终端测试系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种终端测试系统，该终端测试系统包括：基站模拟器、全电波暗室、DSP芯片及FPGA芯片；全电波暗室中均匀设置有多个探头，分别与被测终端的天线无线连接；基站模拟器输出基站信号给全电波暗室中的多个探头；所述多个探头用于接收基站模拟器输出的基站信号并分别发出下行信号，还用于接收被测终端根据下行信号反馈的上行信号；所述DSP芯片用于获取所述多个探头接收到的上行信号的功率，并根据功率的大小输出用于控制所述多个探头中预设数量的探头的开关的控制信号，该预设数量的探头在所述全电波暗室中向所述被测终端发出测试信号，以对所述被测终端进行测试；FPGA芯片用于根据控制信号控制全电波暗室中对应探头的开关。
【专利说明】
终端测试系统
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及射频技术领域，尤其涉及一种终端测试系统。
【背景技术】
[0002]目前，在对终端进行协议一致性测试和吞吐量等性能测试时，一般采用传导方式来测试，测试系统由无线宽带综合测试仪、多天线复用单元、信道模拟器等几个部分组成，通过传导连线的方式，测试终端在模拟环境下的性能。传导方式下测试终端的一致性测试，不能反映终端在实际应用中的情况，并且对于采用一体化阵列天线的终端，传导测试系统无法实现。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种终端测试系统，所述终端测试系统包括:基站模拟器、全电波暗室、DSP芯片及FPGA芯片;所述全电波暗室中均匀设置有多个探头，分别与被测终端的天线无线连接；
[0004]所述基站模拟器用于输出基站信号给全电波暗室中的所述多个探头；
[0005]所述多个探头用于接收所述基站模拟器输出的基站信号并分别发出下行信号，还用于接收被测终端根据所述下行信号反馈的上行信号；
[0006]所述DSP芯片用于获取所述多个探头接收到的上行信号的功率，并根据所述功率的大小输出用于控制所述多个探头中预设数量的探头的开关的控制信号，该预设数量的探头在所述全电波暗室中向所述被测终端发出测试信号，以对所述被测终端进行测试；
[0007]所述FPGA芯片用于根据所述控制信号控制所述全电波暗室中对应探头的开关。
[0008]在一实施例中，所述终端测试系统还包括:PA芯片，用于对所述探头发出的下行信号的功率或测试信号的功率进行放大。
[0009]在一实施例中，所述被测终端包括:单天线终端、多天线终端及天线阵列一体化终端。
[0010]利用本实用新型，不仅可以对单天线终端及多天线终端进行天线测试，还可以对天线阵列一体化终端进行天线测试。并且，利用本实用新型还能对上述多种天线类型的终端的协议一致性及吞吐量等性能进行空间测试，可以真实测试终端在实际应用时的性能。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本实用新型实施例终端测试系统的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型实施例DSP芯片3的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]图1为本实用新型实施例终端测试系统的结构示意图。如图1所示，该终端测试系统包括:基站模拟器1、全电波暗室2、DSP芯片3及FPGA芯片4。全电波暗室2中均匀设置有多个探头5，在对终端进行测试时，这些探头5可以分别与被测终端的天线通过无线方式连接。
[0016]基站模拟器I用于输出基站信号给全电波暗室2中的多个探头5。
[0017]全电波暗室2中的多个探头5用于接收基站模拟器I输出的基站信号，分别根据该基站信号向被测终端发出下行信号，并接收被测终端根据该下行信号反馈的上行信号。
[0018]DSP芯片3用于获取多个探头5接收到的上行信号的功率，并根据各探头所接收到的上行信号功率输出用于控制上述多个探头中预设数量的探头的开关的控制信号，该预设数量的探头在全电波暗室2中向被测终端发出测试信号，以对被测终端进行测试。
[0019]FPGA芯片4用于根据DSP芯片3生成的控制信号控制全电波暗室2中对应探头的开关，即打开被选中的预设数量的探头并关闭未被选中的探头。
[0020]利用本实用新型，不仅可以对单天线终端及多天线终端进行天线测试，还可以对天线阵列一体化终端进行天线测试。并且，利用本实用新型还能对上述多种天线类型的终端的协议一致性及吞吐量等性能进行空间测试，可以真实测试终端在实际应用时的性能。
[0021]通常情况下，为了增大全电波暗室2中探头所发出的功率，上述的终端测试系统还包括一PA(PoWer Amplifier，功率放大器)芯片，对探头5发出的下行信号的功率或者测试信号的功率进行放大。
[0022]在使用上述终端测试系统对终端进行测试时，需将被测终端放置在全电波暗室2中，被测终端可以是单天线终端、多天线终端，也可以是天线阵列一体化终端。
[0023]DSP芯片3通常包括排序模块31、探头选择模块32和信号输出模块33，如图2所示。在全电波暗室2中的探头5向被测终端发出下行信号后，被测终端由于内设天线，此时天线会相应地根据下行信号反馈上行信号。探头接收被测终端反馈的上行信号后，DSP芯片3中的排序模块31将上述多个探头按照所接收上行信号的功率由大到小的方式进行排序;探头选择模块32从上述的多个探头中选出预设数量的功率较大的探头;信号输出模块33基于所选择的探头生成控制信号并发送给FPGA芯片4。例如，排序模块31按照探头接收到的上行信号的功率按从大到小的顺序排序，探头选择模块32选取前功率较大的前25 %的探头用作发送测试信号所用的探头，其中25%这一数值为举例说明，并非用于对本实用新型的限制。
[0024]当FPGA芯片4接收到DSP芯片3生成的控制信号后，根据该控制信号控制全电波暗室2中对应探头的开关，即打开被选中的探头并关闭未被选中的探头。这些所选出的探头在全电波暗室2中向被测终端发出测试信号，对被测终端进行测试。
[0025]在本实用新型实施例中，全电波暗室2中的探头与其中的被测终端采用无线方式连接，因此，上述的测试不仅可以对被测终端的天线的射频性能进行测试，还可以对被测终端的协议一致性及性能进行测试。利用该终端测试系统代替已有的传导线连接方式对终端的协议一致性及吞吐量等性能进行测试时，可以更真实测试终端在实际应用时的性能。
[0026]并且，在实际测试时并未采用全电波暗室2中的所有探头发出测试信号，而是选择出部分探头对被测终端进行测试，这大大节约了能源。
[0027]本实用新型中应用了具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种终端测试系统，其特征在于，所述终端测试系统包括:基站模拟器、全电波暗室、DSP芯片及FPGA芯片;所述全电波暗室中均匀设置有多个探头，分别与被测终端的天线无线连接； 所述基站模拟器用于输出基站信号给全电波暗室中的所述多个探头； 所述多个探头用于接收所述基站模拟器输出的基站信号并分别发出下行信号，还用于接收被测终端根据所述下行信号反馈的上行信号； 所述DSP芯片用于获取所述多个探头接收到的上行信号的功率，并根据所述功率的大小输出用于控制所述多个探头中预设数量的探头的开关的控制信号，该预设数量的探头在所述全电波暗室中向所述被测终端发出测试信号，以对所述被测终端进行测试； 所述FPGA芯片用于根据所述控制信号控制所述全电波暗室中对应探头的开关。2.根据权利要求1所述的终端测试系统，其特征在于，所述终端测试系统还包括:PA芯片，用于对所述探头发出的下行信号的功率或测试信号的功率进行放大。3.根据权利要求1所述的终端测试系统，其特征在于，所述被测终端包括:单天线终端、多天线终端及天线阵列一体化终端。
【文档编号】H04B17/00GK205693679SQ201620617165
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年6月21日 公开号201620617165.8, CN 201620617165, CN 205693679 U, CN 205693679U, CN-U-205693679, CN201620617165, CN201620617165.8, CN205693679 U, CN205693679U
【发明人】陈晓晨, 安旭东, 刘政, 张钦娟, 张霄, 唐伟生, 冯云
【申请人】工业和信息化部电信研究院, 深圳电信研究院