一种无线通信装置及无线通信模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种无线通信装置及无线通信模块，该无线通信模块包括无线通信模块本体以及设置在无线通信模块本体的一边、用于将无线通信模块插入到主板的焊接槽中的焊接插卡，焊接插卡与无线通信模块本体呈L形且位于同一平面内。可见，本实用新型提供的无线通信模块可通过焊接插卡垂直插入主板的焊接槽中，节省了主板的横向面积，缓解了主板横向面积紧张的问题。
【专利说明】
一种无线通信装置及无线通信模块
技术领域
[0001] 本实用新型涉及无线通信技术领域，特别是涉及一种无线通信装置及无线通信模 块。
【背景技术】
[0002] 随着无线通信技术的发展，无线通信模块因其突出的优点被越来越多的应用。现 有的无线通信模块贴装技术一般是将无线通信模块平行贴装于主板的表面，这就对主板的 横向面积提出了要求，对于主板横向面积足够的产品，这种方法是适用的，但是对于横向面 积紧张的主板则是不适用的。
[0003] 因此，如何提供一种适用于横向面积紧张的主板的无线通信装置及无线通信模块 是本领域技术人员目前需要解决的问题。 【实用新型内容】
[0004] 本实用新型的目的是提供一种无线通信模块，可通过焊接插卡垂直插入主板的焊 接槽中，节省了主板的横向面积，缓解了主板横向面积紧张的问题;本实用新型的另一目的 是提供一种包括上述无线通信模块的无线通信装置。
[0005] 为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种无线通信模块，所述无线通信模块 包括无线通信模块本体以及设置在所述无线通信模块本体的一边、用于将所述无线通信模 块插入到主板的焊接槽中的焊接插卡，所述焊接插卡与所述无线通信模块本体呈L形且位 于同一平面内。
[0006] 优选地，所述无线通信模块本体包括：
[0007]无线通信芯片、天线以及设置在所述无线通信芯片与所述天线之间、用于对所述 无线通信芯片的射频引脚发出的射频信号的射频数据进行采集的射频测试点。
[0008] 优选地，所述焊接插卡包括：
[0009] 位于所述焊接插卡的上表面的N个焊盘和位于所述焊接插卡的下表面的N个焊盘， N为不小于2的整数。
[0010] 优选地，位于所述焊接插卡的上表面的焊盘为9个，位于所述焊接插卡的下表面的 焊盘为9个。
[0011]优选地，上表面的N个所述焊盘与下表面的N个所述焊盘在所述焊接插卡上均沿所 述无线通信模块本体的长边排列。
[0012]优选地，所述无线通信模块本体的长度为25.2 ± 0.2毫米，宽度为16.2 ± 0.2毫米。 [0013]优选地，所述焊接插卡的长度为18.2 ± 0.2毫米，宽度为3 ± 0.2毫米。
[0014] 优选地，所述无线通信芯片为Wifi芯片、Bluetooth芯片或ZigBee芯片。
[0015]优选地，所述无线通信模块还包括设置在所述无线通信芯片的外周部的屏蔽罩。
[0016]为解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种无线通信装置，包括主板，还包括 上述任一项所述的无线通信模块，所述主板包括与所述无线通信模块连接的焊接槽。
[0017] 本实用新型提供了一种无线通信装置及无线通信模块，该无线通信模块包括无线 通信模块本体以及设置在无线通信模块本体的一边、用于将无线通信模块插入到主板的焊 接槽中的焊接插卡，焊接插卡与无线通信模块本体呈L形且位于同一平面内。可见，本实用 新型提供的无线通信模块可通过焊接插卡垂直插入主板的焊接槽中，节省了主板的横向面 积，缓解了主板横向面积紧张的问题。
【附图说明】
[0018] 为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例 中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的 一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这 些附图获得其他的附图。
[0019] 图1为本实用新型提供的一种无线通信模块的结构示意图；
[0020] 图2为本实用新型提供的另一种无线通信模块的结构示意图；
[0021 ]图3为本实用新型提供的一种天线的尺寸图；
[0022] 图4为本实用新型提供的另一种无线通信模块的结构示意图；
[0023] 图5为本实用新型提供的一种主板的焊接槽及焊盘的尺寸图。
【具体实施方式】
[0024] 本实用新型的核心是提供一种无线通信模块，可通过焊接插卡垂直插入主板的焊 接槽中，节省了主板的横向面积，缓解了主板横向面积紧张的问题;本实用新型的另一核心 是提供一种包括上述无线通信模块的无线通信装置。
[0025] 为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新 型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描 述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施 例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于 本实用新型保护的范围。
[0026] 请参照图1，图1为本实用新型提供的一种无线通信模块的结构示意图，该无线通 信模块包括：
[0027] 无线通信模块本体1以及设置在无线通信模块本体1的一边、用于将无线通信模块 插入到主板的焊接槽中的焊接插卡2,焊接插卡2与无线通信模块本体1呈L形且位于同一平 面内。
[0028] 可以理解的是，这里的无线通信模块的无线通信模块本体1和焊接插卡2均可以为 长方形，焊接插卡2的长边与无线通信模块本体1的长边连接，焊接插卡2的一条短边与无线 通信模块的一条短边齐平，也即共线，从而使得焊接插卡2与无线通信模块本体1成L形，当 然，这里的无线通信模块本体1和焊接插卡2也可以是其他种连接方式，本实用新型在此不 做特别的限定，能实现本实用新型的目的即可。
[0029] 作为优选地，无线通信模块本体1包括：
[0030] 无线通信芯片13、天线11以及设置在无线通信芯片13与天线11之间、用于对无线 通信芯片13的射频引脚发出的射频信号的射频数据进行采集的射频测试点12。
[0031]具体地，请参照图2,图2为本实用新型提供的另一种无线通信模块的结构示意图。 [0032]本实用新型在无线通信模块本体1上设计了一个射频测试点12(金属pad)，此射频 测试点12位于无线通信芯片13的射频引脚与天线11之间。通过此射频测试点12可以在带天 线11的情况下进行射频传导校准测试。
[0033] 测试时，射频测试点12同时与无线通信芯片13以及天线11连接，由于天线11的损 耗影响，射频测试点12测到的并不是射频引脚发出的射频信号的实际射频数据(功率、灵敏 度、EVM等），为了补偿，可以采用批量实验对比的方法，即批量分别对比射频测试点12与天 线11连接、断开状态下的射频数据，得到天线11对射频数据的具体影响数值，然后将此数值 补偿到天线11连接状态下射频测试点12测到的数据上，从而得出无线通信芯片13的射频引 脚处的实际射频数据。
[0034] 本实用新型提出的射频测试点12,通过此数据补偿方法，可以高效地测试无线通 信模块的射频传导性能，方便产线大批量生产、测试。且射频测试点12的设计可以降低无线 通信模块的成本，失效率低，良品率、性能一致性以及生产效率高。
[0035] 另外，对于天线11，请参照图3,图3为本实用新型提供的一种天线的尺寸图。当然， 对于图中给出的天线11的尺寸只是一种实例，在实际应用中还可以选择其他尺寸，本实用 新型在此不做特别的限定，根据实际情况来定。
[0036]作为优选地，焊接插卡2包括：
[0037] 位于焊接插卡2的上表面的N个焊盘和位于焊接插卡2的下表面的N个焊盘，N为不 小于2的整数。
[0038] 具体地，上表面的N个焊盘以及下表面的N个焊盘均成一列排布，且上下表面的焊 盘可以关于焊接插卡2的表面对称分布，当然，也可以采用其他排布方式，能实现本实用新 型的目的即可。
[0039] 作为优选地，位于焊接插卡2的上表面的焊盘为9个，位于焊接插卡2的下表面的焊 盘为9个。
[0040] 具体地，这是N取9的情况下，当然，N还可以取其他数值，根据实际情况来定。
[0041] 作为优选地，上表面的N个焊盘与下表面的N个焊盘在焊接插卡2上均沿无线通信 模块本体1的长边排列。
[0042] 具体地，这里所说的上表面的N个焊盘与下表面的N个焊盘在焊接插卡2上均沿无 线通信模块本体1的长边排列也即焊接插卡2的长边与无线通信模块本体1的长边连接。 [0043]作为优选地，无线通信模块本体1的长度为25.2 ± 0.2毫米，宽度为16.2 ± 0.2毫 米。
[0044]作为优选地，焊接插卡2的长度为18.2 ± 0.2毫米，宽度为3 ± 0.2毫米。
[0045] 具体地，请参照图4,图4为本实用新型提供的另一种无线通信模块的结构示意图。 焊接插卡2上的焊盘长2mm，宽1.2mm，焊盘间距0.8mm。
[0046] 当然，这里的无线通信模块本体1以及焊接插卡2的长度和宽度都还可以取其他数 值，根据实际情况来定，本实用新型在此不作特别的限定。
[0047] 作为优选地，无线通信芯片13为Wifi芯片、Bluetooth芯片或ZigBee芯片。
[0048]具体地，请参照表1，表1为本实用新型提供的一种型号为EMW3082的无线通信模块 的引脚功能表，该无线通信模块上共有18个引脚，有9个位于焊接插卡2的上表面(对应图2 中焊接插卡2的上表面的编号1-9)，有9个位于焊接插卡2的下表面(对应图2中焊接插卡2的 下表面的编号10-18(图2中未显不出来））。
[0049]表1 一种型号为EMW3082的无线通信模块的引脚功能表
[0052]作为优选地，无线通信模块还包括设置在无线通信芯片13的外周部的屏蔽罩。 [0053]本实用新型提供了一种无线通信装置及无线通信模块，该无线通信模块包括无线 通信模块本体以及设置在无线通信模块本体的一边、用于将无线通信模块插入到主板的焊 接槽中的焊接插卡，焊接插卡与无线通信模块本体呈L形且位于同一平面内。可见，本实用 新型提供的无线通信模块可通过焊接插卡垂直插入主板的焊接槽中，节省了主板的横向面 积，缓解了主板横向面积紧张的问题。
[0054] 为解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种无线通信装置，包括主板，还包括 上述所述的无线通信模块，主板包括与无线通信模块连接的焊接槽。
[0055] 可以理解的是，主板上设置有焊接槽及焊盘。无线通信模块的焊接插卡从主板的 正面(或者背面)插入焊接槽，并通过波峰焊，将无线通信模块上的焊盘与主板背面(或者正 面)的焊盘焊接。具体地，请参照图5,图5为本实用新型提供的一种主板的焊接槽及焊盘的 尺寸图。
[0056] 当然，对于图中给出的焊接槽及焊盘的尺寸只是一种实例，在实际应用中还可以 选择其他尺寸，本实用新型在此不做特别的限定，根据实际情况来定。
[0057]另外，在焊接槽背面可以通过波峰焊与主板焊接。波峰焊相对于二次回流焊，对客 户厂家生产焊接能力要求更低，方便生产。
[0058]需要说明的是，在本说明书中，术语"包括"、"包含"或者其任何其他变体意在涵盖 非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要 素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备 所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句"包括一个……"限定的要素，并不排除在 包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0059]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新 型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定 义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因 此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理 和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1. 一种无线通信模块，其特征在于，所述无线通信模块包括无线通信模块本体以及设 置在所述无线通信模块本体的一边、用于将所述无线通信模块插入到主板的焊接槽中的焊 接插卡，所述焊接插卡与所述无线通信模块本体呈L形且位于同一平面内。2. 如权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，所述无线通信模块本体包括： 无线通信芯片、天线以及设置在所述无线通信芯片与所述天线之间、用于对所述无线 通信芯片的射频引脚发出的射频信号的射频数据进行采集的射频测试点。3. 如权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，所述焊接插卡包括： 位于所述焊接插卡的上表面的N个焊盘和位于所述焊接插卡的下表面的N个焊盘，N为 不小于2的整数。4. 如权利要求3所述的无线通信模块，其特征在于，位于所述焊接插卡的上表面的焊盘 为9个，位于所述焊接插卡的下表面的焊盘为9个。5. 如权利要求4所述的无线通信模块，其特征在于，上表面的N个所述焊盘与下表面的N 个所述焊盘在所述焊接插卡上均沿所述无线通信模块本体的长边排列。6. 如权利要求5所述的无线通信模块，其特征在于，所述无线通信模块本体的长度为 25.2±0.2毫米，宽度为16.2±0.2毫米。7. 如权利要求6所述的无线通信模块，其特征在于，所述焊接插卡的长度为18.2±0.2 毫米，宽度为3±0.2毫米。8. 如权利要求2所述的无线通信模块，其特征在于，所述无线通信芯片为Wifi芯片、 Bluetooth 芯片或 ZigBee芯片。9. 如权利要求2所述的无线通信模块，其特征在于，所述无线通信模块还包括设置在所 述无线通信芯片的外周部的屏蔽罩。10. -种无线通信装置，包括主板，其特征在于，还包括如权利要求1-9任一项所述的无 线通信模块，所述主板包括与所述无线通信模块连接的焊接槽。
【文档编号】H04W88/02GK205726444SQ201620554683
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月8日
【发明人】蒋琛
【申请人】上海庆科信息技术有限公司