一种耳机的制作方法

文档序号:11014513阅读:251来源:国知局
一种耳机的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种耳机,包括耳机MIC壳线档,所述耳机MIC壳线档包括:线档上盖,与所述线档上盖连接的线档下盖;其中,所述线档上盖在靠近端部处设置有上盖卡位台阶,所述线档下盖在靠近端部处设置有下盖卡位台阶;固定在所述线档上盖和所述线档下盖之间的PCB板;与所述PCB板连接的耳机线材;套接在所述耳机线材上的线档,并且,所述线档中设置有线档卡槽,所述上盖卡位台阶和下盖卡位台阶嵌入在所述线档卡槽中。本实用新型中耳机MIC壳线档的结构形状简单,无需采用软硬胶结合二次注塑成型的方法,占用空间较小,制造加工中只需要一次成型,可以降低加工成本。
【专利说明】
一种耳机
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及耳机技术领域,特别是涉及一种耳机。
【背景技术】
[0002]现有技术中,为了保证耳机的可靠性,防止耳机MICXmicrophone,麦克风)壳线档被拉脱,耳机MIC壳线档一般采用软硬胶结合二次注塑成型的结构。
[0003]但是,采用的软硬胶二次成型的结构,需要占据较大的耳机MIC壳空间,不利于耳机MIC壳外形的小型化设计,且存在制造加工工序复杂,加工成本高的问题。

【发明内容】

[0004]鉴于上述问题,提出了本实用新型以便提供一种耳机,用以克服耳机MIC壳线档抗拉可靠性差,且制造加工工序复杂的问题。
[0005]为了解决上述问题,本实用新型公开了一种耳机,包括耳机MIC壳线档,所述耳机MIC壳线档包括:
[0006]线档上盖,与所述线档上盖连接的线档下盖;其中,所述线档上盖在靠近端部处设置有上盖卡位台阶,所述线档下盖在靠近端部处设置有下盖卡位台阶;
[0007]固定在所述线档上盖和所述线档下盖之间的PCB板;
[0008]与所述PCB板连接的耳机线材;
[0009]套接在所述耳机线材上的线档,并且,所述线档中设置有线档卡槽,所述上盖卡位台阶和下盖卡位台阶嵌入在所述线档卡槽中。
[0010]本实用新型包括以下优点:
[0011]本实用新型通过在耳机MIC壳线档的线档上盖设置上盖卡位台阶,在线档下盖设置下盖卡位台阶,在线档设置线档卡槽。使上盖卡位台阶和下盖卡位台阶嵌入在线档卡槽中,对线档的各个面进行限位固定,提升线档的抗拉可靠性。本实用新型中耳机MIC壳线档的结构形状简单,无需采用软硬胶结合二次注塑成型的方法,占用空间较小,制造加工中只需要一次成型,可以降低加工成本。
【附图说明】

[0012]图1是本实用新型的一种耳机的结构框图;
[0013]图2是本实用新型实施例中线档上盖10的结构框图;
[0014]图3是本实用新型实施例中线档下盖20的结构框图;
[0015]图4是本实用新型实施例中一种线档50与耳机线材40连接的结构框图;
[0016]图5是本实用新型实施例中耳机MIC壳线档的装配示意图;
[0017]图6是本实用新型实施例中耳机MIC壳线档的装配示意图。
【具体实施方式】
[0018]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0019]参照图1,示出了本实用新型的一种耳机的结构框图,所述耳机包括耳机MIC壳线档,所述耳机MIC壳线档具体可以包括:
[0020]线档上盖10,与所述线档上盖10连接的线档下盖20;
[0021]固定在所述线档上盖10和所述线档下盖20之间的PCB板30;
[0022]与所述PCB板30连接的耳机线材40;
[0023]套接在所述耳机线材40上的线档50;
[0024]在本实用新型实施例中,线档上盖10和线档下盖20通过模具注塑加工成型。
[0025]参照图2所示,是本实用新型实施例中线档上盖10的结构框图;其中,所述线档上盖10在两端部处设置有上盖扣位台阶11。
[0026]参照图3所示,是本实用新型实施例中线档下盖20的结构框图;其中,所述线档下盖20在两端部处设置有下盖扣位台阶21。
[0027]所述线档50卡扣在所述上盖扣位台阶11和下盖扣位台阶21之间。通过上盖扣位台阶11和下盖扣位台阶21对线档50进行固定,以提升线档50的抗拉可靠性。
[0028]参照图4所示,是本实用新型实施例中一种线档50与耳机线材40连接的结构框图。在本实用新型实施例中,所述线档50和所述耳机线材40为热塑性弹性体材质;所述线档50通过注塑成型套接在所述热塑性弹性体材质的耳机线材40上。
[0029]在本实用新型实施例中,所述线档上盖10在靠近端部处设置有线档上盖线档卡位台阶12;所述线档下盖20在靠近端部处设置有线档下盖线档卡位台阶22;所述线档50中设置有线档卡槽51。
[0030]所述线档上盖线档卡位台阶12和线档下盖线档卡位台阶22嵌入在所述线档卡槽51中,对线档50的各个面进行限位固定,进一步来提升线档50的抗拉可靠性。
[0031 ]在本实用新型实施例中,所述耳机线材40包括耳机线结41;
[0032]所述耳机线材40通过耳机线结41与所述PCB板30连接。
[0033]进一步的,在所述耳机线材40未包裹外胶的端口通过耳机线结41与所述PCB板30连接。
[0034]在本实用新型实施例中,所述线档50还包括线档老鼠尾52,所述线档老鼠尾52用于提升耳机线材摇摆可靠性。
[0035]在本实用新型实施例中,所述线档上盖10还设置有壳体定位柱13;所述线档下盖20还设置有壳体定位槽23;
[0036]所述壳体定位柱13嵌入在所述壳体定位槽23中,以使所述线档上盖10和所述线档下盖20的位置固定。
[0037]在本实用新型实施例中,所述线档下盖20在与所述线档上盖10接触的边界上还设置有超声波台阶24;
[0038]所述线档上盖10与线档下盖20通过超声波台阶24进行连接。具体的,超声波台阶24在经过超声波工艺后,将会与线档上盖10粘合。
[0039]在本实用新型实施例中,耳机MIC壳线档的结构形状简单,无需采用软硬胶结合二次注塑成型的方法,占用空间较小,制造加工中只需要一次成型,可以降低加工成本。
[0040]参照图5和6,所示为本实用新型实施例中耳机MIC壳线档的装配示意图。在本实用新型实施例中,所述线档下盖20还设置有麦克风腔体26;所述PCB板上还设置有麦克风32;[0041 ]所述麦克风32嵌入到所述麦克风腔体26中。
[0042]在本实用新型实施例中,所述线档下盖20还设置有PCB板定位柱25,PCB板30通过线档下盖20的PCB板定位柱25和麦克风腔体26组装在线档下盖20上。所述PCB板30通过所述PCB板定位柱25固定在所述线档上盖10和所述线档下盖20之间。
[0043]已经注塑成型在耳机线材40上的线档50,通过线档卡槽51与线档下盖20的线档下盖线档卡位台阶22组装在线档下盖20上。
[0044]线档上盖10通过壳体定位柱13与壳体定位槽23进行组装。相应的,线档上盖10的上盖扣位台阶11与线档上盖线档卡位台阶12也会装配在线档50上;最后,并利用超声波工艺通过超声波台阶24将线档上盖10与线档下盖20锁死固定形成一个耳机MIC壳整体。
[0045]在本实用新型实施例中,所述线档上盖10还设置有按键凸台14;所述PCB板30上设置有PCB凸台31 ;所述按键凸台14与所述PCB凸台连接31。
[0046]最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
[0047]以上对本实用新型所提供的一种耳机,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想,在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种耳机,其特征在于,包括耳机MIC壳线档,所述耳机MIC壳线档包括: 线档上盖,与所述线档上盖连接的线档下盖;其中,所述线档上盖在靠近端部处设置有上盖卡位台阶,所述线档下盖在靠近端部处设置有下盖卡位台阶; 固定在所述线档上盖和所述线档下盖之间的PCB板; 与所述PCB板连接的耳机线材; 套接在所述耳机线材上的线档,并且,所述线档中设置有线档卡槽,所述上盖卡位台阶和下盖卡位台阶嵌入在所述线档卡槽中。2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述线档上盖在端部处还设置有上盖扣位台阶,所述线档下盖在端部处还设置有下盖扣位台阶; 所述线档卡扣在所述上盖扣位台阶和下盖扣位台阶之间。3.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述线档下盖在与所述线档上盖接触的边界上还设置有超声波台阶; 所述线档上盖与线档下盖通过超声波台阶进行连接。4.根据权利要求1或2或3所述的耳机,其特征在于,所述线档和所述耳机线材为热塑性弹性体材质; 所述线档通过注塑成型套接在所述热塑性弹性体材质的耳机线材上。5.根据权利要求1或2或3所述的耳机,其特征在于,所述线档上盖还设置有壳体定位柱;所述线档下盖还设置有壳体定位槽; 所述壳体定位柱嵌入在所述壳体定位槽中,以使所述线档上盖和所述线档下盖的位置固定。6.根据权利要求1或2或3所述的耳机,其特征在于,所述线档下盖还设置有PCB板定位柱,所述PCB板通过所述PCB板定位柱固定在所述线档上盖和所述线档下盖之间。7.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述线档上盖还设置有按键凸台;所述PCB板上设置有PCB凸台; 所述按键凸台与所述PCB凸台连接。8.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述线档下盖还设置有麦克风腔体;所述PCB板上还设置有麦克风; 所述麦克风嵌入到所述麦克风腔体中。9.根据权利要求1或2或3或7或8所述的耳机,其特征在于,所述耳机线材包括耳机线结; 所述耳机线材通过耳机线结与所述PCB板连接。10.根据权利要求9所述的耳机,其特征在于, 在所述耳机线材未包裹外胶的端口通过耳机线结与所述PCB板连接。
【文档编号】H04R1/10GK205726300SQ201620590560
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月15日
【发明人】冯海彬, 王志远
【申请人】维沃移动通信有限公司
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