相机组件、相机外壳、电子设备和相机模块的制作方法

本实用新型的实施例涉及用于管理相机外壳中热量或功率耗散问题的技术，其中相机外壳具有使相机模块安装在其中的电子设备的表面或盖子发热到超过给定温度的后部。还描述了其它实施例。

背景技术：

目前，不专用于静止或视频成像的广泛便携式消费电子产品(例如，移动电子设备)提供越来越重要的成像能力。这些便携式消费电子产品可以包括，例如，智能电话、膝上型电脑、笔记本电脑、平板电脑以及摄像机等。这些便携式消费电子产品往往受限于x-y面积和z高度或厚度，使得包括在其中的相机必须被设计为满足尺寸约束，同时提供足够的静止和视频图像质量。这种相机可以安装在被称为“微观”相机模块的模块(或组件)中。微观相机模块可以具有容纳相机的相机外壳，相机具有前部，该前部具有朝向外壳的前部中的前面开口的镜头，通过该前面开口，相机拍摄图像。开口可以被透明的相机盖覆盖。

通常，便携式消费电子设备中的相机模块包括发热部件，诸如图像传感器和一个或多个用于音圈马达的马达驱动器。这些部件可被安装在相机模块的后部或接近其。

技术实现要素：

本文描述的实施例是用于改善相机模块中功耗的处理的设备、系统和方法，诸如通过使用具有高导热相机外壳以便增加从相机外壳的后部传递到外壳前部的热量(例如，“热能”)量的相机模块，其中产生热量的相机被安装在相机后部。通过传递热量，其中模块被安装的设备的表面，即后部附近，将不会达到或者将花充分长的时间才能达到高温。即，更多的热量被向前传递到外壳的前部；并且较少的热量从外壳的底部向后并朝着设备的表面传递。

本实用新型的一些实施例包括具有相机外壳的便携式(例如，移动)电子设备的相机模块，其中相机外壳具有相机安装在其上的“增强板”或后壳体、以及具有相机通过其拍摄图像的开口的“容器”或前壳体。容器的下部的侧面附连到增强板的上部的侧面。增强板和容器由一种或多种材料形成，不仅满足对外壳的其它需求(例如，物理需求，诸如屈服强度和延伸阈值)，而且是高导热材料，诸如具有200瓦特/米开尔文(W/mK)的最小热导率。由于材料的高热导率，在相机底部产生的热量被向前传导、通过增强板并朝向容器的顶部，因此增强板的底部不使在增强板底部附近的设备的部件或设备的表面发热到，或者要花充分长的时间发热到，“高”温，诸如在相机的使用过程中。这避免了相机或设备的部件超过给定的温度，在这种温度，部件可能被损坏；或外表面超过给定的温度，在这种温度，当放到用户的皮肤上时会变得不舒服。这在具有高密度的电子电路的较小的便携式消费电子设备，诸如智能电话，中尤其重要。

根据本公开一个实施例，公开了一种相机组件，其特征在于，所述相机组件包括：相机外壳，包括增强板和容器；所述增强板具有后表面和从后表面向前延伸的侧面；所述容器具有前表面、前表面中的开口、以及从前表面向后延伸的侧面，容器的侧面耦合到增强板的侧面；相机，位于相机外壳中，相机具有包括镜头的前部以及包括图像传感器的后部；相机的后部耦合到增强板的后表面；相机的前部中的镜头面向容器的前表面中的开口；其中，增强板由第一铜合金材料形成，并且增强板具有屈服强度、延伸率和200W/mK的最小热导率；以及其中，容器由第二铜合金材料形成，并且容器具有小于增强板的屈服强度的屈服强度、大于增强板的延伸率的延伸率和200W/mK的最小热导率。

根据优选实施例，第一铜合金材料是1/4硬化型铜合金材料，并且增强板具有600MPa的最小屈服强度和2％的最小可允许延伸率；其中第二铜合金材料是完全硬化的铜合金材料；并且其中容器具有在450和480MPa之间的屈服强度和10％的最小可允许延伸率。

根据优选实施例，容器的侧面利用具有为增强板或盖帽的热导率的至少80％的热导率的导热耦合耦合到增强板的侧面，以增强远离增强板的侧面并到容器的侧面的热传递。

根据优选实施例，增强板适于增强(1)向前的、远离相机后部的热传递，和(2)向前的、通过增强板并到容器的热传递；并且其中容器适于促进(1)向前的、通过容器的侧面远离增强板的热传递，和(2)向前的、从容器的侧面到容器的前表面的热传递。

根据优选实施例，增强板和容器具有小于1.1亨利米的磁导率并且能够通过拉深物理形成；并且其中相机外壳抵抗增强板的后表面和容器的前表面之间的压缩。

根据优选实施例，增强板的侧面从增强板的后表面的周界向前弯曲并形成增强板的前周界；并且其中容器的侧面从容器的前表面的周界向后弯曲并形成容器的后周界；其中增强板由第一铜硅合金材料形成，并且增强板适于增加(1)从相机的后部到增强板的后表面的热传递，和(2)向前的、从增强板的后表面、通过增强板的侧面、并到增强板的前周界的热传递；其中增强板的侧面和容器的侧面之间的导热耦合促进从增强板的侧面和前周界到容器的侧面和后周界的热传递；及其中容器由第二铜硅合金材料形成，并且容器适于促进向前的、远离耦合和容器的后周界、通过容器的侧面并到容器的前表面的热传递。

根据另一个实施例，公开了一种相机外壳，所述相机外壳包括：增强板和容器；所述增强板具有后表面和从后表面向前延伸的侧面；所述容器具有前表面、前表面中的开口、以及从前表面向后延伸的侧面，容器的侧面耦合到增强板的侧面；增强板的后表面具有用于安装相机的位置；容器的前表面具有开口，相机的前部朝所述开口延伸；其中，增强板由第一铜合金材料形成，并且增强板具有600MPa的最小屈服强度、2％的最小可允许延伸率以及200W/mK的最小热导率；以及其中，容器由第二铜合金材料形成，并且容器具有在400和500MPa之间的屈服强度、10％的最小可允许延伸率、以及200W/mK的最小热导率。

根据优选实施例，第一铜合金材料是1/4硬化型铜合金材料；并且其中第二铜合金材料是完全硬化的铜合金材料，并且容器具有在450和480MPa之间的屈服强度。

根据优选实施例，增强板适于增强(1)向前的、远离增强板的后表面的热传递，和(2)向前的、通过增强板并到容器的热传递；并且其中容器适于增强(1)向前的、通过容器的侧面远离增强板的热传递，和(2)向前的、从容器的侧面到容器的前表面的热传递。

根据优选实施例，容器的侧面利用具有为增强板或盖帽的热导率的至少80％的热导率的高导热耦合耦合到增强板的侧面，以增强远离增强板的侧面并到容器的侧面的热传递。

根据优选实施例，增强板和容器具有小于1.1亨利米的磁导率并且能够通过拉深物理成形；并且其中相机外壳抵抗增强板的后表面和容器的前表面之间的压缩。

根据本公开另一实施例，公开了一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：相机模块，具有容纳相机的相机外壳；所述相机外壳包括增强板和容器；所述增强板具有后表面和从后表面向前延伸的侧面；所述容器具有前表面、在前表面中的开口、以及从前表面向后延伸的侧面，容器的侧面耦合到增强板的侧面；所述相机具有包括镜头的前部以及包括图像传感器的后部；相机的后部耦合到增强板的后表面；相机的前部中的镜头面向容器的前表面中的开口；容器的前表面耦合到电子设备的后盖；增强板的后表面耦合到电子设备的前盖的内表面；其中增强板由第一铜合金材料形成，并且增强板具有屈服强度、延伸率和200W/mK的最小热导率；以及其中容器由第二铜合金材料形成，并且容器具有小于增强板的屈服强度的屈服强度、大于增强板的延伸率的延伸率和200W/mK的最小热导率。

根据优选实施例，容器的侧面利用具有为增强板或盖帽的热导率的至少80％的热导率的高导热耦合耦合到增强板的侧面，以增强远离增强板的侧面并到容器的侧面的热传递。

根据优选实施例，增强板适于增强(1)向前的、远离相机后部和前盖的热传递，和(2)向前的、通过增强板并到容器的热传递；并且其中容器适于增强(1)向前的、远离增强板和通过容器的侧面的热传递，和(2)向前的、从容器的侧面到容器的前表面和后盖的内表面的热传递。

根据优选实施例，增强板的后表面附连到电子设备的柔性板或柔性带。

根据优选实施例，增强板的侧面从增强板的后表面的周界向前弯曲并形成增强板的前周界；并且其中容器的侧面从容器的前表面的周界向后弯曲并形成容器的后周界；其中增强板由第一铜硅合金材料形成，并且增强板适于增加(1)向前的、远离设备的前盖的热传递，(2)向后的、从相机的后部到增强板的后表面的热传递，和(3)向前的、从增强板的后表面、通过增强板的侧面、并到增强板的前周界的热传递；其中增强板的侧面和容器的侧面之间的高导热耦合促进从增强板的侧面和前周界到容器的侧面和后周界的热传递；以及其中容器由第二铜硅合金材料形成，并且容器促进(1)向前的、远离耦合和容器的后周界、通过容器的侧面并到容器的前表面的热传递，和(2)向前的、从容器的前表面到设备的后盖的热传递。

根据本公开另一方面，公开了一种相机模块，其特征在于，所述相机模块包括：相机外壳，包括增强板和容器；所述增强板具有后表面和从后表面向前延伸的侧面；所述容器具有前表面、在前表面中的开口、和从前表面向后延伸的侧面，容器的侧面耦合到增强板的侧面；相机，位于相机外壳中，相机具有包括镜头的前部和包括图像传感器的后部；相机的后部耦合到增强板的后表面；相机的前部中的镜头面向容器的前表面中的开口；其中增强板由NKC4419-1/4H形成，并且增强板具有屈服强度、延伸率和260W/mK的热导率；以及其中容器由NKC4419-H形成，并且容器具有小于增强板的屈服强度、大于增强板的延伸率和260W/mK的热导率。

以上概述不包括本实用新型的所有方面的详尽列表。可以预期的是，本实用新型包括可以从以上概述的各个方面的所有适当组合实践的以及在以下具体实施方式中公开并且尤其是在与本申请一起提交的权利要求书中指出的所有系统和方法。此类组合具有未在以上概述中具体阐述的特定优点。

附图说明

本实用新型的实施例是通过例子而不是限制在附图的图示中示出的，其中相同的标号指示相似的元件。应当指出的是，在本公开内容中对“一”或“一个”实施例的引用不一定指相同的实施例，并且它们意味着至少一个。

图1示出了本实用新型的实施例可以在其中实现的、其尺寸和厚度受约束并且通常使用“微型”相机模块的便携式消费电子设备的一个例子。

图2A示出了具有高导热相机外壳的相机模块的部分的实施例的侧面剖视图。

图2B示出了具有相机模块的电子设备的一部分的实施例的侧面剖视图，其中相机模块具有高导热相机外壳。

图3示出了，对于具有不同导热相机外壳的相机模块的实施例，两个电子设备的前盖的温度随时间变化的曲线图。

图4A示出了具有高导热相机外壳的相机模块的实施例的顶部透视图。

图4B示出了具有高导热相机外壳的相机模块的实施例的底部透视图。

图5示出了用于制造微型相机模块或移动设备的示例过程的流程图，其中微型相机模块或移动设备包括具有高导热相机外壳的相机模块的实施例。

图6绘出了本实用新型的实施例可以在其中实现的便携式消费电子设备的实例。

具体实施方式

现在参照附图解释本实用新型的几个实施例。在实施例中所描述的部分的形状、相对位置和其它方面没有明确定义的任何时候，本实用新型的范围不限于所示出的部分，它们仅仅意味着说明性目的。而且，虽然阐述了众多细节，但是应当理解，本实用新型的一些实施例可以在没有这些细节的情况下实践。在其它情况下，众所周知的电路、结构和技术没有详细示出，以便不模糊对本描述的理解。

图1示出了本实用新型的实施例可以在其中实现的、其尺寸和厚度受约束并且通常使用一个或多个相机模块(诸如相机模块4)的便携式消费电子设备(或“移动设备”)1的一个例子。如图1中所示，移动设备1可以是移动电话通信设备或者智能电话，诸如来自美国加州Cupertino的Apple公司的iPhone^TM设备。移动设备1还可以是诸如iPad^TM设备的平板计算机、诸如iPod^TM设备的个人数字媒体播放器，或者诸如MacBook Air^TM设备的笔记本计算机，这些全都来自美国加州Cupertino的Apple公司(例如，还参见图6)。设备壳体2(也称为外部壳体)封住设备1的多个电子部件并且可以具有多个穿过壳体的开口和在壳体的各部分上方的多个盖子。

壳体2包括形成设备的正面的前盖5和形成设备的背面的后盖6。前盖可以包括用户触摸屏7，用于接收用户输入、显示信息和显示图像。壳体2利用可以位于后盖6上或作为其一部分的相机盖3(例如，透明或清澈塑料或玻璃盖)封住具有相机前部的相机模块4。值得注意的是，对于“面朝后的”相机模块4(例如，如图所示的模块4，其拍摄超出设备1的后盖6的后外表面或在其后面的图像)，模块4的后部面朝(例如，定向或部署)设备1的前部；而模块4的前部面朝设备1的后部。

可以认为模块4可以位于与图1中所示不同的位置或具有与图1 中所示不同的朝向。例如，模块4可以位于沿后盖6的不同位置(并且在其上具有盖子3)或者可以位于前盖5上。在一些情况下，设备1可以包括两个或更多个模块4。在一些情况下，2个模块4可以被定向为使得它们的其中一个盖子位于设备的后盖6上并且另一个位于前盖5上，诸如为了提供拍摄设备1后面和前面的图像的相机。可以认识到的是，本文关于“面朝后的”模块4的描述(例如，如图所示)可以适用于在这些其它位置的(一个或多个)相机模块4。

设备1还可以包括电子部件，诸如处理器、包含操作系统和应用软件供处理器执行的数据储存器、显示面板、用于处理由模块4创建的图像的图像处理器以及用于向模块4的传感器、马达等提供控制信号(例如，通过本文所描述的挠性板)的相机控制处理器。虽然图1示出了移动设备1，但是应当理解的是，本实用新型的实施例也可以在非移动设备中实现，所述非移动设备诸如是小型台式计算机，诸如来自美国加州Cupertino的Apple公司的iMac^TM。

相机模块4具有固有限制，诸如在微型相机的情况下由于其减小的尺寸而导致。当考虑最大化的使用或图像率度量时(例如，在重复、快速拍摄或视频成像期间)，这些限制是特别关注的。在典型的手持式或便携式电子设备设计中，诸如设备1，相机冷却响应是空间受限的并且设备的部件可以是温度受限的。由于这种限制，模块4的部件可以产生一定量的使相机或设备的某些部件超过给定(例如，“高”或期望)温度，即，使在相机使用期间变得太热，的热量。在一些情况下，存在设备的盖子5或6的表面在它们变成“高”温之前增加到的最大温度，诸如处于对用户来说不舒服的足够高的温度，尤其是当靠着用户的皮肤放置时；或者在设备的表面上产生“热点”。高温也可以是将损害盖子5或6；或者盖子或设备位于其上的材料的温度。高温也可以是将使相机或设备的部件变得损坏的温度。

在一些情况下，对于“面朝后的”相机模块，相机的图像传感器是在相机模块4的后部并定位成与产品的前盖5(例如，前面玻璃或触摸屏)相邻。更高的百万像素图像传感器耗散更多的热能(例如，“热量”)，导致使用过程中在图像传感器处的升高的温度，包括快速拍照使用期间的额外增加。一些相机也可以采用视频成像和/或光学图像稳定化(OIS)模式，其在使用期间在用于音圈马达的马达驱动器处耗散额外的热能。这些驱动器也可以位于相机模块4的后部。因此，这些热能可以朝后热传导，通过模块的底部(例如，后部的背面)并进入前盖5，从而使盖子5加热到“高”温。

用于解决这些(例如，“高”)温限制的一种策略是实现具有高(例如，高度)导热相机外壳，诸如包括至少一种高导热材料或由其形成的外壳(例如，本文的外壳10)，的相机模块(例如，模块4)。在一些实施例中，相机模块4包括具有高导热材料(诸如具有200瓦特/米开尔文(W/mK)的最小热导率的材料)的相机壳体或外壳，因此在相机模块4底部产生的热量(诸如在相机的使用过程中)向前传导，远离外壳的底部并朝向外壳的顶部。这可以通过使热量在设备中朝后行进(例如，向前，远离模块4的底部)，防止模块4的底部(例如，后部)使设备1的部件或者在模块4的底部附近或接触其的前盖5的表面加热到高温。即，更多热量被向前传递通过并到达模块的前部；并且更少热量从模块的底部向后方并朝着盖子5传递。

图2A示出了具有导热相机外壳10的相机模块4的部分的实施例的侧面剖视图。图2A示出了包括相机外壳10的相机模块(例如，组件)4，其中相机外壳10是或者具有(1)后壳体或“增强板”11；和(2)前壳体或“容器”12。容器12具有在容器前表面29中的前容器开口13，通过其，相机20可以拍摄图像(例如，静止或视频图像)。模块4的开口13或前部可以被相机盖3(例如，未在图2A中示出，但在图1、2B和6中示出)覆盖。外壳10可以具有至少一个小于20毫米(mm)的维度。在一些情况下，外壳10具有在5和15mm之间的宽度W；在4和15mm之间的长度L；和/或在2和11mm之间的高度H(例如，参见图4B)。

图2A示出了模块4，定向成前部21面朝前方F(例如，延伸、部署或定向)；并且后部23面朝后方R。模块4定向成前部21面朝前方F；并且后部23面朝后方R。

增强板11被示为具有从后表面28向前，诸如向前周界8，延伸的侧面SS。侧面SS可以在表面28和周界8之间延伸或连接。后表面28可以是增强板11的下表面或底表面。侧面SS可以附连到表面28或从表面28向上弯曲。在一些情况下，侧面SS从增强板的后表面28的周界向前弯曲并形成周界8。增强板11的顶视图可以示出具有形状和面积的表面28；并且侧面SS从表面28向上延伸，以便在所有侧面封住该面积上方的体积。周界8可以是或者包括侧面SS的上部、前部或顶部。在一些情况下，周界8可以是具有与表面28的区域的周界具有相同形状的周界。在一些情况下，周界8的形状不同于表面28的区域的周界的形状。

容器12被示为在表面2中具有开口13，以及从表面29向后，诸如向后周界，延伸的侧面SC。侧面SC可以在表面29和周界9之间延伸或连接。前表面29可以是容器12的上至顶表面。侧面SC可以附连到或从表面29向下弯曲。在一些情况下，侧面SC从容器的前表面29的周界向后弯曲并且形成周界9。周界9可以是或者包括侧面SC的下部、后部或底部。容器12的顶视图可以示出具有形状和面积的表面29；并且侧面SC从表面29向下延伸，以便在所有侧面封住该面积下方的体积。在一些情况下，周界9可以具有是与表面29的区域的周界具有相同形状的周界。在一些情况下，周界9的形状不同于表面29的区域的周界的形状。下面进一步提供周界8和9的实施例的另外的描述。

在图2A中，侧面SS被示为具有附连到(例如，通过耦合22物理地耦合到，或接触)侧面SC的外表面19的内表面18。可以认识到，在其它情况下，侧面SS可以具有附连到(例如，通过物理地耦合，或接触)侧面SC的内表面的外表面。在一些情况下，附连是或者形成耦合22。

图2A示出了位于相机外壳10内的相机20，具有带镜头LE的前部，和包括图像传感器24的后部。相机20还包括光学器件和电子器件17。挠性板16被示为耦合到增强板11的后表面28的背面。电子和光学路径P(例如，电线/导电路径或连接；以及光纤或连接)示为将板子16的电子和光学路径连接到相机20的那些路径。相机后部耦合到增强板的后表面28，并且相机前部朝容器的前表面29中的开口13延伸。

图2B示出了电子设备1的具有相机模块4的部分的实施例的侧面剖视图，其中相机模块4具有高热导率相机外壳10。图2B示出模块4包括相机机壳10、增强板11和具有前面容器开口13的容器12。模块4的开口13或前面被示为由相机盖子3覆盖。在一些情况下，盖子3是透明的塑料或玻璃，相机20透过其拍摄图像。

在一些情况下，增强板11提供底部或下部壳体，在其上安装相机和/或附连到相机的“挠性电缆”(例如，柔性电缆或者具有电线、光学路径和/或信号线的挠性板16)(例如，参见图4A-B)。它可以充当挠性电缆下方的“增强板”(例如，并且在将容器耦合到增强板之前)。在一些情况下，增强板11(例如，后表面28和侧面SS)为相机提供电磁(EM)屏蔽(例如，屏蔽设备1的其它部件不受相机20的操作产生的EM场影响)、为柔性板/电缆16提供结构支撑、为相机充当加强模块、为相机提供具有挠性的附加刚性、减少挠性板和相机之间的分层，和/或为操控相机提供支撑(例如，在设备1的组装期间)。在一些情况下，容器12(例如，前表面29和侧面SC)提供顶部或上部壳体，以便在容器的顶部(例如，前表面29)与增强板的底部(例如，后表面28)或电缆16的顶部之间保持相机(例如，参见图4A-B)。

根据实施例，增强板11被附连到或耦合到容器12。在一些情况下，附连是关于侧面SS到SC；表面19到18；或者增强板11到容器12。在一些情况下，容器12的侧面SC附连或耦合到增强板11的侧面SS。这可以可选地包括将后周界9附连到侧面SS和将前周界8附连到侧面SC。在一些情况下，容器12的表面19被附连到增强板11的表面18。在一些情况下，在表面19和18之间可以存在其它部件。在一些情况下，附连是关于增强板的上部到容器的下部。在任一种情况下，可以有不具有或不包括侧表面SS的增强板11的实施例，并且容器的周界8通过耦合22直接附连或耦合到表面28的顶部。

增强板到容器的附连可以包括或表示在增强板(例如，从侧面SS或表面18)和容器(例如，到侧面SC或表面19)之间传导热量的高导热耦合22。在一些情况下，这种附连是在向前方向从增强板(例如，从侧面SS或表面18)到容器(例如，到侧面SC或表面19)传导热量的高导热耦合22。这种传导或传递可以在当增强板加热至高于容器的温度的温度时的时段内或期间发生，这可以在相机的使用过程中。

在一些情况下，增强板和容器之间的附连区域是或者具有相对低的热导率(例如，在容器12的侧面SC附连或耦合到侧面SS之处)。但是，由于它们之间的附连区对总传导的贡献小，因此它对增强板和容器之间(例如，侧面SC和侧面SS之间)的总热传导具有相对可忽略的影响。在一些情况下，个别部件的热导率为(k＊A/L)，其中k是该部件的热导率(例如，热导率常数或度量)；A是传导跨其发生的面积；并且L是传导方向(例如，前向)上的长度。对于增强板和容器之间的附连区域，k可以是附连区域的热导率(例如，诸如侧面SS和SC之间的粘合剂的k)；A可以是跨附连区域的面积(例如，在图4A-B中所示的方向HxL和HxW中通过侧面SC与侧面SS的表面的重叠或者那些表面之间的粘合剂定义的面积)；并且L是在附连区域中传导方向的长度(例如，在从增强板侧(例如，表面18)通过附连(例如，粘合剂)并且到容器侧(例如，表面19)的方向中定义的长度侧边)。即，附连区域传导方向L可以与图4A-B中所示的方向HxL和HxW成90度。

在这种情况下，虽然“k”对于增强板和容器之间的附连区域可以低，但是，与增强板和容器长度相比(例如，与图4A-B中所示的高度H相比)，L非常小。因此，具有高导热容器和增强板材料的一个益处对于从增强板(例如，侧面SS)向前朝着容器(例如，向侧面SC)并且最终到产品后部(例如，到表面29或盖子6)传递热能提供大的热效益，而不管“k”(例如，热传导)对于增强板和容器之间的附连区域是否低。在一些情况下，附连区域的k是低、中或高热导率(例如，因为用于耦合22的整体热导率由于A和L而为高，所以它并不重要)。在一些情况下，附连区域的k低。在一些情况下，它是中或低热导率。

在一些情况下，增强板和容器之间的附连区域是该界面或在侧面SS和SC的相对的表面(例如，表面18和19)之间的具有上面指出的k的粘合剂。在一些情况下，附连区域是粘合剂、胶带、胶、接合、机械配合(例如，摩擦配合)、锚定、软焊、焊接、转位(indexing)、“卡扣”附连，或其它附连侧面SS到SC；表面19到18；或增强板11到容器12。在一些情况下，附连区域对于这种容器和增强板是已知的附连。

在一些情况下，耦合22在容器(例如，侧面SC和可选的周界9)和增强板(例如，侧面SS和可选的周界8)之间包括或提供高导热附连。在一些情况下，耦合22的热导率至少和容器或增强板的材料的热导率一样大。在一些情况下，耦合22的热导率在容器或增强板的材料的热导率的百分之5或10之内。在一些情况下，耦合22的热导率在容器或增强板的材料的热导率的百分之70和90之间。在一些情况下，容器的侧面SC(例如，下部)到增强板的侧面SS(例如，上部)的耦合22(或附连)的热导率具有至少为增强板或盖帽的热导率的百分之80的热导率，以增强(或促进)远离增强板的侧面SS到容器的侧面SC的热传递。在一些情况下，耦合22具有160W/mK的最小热导率。在一些情况下，耦合22具有200W/mK的最小热导率。

图2B示出了位于(例如，安装或部署在)相机外壳10内并且具有带镜头LE的相机前部21的相机20。部分21(和镜头LE)示为延伸穿过开口13。在一些情况下，部分21(和镜头LE)不延伸穿过开口13，但是定向(例如，部署或面向)成朝向开口13。

相机20具有带图像传感器24和马达驱动器25的相机后部23。在一些情况下，部分23不包括驱动器25。在一些情况下，部分23包括多于一个驱动器25。在一些情况下，驱动器25表示用于相机的音圈马达线圈的一个或多个马达驱动器。

相机的后部23耦合到或直接附连到(例如，触摸)增强板11。在一些情况下，部分23的下部(例如，后部或底部)表面直接附连到增强板11的后表面28的上部(例如，前面或顶部)表面。在一些情况下，附连包括或提供后部23和增强板11(或表面28)之间的高导热附连，诸如关于容器12和增强板11之间的高导热附连所描述的。在一些情况下，挠性板16是在部分23和增强板11(或表面28)之间(例如，参见图4A-B)。

这种附连可以利用粘合剂、胶水、接合、软焊、焊接、转位、“卡扣”附连、或者用于这种容器和增强板的其它已知附连来产生。在一些情况下，附连是利用已知的粘合剂或者将相机附连到壳体或增强板的附连来胶粘的。

前表面29(例如，容器12的前面)、镜头LE和开口13被示为朝后盖6的内表面定向。根据实施例，前表面29或模块前部21朝设备1的后部外盖6的内表面定向、耦合到其或直接附连到其。在一些情况下，相机前部21耦合到或直接附连到后盖6的内表面。在一些情况下，表面29耦合到或直接附连到后盖6的内表面。在这每一种情况下，附连可以在部分21或表面29与后盖6的内表面之间包括或提供高导热附连，诸如关于容器12和增强板11之间的高导热附连所描述的。

在一些情况下，前部21或表面29独立固定(free standing)，不安装或不直接附连到后部外盖6的内表面。它们可以附连到设备1的另一部件，但是，由于使用了本文所述用于外壳10的材料，热量仍可以向前传递，从增强板11远离和/或到盖子6，如本文所描述的，以避免在盖子5处产生高温。这种传递会在当增强板发热至高于容器温度的温度时的时段内或者经该时段发生，这可以是在相机使用过程中。

后表面28(例如，增强板11的后部、底部或下表面)被示为安装在或附连到挠性板16的顶表面。在一些情况下，板子16的一部分部署在增强板11的表面28上方，而不是在增强板下方(例如，在表面28下方)(例如，参见图4A-B)。在这些情况下，板子16的一部分可以耦合到或直接附连到表面28的顶表面。挠性板16可以表示模块4可以安装在其上的柔性电缆、电路板、电子“带状”电缆，等等。它可以向模块4和从模块4(例如，从设备1的处理器)提供电子(和可选地光)信号。它还可以为模块4提供物理支撑。在其它情况下，板子16可以不存在，并且信号可以由其它结构提供。在这每一种情况下，表面28(例如，增强板11的后面)和挠性板16(如果它存在的话)被示为朝前盖5的内表面定向。在一些情况下，表面28(例如，增强板11的后面)或挠性板16(如果它在增强板11下方的话)定位成与前盖5的内表面相邻(例如，在上方1或2毫米(mm)内)或触摸其。

根据实施例，表面28或模块后部23朝设备1的前外盖5的内表面定向，耦合到其，或者直接附连到其(可能通过板子16)。在一些情况下，板子16耦合到或直接附连到前盖5的内表面。在一些情况下，表面28耦合到或直接附连到前盖5的内表面。在每种情况下，附连都可以在板子16或表面28和前盖5的内表面之间包括或提供高导热附连，诸如关于容器12和增强板11之间的高导热附连所描述的。

在一些情况下，表面28或板子16独立固定，不安装或不直接附连到前部外盖5的内表面。它们可以附连到设备1的另一部件，但是，由于使用了本文所述用于外壳10的材料，热量仍可以向前传递，从盖子5远离，如本文所描述的，以避免在盖子5处产生高温。这种传递会在当增强板发热至高于容器温度的温度时的时段内或者经该时段发生，这可以是在相机使用过程中。

图2B示出了从盖子5的前表面15辐射的高热量27。它还示出盖子6的后表面14。它示出了在从盖子5朝盖子6的向前方向(例如，朝模块4的前面F)的热传递26。传递26可以是向前、远离表面28或增强板11并朝着表面29或容器12传递。在一些实施例中，相机模块4包括高导热材料的相机壳体或外壳10(以及可选地具有耦合22)，使得在相机20的后部23产生的热量通过外壳的后表面28并朝着外壳10的前表面29传导，使得模块4的底部不使在模块4的底部附近的设备1的部件或前盖5的表面15发热到高温，或者花充分长时间发热到高温。这可以是因为传递26使更多热量朝表面29向前传递；并且更少热量朝盖子5向后传递或更少热量27。这些传递会在当增强板发热至高于容器的温度的温度时的时段内发生，这可以在相机20的使用过程中。

在一些情况下，增强板11和容器12由这样的材料制成，其不仅满足对外壳的其它(例如，结构)需求(例如，屈服强度和延伸阈值)，而且是高导热材料，诸如具有200瓦特/米开尔文(W/mK)的最小热导率的材料。在一些情况下，增强板11和容器12是相同的高导热材料。在一些情况下，增强板11和容器12是不同的高导热材料。

由于(一种或多种)材料的高热导率，在相机20的底部(例如，在部分23)产生的热量向前(例如，朝前或朝前面F)(例如，参见传递26)、远离表面28、通过增强板11并且朝着位于容器12的顶部的表面29被传导，因此在增强板11的底部的表面28不使在增强板的底部附近的设备1的部件或者表面15发热至高温。这可以包括热量被向前(例如，参见传递26)、远离表面28、通过侧面SS到周界8；通过耦合22从侧面SS到侧面SC；以及通过侧面SC到表面29传导。在一些情况下，一种或多种高导热材料被用来形成增强板和盖帽，因而增强以下方向上的热传导：(1)向前、远离相机后部；(2)向前、通过增强板(例如，通过表面28和侧面SS)并到达容器(例如，到侧面SC，诸如通过耦合22)；(3)向前、远离增强板(例如，远离侧面SC)、通过容器的侧面SC；和(4)向前、从容器SC的侧面到容器的前表面29。因此，选择一种或多种高导热材料用来形成增强板和盖帽增加(例如，增强或促进)从表面28或外壳10的后部到表面29或外壳10的前部传递的热量，其中传递的热量26不会产生高温或者可以更高效地分布(例如，跨盖子6)。

这种传递会造成热能通过设备1的部件和盖子更均匀或均质地分布。在一些情况下，这会导致被传递的热能26当中的更多或大部分被分布到设备的后盖6(例如，代替到前盖5)。通过传递热量26，

在相机模块的后部附近的前表面15将不会达到或将花充分长的时间才能达到高温。这些传递会在当增强板发热至高于容器的温度的温度时的时段内发生，这可以在相机20的使用过程中。

根据一些实施例，用于盖子12和增强板11的外壳材料被选择为比具有低或中等传导性的材料具有充分高的热导率，如下面所指出的。在一些情况下，可制造性和结构完整性也可以是在材料选择时的一个因素。在一些情况下，材料被选择为不仅满足对外壳的其它需求(例如，屈服强度和延伸阈值)，而且是高导热材料。在一些情况下，材料被选择为(1)比具有低或中等导热率的材料具有充分高的导热率(例如，在其8至12倍之间)，如下面所指出的；(2)能够被折叠(例如，弯曲)并拉深，以满足形成盖帽和增强板的形状的需求；和(3)具有经受可靠性试验(例如，诸如使具有这样一种材料的外壳10经受选定的压缩负载试验，而没有过度变形)的经证明的结构完整性。在一些情况下，材料被选择为诸如在捏、压力挤压和拉(例如，拉深)期间维持外壳10的结构负载需求(例如，具有材料强度-例如，至少450MPa的屈服强度)。这可以包括具有如果设备1被用户跌落则在设备到地板或表面上的冲击期间的负载需求。在一些情况下，上述情况(例如，句子)当中任意两种、三种或更多种相结合。

根据一些实施例，增强板由具有高屈服强度、低延伸率和高热导率(诸如最小热导率为200瓦特/米开尔文(W/mK))的第一铜合金材料形成，以便增强(或促进)(1)向前、远离相机后部，和(2)向前、通过增强板并到达容器的热传递。在一些情况下，侧面SS、后表面28和前周界8由相同的材料形成。在一些情况下，它们是不同的材料，但是具有相同的屈服强度、延伸率和热导率。在一些情况下，它们是不同的材料，但是其屈服强度、延伸率和热导率当中每一个都在彼此的15％以内。在一些情况下，它们是不同的材料，但是屈服强度、延伸率和热导率当中每一个都在以上列出的10％以内。在一些情况下，它们是不同的材料，但是每一个都具有上面列出的10％以内的热导率。

根据一些实施例，容器由具有中等屈服强度、中等延伸率和高热导率，诸如200瓦特/米开尔文(W/mK)的最小热导率，的第二铜合金材料形成，以便增强远离增强板到容器下部(例如，后面)部分的热传递；以及从容器下部(例如，后面)部分到容器上部部分的热传递。这可以包括增强(1)向前的、通过容器的侧面远离增强板的热传递，和(2)向前的、从容器的侧面到容器的前表面的热传递。这些传递会在当增强板发热至高于容器的温度的温度时的时段内发生，这可以在相机20的使用过程中。

在一些情况下，侧面SC、前表面29和后周界9由相同的材料形成。在一些情况下，它们是不同的材料，但是具有相同的屈服强度、延伸率和热导率。在一些情况下，它们是不同的材料，但是屈服强度、延伸率和热导率当中每一个都在彼此的15％以内。在一些情况下，它们是不同的材料，但是屈服强度、延伸率和热导率当中每一个都在以上列出的10％以内。在一些情况下，它们是不同的材料，但是每一个都具有上面列出的10％以内的热导率。在一些情况下，本段和上述段落(例如，句子)的实施例相结合。

在一些情况下，增强板由铜合金(例如，被称为“NKC4419-1/4H”或“C64800”并具有k＝260W/m-K的热导率)形成。在一些情况下，这种材料被认为具有高屈服强度和低延伸率。在一些情况下，容器由铜合金(例如，被称为“NKC4419-H”并具有k＝260W/m-K的热导率)形成。在一些情况下，这种材料被认为具有中等屈服强度和中等延伸率。在一些情况下，这种材料被认为比上面对增强板指出的材料具有更低的屈服强度和更高的延伸率。可以认识到的是，铜合金NKC4419(1/4H或H)具有比“US305”充分高的热导率(例如，260对16W/m-K)，并且它可以按需求折叠并拉深并且具有经证明的结构完整性以经受用于外壳10的可靠性测试。在一些情况下，上述材料被认为是高导热材料。

在一些情况下，容器由具有200瓦特/米开尔文(W/mK)的最低热导率、在450和500兆帕(MPa)之间的屈服强度和10％的最小可允许延伸率(例如，在材料破损或永久变形之前材料可以被拉伸的材料长度的百分比)的材料(例如，完全地)制成(一旦形成容器)。在一些情况下，容器材料是具有上述的热导率和延伸率特点的完全硬化的铜合金材料。在一些情况下，增强板由具有200W/mK的最小热导率、600MPa的最小屈服强度和2％的最小可允许延伸率的材料(例如，完全地)制成(一旦形成增强板)。在一些情况下，增强板材料是具有这些热导率、屈服强度和延伸率特点的完全硬化的铜合金材料。在一些情况下，上述情况(例如，在上述句子中的描述)当中任何两个、三个或四个相结合。

在一些情况下，容器材料是包括以下的铜合金：(1)铜银和硅；(2)铜97.66％、钴1.9％和硅0.44％；(3)铬0.09％、磷0.5％、钴1-3.0％、以及铜剩余％；或(4)1/4硬化型铜钴硅合金。在一些情况下，增强板材料是包括以下的铜合金：(1)铜银和硅；(2)铜97.66％、钴1.9％和硅0.44％；(3)铬0.09％、磷0.5％、钴1-3.0％、以及铜剩余％；或(4)完全硬化的铜钴硅合金。在一些情况下，上述两种情况(例如，句子)相结合。在一些情况下，上面的材料被认为是高导热材料。

在一些实施例中，增强板11和盖帽12的材料是或者包括非铁磁或非含铁材料。在一些情况下，增强板和容器每个都可以是具有“低”磁导率的材料，诸如小于1.1亨利米的磁导率。在一些情况下，磁导率小于1.5亨利米。在一些情况下，它小于2.5亨利米。

在一些情况下，增强板和容器每个都由可容易地物理成形的材料制成，诸如通过折叠、拉伸、拉深、轧制、在模具上压制形成一种形状(例如，如本文中所示)，和/或通过“冲压”形成而形成一种形状(例如，参见图5的方框53)。在一些情况下，它们各自由一种材料形成并形成外壳10，使得外壳抵抗增强板的表面28(例如，下部)和容器的表面29(例如，上部)之间的压缩(例如，通过具有至少450MPa的屈服强度)。

可以认识到的是，与材料的其它选择相比，由如上面指出的材料形成容器和增强板(例如，诸如NKC4419-1/4H的增强板和NKC4419-H的容器)可以是预料不到的。其中一个原因可以是上面的材料可只能在尝试几十种金属和合金材料后被选择。其中一个原因可以是上面的材料可只能在测试金属合金的许多不同组合以找出在满足用于相机模块的所有指定需求时都相当有效的特定的两种之后被选择。这种需求可以包括可制造性、结构完整性(例如，屈服强度和延伸率阈值)以及高热导率。在一些情况下，需求是：(1)比具有低或中等热导率的材料具有充分高(例如，在8至12倍之间)的热导率；(2)能够按形成盖帽和增强板的形状的需求被折叠(例如，弯曲)并拉深；和(3)具有经过证明的结构完整性，以经受可靠性测试(例如，诸如通过使这样一种材料的外壳10经受选定的压缩负载测试，而没有过度变形)。在一些情况下，需求包括能够维持外壳10的结构负载需求(例如，具有材料强度-例如，至少450MPa的屈服强度)。在一些情况下，预料不到的结果包括识别出以上指出的用于形成容器和增强板的铜合金材料的组合(例如，诸如NKC4419-1/4H的增强板和NKC4419-H的容器)作为让本领域技术人员尝试的众多可用材料的一种组合。

本文中本实用新型的实施例可以与利用主要或者仅基于可制造性和结构完整性(例如，而不基于具有高热导率)选择的用于盖帽12和增强板11的外壳材料形成对照。在那些情况下，外壳可以具有由磷青铜合金1/2硬(例如，被称为“C5191”)形成并具有k＝67W/m-K的热导率的底部壳体或“增强板”(例如，相机或图像传感器的底部被安装或附连到其上的壳体)，其具有成为增强板的足够强度并且可以被拉深。这种材料不具有本文实施例期望的高热导率(例如，并且可以被认为是低或中等导热材料)。

本文中本实用新型的实施例可以与具有由不锈钢合金(例如，被称为“US305”并且具有k＝16W/m-K的热导率)或镍银合金(例如，被称为“C7521”并且具有k＝33W/m-K的热导率)形成的顶部壳体或“容器”的外壳(壳体具有相机镜头朝其定向的开口，通过开口镜头延伸或通过开口相机拍摄图像)形成对照。这些材料不具有本文实施例期望的高热导率(例如，并且可以被认为是低或中等导热材料)。

本文中本实用新型的实施例还可以与具有以下形成对照：(1)磷青铜(例如，被称为C5191)1/2硬的增强板和/或容器，其具有足够的强度并且可以被拉深，但不具有高热导率(仅67W/m-K)；(2)增强板和/或容器是黄铜(例如，被称为C2801)1/2硬，其具有不足的强度，可以被拉深，并具有中等热导率(仅117W/m-K)；(3)增强板和/或容器是钼，其不能被拉深或加工成增强板或容器，具有足够的强度，并具有中等热导率(仅138W/m-K)。这些材料不具有本文实施例期望的高热导率(例如，并且可以被认为是低或中等导热材料)。

在一些情况下，低导热表示具有k＜50W/m-K的热导率的材料。在一些情况下，它在10和50W/m-K之间。在一些情况下，中等导热代表具有k在15和150W/m-K之间的热导率的材料。在一些情况下，低或中等导热表示具有k＜200W/m-K的热导率的材料。在一些情况下，它在50和200W/m-K之间。

在一些情况下，高(例如，高度)导热代表具有k＞200W/m-K的热导率的材料。在一些情况下，它在200和300W/m-K之间。在一些情况下，它在250和300W/m-K之间。

在一些情况下，高屈服强度是600MPa的最小屈服强度。在一些情况下，它在600MPa和800MPa之间。在一些情况下，中等屈服强度是600MPa的最大屈服强度。在一些情况下，它在400和500MPa 之间。

在一些情况下，低延伸率是2％的最小可允许延伸率。在一些情况下，它在2％和10％之间。在一些情况下，中等延伸率是10％的最小允许延伸率。在一些情况下，它在10％和20％之间。

在一些情况下，增强板具有高屈服强度并且容器具有中等高屈服强度。在一些情况下，增强板具有低延伸率并且容器具有中等延伸率。在一些情况下，容器具有小于增强板的屈服强度的屈服强度，以及大于增强板的延伸率的延伸率。

在一些情况下，增强板和容器每个都是具有“低”导电性的材料，诸如从增强板的后部到容器的顶部具有大于1K欧姆的电阻。在一些情况下，电阻大于10K欧姆。在一些情况下，它大于50K欧姆或大于100K欧姆。

在一些情况下，增强板和容器每个都是具有“非常高”弹簧常数的材料，诸如在增强板的后部到容器的顶部之间需要4磅的力以从引起增强板的后部到容器的顶部的长度的20％的压缩。在一些情况下，弹簧常数需要10磅的力。在一些情况下，它需要大于20磅。

在一些情况下，增强板11和容器12是不同的高导热材料。在一些情况下，它们是相同的材料。在一些情况下，它们是不同的材料，但屈服强度、延伸率和热导率中每一个都在关于实施例描述的10％以内。在一些情况下，它们是不同的材料，但是每一个都具有在本文所述的10％以内的热导率。

在一些情况下，周界8包括垂直(例如，相对于图2A向上和向下)的突起、唇缘、露头(outcropping)、凸缘或垂直表面，诸如比侧面SS的垂直厚度更宽的扁平部分。这种突起可以向上、向下突出或两者兼而有之。这种突起的侧面或后表面可以耦合到侧面SC或周界9(其可以具有如下面指出的突起)。

在一些情况下，周界9包括垂直(例如，相对于图2A向上和向下)的突起、唇缘、露头、凸缘或垂直表面，诸如比侧面SC的垂直厚度更宽的扁平部分。这种突起可以向上、向下突出或两者兼而有之。这种突起的侧面或前表面可以耦合到侧面SS或周界8(其可以具有如下面指出的突起)。

周界8和9(例如，分别由侧面SS和SC形成)从顶部透视图(例如，图4A-B)看可以是在增强板11的前端和容器12的后端周围的正方形或矩形形状的周界。一些情况下，周界8和9可以具有在外壳10的宽度W或长度L的距离的百分之1和5之间的宽度(例如，从上面看的横截面长度，或厚度)。在一些情况下，代替正方形或矩形的周界，周界8和9可以是具有圆形、环形、椭圆形、三角形、菱形、梯形或多边形形状的周界。

因此，本文所述的实施例对相机外壳使用具有热导率的材料(例如，是诸如铜合金的高导热材料)，该热导率使相机外壳适当地降低在图像传感器和产品前表面5两处的温度，部分地是通过向前、远离设备的前表面5(例如，远离相机模块或外壳的后部)以及朝或向着设备的后部(例如，向着相机模块或外壳的前部)传递热能，因此向后传递更少热量。这种传递可以在不增加设备1的厚度、不在模块4下方添加热传递材料以及不向设备1添加部件或材料(例如，导热条带)的情况下发生。

这种传递会使热能更均匀或均质地向前、通过设备的部件和盖子分布。在一些情况下，这可使更多或大部分被传递的热能向前、向设备的后盖(例如，而不是向设备的前盖)分布。通过向前传递热量，在相机模块的后部附近的前表面5将不会达到或者将花充分长的时间才能达到高温，因为更少热量向后传递到表面5。这些传递会在当增强板发热至高于容器的温度的温度时的时段内或经该时段发生，这可以在相机的使用过程中。

图3示出了，对于具有不同导热相机外壳的相机外壳10的实施例，在相机20使用期间两个电子设备的前盖31的温度随时间32变化的曲线图30。这些温度可以在当增强板发热至高于容器的温度的温度的时间内发生，这可以是在相机20的使用过程中。使用可以在时间T0开始；并且可以关于时间32以周期性的、视频、快速拍照、运动拍照、传感器24的“重”或频繁使用拍摄图像。曲线图30对于具有两个不同导热相机外壳的两个相机模块示出了两个电子设备的前盖相对时间的温度曲线35和36。

温度曲线35可以表示，对于有低或中等导热相机外壳的相机外壳，电子设备1的前盖5或表面15的温度相对时间的曲线。温度曲线35在时间T1达到高温37。在一些情况下，时间T1表示从时间T0开始在1和5分钟之间的时间。

温度曲线36可以表示，对于有高导热相机外壳的相机外壳10，电子设备1的前盖5或表面15的温度相对时间的曲线。温度曲线36在时间T2达到高温37。在一些情况下，时间T2表示从时间T0开始在10和50分钟之间的时间。在一些情况下，时间T2比T1“充分长”。这可以意味着从时间T0开始T2在T1的5和15倍之间。这可以意味着从时间T0开始T2在T1的8和12倍之间。可以认识到的是，曲线36可以通过对外壳10使用不仅满足对外壳10的其它需求(例如，屈服强度和延伸率阈值)而且还是高导热材料的材料来获得；而曲线35可以是关于满足其它需求但是低或中等导热的材料。

图4A示出了具有高导热相机外壳的相机模块的实施例的顶部透视图。图4B示出了具有高导热相机外壳的相机模块的实施例的底部透视图。图4A-B示出了物理并电子附连到板子16的模块4。它们还示出了高导热外壳10的高导热增强板11、高导热容器12以及耦合22。它们示出了后表面28和前表面29。图4A示出相机20的镜头LE延伸穿过容器12的开口13并在表面29上方。

图4A-B还示出热传递26，诸如从增强板11朝着容器12(或者从表面28朝着或向着表面29)。传递26可以在当增强板发热至高于容器的温度的温度时的时段内或者经该时段发生，这可以是在相机20的使用过程中。图4A-B还示出了外壳10的表面19与18，它们可以通过诸如本文所描述的用于增强板11和容器12之间的附连的高导热耦合或附连被附连。

图4A-B示出了其中板子16在增强板11的底表面的上方或其中延伸的实施例。在这种情况下，增强板11可以在板子16的后面或下方。在一些情况下，板子16包括柔性电缆或者具有在增强板11的底表面的顶部和相机20的底部之间的外壳10中延伸、部署或位于其中的电信号线(例如，导线、迹线等)的板子，以便向相机20提供电控制信号和从相机20接收电图像信号。

虽然增强板11和盖帽12被示为具有矩形或正方形侧面、顶部和底部视图形状，但其它形状被考虑在内。在一些情况下，侧面、顶部和/或底部视图形状可以具有弯曲的边缘、具有弯曲的形状或具有多边形形状。在一些情况下，侧面、顶部和/或底部视图形状可以是或者包括圆滑(rounded)、椭圆形、三角形、圆形或弓形形状。

可以认识到的是，在一些实施例中，增强板11和盖帽12可以表示单件高导热材料。在一些情况下，增强板11和盖帽12可以表示超过2件材料。在一些情况下，它们可以表示3、4或5个独立的高导热材料的高热耦合件。在每一种情况下，每种材料可以具有对实施例指出的高屈服强度、低延伸率和最小热导率。在一些情况下，它们是不同的材料，但是屈服强度、延伸率和热导率当中每一个都在本文所列的那些的10％以内。在一些情况下，它们是不同的材料，但是每个都具有在上面列出的10％以内的热导率。

一些实施例可以包括从后表面28的周界向前弯曲并形成周界8的增强板的侧面SS；并且容器的侧面SC可以从正表面29的周界向后弯曲并形成周界9。这可以包括由第一铜硅合金材料形成的增强板，其增加(1)从相机的后部向增强板的后表面的热传递，(2)向前的、从增强板的后表面、通过增强板的侧面并且向增强板的前周界的热传递。这还可以包括在增强板的侧面SS和容器的侧面SC之间的高导热耦合22，其可以增强从增强板的侧面SS和前周界8到容器的侧面SC和后周界9的热传递。这还可以包括由第二铜硅合金材料形成的容器，其增强向前的、远离耦合22和容器的后周界9、通过容器的侧面SC并且到容器的前表面29的热传递。

本文关于图1-6的描述可以解决在相机20的使用过程中的，诸如在引起传感器24的重复、周期性、视频、快速拍照、运动拍照、“重”使用和/或频繁使用的相机拍摄图像过程中的，热传递(例如，从增强板11和盖帽12的传递26)。但是，可以认识到的是，热传递(例如，从增强板11和盖帽12的传递26)也可以在相机20不使用的时候发生。例如，增强板11可以被设备1的另一部件加热(例如，通过盖子5或板子16)到比盖帽12的温度高的温度。在一些情况下，由于为外壳10选择的材料(例如，增强板11和盖帽12以及它们之间的耦合)，热传递(例如，从增强板11和盖帽12的传递26)也可以在相机20不使用的时候发生。例如，根据一些实施例，增强板由具有高屈服强度、低延伸率和高热导率的第一铜合金材料形成，以便增强远离增强板的后部、通过增强板并到达容器的热传递。根据一些实施例，容器由具有中等屈服强度、中等延伸率和高热导率的第二铜合金材料形成，诸如具有200W/mK的最小热导率，以增强向前的、远离增强板(例如，从表面28向前)到容器额下部或后部(例如，到侧面SC，诸如通过耦合22)的热传递；以及从容器的下部或后部(例如，通过侧面SC向前)到容器的上部(例如，到表面29)的热传递。在一些情况下，上述两种情况(例如，句子)相结合。

图5示出了制造相机外壳、模块或移动设备的示例过程50的流程图，其中移动设备包括具有高导热相机外壳的相机模块的实施例。过程50可以描述制造包括具有导热相机外壳的相机模块的实施例的外壳10、相机模块4或设备1的全部或部分的实施例。

过程50以(可选的)方框51开始，其中至少一种高导热材料被选择以形成增强板11和盖帽12。这可以选自已知的预定材料(例如，从列表或本文所述的那些)，或者被选择为具有包括以下的材料特点：(1)具有高热导率；(2)能够被折叠(例如，弯曲)并拉深，以满足形成盖帽和增强板的形状的需求；和(3)具有经证明的结构完整性，以经受可靠性测试。这可以包括对增强板11和盖帽12选择一旦形成(例如，折叠和拉)增强板11和盖帽12就将具有以上特点的相同或不同材料。这可以包括关于对增强板11和盖帽12的材料的需求、能力或选择，基于本描述(例如，参见图1-4的描述)对(一种或多种)铜合金材料的选择或满足本描述的铜合金材料的选择。

接下来，在(可选的)方框52，形成(一种或多种)被选材料的片材。方框52可以包括折叠(一种或多种)被选材料，以形成将被进一步形成或“拉”的材料片材或材料板，以形成增强板11和盖帽12。在这里，被选的(一种或多种)铜合金材料可被重复地折叠和压制；或者重复地折叠，直到它们一旦形成(例如，拉成)增强板11和盖帽12就具有在方框51指出的特点。在一些情况下，这包括硬化或回火折叠的所形成的片材。在一些情况下，这不包括硬化或回火折叠的所形成的片材。这可以包括关于对增强板11和盖帽12的材料的需求、能力或选择基于本描述形成(一种或多种)铜合金材料的片材或形成满足本描述的(一种或多种)铜合金材料的片材。

接下来，在(可选的)方框53，增强板11和盖帽12被形成，诸如对于高导热相机外壳10。方框53可以包括从在方框52形成的片材形成增强板11和盖帽12。方框53可以包括“拉”或“拉深”材料的片材，以形成增强板11和盖帽12。在一些情况下，增强板和容器中每个都通过诸如拉、拉深、模制、铸造、蚀刻、切割、电镀、在模具上形成的压力和/或通过“冲压”成形中的一种或多种，将方框52的片材形成增强板11和盖帽12的形状(例如，如本文所示)而形成。拉可以包括其中金属片材坯料(例如，方框52的片材)通过冲压的机械动作被径向拉入成型硬模的过程。因此，它可以是具有材料保留(retention)的形状变形过程。当被拉零件的深度超过其直径时，该过程可以被认为是拉“深”。这可以通过重拉零件通过一系列硬模来实现。在一些情况下，增强板11和盖帽12单独地、在不同的制造过程中、在不同的位置或者在不同的时间段形成，诸如通过由材料的不同的片或层形成。在一些情况下，它们被形成为具有以上指出的所有不同。方框53可以包括形成表面28和29；侧面SS和SC；以及周界8和9。

在这里，增强板11和盖帽12可以被形成，直到它们具有在方框51对增强板11和盖帽12描述的特点。这可以包括关于对增强板11和盖帽12的材料的需求、能力或选择基于本文的描述(例如，参见对图1-4的描述)形成增强板11和盖帽12，或形成满足本文的描述的增强板11和盖帽12。在一些情况下，这包括硬化或回火所形成的增强板11和盖帽12。在一些情况下，这不包括这种硬化。

接下来，在方框54，外壳10被形成，诸如用于高导热相机外壳10，诸如具有200瓦特/米开尔文(W/mK)的最小热导率的相机外壳。方框54可以包括利用如本文指出的高导热耦合(例如，耦合22)将增强板11耦合到盖帽12(例如，在方框53形成)。方框54可以包括如本文指出的那样将增强板11附连到盖帽12。方框54可以包括利用耦合22将增强板11附连到盖帽12。在这里，外壳10可以被形成，直到它具有在方框51对增强板11和盖帽12指出的特点。这可以包括形成外壳10；或者关于对外壳10或增强板11和盖帽12的材料的需求、能力或选择基于或满足本文的描述(例如，参见对图1-4的描述)将增强板11耦合到盖帽12。在一些情况下，这包括硬化或回火所形成的外壳10。在一些情况下，这不包括这种硬化。

在一些情况下，方框54可选地包括在将增强板11耦合到盖帽12之前在增强板11中安装相机20或者将相机20安装到增强板11。这可以包括在相机外壳10内封住、安装或部署相机，以形成相机模块4。在一些情况下，方框54包括在将增强板11耦合到盖帽12之前在增强板11中安装相机20和板子16或者将相机20和板子16安装到增强板11。在一些情况下，方框54包括在将增强板11耦合到盖帽12的同时或期间在增强板11中安装相机20或者将相机20安装到增强板11(以及可选地到盖帽12)。这可以包括关于对模块4(例如，以及外壳10、相机20、增强板11和盖帽12)的材料的需求、能力或选择基于或满足本文的描述(例如，参见对图1-4的描述)形成模块4。

接下来，在(可选的)方框55，模块4(和外壳10)被安装在(例如，封在或部署在)电子设备1中。方框55可以包括在设备1 中或内封住模块4，使得相机20可以通过盖子3拍摄在设备1外面的在表面14后面或超出其的景色或物体的静止和/或视频图像。在一些实施例中，方框55可以包括在移动电话通信设备、智能电话、个人数字媒体播放器、平板计算机、笔记本计算机以及紧凑的台式计算机中封住模块4。方框55是可选的并且在一些实施例中不执行。这可以包括关于对外壳10、模块4和/或设备1的材料的需求、能力或选择基于或满足本文的描述(例如，参见对图1-4的描述)在设备1中或内安装模块4。

在一些实施例中，方框55可以包括安装模块4，使得前表面29或模块前部21朝设备1的后外盖6的内表面14定向、耦合到其，或直接附连到其。在一些实施例中，方框55可以包括安装模块4，使得前表面28或模块前部23朝设备1的前外盖5的内表面15(通过板子/电缆16)定向、耦合到其，或直接附连到其。在一些情况下，以上两种情况(例如，句子)相结合。

根据一些实施例，只有方框54被执行。在一些情况下，只有方框51和54被执行。根据一些实施例，只有方框53-54被执行。在一些情况下，只有方框51-54或52-54被执行。根据一些实施例，只有方框54-55被执行。在一些情况下，所有的方框51-55都被执行。

如上面所解释的，本实用新型的实施例可以在便携式设备中被容纳，便携式设备诸如是移动电话通信设备、智能电话、个人数字媒体播放器、平板计算机、笔记本计算机、和紧凑的台式机。例如，图6绘出了本实用新型的实施例可以在其中实现的便携式消费电子设备的实例。如图6中看到的，高导热相机外壳，诸如具有200瓦特/米开尔文(W/mK)的最小热导率，增强可以包括在集成在消费电子设备57(或设备1)(诸如用户58利用其经无线通信网络与另一通信设备的远端用户进行呼叫的智能电话)中的相机模块4中的增强板和盖帽之间的热传递。在另一个例子中，高导热相机外壳可以集成在平板计算机的外壳内。这些只是其中可以使用高导热相机外壳的例子，但可以预期的是，高导热相机外壳可以用于其中期望具有增强增强板和盖帽之间热传递的高导热相机外壳的任何类型的电子设备，诸如在膝上型计算设备、便携式耳机、手表或眼镜中。

因此，已经描述了提供用于使用或制造相机外壳、模块或移动设备的设备、系统和方法的实施例，其包括具有高导热相机外壳(诸如具有200瓦特/米开尔文(W/mK)的最小热导率)以便增强增强板11和盖帽12之间的热传递的相机模块的实施例。这些实施例提供了好处，诸如减少模块3、相机20、设备1或盖子5的部件(例如，接近传感器、光传感器、马达、传感器、电缆、带、挠性板、电线、电气部件、扬声器、麦克风、处理器、电池、轭、线圈、隔膜等等)或壳体的部件(例如，盖子、盖表面、壁、接合、胶、安装，等等)超过它们在其会变得损坏、失效或熔化的高温或给定温度的情况或者避免此类情况。它们还提供了好处，诸如增加在设备的盖子(例如，盖子5或6)的外表面的温度增加到足够高以至于不舒服的温度，尤其是当靠着用户58的皮肤，诸如在用户的脸或面颊上放置时(例如，在诸如图6中绘出的电话呼叫期间)的情况之前的时间量或者避免这种情况。它们还提供了好处，诸如增加在设备的盖子(例如，盖子5或6)的外表面的温度增加到足够高以至于损坏设备的盖子的温度；或损坏盖子或设备放在其上的材料的温度的情况之前的时间量或者避免这种情况。它们还在不增加设备1(或设备57)的厚度并且不向设备1添加部件或材料(例如，导热条带)的情况下提供这些好处。

它们还提供了好处，诸如通过允许热量从更热的增强板到更冷的容器交换(例如，通过传递26)来改善相机模块中的功率处理。通过交换热量，更多的功率可被用来操作相机，从而允许相机的更长使用(例如，更长的连续使用，诸如用于拍摄视频图像)；并且允许相机具有更多的特征和选项(例如，用于图像处理、稳定化等等)。而且，通过交换热量，更多的功率可被用来操作相机，具有损坏相机或设备的部件，或者让设备的盖子达到高温的更小风险。在一些情况下，它们还可以提供好处，诸如减小对让来自相机的热量在产品级选出(例如，通过经较冷的盖子6而不是设备1的其它部件选出)的需求，从而允许热量以不需要影响1)产品尺寸的约束或2)产品部件的数量、重量和成本的约束的方式选出。它们提供了交换或传递这种热量而无需增加设备1的厚度、无需在模块4下方添加热传递材料并且无需向设备1添加部件或材料(例如，导热条带)的好处。可以认识到的是，交换或传递(例如，从模块4的底部朝顶部传导热量)可以是有悖直觉的，因为用于冷却有源电子或电路(例如，模块4)的典型设计将使用位于电路下方或侧面而不是电路顶部或从该方向上吸取热量的散热片或其它附加的热传递部件。

总之，已经描述了包括相机模块的实施例的相机外壳、模块或移动设备的各个方面，其中相机模块具有高导热相机外壳，以便增强外壳的增强板和盖帽之间的热传递。虽然某些实施例已经被描述并在附图中示出，但应当理解的是，这种实施例仅仅是说明而不是限制广义的实用新型，并且本实用新型不限于所示和描述的特定构造和布置，因为各种其它修改可以是本领域普通技术人员想到的。例如，虽然在图1-6中描述的高导热相机外壳，诸如具有200瓦特/米开尔文(W/mK)的最小热导率，的实施例示出了一个相机模块4，但设备1(或设备57)可以包括多个(例如，2或3个)高导热相机外壳或模块4。这可以包括类似于相机模块4但面向设备的前表面5(例如，拍摄超出表面5的场景的图像)的相机模块，具有高导热相机外壳，使得表面14的温度不增加到或者花充分长的时间增加到高温。因此，描述应当被视为说明性而不是限制性的。