麦克风的制作方法

本实用新型涉及一种麦克风,尤其涉及一种微电机系统麦克风。

背景技术：

随着无线通讯的发展,全球移动电话用户越来越多,用户对移动电话的要求已不仅满足于通话,而且要能够提供高质量的通话效果,尤其是目前移动多媒体技术的发展,移动电话的通话质量更显重要,移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置,其设计好坏直接影响通话质量。

而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone,简称MEMS),与本实用新型相关的麦克风包括线路板、覆盖线路板的上盖、分别置于线路板上的控制电路和设有背腔的换能器,其中,上盖上只设有一个声孔,不能达到单指向录音的功能。

因此,有必要提供一种新型的麦克风。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种具有单指向录音功能的麦克风。

本实用新型的技术方案如下:一种麦克风,其包括线路板和与所述线路板盖接形成收容腔的外壳,该线路板和外壳形成保护结构,所述外壳上开设有与所述收容腔导通的第一声孔,该麦克风还包括置于所述保护结构中的控制电路芯片和设有背腔的微机电芯片,所述微机电芯片置于所述线路板上,其特征在于:所述线路板上开设有与所述微机电芯片的背腔导通的第二声孔,所述线路板上设有覆盖所述第二声孔的阻尼网。

优选的,所述阻尼网埋设在所述线路板中。

优选的,所述线路板包括层叠设置的第一线路板和第二线路板,所述阻尼网置于第一线路板和第二线路板之间。

优选的,所述线路板包括靠近所述微机电芯片的内表面和与所述内表面相对的外表面,所述阻尼网贴设在所述线路板的内表面。

优选的,所述线路板包括靠近所述微机电芯片的内表面和与所述内表面相对的外表面,所述阻尼网贴设在所述线路板的外表面。

优选的,所述阻尼网通过粘接剂与所述线路板的外表面粘贴固定。

优选的,所述粘接剂为双面胶。

优选的,所述双面胶为中空环状结构,且所述双面胶贴设在所述阻尼网的周缘。

优选的,所述外壳为金属壳体。

优选的,所述微机电芯片与控制电路芯片通过绑定金线电连接,所述控制电路芯片与所述线路板通过金线电连接。

本实用新型的有益效果在于:由于保护结构设有相互分离的两个声孔,并在其中一个声孔上贴附阻尼网,该麦克风可以实现单指向录音的功能,录音的时候自动过滤背景噪声,具有上行消噪的功能；由于阻尼网具有耐高温的特性,该麦克风可以直接过回流焊,可以使用表面贴装工艺。

【附图说明】

图1为本实用新型麦克风第一实施例的剖视图。

图2为本实用新型麦克风第二实施例的剖视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1所示,为本实用新型的第一实施例的麦克风10,该麦克风10包括线路板12和与所述线路板12盖接形成收容腔19的外壳11,所述外壳11为金属壳体,可起到磁屏蔽和防电磁干拢的作用。所述线路板12与外壳11构成保护结构111,所述外壳11上开设有与所述收容腔19导通的第一声孔110,该麦克风还包括置于所述保护结构111中的控制电路芯片13和设有背腔140的微机电芯片14,所述线路板12上开设有与所述微机电芯片14导通的第二声孔120。

所述微机电芯片14设有靠近所述第二声孔120的第一表面1411和与 所述第一表面1411相对的第二表面1412,所述第一声孔110和所述第二声孔120到所述微机电芯片14的距离不同,当声波分别通过所述第一声孔110和所述第二声孔120时,在所述微机电芯片14的所述第一表面1411和所述第二表面1412形成声压差,达到指向性录音的功能。

所述线路板12上设有覆盖所述第二声孔120的阻尼网16,所述阻尼网16埋设在所述线路板12中。具体的，所述线路板12包括层叠设置的第一线路板1201和第二线路板1202,所述阻尼网16置于所述第一线路板1201和所述第二线路板1202之间。埋设方式可以是通过层压工艺埋设,也可以通过其他方式埋设。所述阻尼网16为具有耐高温的特性的材料制成,使得该麦克风可以直接过回流焊,可以使用表面贴装工艺。

所述阻尼网16的声阻大小可以调节,从而达到不同的指向性性能。

其中,所述控制电路芯片13和所述微机电芯片14电连接,在本实施例中,所述控制电路芯片13和所述微机电芯片14是通过绑定金线18实现电连接的。

所述控制电路芯片13和所述线路板12电连接,在本实施例中,控制电路芯片13置于线路板12上，所述控制电路芯片13和所述线路板12是通过金线17实现电连接的。在其它实施例中，也可以采取其他的方式实现电连接,比如说通过嵌在电路板内的电路进行连接；另外，控制电路芯片也可以置于外壳上。

在本实施例中,所述控制电路芯片13和所述微机电芯片14是分体结构,当然也可以将二者集成于一体。

如图2所示,为本实用新型的第二实施例的麦克风20,该麦克风20包括线路板22和与所述线路板22盖接形成收容腔29的外壳21,所述外壳21为金属壳体,所述线路板22与外壳21构成保护结构222,所述外壳21上开设有与所述收容腔29导通的第一声孔210,该麦克风还包括置于所述保护结构222中的控制电路芯片23和设有背腔240的微机电芯片24,所述线路板22上开设有与所述微机电芯片24导通的第二声孔220。

所述微机电芯片24设有靠近所述第二声孔220的第一表面2411和与所述第一表面2411相对的第二表面2412,所述第一声孔210和所述第二声 孔220到所述微机电芯片24的距离不同,当声波分别通过所述第一声孔210和所述第二声孔220时,在所述微机电芯片24的所述第一表面2411和所述第二表面2412形成声压差,达到指向性录音的功能。

所述线路板22包括靠近所述微机电芯片14的上表面2211和与所述上表面2211相对的下表面2212。

所述线路板22上设有覆盖所述第二声孔220的阻尼网26,所述阻尼网26贴设在所述线路板22的所述下表面2212上,在其他实施例中,所述阻尼网也可以设置在所述线路板的所述上表面上。

阻尼网26与外壳21可以是通过粘接剂粘贴固定，在本实施例中，粘接剂为耐高温的双面胶25。在其它实施例中，也可以通过其他方式固定。所述阻尼网26为具有耐高温的特性的材料制成,使得该麦克风可以直接过回流焊,可以使用表面贴装工艺。

在本实施例中,所述耐高温双面胶25为中空环状结构,贴设在所述阻尼网26的周缘。

所述阻尼网26的声阻大小可以调节,从而达到不同的指向性性能。

其中,所述控制电路芯片23和所述微机电芯片24电连接,在本实施例中,所述控制电路芯片23和所述微机电芯片24是通过绑定金线28实现电连接的。

所述控制电路芯片23和所述线路板22电连接,在本实施例中,控制电路芯片23置于线路板22上，所述控制电路芯片23和所述线路板22是通过金线27实现电连接的。在其它实施例中，也可以采取其他的方式实现电连接,比如说通过嵌在电路板内的电路进行连接；另外，控制电路芯片也可以置于外壳上。

在本实施例中,所述控制电路芯片23和所述微机电芯片24是分体结构,当然也可以将二者集成于一体。

以上所述的仅是本实用新型的两种实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本实用新型的保护范围。