一种贴片器件及电子设备的制作方法

文档序号:11994459阅读:237来源:国知局
一种贴片器件及电子设备的制作方法与工艺

本实用新型涉及通讯技术领域,特别涉及一种贴片器件及电子设备。



背景技术:

随着电子技术的发展,电子设备的功能已逐渐完善,因此,人们在功能之外开始追求电子设备的个性化。而为了提供不同系列的产品需求,厂商在电子设备的制作过程中,往往要对主板端的贴片器件重新设计,以满足对贴片器件不同高度的需求。如3.5的耳机座,市面上的主板端耳机座结构上并无较大差异,仅是贴片高度不同,以适应不同产品的需求。

因此,这种为适应产品的高度需求,每次都要重新进行设计制造的贴片器件,不能适用于多种电子设备的高度需求。



技术实现要素:

本实用新型的提供的一种贴片器件及电子设备,解决了贴片器件不能满足不同电子设备的高度需求的问题。

为解决上述问题,本实用新型的实施例提供了一种贴片器件,包括:

贴片器件本体;以及

设置于所述贴片器件本体上,对电路板定位的多级定位结构;其中,所述多级定位结构为多级台阶结构。

为解决上述问题,本实用新型的实施例还提供一种电子设备,包括如上所述的贴片器件。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下:

本实用新型实施例的贴片器件,在贴片器件本体上设置了多级台阶结构的多级定位结构,形成了多个卡接面,在贴片器件的安装中,可以通过将电路板卡接到不同的卡接面上来调整贴片器件的高度,以满足电子设备的高度需求。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的贴片器件的第一应用示意图一;

图2为图1沿A-A的剖面图;

图3为本实用新型第一实施例的贴片器件的第一应用示意图二;

图4为本实用新型第一实施例的贴片器件的第二应用示意图;

图5为本实用新型第一实施例的贴片器件的第三应用示意图;

图6为本实用新型第二实施例的贴片器件的第一应用示意图;

图7为本实用新型第二实施例的贴片器件的第二应用示意图;

图8为图7沿B-B的剖面图;

图9为本实用新型第三实施例的贴片器件的结构示意图;

图10为本实用新型第三实施例的贴片器件的应用示意图。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本实用新型针对现有的贴片器件不能满足不同的电子设备的高度需求的问题,提供一种贴片器件及电子设备,能够适应不同电子设备的高度需求。

第一实施例

本实用新型第一实施例的贴片器件,如图1至图4所示,包括:贴片器件本体1;以及设置于所述贴片器件本体1上,对电路板2定位的多级定位结构3;其中,所述多级定位结构3为多级台阶结构。

通过上述结构,只需在安装过程中将电路板2卡接到该多级定位结构3由多级台阶结构所构成的不同卡接面处,如图2、图4所示,就能够得到不同的贴片高度,其中,该贴片高度是指贴片器件本体1的中心位置到电路板2的高度,如图2的贴片高度为A2,图3的贴片高度为A3。

此外,如图1至图5所示,所述贴片器件还包括贴片引脚4;其中,所述贴片引脚4包括:与所述贴片器件本体1的连接端面连接的第一臂401;与所述电路板2连接的第二臂402;所述第一臂401所在平面与所述连接端面垂直。

这样,该结构的贴片引脚不仅能够实现贴片器件与电路板2的稳固连接, 而且如图5所示,该贴片引脚4的第一臂401所在平面与连接端面垂直也能够形成电路板2的卡接面,实现了该贴片器件的又一种贴片高度A1。

应该了解的是,为了保证电路板2与多级定位结构3的各卡接面卡接时,该贴片引脚4能够与电路板2实现电连接,该贴片引脚4的第二臂402的长度需要大于或等于一阈值,如图5所示,该阈值为第一臂401在连接端面上的连接位置到该多级定位结构3的末端台阶面所在平面的高度H1。

具体的,在本实用新型第一实施例中,如图1至图5所示,所述多级定位结构3由设置在所述贴片器件本体1上的多级台阶凹槽构成,且所述多级定位结构3的台阶面301和台阶壁302的所在平面均与所述贴片器件本体1的中心轴平行。

其中,台阶面301是该多级定位结构3中与电路板2的表面平行的平面,台阶壁302是该多级定位结构3中与电路板2的表面垂直的平面,如图2所示,电路板2的上表面与第一级台阶的台阶面接触,电路板2厚度方向的端面与第二级台阶的台阶壁接触。

众所周知,若只在一侧设置该多级定位结构3,贴片器件与电路板的安装是不稳定的,易发生松动,因此,所述多级定位结构3对称设置于所述贴片器件本体1的两侧。

这种对称的设置,能够维持该贴片器件在电路板上的安装更稳定,保证了电子设备的正常使用。而且通过该多级定位结构3进行定位的电路板,其安装孔的长度是小于该贴片器件的长度的。

为进一步增强该贴片器件安装的稳定性,该多级定位结构3的台阶面的宽度可以尽量大或者台阶壁的高度可以尽量小如0.1-0.2cm,但是要避免对内部结构的影响以及满足贴片高度的变化需求。

以一耳机座作为贴片器件为例,如图2所示,该耳机座包括耳机插孔101和耳机基座102,多级定位结构3对称设置于耳机基座102上,且多级定位结构3由设置在耳机基座102与贴片引脚4连接的连接端面上的多级台阶凹槽构成,多级台阶结构以及贴片引脚4构成了多个卡接面,将该耳机座应用在不同高度需求的电子设备中时,只需将该电子设备的电路板2卡接到对应所需高度的卡接面处即可。

图2为电路板2卡接到多级台阶结构最上层卡接面,图4为电路板2卡接到多级台阶结构中间层卡接面的应用,该多级定位结构3具有三个卡接面,附图并未展示该多级定位结构3的所有应用。当然,多级定位结构3的卡接面是由台阶个数决定的,而多级定位结构3的台阶个数可以根据需要进行适应调整,不限于图示结构。

本实用新型第一实施例的贴片器件,通过多级定位结构3以及贴片引脚4所构成的不同卡接面,能够针对电子设备的高度需要,实现不同的贴片高度。

第二实施例

上述的第一实施例的贴片器件中,由于多级定位结构3是在该贴片器件的连接端面上通过设置多级台阶凹槽构成的,该贴片器件的上下质量不等,安装后的不稳定性较高,因此,本实用新型第二实施例的贴片器件,如图6至图8所示,包括:贴片器件本体1;以及设置于所述贴片器件本体1上,对电路板2定位的多级定位结构3;其中,所述多级定位结构3为多级台阶结构。所述多级定位结构3为设置在所述贴片器件本体1上的多级凸起台阶结构,且所述多级定位结构3的台阶面301和台阶壁302的所在平面均与所述贴片器件本体1的中心轴平行。

该多级定位结构3是相对与贴片器件本体1的连接端面的凸起结构,该凸起结构为多级台阶状结构,形成了具有多个不同的卡接面的多级凸起台阶结构。当电路板2卡接到不同的卡接面时,就能够得到不同的贴片高度,以满足电子设备的需求,而且由于该多级定位结构3设置于贴片器件本体1的外侧,整体结构具有较高的稳定性。

其中,台阶面301是该多级定位结构3中与电路板2的表面平行的平面,台阶壁302是该多级定位结构3中与电路板2的表面垂直的平面,如图6所示,电路板2的上表面与第一级台阶的台阶面接触,电路板2厚度方向的端面与第二级台阶的台阶壁接触,得到贴片高度为A4。

结合图6和图8可以看出,该多级定位结构3的台阶面301和台阶壁302的所在平面都是与该贴片器件本体1的中心轴平行的。也就是说该多级定位结构3的每级台阶的延伸方向(图6中箭头所示)是垂直于贴片器件本体1的连接端面向外的。

此外,如图6至图8所示,所述贴片器件还包括贴片引脚4;其中,所述贴片引脚4包括:与所述贴片器件本体1的连接端面连接的第一臂401;与所述电路板2连接的第二臂402;所述第一臂401所在平面与所述连接端面垂直。

这样,该结构的贴片引脚不仅能够实现贴片器件与电路板2的稳固连接,而且如图8所示,该贴片引脚4的第一臂401所在平面与连接端面垂直也能够形成电路板2的卡接面,实现了该贴片器件的又一种贴片高度A5。

应该了解的是,为了保证电路板2与多级定位结构3的各卡接面卡接时,该贴片引脚4能够与电路板2实现电连接,该贴片引脚4的第二臂402的长度需要大于或等于一阈值,如图8所示,该阈值为第一臂401在连接端面上的连接位置到该多级定位结构3的末端台阶面所在平面的高度H2。

众所周知,若只在一侧设置该多级定位结构3,贴片器件与电路板的安装是不稳定的,易发生松动,因此,所述多级定位结构3对称设置于所述贴片器件本体1的两侧。

这种对称的设置,能够维持该贴片器件在电路板上的安装更稳定,保证了电子设备的正常使用。而且通过该多级定位结构3进行定位的电路板,其安装孔的长度是小于该贴片器件的长度的。

为进一步增强该贴片器件安装的稳定性,该多级定位结构3的台阶面的宽度可以尽量大或者台阶壁的高度可以尽量小如0.1-0.2cm,但是要避免对周围器件的影响以及满足贴片高度的变化需求。

同样以一耳机座作为贴片器件为例,如图6所示,该耳机座包括耳机插孔101和耳机基座102,多级定位结构3是设置于耳机基座102两侧的凸起结构,该多级台阶结构以及贴片引脚4构成了多个卡接面,将该耳机座应用在不同高度需求的电子设备中时,只需将该电子设备的电路板2卡接到对应所需高度的卡接面处即可。

图6中仅为电路板2卡接到多级定位结构3最上层卡接面的应用,该多级定位结构3具有三个卡接面,可以实现三种应用。当然,多级定位结构3的卡接面是由台阶个数决定的,而多级定位结构3的台阶个数可以根据需要进行适应调整,不限于图示结构。

本实用新型第二实施例的贴片器件,通过多级定位结构3以及贴片引脚4 所构成的不同卡接面,能够针对电子设备的高度需要,实现不同的贴片高度。而且由于多级定位结构3作为独立设置于贴片器件本体1的连接端面的凸起结构,不会影响贴片器件本体的质量上下均衡,具有较高的稳定性。

第三实施例

本实用新型第三实施例的贴片器件,如图9至图10所示,包括:贴片器件本体1;以及设置于所述贴片器件本体1上,对电路板2定位的多级定位结构3;其中,所述多级定位结构3为多级台阶结构。所述多级定位结构3为设置在所述贴片器件本体1上的多级凸起台阶结构,且所述多级定位结构3的台阶面301所在平面与所述贴片器件本体1的中心轴平行,台阶壁302所在平面与所述贴片器件本体1的中心轴垂直。

该多级定位结构3是相对与贴片器件本体1的连接端面的凸起结构,该凸起结构为多级台阶状结构,形成了具有多个不同的卡接面的多级凸起台阶结构。当电路板2卡接到不同的卡接面时,就能够得到不同的贴片高度,以满足电子设备的需求,而且由于该多级定位结构3设置于贴片器件本体1的外侧,整体结构具有较高的稳定性。

其中,台阶面301是该多级定位结构3中与电路板2的表面平行的平面,台阶壁302是该多级定位结构3中与电路板2的表面垂直的平面,如图10所示,电路板2的上表面与第一级台阶的台阶面301接触,电路板2厚度方向的端面与第二级台阶的台阶壁302接触,得到一贴片高度。

在本实用新型的第三实施例中,结合图9和图10可以看出,该多级定位结构3的台阶面301所在平面与该贴片器件本体1的中心轴平行,台阶壁302所在平面是与该贴片器件本体1的中心轴垂直的。与第二实施例的贴片器件中的多级定位结构3不同,该多级定位结构3的每级台阶的延伸方向是平行于贴片器件本体1的连接端面的,如图10中箭头所示第一方向,当然,每级台阶的延伸方向也可以是相反第二方向。

此外,如图9和图10所示,所述贴片器件还包括贴片引脚4;其中,所述贴片引脚4包括:与所述贴片器件本体1的连接端面连接的第一臂401;与所述电路板2连接的第二臂402;所述第一臂401所在平面与所述连接端面垂直。

这样,该结构的贴片引脚不仅能够实现贴片器件与电路板2的稳固连接,该贴片引脚4的第一臂401所在平面与连接端面垂直也能够形成电路板2的卡接面,实现了该贴片器件的又一种贴片高度。

应该了解的是,为了保证电路板2与多级定位结构3的各卡接面卡接时,该贴片引脚4能够与电路板2实现电连接,该贴片引脚4的第二臂402的长度需要大于或等于一阈值,如图9所示,该阈值为第一臂401在连接端面上的连接位置到该多级定位结构3的末端台阶面所在平面的高度H3。

众所周知,若只在一侧设置该多级定位结构3,贴片器件与电路板的安装是不稳定的,易发生松动,因此,所述多级定位结构3对称设置于所述贴片器件本体1的两侧。

这种对称的设置,能够维持该贴片器件在电路板上的安装更稳定,保证了电子设备的正常使用。而且通过该多级定位结构3进行定位的电路板,其安装孔的长度是小于该贴片器件的长度的。

为进一步增强该贴片器件安装的稳定性,该多级定位结构3的台阶面的宽度可以尽量大或者台阶壁的高度可以尽量小如0.1-0.2cm,但是要避免对周围器件的影响以及满足贴片高度的变化需求。

同样以一耳机座作为贴片器件为例,如图9所示,该耳机座包括耳机插孔101和耳机基座102,多级定位结构3是设置于耳机基座102两侧的凸起结构,该多级台阶结构以及贴片引脚4构成了多个卡接面,将该耳机座应用在不同高度需求的电子设备中时,只需将该电子设备的电路板2卡接到对应所需高度的卡接面处即可。

图10中仅为电路板2卡接到多级定位结构3最上层卡接面的应用,该多级定位结构3具有两个卡接面,可以实现两种应用。当然,多级定位结构3的卡接面是由台阶个数决定的,而多级定位结构3的台阶个数可以根据需要进行适应调整,不限于图示结构。

本实用新型第三实施例的贴片器件,通过多级定位结构3以及贴片引脚4所构成的不同卡接面,能够针对电子设备的高度需要,实现不同的贴片高度。而且由于多级定位结构3作为独立设置于贴片器件本体1的连接端面的凸起结构,不会影响贴片器件本体的质量上下均衡,具有较高的稳定性。

另外,在具体实现中,可以参考实施例二和实施例三,将两种不同结构的多级定位结构均设置在贴片本体的连接端面上,当然,为了保证安装的稳定性,同样结构形式的多级定位结构是对称设置在贴片本体两侧的。

本实用新型的实施例还提供了一种电子设备,包括如上所述的贴片器件。

该电子设备中设置了如第一实施例、第二实施例或第三实施例的贴片器件,能够根据该电子设备的空间结构需求,将电路板卡接到不同的卡接面处,实现不同的贴片高度。

需要说明的是,该电子设备包括了上述的贴片器件,上述贴片器件实施例的实现方式适用于该电子设备,也能达到相同的技术效果。

进一步需要说明的是,此说明书中所描述的电子设备包括但不限于手机、平板电脑、个人数字助理、车载电脑、音乐播放器、手提电脑、导航仪等。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作,因此,不能理解为对本实用新型的限制。此外,“第一”、“第二”仅由于描述目的,且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接连接,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

上述实施例是参考附图来描述的,其他不同的形式和实施例也是可行而不偏离本实用新型的原理,因此,本实用新型不应被建构成为在此所提出实施例的限制。更确切地说,这些实施例被提供以使得本实用新型会是完善又完整,且会将本实用新型范围传达给本领域技术人员。在附图中,组件尺寸及相对尺 寸也许基于清晰起见而被夸大。在此所使用的术语只是基于描述特定实施例目的,并无意成为限制用。术语“包含”及/或“包括”在使用于本说明书时,表示所述特征、整数、构件及/或组件的存在,但不排除一或更多其它特征、整数、构件、组件及/或其族群的存在或增加。除非另有所示,陈述时,一值范围包含该范围的上下限及其间的任何子范围。

以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

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