一种便携式超薄手机背挂耳机模块的制作方法

本实用新型涉及一种可收纳的耳机模块，具体涉及一种便携式超薄手机背挂耳机模块。

背景技术：

随着智能手机、平板电脑等移动电子设备的普及，耳机的使用越来越频繁。而普通有线耳机细长的特殊结构导致其便携性差，容易打结。

目前市面上有一些手机保护壳带有耳机收纳装置，但其只能适用于特定型号手机，且耳机收纳位置厚度大于两厘米，便携性与手感极差。

因此，急需有一种能够附带在手机、平板电脑上且轻薄便携不影响手感，通用性强，可在需要时快速取出的耳机模块。

技术实现要素：

为了解决上述技术不足，本实用新型提供一种便携式超薄手机背挂耳机模块。

本用新型解决此技术问题的方法是：一种便携式超薄手机背挂耳机模块，包括上基板、下基板、耳机插头、耳机线、两个耳机头，所述下基板上有两个卡槽，所述上基板与下基板之间有连接梁固定连接上基板与下基板，所述连接梁内有耳机插头槽，所述耳机插头卡在耳机插头槽内，所述耳机线缠绕在上基板与下基板之间，所述两个耳机头分别卡在两个卡槽中。

本实用新型具有下列优点：

1结构简单，易于量产。

2轻薄便携，附带在手机或平板电脑上不影响手感。

3耳机不打结，取下耳机、缠绕耳机方便省时。

4通用性强，可适用于任何型号手机、平板电脑。

附图说明

图1为本实用新型剖去上基板的示意图

图2为本实用新型的示意图

图3为本实用新型配合手机的示意图(正面)

图4为本实用新型配合手机剖去一半耳机线的示意图(侧面)

图中标记分别为：1手机 2过线槽 3耳机插头 4耳机插头槽 5上基板 6卡槽

7耳机头 8连接梁 9耳机线 10下基板

具体实施方式

如图1、2、3、4所示，一种便携式超薄手机背挂耳机模块，包括上基板5、下基板10、耳机插头3、耳机线9、两个耳机头7，所述下基板10上有两个卡槽6，所述上基板5与下基板10之间有连接梁8固定连接上基板5与下基板10，所述连接梁8内有耳机插头槽4，所述耳机插头3卡在耳机插头槽4内，所述耳机线9缠绕在上基板5与下基板10之间，所述两个耳机头7分别卡在两个卡槽6中。

所述上基板5有用来通过耳机线的过线槽2。

所述下基板10正对手机1的一面有双面胶。

所述耳机头7包括入耳式耳机头、耳塞式耳机头。

所述耳机线9的缠绕方式为单层。

所述耳机插头槽4完全贯穿上基板5与下基板10。

取出耳机时，先将两个耳机头7取下，再将耳机线9绕出，最后取出耳机插头3，绕入耳机时，先将耳机插头3卡在耳机插头槽4内，再经过线槽2将耳机线9缠绕在上基板5与下基板10之间，最后将两个耳机头7分别固定在两个卡槽6上。