发射，所述接收机进行无线接收，所述GFSK 调制解调器支持功率可调和数字信道选择。

附图说明

图1为本实用新型的无线收发芯片的电路框图。

图2为本实用新型的无线收发芯片的管脚示意图。

附图说明： 1-封装壳，2-无线收发模块，3-微处理器模块，4-第一管脚，5-第二管脚，6-第三管脚，7-第四管脚，8-第五管脚，9-第六管脚，10-第七管脚，11-第八管脚，12-第九管脚，13-第十管脚，14-第十一管脚，15-第十二管脚，16-第十三管脚，17-第十四管脚，18-第十五管脚，19-第十六管脚。

具体实施方式

根据附图1和2所示，一种无线收发芯片，包括封装壳1和对称排列在所述封装壳1两侧并连接芯片内部电路的十六个管脚，所述封装壳1内设有无线收发模块2和微处理器模块3，所述第一管脚4连接于射频输入输出电路，所述第二管脚5连接于公共接地端，所述第三管脚6连接于RF单元供电电源，所述第四管脚7、第五管脚8、第六管脚9、第七管脚10和第八管脚11连接于输入输出电路，所述第九管脚12连接于电源电路，所述第十管脚13、第十一管脚14、第十二管脚15和第十三管脚16连接于输入输出电路，所述第十四管脚17和第十五管脚18分别连接于晶体振荡器的输出、输入电路，第十六管脚19连接于电源电路；所述第一管脚4至第十六管脚19均由微处理器模块3通过无线收发模块2和相关电路引出。

作为改进，所述的第一管脚至第八管脚设置在芯片的左侧且按顺序依次自上向下排列，所述的第九管脚至第十六管脚设置在芯片的右侧且按顺序依次自下向上排列。

作为改进，所述无线收发模块2为2.4GHZ的无线收发芯片。

作为改进，所述封装壳1内还设有发射机、接收机、频率综合器和GFSK 调制解调器；所述发射机进行无线发射，所述接收机进行无线接收，所述GFSK 调制解调器支持功率可调和数字信道选择。

如上所述，本实用新型提供一种经过重新自定义管脚功能且内含无线收发模块和微处理器模块的无线收发芯片，该无线收发芯片的收发性能优良，外围电路简单，更加省电，可靠性高，降低了成本。

以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。