一种移动终端的主板结构及移动终端的制作方法

本实用新型涉及电子器件封装技术，尤其涉及一种移动终端的主板结构及移动终端。

背景技术：

随着移动终端如智能手机的广泛应用，移动终端的便携性越来越受到关注；可以看出，移动终端主板的高度会影响移动终端某一个方向的尺寸，例如，手机主板的高度会对手机的厚度造成影响；如此，当移动终端主板较高时，会对移动终端的便携性造成影响。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型实施例期望提供一种移动终端的主板结构及移动终端，能够有效降低移动终端的主板结构的高度，提高移动终端的便携性。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型实施例提供了一种移动终端的主板结构，所述主板结构包括主板，所述主板上设置有凹槽，在所述凹槽内固定有移动终端的电子器件。

可选的，所述移动终端的电子器件为堆叠组装POP器件。

可选的，所述POP器件包括上层芯片和下层芯片。

可选的，所述上层芯片与下层芯片之间填充有固定胶。

可选的，所述上层芯片与下层芯片之间填充有散热胶。

可选的，所述上层芯片为所述移动终端的存储器芯片，所述下层芯片为所述移动终端的中央处理器CPU芯片。

可选的，所述凹槽与所述移动终端的电子器件之间填充有固定胶。

可选的，所述移动终端的电子器件的高度超过设定高度阈值。

可选的，所述移动终端的电子器件与所述凹槽的侧面之间的横向距离小于等于设定距离阈值。

本实用新型实施例还提供了一种移动终端，该移动终端包括上述任意一种移动终端的主板结构。

本实用新型实施例提供的一种移动终端的主板结构及移动终端中，主板结构包括主板，所述主板上设置有凹槽，在所述凹槽内固定有移动终端的电子器件；如此，能够有效降低移动终端的主板结构的高度，提高移动终端的便携性。

附图说明

图1为实现本实用新型各个实施例一个可选的移动终端的硬件结构示意图；

图2为如图1所示的移动终端的无线通信系统示意图；

图3为本实用新型实施例中涉及的移动终端的正视图；

图4为本实用新型实施例中涉及的移动终端的后视图；

图5为本实用新型实施例移动终端的主板结构的一个纵向剖视示意图；

图6为本实用新型实施例移动终端的主板结构的另一个纵向剖视示意图；

图7为本实用新型实施例涉及的移动终端的一个侧面剖视示意图；

图8为本实用新型实施例的移动终端的主板结构的俯视示意图；

图9为现有技术中POP器件的纵向剖视示意图。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

现在将参考附图描述实现本实用新型各个实施例的移动终端。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本实用新型的说明，其本身并没有特定的意义。因此，"模块"与"部件"可以混合地使用。

移动终端可以以各种形式来实施。例如，本实用新型实施例中描述的终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、个人数字助理(PDA)、平板电脑(PAD)、便携式多媒体播放器(PMP)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。下面，假设终端是移动终端。然而，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本实用新型的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

图1为实现本实用新型各个实施例一个可选的移动终端的硬件结构示意图。

移动终端100可以包括用户输入单元130、存储器160、控制器180和电源单元190等等。图1示出了具有各种组件的移动终端，但是应理解的是，并不要求实施所有示出的组件。可以替代地实施更多或更少的组件。将在下面详细描述移动终端的元件。

用户输入单元130可以根据用户输入的命令生成键输入数据以控制移动终端的各种操作。用户输入单元130允许用户输入各种类型的信息，并且可以包括键盘、锅仔片、触摸板(例如，检测由于被接触而导致的电阻、压力、电容等变化的触敏组件)、滚轮、摇杆等等。特别地，当触摸板以层的形式叠加在显示单元151上时，可以形成触摸屏。

输出单元150可以包括显示单元151等等。显示单元151可以显示在移动终端100中处理的信息。例如，当移动终端100处于电话通话模式时，显示单元151可以显示与通话或其它通信(例如，文本消息收发、多媒体文件下载等等)相关的用户界面(User's Interface，UI)或图形用户界面(GUI)。当移动终端100处于视频通话模式或者图像捕获模式时，显示单元151可以显示捕获的图像和/或接收的图像、示出视频或图像以及相关功能的UI或GUI等等。

同时，当显示单元151和触摸板以层的形式彼此叠加以形成触摸屏时，显示单元151可以用作输入装置和输出装置。显示单元151可以包括液晶显示器(LCD)、薄膜晶体管LCD(TFT-LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器、柔性显示器、三维(3D)显示器等等中的至少一种。这些显示器中的一些可以被构造为透明状以允许用户从外部观看，这可以称为透明显示器，典型的透明显示器可以例如为透明有机发光二极管(TOLED)显示器等等。根据特定想要的实施方式，移动终端100可以包括两个或更多显示单元(或其它显示装置)，例如，移动终端可以包括外部显示单元(未示出)和内部显示单元(未示出)。触摸屏可用于检测触摸输入压力以及触摸输入位置和触摸输入面积。

存储器160可以存储由控制器180执行的处理和控制操作的软件程序等等，或者可以暂时地存储已经输出或将要输出的数据(例如，电话簿、消息、静态图像、视频等等)。而且，存储器160可以存储关于当触摸施加到触摸屏时输出的各种方式的振动和音频信号的数据。

存储器160可以包括至少一种类型的存储介质，所述存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如，SD或DX存储器等等)、随机访问存储器(RAM)、静态随机访问存储器(SRAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可编程只读存储器(PROM)、磁性存储器、磁盘、光盘等等。而且，移动终端100可以与通过网络连接执行存储器160的存储功能的网络存储装置协作。

控制器180通常控制移动终端的总体操作。例如，控制器180执行与语音通话、数据通信、视频通话等等相关的控制和处理。另外，控制器180可以包括用于再现(或回放)多媒体数据的多媒体模块181，多媒体模块181可以构造在控制器180内，或者可以构造为与控制器180分离。控制器180可以执行模式识别处理，以将在触摸屏上执行的手写输入或者图片绘制输入识别为字符或图像。

电源单元190在控制器180的控制下接收外部电力或内部电力并且提供操作各元件和组件所需的适当的电力。

这里描述的各种实施方式可以以使用例如计算机软件、硬件或其任何组合的计算机可读介质来实施。对于硬件实施，这里描述的实施方式可以通过使用特定用途集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理装置(DSPD)、可编程逻辑装置(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、被设计为执行这里描述的功能的电子单元中的至少一种来实施，在一些情况下，这样的实施方式可以在控制器180中实施。对于软件实施，诸如过程或功能的实施方式可以与允许执行至少一种功能或操作的单独的软件模块来实施。软件代码可以由以任何适当的编程语言编写的软件应用程序(或程序)来实施，软件代码可以存储在存储器160中并且由控制器180执行。

至此，已经按照其功能描述了移动终端。下面，为了简要起见，将描述诸如折叠型、直板型、摆动型、滑动型移动终端等等的各种类型的移动终端中的滑动型移动终端作为示例。因此，本实用新型能够应用于任何类型的移动终端，并且不限于滑动型移动终端。

如图1中所示的移动终端100可以被构造为利用经由帧或分组发送数据的诸如有线和无线通信系统以及基于卫星的通信系统来操作。

现在将参考图2描述其中根据本实用新型的移动终端能够操作的通信系统。

这样的通信系统可以使用不同的空中接口和/或物理层。例如，由通信系统使用的空中接口包括例如频分多址(FDMA)、时分多址(TDMA)、码分多址(CDMA)和通用移动通信系统(UMTS)(特别地，长期演进(LTE))、全球移动通信系统(GSM)等等。作为非限制性示例，下面的描述涉及CDMA通信系统，但是这样的教导同样适用于其它类型的系统。

参考图2，CDMA无线通信系统可以包括多个移动终端100、多个基站(BS)270、基站控制器(BSC)275和移动交换中心(MSC)280。MSC280被构造为与公共电话交换网络(PSTN)290形成接口。MSC280还被构造为与可以经由回程线路耦接到基站270的BSC275形成接口。回程线路可以根据若干已知的接口中的任一种来构造，所述接口包括例如E1/T1、ATM，IP、PPP、帧中继、HDSL、ADSL或xDSL。将理解的是，如图2中所示的系统可以包括多个BSC275。

每个BS270可以服务一个或多个分区(或区域)，由多向天线或指向特定方向的天线覆盖的每个分区放射状地远离BS270。或者，每个分区可以由用于分集接收的两个或更多天线覆盖。每个BS270可以被构造为支持多个频率分配，并且每个频率分配具有特定频谱(例如，1.25MHz,5MHz等等)。

分区与频率分配的交叉可以被称为CDMA信道。BS270也可以被称为基站收发器子系统(BTS)或者其它等效术语。在这样的情况下，术语“基站”可以用于笼统地表示单个BSC275和至少一个BS270。基站也可以被称为“蜂窝站”。或者，特定BS270的各分区可以被称为多个蜂窝站。

如图2中所示，广播发射器(BT)295将广播信号发送给在系统内操作的移动终端100。在图2中，示出了几个全球定位系统(GPS)卫星300。卫星300帮助定位多个移动终端100中的至少一个。

在图2中，描绘了多个卫星300，但是理解的是，可以利用任何数目的卫星获得有用的定位信息。

作为无线通信系统的一个典型操作，BS270接收来自各种移动终端100的反向链路信号。移动终端100通常参与通话、消息收发和其它类型的通信。特定基站270接收的每个反向链路信号被在特定BS270内进行处理。获得的数据被转发给相关的BSC275。BSC提供通话资源分配和包括BS270之间的软切换过程的协调的移动管理功能。BSC275还将接收到的数据路由到MSC280，其提供用于与PSTN290形成接口的额外的路由服务。类似地，PSTN290与MSC280形成接口，MSC与BSC275形成接口，并且BSC275相应地控制BS270以将正向链路信号发送到移动终端100。

基于上述移动终端硬件结构以及通信系统，提出本实用新型各个实施例。

第一实施例

本实用新型第一实施例提出了一种移动终端的主板结构。

这里，上述记载的移动终端包括但不限于移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA、PAD、PMP、导航装置等等。

这里，移动终端如果具有操作系统，该操作系统可以为UNIX、Linux、Windows、安卓(Android)、Windows Phone等等。

下面以移动终端是手机的情况为例进行说明。

在本实用新型第一实施例中，上述记载的主板结构通常处于移动终端内部，图3为本实用新型实施例中涉及的移动终端的正视图，图4为本实用新型实施例中涉及的移动终端的后视图。

图5为本实用新型实施例移动终端的主板结构的一个纵向剖视示意图，如图5所示，该移动终端的主板结构50包括主板51；主板51可以是PCB(Printed circuit board)主板。

上述记载的主板51上设置有凹槽52，在所述凹槽52内固定有移动终端的电子器件。

可以理解的是，凹槽52的长度需要大于上述移动终端的电子器件的长度，凹槽52的宽度需要大于上述移动终端的电子器件的宽度，以使移动终端的电子器件能固定在凹槽52的内部。

这里，凹槽52的高度可以大于上述移动终端的电子器件的高度，也可以小于等于上述移动终端的电子器件的高度。

例如，凹槽52的高度为0.5mm，上述移动终端的电子器件的高度为0.9mm，在这种情况下，上述移动终端的电子器件超出主板的高度为0.4mm。

在另一个例子中，凹槽52的高度为0.6mm，上述移动终端的电子器件的高度为0.5mm，在这种情况下，上述移动终端的电子器件在纵向没有超出移动终端的主板。

在实际实施时，可以采用多种方式固定移动终端的电子器件，在一个优选的实施例中，移动终端的电子器件通过固定胶固定在凹槽52内。

示例性地，固定胶可以通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体；固定胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

本实用新型第一实施例中，对移动终端的电子器件的种类不进行限制，示例性地，上述记载的移动终端的电子器件可以是存储器芯片、中央处理器(CPU，Central Processing Unit)芯片或者是由存储器芯片和CPU芯片组成的电子器件。

在实际实施时，可以采用多种封装方式对移动终端的电子器件进行封装，例如，上述记载的移动终端的电子器件可以是堆叠封装(PIP，Package In Package)器件或堆叠组装(POP，Package on Package)器件。

其中，PIP器件又称为器件内置器件，PIP器件具有以下优点：

1)外形高度较低；

2)可以采用标准的SMT电路板装配工艺；

3)单个PIP器件的装配成本较低。

POP器件包括多层元器件，在封装POP器件上需要在底部元器件上面再放置元器件，PIP器件的层数通常在2至8。

POP器件具有以下优点：

1)由于装配前各个器件可以单独测试，保障了更高的良品率，总的堆叠装配成本可降至最低；

2)器件的组合可以由移动终端的使用者自由选择，便于产品的灵活设计和升级。

3)有不同的供应商可以选择。

在一个优选的实施例中，可以根据移动终端内各个电子器件的高度，决定固定在凹槽内的电子器件。

示例性地，可以在移动终端的各个电子器件中，选择高度超过设定高度阈值的电子器件作为固定在凹槽内的电子器件，也就是说，处于凹槽内的移动终端的电子器件的高度超过设定高度阈值。

这里，设定高度阈值可以预先进行设置，例如，设定高度阈值为1.5mm、1.4mm、1.25mm或1.2mm。

采用本实用新型实施例的移动终端的主板结构，可以有效地降低移动终端的主板结构的厚度，进而降低移动终端的厚度。

下面通过附图对本实用新型实施例的效果进行举例说明。

图6为本实用新型实施例移动终端的主板结构的另一个纵向剖视示意图，如图6所示，移动终端的主板结构50包括主板51；主板51是PCB主板。

上述记载的主板51上设置有凹槽52，在所述凹槽52内固定有移动终端的电子器件，该移动终端的电子器件通过焊球阵列封装(BGA，Ball Grid Array)封装工艺进行封装。

结合图6，移动终端的电子器件的厚度(高度)为0.8mm，PCB主板内凹0.6mm，PCB主板的高度为1.0mm，包含PCB主板的主板结构的高度(厚度)为1.2mm，也就是说，将移动终端的电子器件焊接在凹槽后，包含PCB主板的主板结构的高度(厚度)达到1.2mm。

假设采用传统固定方式(正常单板工艺)固定图6中所示的移动终端的电子器件，由于移动终端的电子器件的厚度(高度)为0.8mm，PCB主板的高度为1mm，所以包含PCB主板的主板结构的高度(厚度)达到1.8mm。

可以看出，与传统固定方式相比，本实用新型实施例能够使包含PCB主板的主板结构的高度(厚度)降低0.6mm。

图6中，移动终端的电子器件与凹槽52之间的横向距离为0.5mm，移动终端的电子器件所采用的BGA封装结构的球间距为0.5mm。

图7为本实用新型实施例涉及的移动终端的一个侧面剖视示意图，如图7所示，移动终端为手机，通常手机的厚度由电池厚度、屏组件(TP，Touch Pad)厚度、壳体厚度之和决定，这里的壳体包括手机的中壳和后壳；而如图7所示的超薄类手机的厚度由主板厚度、TP厚度、壳体厚度之和决定(其它辅料厚度忽略)，例如，主板厚度为3.5mm，TP厚度为2.8mm，壳体厚度为3.0mm，则手机厚度为9.3mm。

可以看出，对于图7所示的超薄类手机而言，主板厚度会对手机的厚度造成很大的影响，如果能降低主板上高器件的厚度，可以有效的降低手机的厚度。

图8为本实用新型实施例的移动终端的主板结构的俯视示意图，如图8所示，在移动终端的主板上固定的所有电子器件中，最高的电子器件的厚度为1.5mm，次高的电子器件(除去最高的电子器件外的最高的电子器件)的厚度为1.25mm；移动终端的主板上固定的所有电子器件的平均厚度为1.0mm，如果采用本实用新型实施例的凹槽固定最高的电子器件和次高的电子器件，就可以有效地降低主板结构的厚度，例如，凹槽的高度为0.5mm时，则能够使整个主板的后端降低0.5mm，从而使手机整机厚度降低0.5mm，对于图7中所示的厚度为9.3mm的手机而言，采用本实用新型实施例的主板结构后，其厚度降低至8.8mm。

综上所述，采用本实用新型实施例的移动终端的主板结构，能够有效地降低移动终端的主板结构的高度，提高移动终端的便携性，能够利用厚度不一致的阶梯PCB单板来降低局部高器件的厚度，如降低POP器件的高度，可以节约手机的整机空间，降低手机整机厚度。

第二实施例

为了能更加体现本实用新型的目的，在本实用新型第一实施例的基础上，进行进一步的举例说明。

在目前的手机制造领域，POP器件的应用较为广泛，例如，手机可以采用型号为骁龙810-8994或骁龙820-8996的POP器件；图9为现有技术中POP器件的纵向剖视示意图，如图9所示，POP器件通常有下面的CPU芯片91和上面的存储器芯片92堆叠组成，POP器件的整体高度比手机中其他大部分电子器件都要高，在相同设计条件手机整机的厚度会相应增加。

在现有技术中，手机散热问题比较突出，对于图9所示的POP器件，下层的CPU芯片91可以通过固定胶进行固定，即，图9中的字母“A”表示的区域可以填充固定胶；但是，假如在CPU芯片91和上面的存储器芯片92之间(即图9的字母“B”表示的区域)填充固定胶和散热胶，则会由于胶水的流动性导致胶水溢流，降低了POP器件的可靠性和散热性，也就是说，在CPU芯片91和上面的存储器芯片92之间无法填充固定胶和散热胶。

在本实用新型第二实施例中，在主板的凹槽内固定的移动终端的电子器件为POP器件，结合图5，POP器件包括上层芯片53和下层芯片54，上层芯片53为移动终端的存储器芯片，下层芯片54为移动终端的CPU芯片。

进一步地，移动终端的电子器件与所述凹槽的侧面之间的横向距离小于等于设定距离阈值，例如，设定距离阈值为0.4mm、0.5mm或0.6mm。

可以看出，POP器件能够镶入搭配的主板的凹槽内，所以在上层芯片与下层芯片之间可以填充固定胶，还可以填充散热胶；此时，胶水无法溢流，可以实现上层存储器芯片的有效固定，能够增强手机的可靠性和散热性。

可以看出，采用本实用新型第二实施例的移动终端的主板结构时，主板上所有高器件可以灵活处理，节约Z轴(与手机显示屏垂直的坐标轴)向空间的同时，侧面的空间便于固化胶、散热胶等工艺的实施，方便提升手机可靠性和散热性能。

第三实施例

本实用新型实施例还提出了一种移动终端，该移动终端包括主板结构。

这里，上述记载的移动终端包括但不限于移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA、PAD、PMP、导航装置等等。

这里，移动终端如果具有操作系统，该操作系统可以为UNIX、Linux、Windows、安卓(Android)、Windows Phone等等。

下面以移动终端是手机的情况为例进行说明。

如图5所示，该移动终端的主板结构50包括主板51；主板51可以是PCB主板。

上述记载的主板51上设置有凹槽52，在所述凹槽52内固定有移动终端的电子器件。

可以理解的是，凹槽52的长度需要大于上述移动终端的电子器件的长度，凹槽52的宽度需要大于上述移动终端的电子器件的宽度，以使移动终端的电子器件能固定在凹槽52的内部。

这里，凹槽52的高度可以大于上述移动终端的电子器件的高度，也可以小于等于上述移动终端的电子器件的高度。

例如，凹槽52的高度为0.5mm，上述移动终端的电子器件的高度为0.9mm，在这种情况下，上述移动终端的电子器件超出主板的高度为0.4mm。

在另一个例子中，凹槽52的高度为0.6mm，上述移动终端的电子器件的高度为0.5mm，在这种情况下，上述移动终端的电子器件在纵向没有超出移动终端的主板。

在实际实施时，可以采用多种方式固定移动终端的电子器件，在一个优选的实施例中，移动终端的电子器件通过固定胶固定在凹槽52内。

示例性地，固定胶可以通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体；固定胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

本实用新型第三实施例中，对移动终端的电子器件的种类不进行限制，示例性地，上述记载的移动终端的电子器件可以是存储器芯片、中央处理器(CPU，Central Processing Unit)芯片或者是由存储器芯片和CPU芯片组成的电子器件。

在实际实施时，可以采用多种封装方式对移动终端的电子器件进行封装，例如，上述记载的移动终端的电子器件可以是堆叠封装(PIP，Package In Package)器件或堆叠组装(POP，Package on Package)器件。

其中，PIP器件又称为器件内置器件，PIP器件具有以下优点：

1)外形高度较低；

2)可以采用标准的SMT电路板装配工艺；

3)单个PIP器件的装配成本较低。

POP器件包括多层元器件，在封装POP器件上需要在底部元器件上面再放置元器件，PIP器件的层数通常在2至8。

POP器件具有以下优点：

1)由于装配前各个器件可以单独测试，保障了更高的良品率，总的堆叠装配成本可降至最低；

2)器件的组合可以由移动终端的使用者自由选择，便于产品的灵活设计和升级。

3)有不同的供应商可以选择。

在一个优选的实施例中，可以根据移动终端内各个电子器件的高度，决定固定在凹槽内的电子器件。

示例性地，可以在移动终端的各个电子器件中，选择高度超过设定高度阈值的电子器件作为固定在凹槽内的电子器件，也就是说，处于凹槽内的移动终端的电子器件的高度超过设定高度阈值。

这里，设定高度阈值可以预先进行设置，例如，设定高度阈值为1.5mm、1.4mm、1.25mm或1.2mm。

采用本实用新型实施例的移动终端，可以有效地降低移动终端的主板结构的厚度，进而降低移动终端的厚度。

下面通过附图对本实用新型实施例的效果进行举例说明。

如图6所示，移动终端的主板结构50包括主板51；主板51是PCB主板。

上述记载的主板51上设置有凹槽52，在所述凹槽52内固定有移动终端的电子器件，该移动终端的电子器件通过焊球阵列封装(BGA，Ball Grid Array)封装工艺进行封装。

结合图6，移动终端的电子器件的厚度(高度)为0.8mm，PCB主板内凹0.6mm，PCB主板的高度为1.0mm，包含PCB主板的主板结构的高度(厚度)为1.2mm，也就是说，将移动终端的电子器件焊接在凹槽后，包含PCB主板的主板结构的高度(厚度)达到1.2mm。

假设采用传统固定方式(正常单板工艺)固定图6中所示的移动终端的电子器件，由于移动终端的电子器件的厚度(高度)为0.8mm，PCB主板的高度为1mm，所以包含PCB主板的主板结构的高度(厚度)达到1.8mm。

可以看出，与传统固定方式相比，本实用新型实施例能够使包含PCB主板的主板结构的高度(厚度)降低0.6mm。

图6中，移动终端的电子器件与凹槽52之间的横向距离为0.5mm，移动终端的电子器件所采用的BGA封装结构的球间距为0.5mm。

如图7所示，移动终端为手机，通常手机的厚度由电池厚度、屏组件(TP，Touch Pad)厚度、壳体厚度之和决定，这里的壳体包括手机的中壳和后壳；而如图7所示的超薄类手机的厚度由主板厚度、TP厚度、壳体厚度之和决定(其它辅料厚度忽略)，例如，主板厚度为3.5mm，TP厚度为2.8mm，壳体厚度为3.0mm，则手机厚度为9.3mm。

可以看出，对于图7所示的超薄类手机而言，主板厚度会对手机的厚度造成很大的影响，如果能降低主板上高器件的厚度，可以有效的降低手机的厚度。

如图8所示，在移动终端的主板上固定的所有电子器件中，最高的电子器件的厚度为1.5mm，次高的电子器件(除去最高的电子器件外的最高的电子器件)的厚度为1.25mm；移动终端的主板上固定的所有电子器件的平均厚度为1.0mm，如果采用本实用新型实施例的凹槽固定最高的电子器件和次高的电子器件，就可以有效地降低主板结构的厚度，例如，凹槽的高度为0.5mm时，则能够使整个主板的后端降低0.5mm，从而使手机整机厚度降低0.5mm，对于图7中所示的厚度为9.3mm的手机而言，采用本实用新型实施例的主板结构后，其厚度降低至8.8mm。

综上所述，采用本实用新型实施例的移动终端，能够有效地降低移动终端的主板结构的高度，提高移动终端的便携性，能够利用厚度不一致的阶梯PCB单板来降低局部高器件的厚度，如降低POP器件的高度，可以节约手机的整机空间，降低手机整机厚度。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。