无线收发信机的制作方法
【专利摘要】一种无线收发信机，包括壳体，还包括设置在所述壳体内的：插件座；所述插件座与所述壳体固定连接；所述插件座上设置有多个插槽；以及电路器件部分；所述电路器件部分包括多个相互独立设置的插件；每个插件内均设置有部分电路器件，以共同形成所述电路器件部分；每个插件上均设置有与所述插槽相适配的插口，以将所述插件插入到所述插槽内。上述无线收发信机，通过插件座将内部热源引导至壳体散热，从而使得整个无线收发信机的散热性能较好。同时，将电路器件部分分为多个相对独立的插件，并采用插接方式固定在壳体内，降低了壳体内电路的复杂和拥挤程度，有利于散热，且便于安装维护。
【专利说明】
无线收发信机
技术领域
[0001]本实用新型涉及无线通讯技术领域，特别是涉及一种无线收发信机。
【背景技术】
[0002]传统的无线收发信机如微波收发信机通常将收发组件层叠安装在机壳体内，从而使得收发信机的内部结构复杂、拥挤，不便于散热，且安装繁琐，不便于维护。
【实用新型内容】
[0003]基于此，有必要提供一种散热性能较好且便于安装维护的无线收发信机。
[0004]—种无线收发信机，包括壳体，还包括设置在所述壳体内的:插件座;所述插件座与所述壳体固定连接;所述插件座上设置有多个插槽;以及电路器件部分;所述电路器件部分包括多个相互独立设置的插件;每个插件内均设置有部分电路器件，以共同形成所述电路器件部分;每个插件上均设置有与所述插槽相适配的插口，以将所述插件插入到所述插槽内。
[0005]在其中一个实施例中，所述插件座与所述壳体为一体成型或者所述插件座为可拆卸地固定在所述壳体的内壁上。
[0006]在其中一个实施例中，所述壳体和所述插件座之间还设置有用于减少热阻的导热层;所述插件座为由合金材料制成的插件座。
[0007]在其中一个实施例中，所述无线收发信机为微波收发信机;所述电路器件部分包括印刷电路板插件和微波组件插件;所述印刷电路板插件包括散热板和印刷电路板;所述印刷电路板固定在所述散热板上;所述散热板上设置有与所述插槽相适配的插口。
[0008]在其中一个实施例中，所述印刷电路板上包括功放电路;所述功放电路采用金属封装并固定在所述印刷电路板上靠近所述散热板上的插口的一端;所述功放电路的封装壳体上设置有与所述插槽相适配的插口。
[0009]在其中一个实施例中，所述功放电路的封装壳体内设置吸波导热材料。
[0010]在其中一个实施例中，所述壳体上间隔设置有多个散热片;所述散热片垂直于所述壳体表面设置;所述散热片为波形曲面结构。
[0011]在其中一个实施例中，所述散热片的长度为所述散热片所在壳体表面的长度的1.2倍。
[0012]在其中一个实施例中，所述壳体包括本体和盖体;所述盖体与所述本体为可拆卸连接且所述盖体与所述本体连接处还设置有密封圈;所述插件座固定在所述本体上。
[0013]在其中一个实施例中，所述电路器件部分还包括馈源头;所述馈源头的一端通过所述盖体上的馈源头伸入口插入到所述壳体内与所述电路器件部分连接;所述馈源头的另一端用于与天线连接。
[0014]上述无线收发信机，在壳体内侧固定设置有插件座，并将电路器件部分设置成多个插件。多个插件通过自身设置的插口插入到插件座中的插槽中，从而将插件与壳体连接为一体。通过插件座将内部热源引导至壳体散热，从而使得整个无线收发信机的散热性能较好。同时，将电路器件部分分为多个相对独立的插件，并采用插接方式固定在壳体内，降低了壳体内电路的复杂和拥挤程度，有利于散热，且便于安装维护。
【附图说明】
[0015]图1为一实施例中的无线收发信机的立体结构示意图；
[0016]图2为图1中的无线收发信机的内部结构示意图；
[0017]图3为一实施例中的印刷电路板插件的结构不意图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0019]图1为一实施例中的无线收发信机的立体结构示意图，图2为图1中的内部结构示意图(未显示电路器件部分)。图1和图2均为示例，并不构成对本实施例中的无线收发信号机的特殊限定。该无线收发信机可以为微波收发信机。在本实施例中，该无线收发信机包括壳体110、插件座120以及电路器件部分。
[0020]壳体110为密封结构，以对壳体110内的电路起到电磁屏蔽功能，防止外界的有害干扰。在本实施例中，壳体110设置为长方形壳体。壳体110包括本体112和盖体114。插件座120以及电路器件部分均固定在本体112上。盖体114与本体112为可拆卸连接，从而可以在需要进行维护时将盖体114取下，有利于电路器件部分的安装和维护。具体地，盖体114与本体112连接处设置有密封圈槽，以放置密封圈，从而在盖体114和本体112闭合后密封壳体。壳体110表面还设置有多个间隔设置的散热片116。散热片116垂直于壳体110的表面设置。散热片116为波形曲面结构。散热片116的波形曲面的起伏坡度不宜过大，否则散热片太密易造成使用过程中积垢，影响散热效果。散热片116的起伏坡度过小，则达不到增加散热面积目的。在本实施例中，散热片116的长度(即散热片116与壳体110接触面的交线长度)为散热片116所在的壳体116平面的长度的1.2倍左右。并且，散热片116的相关尺寸设置如下:宽度40mm?50mm，厚度2mm?3mm，间隔7mm?9mm。散热片116这样设置宽厚适宜，从而既有利于散热也不会过于增加无线收发信机的体积以及重量，从而使得整个无线收发信机便于安装。散热片116可以采用铸模加工制备而成。散热片116可以仅设置在壳体110上固定有插件座120的一面，也可以同时设置在壳体110的其他面上。在本实施例中，盖体114上还设置有馈源头伸入口。馈源头140的一端通过该馈源头伸入口插入到壳体110内与电路器件部分连接。馈源头140的另一端则用于与天线连接。馈源头140与天线之间互为传送信号。发射信号时将无线收发信机送来的信号向天线辐射电磁波信号；在接收信号时，接收天线反射的卫星电磁波信号、并送入到无线收发信机内。馈源头140和馈源头伸入口之间接缝处设置有密封条以及固定螺钉，以将馈源头140固定，并实现壳体110的密封。
[0021]插件座120可以采用导热性能较好的合金材料制成。插件座120设置在壳体110内，且固定连接在壳体110的本体112上。插件座120上设置有多个插槽122。多个插槽122的数量至少包括两个。插件座120可以仅设置在本体114的一侧上，也可以设置在本体114的两个相对面上。在本实施例中，壳体110上设置有两个插件座120(图中仅为其中一个插件座120的示例)。两个插件座120均设置在本体112上，且位于本体112上与盖体114相连的两个相对面上。因此，可以将插件沿插槽122插入安装。壳体110内的插件座120可以采取内铸模制作而成，从而使得插件座120与壳体110为一体结构。壳体110还可以通过焊接方式与插件座120一体连接。插件座120也可以采用可拆卸方式固定在壳体110上。例如，可以通过螺钉等将插件座120固定在壳体110的内壁上。在一实施例中，插件座120和壳体110之间还设置有导热层。导热层可以为导热膜或者导热胶，从而减少热阻。插槽122用于与电路器件部分的插件电连接。在本实施例中，插槽122内安装有具备一定回复弹力的金属舌片，以确保与电路器件部分的插件紧固、良好接触。金属舌片可以由铜等良导体制备而成。插槽122的间距、深度、槽口宽度等几何尺寸要与插件相一致。
[0022]电路器件部分包括多个相互独立设置的插件。每个插件内均设置有部分电路器件，从而共同形成该电路器件部分。每个插件上均设置有插口。插口与插槽122相适配，以将插件插入到插槽122内，从而实现插件与壳体110的一体连接，有利于将插件产生的热量引导至壳体110，从而促进散热，提高无线收发信机的散热性能。在本实施例中，每个插件上的两端均设置有插口，从而通过本体112上的两个插件座120插入安装。并且，插件两端均通过插件座120与壳体110连接，从而更有利于散热。在本实施例中，插件包括印刷电路板插件130和微波组件插件(图中未示)。
[0023 ]印刷电路板插件130的结构如图3所示。印刷电路板插件130包括散热板310和印刷电路板320。印刷电路板320通过导热胶粘在散热板310上。散热板310可以为铝合金散热基板，且散热板310的两端设置有插口312(图中仅给出了一端设置有插口312的示例)，以将印刷电路板插件130插接到插件座120的插槽122内。印刷电路板3 20上还设置有功放电路的封装结构322。封装结构322包括封装壳体以及设置在封装壳体内的功放电路。封装壳体为导热性能较好的金属导体制成，从而可以利用金属封装壳体将功放电路产生的热量进行传导散热。同时，封装壳体还可以对功放电路起到电磁屏蔽功能，防止干扰源对功放电路产生不必要的干扰。封装结构322靠近散热板310上插口 312所在的一端设置，使得热传导途径更捷径。并且，功放电路的封装结构322上还设置有插口 324，从而可以将功耗较大的功放电路直接通过插件座120与壳体110相连，充分实现快捷散热，提高热传导效果。在一实施例中，封装结构322内还设置有槽道，避免与微波电路短路。并且，封装结构322内还设置有柔性吸波导热材料。吸波导热材料可以防止电磁波产生有害辐射，并将电路的热量传导至封装壳体上。在本实施例中，散热板310的厚度以2mm?3mm为宜，插口的宽度为13?18mm，与插槽122的宽度相适配，以与插件座120无缝插接。
[0024]微波组件插件上同样设置有插口。微波组件插件上还包括有波导端，以与馈源头140的波导口端相衔接。微波组件插件与馈源头140的接口采用内插式，即馈源头140的波导口端置入微波组件插件的波导口内。在馈源头波导口外设置凸状导入条，在微波组件波导口内设置凹形引导槽。导入条与引导槽配合，保证两端口衔接后精确无缝组合。
[0025]上述无线收发信机，在壳体110内侧固定设置有插件座120，并将电路器件部分设置成多个插件。多个插件通过插口插入到插件座120中的插槽122中，从而将插件与壳体110连接为一体。通过插件座120将内部热源引导至壳体110散热，从而使得整个无线收发信机的散热性能较好。同时，将电路器件部分分为多个相对独立的插件，并采用插接方式固定在壳体110内，降低了壳体110内电路的复杂和拥挤程度，有利于散热，且便于安装维护。并且在壳体110外部设置波形曲面结构的散热片116，增大了散热面积，提高了外部散热性能。上述无线收发信机的散热效果相对于传统的同类产品的散热效果可以提高20%左右。上述无线收发信机适用于微波接力、雷达以及卫星通信等领域。
[0026]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0027]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种无线收发信机，包括壳体，其特征在于，还包括设置在所述壳体内的: 插件座;所述插件座与所述壳体固定连接;所述插件座上设置有多个插槽；以及 电路器件部分;所述电路器件部分包括多个相互独立设置的插件;每个插件内均设置有部分电路器件，以共同形成所述电路器件部分;每个插件上均设置有与所述插槽相适配的插口，以将所述插件插入到所述插槽内。2.根据权利要求1所述的无线收发信机，其特征在于，所述插件座与所述壳体为一体成型或者所述插件座为可拆卸地固定在所述壳体的内壁上。3.根据权利要求2所述的无线收发信机，其特征在于，所述壳体和所述插件座之间还设置有用于减少热阻的导热层;所述插件座为由合金材料制成的插件座。4.根据权利要求1所述的无线收发信机，其特征在于，所述无线收发信机为微波收发信机;所述电路器件部分包括印刷电路板插件和微波组件插件； 所述印刷电路板插件包括散热板和印刷电路板;所述印刷电路板固定在所述散热板上;所述散热板上设置有与所述插槽相适配的插口。5.根据权利要求4所述的无线收发信机，其特征在于，所述印刷电路板上包括功放电路;所述功放电路采用金属封装并固定在所述印刷电路板上靠近所述散热板上的插口的一端;所述功放电路的封装壳体上设置有与所述插槽相适配的插口。6.根据权利要求5所述的无线收发信机，其特征在于，所述功放电路的封装壳体内设置吸波导热材料。7.根据权利要求1所述的无线收发信机，其特征在于，所述壳体上间隔设置有多个散热片;所述散热片垂直于所述壳体表面设置;所述散热片为波形曲面结构。8.根据权利要求7所述的无线收发信机，其特征在于，所述散热片的长度为所述散热片所在壳体表面的长度的1.2倍。9.根据权利要求1所述的无线收发信机，其特征在于，所述壳体包括本体和盖体;所述盖体与所述本体为可拆卸连接且所述盖体与所述本体连接处还设置有密封圈;所述插件座固定在所述本体上。10.根据权利要求9所述的无线收发信机，其特征在于，所述电路器件部分还包括馈源头;所述馈源头的一端通过所述盖体上的馈源头伸入口插入到所述壳体内与所述电路器件部分连接;所述馈源头的另一端用于与天线连接。
【文档编号】H05K7/20GK205725730SQ201620571550
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月13日
【发明人】刘武丰
【申请人】深圳市华讯星通讯有限公司, 华讯方舟科技有限公司