扬声器模组的制作方法

本实用新型涉及电声器件领域，尤其涉及一种扬声器模组。

背景技术：

相关技术的扬声器模组包括具有内腔的壳体和安装于所述内腔中的扬声器单体，所述扬声器单体将所述内腔分隔成前腔和与所述前腔相对的后腔，所述壳体包括侧壁和贯穿所述侧壁形成的出声孔，所述前腔将扬声器单体产生的声音自所述出声孔导出，扬声器单体在工作时音圈会产生大量的热量，音圈位于后腔，由于后腔是一个近似密闭的空间，这些热量将会聚集在后腔中，散热状况较差，影响扬声器模组的可靠性和声学性能。

相关技术中，扬声器模组的前腔内通常会贴设吸音棉来改善模组的中频失真，然而在实际应用的时候经常会出现贴设吸音棉的双面胶粘接不牢的问题。

因此，有必要提供一种新的扬声器模组解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种可以改善散热效果，改善音质并且可靠性高的扬声器模组。

本实用新型的技术方案如下：

一种扬声器模组，其包括具有内腔的壳体和安装于所述内腔中的扬声器单体，所述壳体包括侧壁和贯穿所述侧壁形成的出声孔，所述扬声器单体包括振膜和驱动所述振膜振动的音圈，所述振膜包括靠近所述音圈的背面和与所述背面相对设置的正面，所述扬声器模组还包括设于所述内腔中的陶瓷盖板，所述陶瓷盖板和振膜共同将所述内腔分隔成与所述振膜的正面连通的前腔和与所述振膜的背面连通的后腔，所述前腔将振膜产生的声音自所述出声孔导出，所述陶瓷盖板将所述后腔内的热量传导至所述前腔，所述陶瓷盖板包括实心陶瓷层和结合于所述实心陶瓷层的多孔陶瓷层。

优选的，所述实心陶瓷层和所述多孔陶瓷层一体烧结成型。

优选的，所述多孔陶瓷层朝向所述前腔设置并且与所述前腔连通。

优选的，所述多孔陶瓷层朝向所述后腔设置并且与所述后腔连通。

优选的，所述壳体还包括连接所述扬声器单体和所述侧壁的支撑筋，所述陶瓷盖板盖接于所述支撑筋。

优选的，所述陶瓷盖板与所述支撑筋的连接处打胶密封。

优选的，所述陶瓷盖板靠近所述侧壁一端的高度高于所述陶瓷盖板靠近所述扬声器单体一端的高度。

优选的，所述陶瓷盖板靠近所述侧壁一端的宽度小于所述陶瓷盖板靠近所述扬声器单体一端的宽度。

优选的，构成所述多孔陶瓷层的多孔陶瓷的开孔率为40％以上。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的扬声器模组通过设置分隔前腔和后腔的陶瓷盖板，陶瓷盖板可以将后腔内的热量传导至前腔，由于前腔与出声孔连通通风散热效果好从而改善整个扬声器模组的散热效果，提高扬声器模组的可靠性和声学性能。陶瓷盖板包括实心陶瓷层和结合于所述实心陶瓷层的多孔陶瓷层，多孔陶瓷层可以改善扬声器模组的音质。

【附图说明】

图1为本实用新型提供的扬声器模组的立体图；

图2为本实用新型提供的扬声器模组的立体分解图；

图3为本实用新型提供的扬声器模组去除上盖的结构示意图；

图4为图1沿A-A线的剖视图；

图5为本实用新型提供的扬声器模组的陶瓷盖板的结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1至图5所示，为本实用新型提供的扬声器模组1，其包括壳体10，所述壳体10包括下盖11和盖接于所述下盖11上的上盖12，所述下盖11和所述上盖12共同围成所述壳体10的内腔13。

所述扬声器模组1还包括安装于所述内腔13中的扬声器单体20，所述扬声器单体20包括振膜21和驱动所述振膜21振动的音圈22，所述振膜21包括靠近所述音圈22的背面211和与所述背面211相对设置的正面212。所述壳体10包括侧壁111和贯穿所述侧壁111形成的出声孔112。

所述扬声器模组1还包括设于所述内腔13中的陶瓷盖板30，所述陶瓷盖板30和振膜21共同将所述内腔13分隔成与所述振膜21的正面212连通的前腔131和与所述振膜21的背面211连通的后腔132，所述前腔131将振膜21产生的声音自所述出声孔112导出。所述陶瓷盖板30将所述后腔132内的热量传导至所述前腔131。由于前腔131与出声孔112连通通风散热效果好从而改善整个扬声器模组1的散热效果，提高扬声器模组1的可靠性和声学性能。

所述陶瓷盖板30包括实心陶瓷层301和结合于所述实心陶瓷层301的多孔陶瓷层302。所述实心陶瓷层301和所述多孔陶瓷层302一体烧结成型。作为优选的方式，可以使用市面上常见的普通陶瓷浆料和添加了发泡剂的多孔陶瓷浆料放在一起烧结成型所述陶瓷盖板30。

在本实施方式中，所述多孔陶瓷层302朝向所述前腔131设置并且与所述前腔131连通，所述多孔陶瓷层302代替相关技术中的吸音棉作为吸声材料来改善扬声器模组1的中频失真，并且解决了相关技术中贴设吸音棉双面胶粘接不牢的问题，提高了可靠性。

在其他实施方式中，所述多孔陶瓷层302可以与所述实心陶瓷层301的位置互换，所述多孔陶瓷层302朝向所述后腔132设置并且与所述后腔132连通，所述多孔陶瓷层302可以作为填充于后腔132中的吸声材料来增强扬声器模组1的低频响应。

构成所述多孔陶瓷层302的多孔陶瓷的开孔率为符合声学特性所需为宜，在本实施方式中，多孔陶瓷的开孔率为40％以上。

所述陶瓷盖板30为近似梯形板状的结构，所述陶瓷盖板30靠近所述侧壁111一端31的高度高于所述陶瓷盖板30靠近所述扬声器单体20一端32的高度，所述陶瓷盖板30靠近所述侧壁111一端31的宽度小于所述陶瓷盖板30靠近所述扬声器单体20一端32的宽度，这样的设置一方面克服因模具限制，造成的局部塑胶过厚，引起缩水的缺陷，另一方面陶瓷盖板30的宽度不受出声孔112宽度的限制，可与扬声器单体20的长度一样，即增加了扬声器单体20的出声宽度，可以减小前腔131的声阻。

所述壳体10还包括连接所述扬声器单体20和所述侧壁111的支撑筋113，所述陶瓷盖板30盖接于所述支撑筋113，所述陶瓷盖板30与所述支撑筋113的连接处打胶密封。

本实用新型提供的扬声器模组通过设置分隔前腔和后腔的陶瓷盖板，陶瓷盖板可以将后腔内的热量传导至前腔，由于前腔与出声孔连通通风散热效果好从而改善整个扬声器模组的散热效果，提高扬声器模组的可靠性和声学性能。陶瓷盖板包括实心陶瓷层和结合于所述实心陶瓷层的多孔陶瓷层，多孔陶瓷层又可以改善扬声器模组的音质。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。